「inter first」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a means by which a high strength in lap joining can be obtained by suppressing formation of an inter-metallic compound in the joined boundary between overlapped first and second materials to be joined.例文帳に追加

積み重ねられた第１の接合材料と第２の接合材料との接合界面に、金属間化合物が生成するのを抑制し、重ね接合で高強度を得ることができる手段を提供する。 - 特許庁

The first and second gears have corresponding serial formations e.g. recesses and protrusions, of respective circular cross-sections that are inter-engageable one in the other for drive transmission.例文帳に追加

第１ギア及び第２ギアは、それぞれが円形断面を有する対応した連続構造物、すなわち、凹部及び突起を有しており、その構造物は、駆動伝達のために一方が他方に交絡係合可能である。 - 特許庁

Furthermore, capacities between the first power source wiring and the second power source wiring are connected plurally in series, and a potential divided in accordance with these capacities is supplied to a gate of the inter-power source protection transistor.例文帳に追加

さらに、第１の電源配線と第２の電源配線との間容量を直列に複数接続し、これらの容量によって容量分圧された電位を電源間保護トランジスタのゲートに供給する。 - 特許庁

In a DRAM memory cell being a semiconductor memory, a bit line 21a connected to a bit line plug 20b and a local wire 21b are arranged on a first inter-layer insulation film 18.例文帳に追加

半導体記憶装置であるＤＲＡＭのメモリセルにおいて、第１層間絶縁膜１８の上には、ビット線プラグ２０ｂに接続されるビット線２１ａと、局所配線２１ｂとが設けられている。 - 特許庁

In the first stage, the management software acquires, from a storage sub-system, host computer, switch and hub or the like, only the basic information (the identifiers of resources, the number of resources, inter-resource relevance) of their resources.例文帳に追加

第１段階目では、管理ソフトウェアはストレージサブシステム、ホスト計算機、スイッチ、ハブなどから、それらが持つリソースの基本的な情報（リソースの識別子、リソースの数、リソース間の関連）のみを取得する。 - 特許庁

Then, the Note-C transmits, to GW-C, a second IP packet encapsulating a first IP packet to which an inter-GW header is added by an IP header to which a multicast address is set.例文帳に追加

次に、Ｎｏｔｅ−Ｃは、ＧＷ間ヘッダが付加された第１のＩＰパケットをマルチキャストアドレスが設定されたＩＰヘッダでカプセル化した第２のＩＰパケットをＧＷ−Ｃに送信する。 - 特許庁

The first and second respective cylindrical members 17 and 18 are mutually connected so that these insides mutually communicate, and an inter-axial angle θ of cylinder bodies 19 and 24 of the respective cylindrical members can be varied.例文帳に追加

第一及び第二の各筒状部材１７，１８を、それらの内部が互いに連通し且つ該各筒状部材の筒本体１９，２４の軸線間の角度θが可変となるように互いに連結する。 - 特許庁

The inter-layer insulation film is formed on the aluminum wires, an embedding film is coated on a step difference to fill in the step difference, and etch-back is applied to them by using the reactant gas to expose the upper part of the first layer aluminum wires.例文帳に追加

その上に層間絶縁膜を成膜し、段差部分を埋め込み膜で塗布して段差を埋め、更にそれらを反応ガスを用いてエッチバックし１層目アルミ配線上部を露出させる。 - 特許庁

A contact hole 11 formed at the inter-layer insulating film 10 penetrates the second silicon oxide film 10b with an almost vertical side wall while penetrating the first silicon oxide film 10a with a forward tapered surface.例文帳に追加

層間絶縁膜１０に形成されたコンタクト孔１１は、第２のシリコン酸化膜１０ｂを略垂直側壁をもって貫通し、第１のシリコン酸化物膜１０ａを順テーパ面をもって貫通する。 - 特許庁

The metal junction or inter-metal compound between the first and second coats is formed by tightly contacting them together and then pressing under heat, for jointing the piezo element to the electrode.例文帳に追加

第１及び第２の被膜を密着させて加圧しながら加熱することにより、第１及び第２の被膜の金属接合又は金属間化合物を形成することにより、ピエゾ素子と電極とを接合する。 - 特許庁

At least one of the first power voltage supply line VSS and the second power voltage supply line VSS is composed of a groove wiring formed by filling inside of a through groove in an inter-layer insulating layer with conductive material.例文帳に追加

第１の電源電圧供給線ＶＳＳと第２の電源電圧供給線ＶＳＳの少なくとも一方が、層間絶縁層の貫通溝内を導電材料で埋め込んだ溝配線からなる。 - 特許庁

A core power supply voltage is supplied to a core circuit formed in the first semiconductor integrated circuit chip through the core power terminal of the second semiconductor integrated circuit chip and the inter-chip connection electrode.例文帳に追加

そして、第２の半導体集積回路チップのコア電源端子と、チップ間接続電極を介して、第１の半導体集積回路チップに形成されたコア回路にコア電源電圧を供給する。 - 特許庁

The dummy wire 19 is interposed between the first and second wires 17, 18, thus constantly keeping the inter-line distance of both the wires, thereby reducing variations in characteristic impedance.例文帳に追加

第１のワイヤ１７と第２のワイヤ１８との間にダミーワイヤ１９を介在させることにより、両者の線間距離を常に一定に保つことができ、これにより特性インピーダンスのばらつきが低減される。 - 特許庁

The electrode is formed on the opposite side from the direction of the first light extraction, and light-emitting units are electrically isolated by an inter-light-emitting-unit separation groove, provided between the adjacent light-emitting units.例文帳に追加

電極は第１の光取り出し方向とは反対側に形成され、発光ユニット同士は、隣接する発光ユニットの間に設けられた発光ユニット間分離溝で電気的に分離されている。 - 特許庁

An inter-signal condition discrimination section 28 compares a relation between a peak of a master signal and a peak of a slave signal with a first condition and excludes the baseband signal corresponding to the slave signal from an object of the synthesis diversity when the relation does not satisfy the first condition.例文帳に追加

信号間条件判定部２８は、主信号のピークと従信号のピークの関係を第１の条件と比較して、当該関係が第１の条件を満たさない場合に、従信号に対応したベースバンドの信号を合成ダイバーシチの対象から除外する。 - 特許庁

This inter-heat-pipe high heat conduction type device has the first heat pipe and the second heat pipe, and the gap between the first heat pipe and the second heat pipe are thermally connected by elastically-deforming fiber-like high heat conductivity pitch type carbon fiber.例文帳に追加

本発明に係わるヒートパイプ間高熱伝導型装置は、第１のヒートパイプと、第２のヒートパイプとを備え、前記第１のヒートパイプと、第２のヒートパイプとの間隙を弾性変形する繊維状の高熱伝導性ピッチ系炭素繊維で熱的に接続するものである。 - 特許庁

The inter-layer insulating film 10 comprises a first silicon oxide film 10a provided by HDP(high density plasma)-CVD substantially comprising no impurities and a second silicon oxide film 10b whose main material is PSG (phospho silicate glass) deposited on the first silicon oxide film 10a.例文帳に追加

層間絶縁膜１０は、実質的に不純物を含まないＨＤＰ−ＣＶＤによる第１のシリコン酸化物膜１０ａと、この第１のシリコン酸化物膜１０ａ上に堆積されたＰＳＧを主体とする第２のシリコン酸化物膜１０ｂとを有する。 - 特許庁

The inter-metal jointing method is one whereby at least the jointing surface of a first member 1 is so formed into a curved surface made of a metal and a metal conductor 4 is provided on a second member 3 as to joint the first and second members 1, 3 to each other via the metal conductor 4.例文帳に追加

少なくとも第１の部材１の接合面を金属製の曲面に形成し、かつ第２の部材３に金属導体４を設け、金属導体４を介して第１の部材１と第２の部材３を接合する金属間接合方法である。 - 特許庁

Since the inter-frames of the images picked up by the first imaging section 1A are interpolated by the images picked up by the second imaging section 1B in the images outputted from the interpolation processing section 4, the frame rates of the images outputted from the interpolation processing section 4 are twice compared with those of the first and second imaging sections 1A, 1B.例文帳に追加

補間処理部４から出力される画像は第１の撮像部１Ａで撮像された画像のフレーム間が第２の撮像部１Ｂで撮像された画像で補間されるため、フレームレートが第１及び第２の撮像部１Ａ，１Ｂの２倍になる。 - 特許庁

A read control section 25 gives a read signal to an FIFO (first-in first out) section 23 at a transmission rate stored in a flowing-in limit value setting register 20d and gives a jam transmission signal to a pause packet / JAM signal generating section 28 for a time corresponding to an inter-packet gap.例文帳に追加

読み出し制御部２５は，流入制限値設定レジスタ２０ｄに記憶された伝送速度で読み出し信号をＦＩＦＯ２３に与えると共に，パケット間ギャップに対応する時間の間，ジャム送出信号をポーズパケット／ＪＡＭ信号生成部２８に与える。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a process of subjecting an inter-layer insulating layer 61 to dry etching using a mask having a plurality of first openings and a plurality of second openings arranged more closely than the first openings, and forming first holes reaching a ground layer 10 below the first openings and second holes 41 reaching the ground layer 10 below the second openings.例文帳に追加

実施形態によれば、半導体装置の製造方法は、複数の第１の開口と第１の開口よりも密に並んだ複数の第２の開口とを有するマスクを用いて層間絶縁層６１をドライエッチングし、第１の開口の下で下地層１０に達する第１のホールと、第２の開口の下で下地層１０に達する第２のホール４１とを同時に形成する工程を備えている。 - 特許庁

An image encoder 100 comprises: a first block division part 101 which divides an input image into first blocks; a second block division part 111 which further divides each of the first blocks into plural second blocks; and predictive image generating parts 112 and 113 which generate predictive images of the first blocks or the second blocks by intra-display prediction or inter-display prediction.例文帳に追加

画像符号化装置１００は、入力画像を第１のブロックに分割する第１のブロック分割部１０１と、第１のブロックを更に複数の第２のブロックに分割する第２のブロック分割部１１１と、第１のブロックまたは第２のブロックに対し、画面内予測または画面間予測により予測画像を生成する予測画像生成部１１２，１１３を備える。 - 特許庁

In the method for forming the multilayer interconnection in which the multilayer interconnection 50 is formed on a semiconductor substrate 1, a first aluminum wiring 17 is formed on an ILD (inter layer dielectric) 11 so that the wiring 17 may come into contact with the upper surface of a first plug electrode 13 after the electrode 13 is formed in a contact hole H.例文帳に追加

半導体基板１に多層配線５０を形成する方法であって、コンタクトホールＨ内に第１プラグ電極１３を形成した後、この第１プラグ電極１３の上面と接触するようにＩＬＤ１１上に第１アルミ配線１７を形成する。 - 特許庁

When the magnitude of the air fuel ratio inter-cylinder imbalance indicated by the imbalance index value is at least a first grade and less than a second grade larger than the first grade, execution of the emission amount reduction control is "restricted", and when it is at least the second grade, execution of the emission amount reduction control is "forbidden".例文帳に追加

インバランス指標値により表わされる空燃比気筒間インバランスの大きさが、第１の程度以上且つ第１の程度より大きい第２の程度未満のとき、エミッション量低減制御の実行が「制限」され、第２の程度以上のとき、エミッション量低減制御の実行が「禁止」される。 - 特許庁

Two LC parallel resonators are then constituted of the first inductor, the first capacitor, the second inductor and the second capacitor, and the via electrodes 41 and 43 constituting the inductors of the respective LC parallel resonators are electrically connected via an inter-via bonding electrode 23.例文帳に追加

そして、第１のインダクタと第１のキャパシタ、第２のインダクタと第２のキャパシタとにより二つのＬＣ並列共振器が構成され、それぞれのＬＣ並列共振器のインダクタを構成するビア電極４１と４３はビア間接合電極２３を介して、電気的に接続される。 - 特許庁

The inter-wiring space P1 of a first wiring layer 1 in the interlayer insulating film 2 is narrowed, so that the first wiring layer 1 in the interlayer insulating film 2 is increased in total amount, and the interlayer insulating film 2 which is low in hardness to cause deflection is reduced in total amount.例文帳に追加

層間絶縁膜２における第１配線層１の配線間スペースＰ１を密にすることによって、層間絶縁膜２における第１配線層１の総量を増加させ、撓みの原因となる硬度の低い層間絶縁膜２の総量を低減させている。 - 特許庁

The inter-substrate wiring is formed by embedding conductive materials in a connection hole 66 formed in a first multilayer wiring layer on a surface of the first semiconductor wafer 31 and a through connection hole 65 formed in a second multilayer wiring layer on a surface of the second semiconductor wafer 45.例文帳に追加

基板間配線は、第１の半導体ウェハ３１表面の第１の多層配線層に形成される接続孔６６と、第２の半導体ウェハ４５表面の第２の多層配線層に形成された貫通接続孔６５とに、導電材料が埋め込まれて形成されている。 - 特許庁

The inter-machine ball dispenser 3, in its front face, is pivoted with a first nozzle 9 gently inclined forward so as to rotate on a horizontal plane and be tipped up, and a second nozzle 14 in a suspended state so as to be bent to the tip of the first nozzle.例文帳に追加

台間球貸機３の前面に前方に向かって緩やかに傾斜した第１ノズル９を水平面内で回転自在であって上方に跳ね上げ可能に枢着すると共に、第２ノズル１４を該第１ノズルの先端部に折り曲げ可能となるように垂下状に枢着する。 - 特許庁

The connection structure 331 has a dielectric film 314 formed on a side wall of a recessed portion 309 bored in a second inter-layer insulating film 307, and on the bottom surface of the second recessed portion 309, the first conductive film 315 is electrically connected to the first contact plug 306.例文帳に追加

該接合構造体３３１は、第２層間絶縁膜３０７に設けられた第２凹部３０９の側壁に形成された誘電体膜３１４を備え、第２凹部３０９の底面において、第１導電膜３１５は、第１コンタクトプラグ３０６と電気的に接続する。 - 特許庁

On a semiconductor substrate 100 where a memory cell transistor and an impurity diffusion layer 111 are formed, a first inter-layer insulation film 112 provided with a first plug 113 connected to the memory cell transistor and a second plug 114 connected to the impurity diffusion layer 111 is formed.例文帳に追加

メモリセルトランジスタと不純物拡散層１１１とが形成された半導体基板１００の上に、メモリセルトランジスタと接続する第１のプラグ１１３及び不純物拡散層１１１と接続する第２のプラグ１１４を有する第１の層間絶縁膜１１２を形成する。 - 特許庁

A target acceleration/deceleration command value is selected from a first target acceleration/deceleration command value for setting target inter-vehicle time and a second target acceleration/deceleration command value for achieving a target inter-vehicle distance, based on at least one of a travel state of an own vehicle and a travel state of other vehicles around the own vehicle.例文帳に追加

目標車間時間とするための第１目標加減速度指令値、または目標車間距離を達成するための第２目標加減速度指令値のいずれかの目標加減速度指令値を、自車の走行状態及び自車周囲の他車両の走行状態の少なくとも一方の走行状態に基づき選択する。 - 特許庁

The moving image encoding device AA that allows inter-coding in encoding for the unit of a macro block, includes: a predictive vector control section 22 for inferring reduction in encoding performance in a processing block in inter-coding; and a first predictive vector generation section 23 for generating a predictive vector in the processing block on the basis of inference with the predictive vector control section 22.例文帳に追加

マクロブロック単位での符号化の際にインター符号化を許容する動画像符号化装置ＡＡは、インター符号化の際に処理ブロックにおける符号化性能の低下を推測する予測ベクトル制御部２２と、予測ベクトル制御部２２による推測に基づいて処理ブロックにおける予測ベクトルを生成する第１の予測ベクトル生成部２３と、を備える。 - 特許庁

A page error inspection device 12 inspects inter-page matching based on original image data and a control signal from a print controller 11 (first inspection processing), and inspects inter-page matching based on print image data obtained by picking up a printed matter printed based on the original image data and the initial original image data (second inspection processing).例文帳に追加

ページ誤り検査装置１２では、印刷コントローラ１１からの原稿画像データと制御信号とに基づいてページ間の整合性を検査するとともに（第１の検査処理）、この原稿画像データに基づいて印刷された印刷物を撮像した印刷画像データと、元の原稿画像データとに基づいてページ間の整合性を検査する（第２の検査処理）。 - 特許庁

A copying unit 72 generates a corresponding part model by copying a part, in which an inter-parts constraint is set with another part, in a solid unit by removing a setting of the inter-parts constraint (constrain condition), and stores the generated part model in a second storage location different from a first storage location in which parts are stored, within a CAD data storage unit 61.例文帳に追加

複写部７２は、別パーツとの間にパーツ間拘束が設定されているパーツを、当該パーツ間拘束（拘束条件）の設定を外してソリッド単位で複写することによって、対応する部品モデルを生成し、ＣＡＤデータ記憶部６１のうち、パーツが記憶されている第１の場所とは別の第２記憶場所に記憶させる。 - 特許庁

The optical path length of the optical path length variable member 17 is calculated based on the first mechanical flange back, the second mechanical flange back and an inter-mount distance in an optical axis direction from the front mount surface to the rear mount surface.例文帳に追加

光路長可変部材１７の光路長は、第１の機械的フランジバックと、第２の機械的フランジバックと、前マウント面から後マウント面までの光軸方向のマウント間距離とに基づいて算出される。 - 特許庁

At least one of the first power supply voltage feeder VSS and the second power supply voltage feeder VSS is composed of a groove wiring obtained by filling the inside of a through groove of an inter-layer insulating layer with a conductive material.例文帳に追加

第１の電源電圧供給線ＶＳＳと第２の電源電圧供給線ＶＳＳの少なくとも一方が、層間絶縁層の貫通溝内を導電材料で埋め込んだ溝配線からなる。 - 特許庁

The packet interval adjusters 8-1 to 8-n receive packets from the reception packet FIFOs 3-1 to 3-n of each line, and adjust a location of the first bite of each of the reception packets by responding to an inter-packet gap of the packet interval information.例文帳に追加

パケット間隔調整部８−１〜８−ｎは、各系統の受信パケットＦＩＦＯ３−１〜３−ｎからパケットを受けて、そのパケットの先頭バイト位置を、パケット間隔情報のＩＰＧに対応させて調整する。 - 特許庁

By bringing a probe into contact with the first and second pads 11 and 12 for external input/output and measuring the impedance between the pads, the quality of the state of inter-chip connection between the common wires 13 and 14 is determined.例文帳に追加

この第１及び第２の外部入出力用パッド１１、１２にプローブを当てて、そのパッド間のインピーダンスを測定することにより、共通配線１３、１４間のチップ間接続状態の良否を判定する。 - 特許庁

The method includes monitoring network traffic among virtual machines that are allocated to a plurality of compute nodes, and identifying first and second virtual machines having inter-virtual machine communication in an amount that is greater than a threshold amount of the network traffic.例文帳に追加

複数の計算ノードに割り当てられる仮想マシンの間のネットワーク・トラフィックを監視し、ネットワーク・トラフィックの閾値量を上回る量の仮想マシン間通信を有する第１及び第２の仮想マシンを識別する方法。 - 特許庁

The inter-resonator coupling capacitor conductor layer 33 is disposed on the dielectric layer, between the first and second strip line conductor layers 16, 17 and the dielectric layer between the third and fourth strip line conductor layers 19, 20.例文帳に追加

共振器間結合容量導体層３３は第１及び第２のストリップライン導体層１６、１７と第３及び第４のストリップライン導体層１９、２０との間の誘電体層に配置されている。 - 特許庁

In this invention, the information of an inter-word modification relation is extracted from the electronic document, and the first similarity of two words whose similarity is decided is calculated by statistically processing the extracted modification relation.例文帳に追加

本発明では、電子文書から単語間の係り受け関係の情報を抽出し、抽出された係り受け情報を統計的に処理して類似判断対象の２単語間の第１の類似度を計算する。 - 特許庁

In an inter-CCD charge transfer period of delivering the signal charge from the first CCD column (4) to the second CCD column (5), the signals (GND) of a fixed level are supplied as adjustment signals (ϕ1', ϕ2').例文帳に追加

その第１ＣＣＤ列（４）からその第２ＣＣＤ列（５）へ、その信号電荷を受け渡すＣＣＤ間電荷転送期間において、一定レベルの信号（ＧＮＤ）を、調整用信号（φ１’、φ２’）として供給する。 - 特許庁

The setting client 11 of a first inter-LAN connection apparatus 1 performs VPN connection with a setting apparatus 3 and refers to an intra-base network setting information integrated file 311 and a policy file 312 within a setting server 31.例文帳に追加

第１のＬＡＮ間接続装置１の設定クライアント１１は設定装置３とＶＰＮ接続し、設定サーバ３１内の拠点内ネットワーク設定情報統合ファイル３１１及びポリシファイル３１２を参照する。 - 特許庁

Furthermore, the said gun can be used to apply other mixtures such as noise dampening or water proofing material into the inter-wall spaces of a building by applying first an adhesive. 例文帳に追加

また、上記混合用ガンは、予め壁面に接着剤を塗布しておき、施工面に上記混合物を吹付けて防音及び防水性のある壁面を構成するための混合吹付ガンとしても用いることができる。 - 特許庁

This enables supply of cooling wind across a radiator 11, an oil cooler 12, and an inter cooler 13, which are the components of the first heat exchanger assembly 10, in a well-balanced manner, thus improves efficiency in cooling those components.例文帳に追加

従って、第１の熱交換器組立体１０を構成するラジエータ１１、オイルクーラ１２、インタクーラ１３の全面にバランスよく冷却風を供給でき、これらの冷却効率を向上することができる。 - 特許庁