「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To sustain high reliability even if an electronic component is connected to a first substrate with a wire in a process for producing a built-in chip substrate where a chip is built in between a pair of substrates.例文帳に追加

本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内蔵基板の製造方法に関し、電子部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持させることを課題とする。 - 特許庁

The electronic device 10 is provided with a receiving module 12 to receive the important data with respect to install and a control unit 11 to process the control lead contained in the important data related to install.例文帳に追加

また、インストールに関して重要なデータを受信するため、電子装置１０は受信モジュール１２を備え、インストールに関連して重要なデータに含まれる制御指示を処理するため、電子装置１０は制御ユニット１１を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer protection sheet sticking device used in a wafer grinding method by which a semiconductor wafer having a circuit pattern on its surface is ground and thinned extremely in a process of manufacturing a small-size electronic component such as a semiconductor chip or the like.例文帳に追加

半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、表面に回路パターンが形成された半導体ウェハを極めて薄く研削するウェハ研削方法に用いる半導体ウェハの保護シート貼着装置を提供する - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, in which the occurrence of a gap in a via electrode of a laminate and occurrence of conduction defects caused by a process of peeling off a film and laminating a green sheet can be suppressed.例文帳に追加

フィルムを剥離してグリーンシートを積層する工程に起因し積層体のビア電極に空隙が生じて導通不良が発生するのを抑えることが出来る積層型セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In a method for manufacturing electronic components, the torch opposing process is executed, in which the first torch electrode 12A is opposite to one end 103C of a winding 103, and the second torch electrode 17A is opposite to the other end 103D of the winding 103.例文帳に追加

電子部品の製造方法では、第１トーチ電極１２Ａを巻線１０３の一端１０３Ｃに対向させると共に第２トーチ電極１７Ａを巻線１０３の他端１０３Ｄに対向させるトーチ対向工程を行う。 - 特許庁

Furthermore, it can be applied to a micropattern forming process of the nano size of an electronic element being further micronized, and it can also contribute to the technical development of various kinds of super precision industry, together with nanotubes drawing public attention recently.例文帳に追加

進んで、ますます微細化している電子素子のナノサイズの微細パターン形成工程などに応用が可能であり、かつ最近、注目されつつある炭素ナノチューブと共に、各種超精密産業の技術開発にも大きく寄与できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit substrate which does not make a manufacturing process of a printed wiring board complex, makes it possible to be high density without increasing the mounting height of the circuit substrate, and is replaced with a mounted electronic part.例文帳に追加

プリント配線板の製造工程が複雑になることがなく、また回路基板の実装高さを増やすことなく、高密度化が可能になり、実装した電子部品を付け替えられる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

First, a measurement value obtained inaccurately from the parasitic components R1, R2 is compensated during a manufacturing process, such as an electrical final inspection in an electronic power circuit, regarding the current/temperature dependency or voltage dependency of the components.例文帳に追加

初めに、該寄生構成要素Ｒ１、Ｒ２から不正確に得られた測定値を、該構成要素の電流／温度依存性または電圧依存性に関して、製造工程（例えば、電子電力回路での電気系最終検査）中に補償する。 - 特許庁

The solder short failure due to reflow of the included solder can be extracted beforehand to screen a defective by carrying out a heat treatment process after sealing electronic components 10a, 10b with an insulating resin 12.例文帳に追加

絶縁樹脂１２による電子部品１０ａ、１０ｂを封止後に熱処理工程を設けたことにより内蔵しているはんだの再溶融によるはんだショート不良を予め抽出し不良品をスクリーニングすることができる。 - 特許庁

To provide an electronic view finder(EVF) that can simply remove a foreign material at any time any where when the foreign material such as dust and dirt left in the inside of the EVF at a manufacture process is found out at completion of the product.例文帳に追加

従来例のＥＶＦ装置において、製造過程でＥＶＦ装置の内部に残存する塵・埃等の異物が、完成時に発見されたときに、その異物をいつでもどこででも簡単に取り除くことができるようにすること。 - 特許庁

To provide a package for housing a high heat dissipation-type electronic component, the package that allows improvement of reliability in air-tightness, in joining and so on, effectively facilitates design changes and production process changes, and further makes it easy to form a plating film.例文帳に追加

気密信頼性や、接合信頼性等を高くできると共に、設計変更や、段取り換えにも能率的に対処でき、しかも、めっき被膜形成が容易な高放熱型電子部品収納用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a wiring board that includes a process of removing a temporary board, after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the wiring board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for operating an electronic control unit of an automobile performing operation on the control unit side of an automobile component in a desired extent (Umfang), while performing a starting process of the automobile in a short starting time.例文帳に追加

短い始動時間で自動車の発進プロセスを実施可能である一方、自動車構成要素の制御ユニット側の作動が所望の大きさ（Umfang）で実施できる、自動車の電子的な制御ユニットを作動する方法を提供すること。 - 特許庁

To efficiently recover a ferroelectric damage (a destruction of crystallinity) received in forming process of wiring even by low-temperature annealing in a semiconductor device in which an electronic device including a capacively insulated film employing a ferroelectric is formed.例文帳に追加

強誘電体を用いた容量絶縁膜を含む電子デバイスを形成した半導体装置において、配線の形成工程で受けた強誘電体のダメージ（結晶性の破壊）を低温アニールでも効率よく回復する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that includes a screen printing process in which a cut mark of precision shape can be printed not to cause defective cutting of a laminated body.例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造時において、積層体の切断不良が発生しないように、正確な形状のカットマークを印刷することができるスクリーン印刷工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method of forming simply and in high reproducibility a conductive metal film which can be substituted for various plating films for various uses in an electronic component material field having process accuracy and reliability comparable to a plating film.例文帳に追加

電子材料分野において、各種用途に利用される種々のメッキ膜と代替可能な、メッキ膜に匹敵する加工精度と信頼性を有する導電性金属皮膜を簡便に、高い再現性で形成する方法の提供。 - 特許庁

To provide a catalyst-aided chemical processing method, by which hard-to-process materials, especially SiC, GaN, or the like, whose importance as electronic device materials increases these days, can be processed with high processing efficiency and high precision even for a space wavelength range of not less than several tens of μm.例文帳に追加

難加工物、特に近年電子デバイスの材料として重要性が高まっているＳｉＣやＧａＮ等を、加工効率が高く且つ数十μｍ以上の空間波長領域にわたって精度が高く加工する。 - 特許庁

To attain improvement in connection to mounted electronic components, with respect to a manufacturing method of a circuit board that includes a process of removing a temporary board after forming the wiring board on the temporary board, and to provide the circuit board.例文帳に追加

本発明は仮基板上に配線基板を形成した後、当該仮基板を除去する工程を含む配線基板の製造方法及び配線基板関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

The personal information B is recorded on a magnetic stripe 2a as is, and the code C for authentication is generated by a ciphering process of [g(A, B)→C] and recorded in an area 2a for identification in the form of electronic watermark data which can hardly be copied completely.例文帳に追加

個人情報Ｂはそのまま磁気ストライプ２ａに記録し、認証用コードＣは［ｇ（Ａ，Ｂ）→Ｃ］の暗号化処理により生成して完全コピーが困難な電子透かし化データのかたちで識別用領域２ａに記録する。 - 特許庁

To provide an adjustment value setting system of an electronic equipment in which a process, that puts the adjustment value at the completion of a self diagnosis to an initial setting, is eliminated and an initial setting is surely realized when a main power supply is turned on next time.例文帳に追加

自己診断終了時における調整値を、初期設定に直す工程を省きつつ、次回の主電源投入時において、確実に初期設定が実現できる電子機器の調整値設定システムを提供する。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor as a transparent electronic element, which can employ a low-temperature process when a channel layer of the thin-film transistor is formed, has excellent interface characteristics with a gate insulating film, and is economical; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

薄膜トランジスタのチャネル層を形成するに際して、低温工程が可能であり、ゲート絶縁膜との界面特性が良好であり、且つ経済的な透明電子素子の薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make interruptible and startable the discharge of various powder and fluid such as adhesive, clean solder, fluorescent body, grease, hotmelt, drug and food at a high speed without compressing or destroying the powder in a production process in fields of electronic parts, household electric appliance or the like.例文帳に追加

電子部品、家電製品などの分野における生産工程において、接着剤、クリーンハンダ、蛍光体、グリース、ペイント、ホットメルト、薬品、食品などの各種粉流体を、粉体の圧搾・破壊なく、高速で吐出遮蔽・開始ができる。 - 特許庁

To manufacture an integrated composite which makes the merit of a TPE member and that of a metal shaped matter compatible, enables omission of an assembling process, shows high productivity and also has no problem about dimensional precision, in regard to an electronic appliance, a household electrical appliance, etc.例文帳に追加

電子機器、家電機器等において、ＴＰＥ部材の良さと金属形状物の良さを両立させ、組立て工程を省略できて生産性が高く、寸法精度でも問題がない一体化複合体を製造する。 - 特許庁

To provide a recording medium for keeping related documents which generally keeps documents and data generated in the process of executing a certain project from the generation stage to the conclusion stage of the project altogether as the electronic data.例文帳に追加

或るプロジェクトを遂行していく過程で発生する書類，データ類を、プロジェクトの発生段階から終結段階まで統合的に一括して電子データで保管することが可能な、関連文書保管用記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming pattern, an electrooptical device, and an electronic apparatus which forms an alignment mark by a liquid discharge method in the state positioned with high precision by eliminating the waste of a process for forming an alignment mark by photolithograph.例文帳に追加

フォトリソグラフィによるアライメントマークを形成する工程の無駄を省き、高精度に位置決めされた状態で液体吐出法によりアライメントマークを形成するパターン形成方法、電気光学装置、及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

After a connector (11) as an electronic component is screwed to a printed circuit board (10) with a part of screws (12b) among three screws (12a, 12b, 12c), the connector (11) and screw (12b) are soldered with the flow-soldering process (processes (a) to (b)) to the printed circuit board (10).例文帳に追加

３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。 - 特許庁

A conductor pad is coated by a precoating process 5 for a mounted component joining pad of a motherboard 1 and sufficient strength is secured between a solder ball 7 used for joining to an electronic component 8 and the conductor pad 2.例文帳に追加

マザーボード１の実装部品用接合パッド部分２にはんだプリコート処理５をすることによって、導体パッドをコートし、電子部品８との接合に用いられるはんだボール７と導体パッド２との強度を十分に確保する。 - 特許庁

To provide a surface mounted electronic component in which highly accurate resistance characteristics can be attained stably while minimizing residual stress due to coating with an insulating film and damage in machining process, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

抵抗値特性が安定して高精度化を図ることができると共に、絶縁膜コートによる残留応力と加工プロセスでのダメージとを抑制可能な表面実装型電子部品およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component for simplifying a lamination process, and for reducing change in the total area of the overlapped areas of a connection electrode and an intermediate electrode, with respect to a lamination deviation between the connection electrode and the intermediate electrode.例文帳に追加

積層工程を簡素化しかつ接続電極と中間電極の積層ずれに対し接続電極と中間電極との重なり合う面積の合計面積の変化を小さくできる積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic element device with a high numerical aperture equivalent to an etching from a substrate surface, by which any expensive manufacturing apparatus and any additional process are not required, and any sticking is not generated, either.例文帳に追加

基板表面からのエッチングと同等の高い開口率の電子素子デバイスを製造する方法であって、高価な製造装置や追加の工程を要することなくしかもスティッキングを生じることもない方法を提供する。 - 特許庁

To provide a preparation process of polyimidebenzoxazole having physical and/or chemical properties suitable for fibers and films for electronic industries (tensile modulus, tensile strength, breaking elongation, thermal expansion coefficient, and the like) and to provide its film and coating.例文帳に追加

電子工業用繊維及びフイルムに適した物理的及び／又は化学的特性（引張弾性率、引張強さ、破断点伸び及び熱膨張係数など）を有したポリイミドベンゾオキサゾールの製法及びそのフイルム及び被膜を提供すること。 - 特許庁

To fully supply a solder material to a through-hole formed in a substrate by a spray-type flux applying method in a flow soldering process for mounting electronic components on the substrate, using the solder material.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。 - 特許庁

To provide a process for the efficient and short-time preparation of a polyimide resin which is very useful as electric and electronic materials, excellent in heat resistance and moldability, and stable in the quality.例文帳に追加

電気・電子材料用として極めて利用価値が高く、耐熱性や成型加工性に優れ、かつ品質の安定したポリイミド樹脂を、短時間で効率的に製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a design system of an electronic circuit board for systematically reflecting an unevenness profile of a board to design information, and easily designing a board with a desired flatness without a trial and error process.例文帳に追加

基板の凹凸プロファイルを設計情報に系統的に反映させることができ、ひいては試行錯誤を経ずとも所期の平坦度を有した基板を容易に設計することができる電子回路基板の設計システムを提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which laser via process technology is effectively used for high density wiring at a low cost, a manufacturing method thereof, and an electronic device where the multilayer printed wiring board is mounted.例文帳に追加

レーザビア加工技術を有効に活用して低コストで高密度配線を可能にした多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板を実装した電子機器を提供することを課題とする。 - 特許庁

To remove a deposited foreign matter 106 consisting of a metal fluoride generated at the time of performing processing such as etching by a fluorine-based gas on a metal film containing titanium such as TiN film 103 in a manufacturing process of an electronic device.例文帳に追加

電子デバイスの製造工程において、ＴｉＮ膜１０３等のチタンを含む金属膜に対してフッ素系ガスによってエッチング等の加工をした際に発生する、金属フッ化物からなる析出異物１０６を除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and electronic equipment which raise the workability in a manufacturing process, suppress the degradation of package material, possess high reliability, and achieve the miniaturization of a semiconductor package is attained by facilitating the routing of wiring.例文帳に追加

配線の引き回しを容易にして半導体パッケージの小型化を図り、高い信頼性を有し、パッケージ材料の劣化を防止し、製造工程での作業を向上させる半導体パッケージおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

The title of the invention shall be brief and specific, preferably or not more than seven words. General statements such as "A Chemical Process""An Electronic Device", "An Electric Machine" and "An Organic Compoun of New Characteristics" shall not be considered as titles of an invention.例文帳に追加

発明の名称は，簡潔で具体的なものとし，望ましくは7 語以下とする。「化学的方法」，「電子装置」，「電気機械」，「新しい特性を有する有機化合物」のような一般的な表現は，発明の名称とはみなされない。 - 特許庁

To make an ONU (Optical Network Unit) statistically manage information about channels and broadcast programs that are preferred by viewers, and to process proper EPG (Electronic Program Guide) information on the basis of statistical preference information for each subscriber and transmit the EPG information to each subscriber.例文帳に追加

視聴者の嗜好するチャンネルや放送プログラムに関する情報を、ＯＮＵで統計的に管理し、統計的な嗜好情報に基づいて、各加入者ごとに適切なＥＰＧ情報を加工して送信できるようにする。 - 特許庁

In this process, partition plates 274 and 274A are so arranged as to intentionally prevent heat generated from electronic components from reaching a space part 270 and efficiently let out the atmosphere on the display face, thereby preventing a rise in temperature.例文帳に追加

この際、意図的に仕切板２７４及びリブ２７４Ａによって電子部品から発する熱が空間部２７０へ来ないようにしたため、効率よく表示面雰囲気を流動させ、温度上昇を防止することができる。 - 特許庁

In this way, an insufficient solder quantity due to the warpage deformation of a component in a reflow process can be filled, thereby preventing junction failure in mounting an electronic component easily causing warpage deformation by solder junction.例文帳に追加

これにより、部品反り変形に起因してリフロー過程に生じる半田量の不足を補うことができ、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 - 特許庁

To provide screen printing equipment which is capable of fixing an angle of detachment of a mask from a plate in a printing process, in regard to the screen printing equipment wherein a flux or the like is printed in a prescribed pattern on one side of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、電子部品の一面にフラックス等を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷装置おいて、印刷過程のマスクの離版角度を一定化できるスクリーン印刷装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a packaging structure manufacturing method wherein a wiring board to be mounted on a substrate is reduced in external dimensions in the process of mounting a wiring board on a substrate, and to provide a packaging structure, an electro-optical apparatus, and electronic equipment.例文帳に追加

基板に配線基板を実装する場合に、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

When it is determined that the electronic component 42 has not been sucked, vacuum suction of the punch 12a is removed, and the detection result of a suction sensor 35 is re-determined, without immediately having to conduct abnormal completion process.例文帳に追加

電子部品４２が吸着されていないと判断されたときには、直ちに異常終了処理を行うことなく、パンチ１２ａの真空吸着状態を解除して吸着センサ３５の検出結果を再度判断する。 - 特許庁

To visualize an actual condition of a job process by a method based on a combination of characters, figures, and numbers using a programmed computer to easily grasp an actual condition and direct attention to improvement and provide an electronic manual for continued management of improved job.例文帳に追加

プログラムされたコンピュータにより、業務プロセスの実態を文字，数字，図の組合せによる方法で可視化し、現状把握・改善着眼を容易にし、且つ改善された業務の継続管理のため、電子マニュアル等を得る。 - 特許庁