「electronic process」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a nanocarbon material composite with a silicon oxide particle as a nucleus, having high resistance properties, a large surface area and excellent process aptitude, a method for producing the same, and an electron emission element and an electronic device, such as a surface-emitting element, using the same.例文帳に追加

酸化シリコン粒子を核に持ち、高耐性で表面積が広く、プロセス適性に優れたナノ炭素材料複合体とその製造方法並びにそれを用いた電子放出素子と面発光素子等の電子デバイスを提供する。 - 特許庁

The method further includes adjusting the amount of the etchant held in the conveying rollers so that the adhesion of the etchant to a second surface of the other surface of the glass substrate on which the thin film is formed in the manufacturing process of the electronic devices.例文帳に追加

本発明では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成されるガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整する。 - 特許庁

To provide a holder wherein, related to mounting of an electric part to a board, a stabilized electro-mechanical connection is provided under a small load, a fitting process is simplified while the manufacturing cost is reduced, and a space for fitting the electronic parts is reduced.例文帳に追加

取付け電子部品の基板への取付けにおいて、低荷重で安定した電機的接続がとれ、さらに取り付け工程の簡略化、製造コストの削減、取付け電子部品の取り付け位置の小スペース化を図れるホルダー - 特許庁

A disclosed power management process monitors the battery level of an electronic device and selects a transmission mode (e.g., a transmission rate) with a lower power consumption when the battery power level reaches one or more predetermined threshold levels.例文帳に追加

開示される電力管理プロセスは電子機器のバッテリ・レベルを監視し、バッテリ電力レベルがあらかじめ定められた１つまたは複数の閾値レベルに達すると電力消費量がより低い伝送モード（例えば伝送速度）を選択する。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing an electronic component having a flat internal electrode from which undulation and cavity are eliminated by eliminating the difference in behavior between the internal electrode and an insulating layer during firing.例文帳に追加

焼成時のおける内部電極と絶縁層との挙動差を無くして、うねりや空洞がない平坦な内部電極を有した電子部品を製造することができる電子部品製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic device and a semiconductor device which are equipped with a conductive layer that is easily and selectively formed at a low cost through an electroless plating process which can be applied to various materials, and to provide methods of manufacturing them.例文帳に追加

様々な材料に適用可能であり、無電解めっき処理を用いて、より簡便にかつ安価に、選択的に形成可能な導電層を有する電子装置と半導体装置、それらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing apparatus or the like allowing efficient search for an important part of an investigation process when a user sequentially writes contents of a content into an electronic paper, a whiteboard or the like to perform idea construction or the like.例文帳に追加

ユーザが電子ペーパーやホワイトボードなどにコンテンツの内容を順次書き込むことによって、アイデア構築を行うような場合に、効率的に検討プロセスの重要部分を探し出すことができる画像処理装置等を提供する。 - 特許庁

A readout process device 110 receives license plate information from an electronic license plate 200 via a readout device 120, and accepts the boarding of the vehicles and occupants and automatically create a boarding list on the basis of the license plate information.例文帳に追加

読取処理装置１１０は、読取装置１２０を介して電子ナンバープレート２００からナンバープレート情報を受信し、ナンバープレート情報に基づき、車両および乗員の乗船を受け付けて乗船名簿を自動的に作成する。 - 特許庁

To provide a lead frame that can manufacture a plurality of lead terminals 3, 4, and 5 to a semiconductor device, and a number of electronic components 2 that project from one side of a package body 8 to the semiconductor device using a simply process.例文帳に追加

半導体素子に対する複数本のリード端子３，４，５を、前記半導体素子に対するパッケージ体８における一つの側面より突出した電子部品２の多数個を、簡単な工程で製造できるリードフレームを提供する。 - 特許庁

To provide a solid electronic device base body structure, together, with its manufacturing method which reduces a load on a global environment, with no use of complex process, such as formation of a conductive film by electroless copper plating or film transfer of a circuit pattern.例文帳に追加

無電解銅めっきによる導電膜形成、あるいは回路パターンのフィルム転写などの複雑なプロセスを用いず、地球環境に対する負荷を軽減した、立体形状電子デバイス基体構造と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an etchant highly selectively etching silicon nitride and producing no precipitate after etching, in a process of removing silicon nitride from an electronic substrate having silicon dioxide and silicon nitride simultaneously.例文帳に追加

二酸化ケイ素と窒化ケイ素を同時に有する電子基板から窒化ケイ素を除去する工程において、窒化ケイ素のエッチングを高選択的に行い、かつエッチング後に析出物が発生しないエッチング液を提供することを目的とする。 - 特許庁

In particular, the electronic device includes one or more inductors that are inserted on a line connecting the semiconductor component and the piezoelectric element and that protects the semiconductor component from a discharge phenomenon generated from the piezoelectric element in a soldering process.例文帳に追加

とりわけ、電子装置は、半導体部品と圧電素子とを結ぶライン上に挿入され、半田付け工程において圧電素子から発生する放電現象から半導体部品を保護する１つ以上のインダクタを備えている。 - 特許庁

To provide a workflow system by which an applicant can easily recognize a document needed by generation of event even if it is electronic data or a paper medium, in the workflow system which automates business process accompanying generation of the event.例文帳に追加

イベントの発生にともなって業務処理を自動化するワークフローシステムにおいて、イベント発生で必要となる書類が電子データであっても、紙媒体であっても、申請者が容易に認識できるワークフローシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of multilayer wiring structure in which the height or shape of solder bumps can be prevented from becoming uneven, and to provide its manufacturing process and an electronic apparatus employing it.例文帳に追加

多層配線構造の半導体装置において、はんだバンプの高さや形状が不均一になるのを防ぐことができる半導体装置、およびその製造方法、ならびにこの半導体装置を用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

The organic reaction liquid is a liquid containing alkyne with the unsaturated bonded portion activated with electronic attractive property or a conjugated system substituent, and light radiation is not performed on the organic reaction liquid as an energy source in a reaction process.例文帳に追加

その有機反応液は電子吸引性又は共役系置換基をもって不飽和結合部分が活性化されたアルキンを含む液であり、反応工程では有機反応液にエネルギー源としての光照射を行なわない。 - 特許庁

To provide an electrostatic latent image developing toner excellent in fluidity, environmental dependency and durability, and fixable in a low temperature range in an electronic image developing process with lower power consumption without generating offset properties.例文帳に追加

電子画像の現像プロセスにおいて、より少ない消費電力でオフセット性を発生させることなく、低温領域で定着でき、流動性、環境依存性、耐久特性に優れた静電潜像現像用トナーを提供する。 - 特許庁

To provide a high purity calcium hydroxide powder, high purity calcium carbonate powder, high purity calcium oxide powder which are in use for medicines, food additives, resin fillers, electronic devices, etc., and a process for producing the powders.例文帳に追加

医療用、食品添加物、樹脂充填剤及び電子デバイス材料等の用途に用いることのできる、高純度水酸化カルシウム粉末、高純度炭酸カルシウム粉末及び高純度酸化カルシウム粉末並びにその製造方法を得る。 - 特許庁

In a distance measuring process, two light sources are lighted in turn to project light to the object (step 102), an electronic shutter is opened for a fixed time (steps 104, 106), then the light intensity of the reflected light is received (step 108).例文帳に追加

距離計測処理では、まず２つの光源を交互に点灯して対象物体に光を投光し（ステップ１０２）、電子シャッターを一定時間開放した後（ステップ１０４、１０６、反射光の光強度を取り込む（ステップ１０８）。 - 特許庁

To provide a method and device for manufacturing a semiconductor devices, including a plasma treatment process using an inductively coupled plasma treatment device, in which electronic shading damages can be made difficult to generate, and working accuracy can be increased, and reliability can be increased.例文帳に追加

電子シェーディングダメージが発生しにくく、加工精度が高く、かつ信頼性の高い、誘導結合型プラズマ処理装置を用いたプラズマ処理工程を含む半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

The data processing part 30 refers to the data holding part 20 to specify the business processing device as an area-condition-satisfying device existing in the area expressed by the workable-area-information of the business process included in the electronic transaction.例文帳に追加

データ処理部３０は、データ保持部２０を参照して、電子商取引に含まれる業務プロセスの実行可能地域情報にて示される地域に存在する業務処理装置を地域条件充足装置として特定する。 - 特許庁

To provide an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device and electronic equipment for preventing ACF from being left on a substrate as much as possible without having any adverse influence of heat on a liquid crystal device in a repair process.例文帳に追加

リペア工程において、液晶装置に熱の悪影響を及ぼすことなく、基板上にＡＣＦが極力残らないようにすることができる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

The electronic component manufacturing method includes a step of forming a composite ink pattern layer on the mold releasing surface of a transfer board using a letterpress offset process, followed by simultaneous inversion transfer of the composite ink pattern layer onto a matter to be printed.例文帳に追加

凸版オフセット法を用いて転写板の離型性面上に、複合インキパターン層を形成した後、該複合インキパターン層を被印刷体上に同時に反転転写する工程を有する電子部品の製造方法。 - 特許庁

Remote input/output devices 3, 6 having a horizontal plane and a vertical plane installed on the desk top and having continuous mutual input/output information process and save electronic documents, have a PCI picture plane 1 displayed partly thereupon, and perform PC input.例文帳に追加

机上に設置されたお互いの入出力情報が連続となる水平面及び垂直面の遠隔入出力装置３，６により電子書類の加工、保存をし、一部にＰＣ画面１を表示させ、ＰＣ入力もする。 - 特許庁

To provide a film separating device capable of separating a film from a base board with excellent working efficiency, without causing a separation trace of the film, without damaging an electronic circuit or the like on the base board in a process of separating the film.例文帳に追加

フィルムを剥離する過程で基板上の電子回路等を損傷させることがなく、またフィルムの剥離痕が生じることもなく、作業効率よく基板からフィルムを剥離することができるフィルム剥離装置の提供を課題とする。 - 特許庁

When a request for browsing the electronic document is received from the user, the derivative relation is retraced with the duplication copy ID accompanying the browsing request as a starting point and document data reflecting the update contents found in the retracing process is provided.例文帳に追加

ユーザから電子文書の閲覧要求を受けた場合、その閲覧要求に伴う副本ＩＤを起点に派生関係を遡り、その遡及過程で見つかった更新内容を反映した文書データを提供する。 - 特許庁

Accordingly, in a laser beam printer 1-assembling process, even if some filings are cut out from a frame 22 by driving in a tapping screw 32 and drop, the filings will be attracted to the magnet 27 away from the electronic component 31.例文帳に追加

これにより、レーザビームプリンタ１の組み立て工程において、タッピングねじ３２の締結により、フレーム２２から若干の切り屑が切り出されて落下した場合であっても、切り屑は、電子部品３１から離れたマグネット２７に引き寄せられる。 - 特許庁

This electronic device is used for making the network apparatus to execute the update process of software used for the network apparatus, and has: a software management means for managing the software and software information for implementing the update process of the software; and an apparatus management means for inquiring at the network apparatus regarding the result of the update process of the software based on the software information after a predetermined time elapses.例文帳に追加

ネットワーク機器に対して該ネットワーク機器に使用されるソフトウェアの更新処理を実行させる電子装置であって、前記ソフトウェアと該ソフトウェアの更新処理を実行するためのソフトウェア情報とを管理するソフトウェア管理手段と、前記ソフトウェア情報に基づき所定の時間の経過後に前記ネットワーク機器に対して前記ソフトウェアの更新処理の結果を問い合わせる機器管理手段とを有することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

In the method for manufacturing the contact electrically conducted to an electrode of an electronic instrument or an inspection device, there are provided a process to form a resin mold by a metal mold, a process to form layers composed of metal materials by electrocasting and a process to form a spiral spring protruding outside in a telescopic state by applying projection processing to the layer composed of the metal material.例文帳に追加

本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste which enables the outer electrode to be sufficiently and uniformly dense and prevent degradation of capacity due to oxidation and happening of crack by thermal shock (ΔT) test, when it is used for forming outer electrode of the electronic components, and of which baking process can be simplified and the process yield is improved, and quality can be stabilized.例文帳に追加

電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、外部電極が十分且つ均一に緻密化し、酸化による容量の低下や、熱衝撃（ΔＴ）試験におけるクラックを防止するとともに、焼き付け工程を簡単にし、工程歩留まりを向上させ、品質を安定化することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

In the method for treating the organic waste liquid discharged when manufacturing electronic parts, organic components (for example, waste oil, such as xylene, ethanolamine, hydroxyamine, and catechol, and waste alkali, such as dimethylformamide, discharged from a photolithography process, and a separation process of resists) contained in the organic waste liquid are decomposed to sugars by enzymes, and the sugars generated by the decomposition are decomposed by microorganisms.例文帳に追加

電子部品を製造する際に排出される有機廃液を処理する方法であって、有機廃液に含まれる有機成分（例えば、フォトリソグラフィ工程やレジスト類の剥離工程で排出されるキシレン、エタノールアミン、ヒドラキシアミン、カテコール等の廃油や、ジメチルホルムアミド等の廃アルカリ）を酵素で糖に分解し、分解によって生じた糖を微生物で分解する。 - 特許庁

To provide a display device and an electronic appliance, which can realize a long service life of the display device, by preventing water from coming into organic EL layers and the organic EL layers from degenerating, and can form barrier layers in an organic EL element, by using not only a dry process but also a wet process, and a method of manufacturing the display device.例文帳に追加

バリア層を有機ＥＬ素子に形成する場合にドライプロセスだけではなく湿式法を用いても形成することができ、水分が有機ＥＬ層に侵入することを防いで、有機ＥＬ層の劣化を防いで、ディスプレイ装置の高寿命化を図ることができるディスプレイ装置、電子機器およびディスプレイ装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pressure-reduced heating apparatus which manages the real temperature of an object over the whole process in a process to heat the object under reduced pressure, and can perform optimum heating on the object based on the real temperature; and to provide its heating method, and a manufacturing method of electronic products in which solder joints are formed by using the apparatus and the method.例文帳に追加

減圧下で対象物を加熱する工程において，対象物の実際の温度を全ての工程にわたって管理し，実際の温度を基に対象物の最適な加熱を行うことができる減圧式加熱装置とその加熱方法及びそれらを用いて半田接合を行う電子製品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer electronic component contains a process for forming a separation layer containing a dielectric on a support sheet before forming the electrode layer on the support sheet; and a process for forming an adhesive layer on a surface at the side of an opposite electrode layer of a green sheet containing the electrode layer for laminating the green sheet having the electrode layer via the adhesive layer.例文帳に追加

電極層を支持シート上に形成する前に、支持シート上に、誘電体を含有する剥離層を形成する工程と、電極層を有するグリーンシートの反電極層側表面に接着層を形成し、この接着層を介して、電極層を有するグリーンシートを積層する工程とを含有する積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

The data storing method of the electronic computer having two or more hard disk drives comprises a process of storing contents stored in one partition of one hard disk drive into one partition of the other hard disk drive and a process of storing contents stored in the other partition of the other hard disk drive into the other partition of one hard disk drive.例文帳に追加

２以上のハードディスクドライブが取り付けられた電子計算機におけるデータ保存方法であって、一のハードディスクドライブの一のパーティションに記憶されている内容を他のハードディスクドライブの一のパーティションに記憶する工程と、他のハードディスクドライブの他のパーティションに記憶されている内容を一のハードディスクドライブの他のパーティションに記憶する工程を備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component wherein the simplification of manufacturing processes is made possible, by using a process for subjecting a semiconductor component to a flip-chip bonding to a mounting substrate being present in the state of a wafer, and using a process for injecting a resin material into the space between the semiconductor component and the mounting substrate, in the manufacturing processes of a quartz oscillator.例文帳に追加

水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which the characteristics can be enhanced by planarizing a crystalline semiconductor film when mechanical chemical polishing is performed on the surface of the crystalline semiconductor film having an unsettled crystal orientation, and to provide an integrated circuit, an electrooptical apparatus and electronic apparatus fabricated by that process.例文帳に追加

結晶方位が一定でない結晶性半導体膜表面に機械的化学的研磨を行った際、結晶性半導体膜を平坦化し、半導体装置の特性を向上させることを可能とする、半導体装置の製造方法、そしてこの製造方法により得られた集積回路、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board and a manufacturing method of the same circuit board for realizing size reduction and high density of circuit board, accurately testing natural circuit wires for propagating high-frequency signals in the course of the board manufacturing process, assuring higher application efficiency of electronic components to be embedded in the circuit board, removing restrictions on the manufacturing process, and improving the board manufacturing yield.例文帳に追加

回路基板の小型化や高密度化を実現し、基板製造工程途中で高周波信号の伝搬する本来の回路配線を正確に検査でき、回路基板に埋設する電子部品の利用効率が高くでき、製造工程の制限を除くことができ、基板製造歩留を向上できる回路基板およびその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method and a device used for accurately measuring dynamic deformation, vibration, distortion or the like of an observing object by using an electronic speckle interferometry, and capable of facilitating a phase unlapping process to an extent allowing detection of a connection point of a phase change curve to be automated in executing the phase unlapping process of the phase change curve in a time domain.例文帳に追加

電子的スペックル干渉法を用いて、観察物体の動的な変形、振動、歪等を高精度に計測する方法および装置において、時間領域における位相変化曲線の位相アンラッピング処理を行う際に、該位相変化曲線における位相の接続点の検出を自動化する程度まで容易なものとする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can suppress electromagnetic interference between a secondary interconnect and an electronic circuit portion even when the secondary interconnect and the electronic circuit portion of a semiconductor chip are overlapped, can suppress warping of a wafer, and can reduce a risk of generating chipping in a dicing process.例文帳に追加

二次配線と半導体チップの電子回路部とが重なり合う場合においても、当該二次配線と当該電子回路部との間の電磁界的干渉を抑制することができると共に、ウエハの彎曲を抑えることができ、かつ、ダイシング工程において、チッピングが発生する危険性を低減することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

An electronic document masking system 100 includes: a masking section 101 for performing a masking process of personal information; a personal information database 102 storing personal information to be objects of masking; a customer information database 103; and a masking object determination dictionary 104 for extracting character strings, or the objects of masking from the electronic document.例文帳に追加

電子文書マスキングシステム１００は、個人情報のマスキング処理を行うマスキング処理部１０１と、マスキング対象となる個人情報を格納した個人情報データベース１０２，顧客情報データベース１０３と、電子文書中からマスキング対象となる文字列を抽出するためのマスキング対象判定辞書１０４とを備える。 - 特許庁

The mounting region 53 is divided into a plurality of partial regions 54, 56 smaller than the mounting region of the electronic component mounting system based on the CAD (computer aided design) data of the printed wiring board 14, and a mounting program classified by the process which optimizes the working procedure of mounting works of the electronic components 20a, 20b is prepared with respect to respective regions.例文帳に追加

プリント配線板１４のＣＡＤデータに基づいて、装着領域５３を電子部品装着システムの装着可能領域より小さい複数の部分領域５４，５６に分割し、それぞれの領域について装着すべき電子部品２０ａ，２０ｂの装着作業の手順を最適化した工程別装着プログラムを作成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor wafer joining element stably and electrically connecting a laminated semiconductor wafer and a connection unit that the semiconductor wafer includes and having a simple process, and to provide a semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component having high connection reliability, and an electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

In the case where an electronic component is mounted on an actual printed board P, when the beam 4A moves to a position set by considering the number of pulses obtained by converting the offset value to the number of pulses in an imaging and recognition process of an electronic component sucked and held to a suction nozzle 5, it is reflected on timing at which an image incorporation circuit 41 issues an incorporation command.例文帳に追加

そして、実際のプリント基板Ｐ上への電子部品の装着する場合において、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品の撮像及び認識処理の際に、前記オフセット値をパルス数に換算したパルス数を考慮した位置までビーム４Ａが移動したときに画像取込回路４１が取込指令を発するタイミングに反映させる。 - 特許庁

In a process of manufacturing a semiconductor device including an adjustment circuit for adjustment according to results of tests, the method includes testing the semiconductor device (at step S3), and forming a wiring pattern or a via pattern by electronic beam lithography with an electronic beam lithography device according to the results of the tests, and finishing the circuit pattern of the adjustment circuit (at step S4).例文帳に追加

試験結果に応じた調整を行う調整回路を含む半導体装置の製造途中において、当該半導体装置を試験し（ステップＳ３）、その試験結果に応じて電子ビーム描画装置による電子ビーム描画によって、配線パターンやビアパターンなどを形成することにより、調整回路の回路パターンを確定させる（ステップＳ４）。 - 特許庁

In the process, by front/back identifying sensors 31-33 corresponding to the guide grooves of the respective lines, the front or the back of the electronic part P fed along the guide groove is identified and according to the identification result, the electronic part P with inappropriate front or back is ejected from the guide groove by an air blow and returned into the vibration bowl 11.例文帳に追加

その過程で、各列の案内溝に対応する表裏識別センサ３１〜３３により、当該案内溝に沿って送り出される電子部品Ｐの表裏が識別され、その識別結果に応じてエアーの吹き出し等により表裏が適切でない電子部品Ｐが当該案内溝から排出され、振動ボウル１１内に戻される。 - 特許庁