「micro-etching」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

After this, structures 22-24 are floated to the support substrate 11 by introducing an etching medium from an opening 15 of the semiconductor layer 13, and etching the sacrifice layer 12 in which the micro crack 12a is formed to be removed.例文帳に追加

この後、半導体層１３の開口部１５からエッチング媒体を導入し、マイクロクラック１２ａが形成された犠牲層１２をエッチングして除去することにより、支持基板１１に対して構造体２２〜２４を浮遊させる。 - 特許庁

Rotating the wafer 180° and performing the next etching treatment can roughly offset the influence (the difference of etching rate within the chamber, or the difference in the line width by micro-loading effect) specific to the chamber being etched immediately prior.例文帳に追加

ウェハーを１８０°回転させて次のエッチング処理を行うと、直前にエッチング処理したチャンバーにおける固有の影響（チャンバー内におけるエッチング速度の違いや、マイクロローディング効果による線幅の差異）をほぼ相殺することができる。 - 特許庁

To provide an etching liquid for micro-etching a copper surface which can securely maintain adhesion between a copper layer and an insulating layer even under high temperature conditions, and further can improve adhesion to wide insulating materials.例文帳に追加

高温条件下においても銅層と絶縁層との密着性を確実に維持することができる上、広範な絶縁材に対して密着性を向上させることができる銅表面をマイクロエッチングするエッチング液を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a forming die for forming a micro-lens array sheet comprises a resist film forming process, an exposure/development process, an etching process and a resist film removal process.例文帳に追加

マイクロレンズアレイシート形成用成形型の製造方法は、レジスト膜形成工程と、露光・現像工程と、エッチング工程と、レジスト膜の除去工程とを備えている。 - 特許庁

To provide the formation method of an STI that prevents a divot from being formed at a wet etching stage even if a micro scratch is generated on the surface of a buried insulating film by CMP.例文帳に追加

ＣＭＰにより埋め込み絶縁膜の表面にマイクロ・スクラッチが発生しても、ウェット・エッチの段階でディボットが形成されないＳＴＩの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a micro-device which can perform a desired fine processing by carrying out anisotropic etching to a substrate, and to provide a method for manufacturing a liquid jetting head.例文帳に追加

基板を異方性エッチングすることによって、所望の微細加工を行うことができるマイクロデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a photomask so as to reduce dispersion in the size of a pattern due to a loading effect and a micro-loading effect produced in an etching process.例文帳に追加

エッチング工程で発生するローディング効果及びマイクロローディング効果によるパターンのパターン寸法ばらつきを低減するようにしたフォトマスクを作製する方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture a micro-device in high yields while eliminating the occurrence of cracking or breakage in a portion subjected to through etching or a thinner portion.例文帳に追加

貫通エッチングが施された部分や薄くなった部分などにクラックや破損が発生することを解消して、微細装置を高歩留まりで製造することを可能とする。 - 特許庁

Then, the thermal oxidation film 34 on the upper surface is patterned, dry etching is applied by RIE from its upside, and the micro mirrors 1a to 1d are separated from a body and formed.例文帳に追加

そして、再度上面の熱酸化膜３４をパターニングして、その上からＲＩＥによりドライエッチングを施して、マイクロミラー１ａ〜１ｄを本体から分離し、形成する。 - 特許庁

Even if a residue occurs at the end portion of the gate electrode when in etching caused by micro particle, the residue is converted into an enhanced oxidation film, allowing the prevention of short.例文帳に追加

微小パーティクルによりエッチング時にゲート電極膜の端部に残りが発生しても、その残りを増速酸化膜に転化することができ、ショートを防止することができる。 - 特許庁

To provide a method suitable for executing wet etching while sufficiently protecting a protection target, and also to provide a micro movable element that is manufactured by utilizing the method.例文帳に追加

保護対象箇所を充分に保護しつつウエットエッチングを行うのに適した方法、および、当該方法を利用して製造することのできるマイクロ可動素子を、提供する。 - 特許庁

An etching rate difference caused by etching mask micro effect between the narrow contact hole pattern 25 and the wide trench pattern 26 is canceled out, by the difference of thickness between the coating layer 27 on the bottom of the narrow contact hole pattern 25 and the coating layer 27 on the bottom of the wide trench pattern 26.例文帳に追加

トレンチの幅の比により被覆層の達成できる階段被覆性が制限され、ホトレジストに対しては開口の幅により制限されるため、狭い開口底部の被覆層の厚さは広い開口底部の被覆層の厚さより小さくなる。 - 特許庁

To provide a production process of a solar cell element in which cost reduction is realized by protecting a solar cell element substrate against damage when etching residue is removed after micro protrusions/recesses are formed by dry etching thereby preventing the yield of process from lowering.例文帳に追加

ドライエッチングにより微細な凹凸を形成したときのエッチング残渣を除去するときに、太陽電池素子基板にダメージが入ることを防止し、工程の歩留まりの低下を防いで低コスト化を実現した太陽電池素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for performing plasma etching on tungsten silicide on polysilicon, the method being useful particularly for manufacturing flash memory requiring the long over etching time of micro loading and having both of a dense area and an isolation (iso) area.例文帳に追加

マイクロローディングによる長時間のオーバーエッチングを要する、緊密に密集した領域と隙間のある（ｉｓｏ）領域との両方を有するフラッシュメモリを製造するのに特に有用な、ポリシリコン上の珪化タングステンをプラズマエッチングする方法を提供する。 - 特許庁

When the shape of the photosensitive resist material is transferred to the cemented carbide by a dry etching method, micro- concaves 14 of about 0.02 μm diameter are formed in micro-concaves 12 in the surface 10b of a structural component of the cemented carbide.例文帳に追加

そして、感光性レジスト材料形状をドライエッチング法によって超硬合金に転写すると、超硬合金の機構部品表面１０ｂ表面のマイクロ凹形状１２の内部に、さらに小さな直径０．０２μｍ程度の凹形状１４が形成される。 - 特許庁

The mold 6 for producing the member with the protrusion is used for producing the micro lens substrate having numbers of micro lenses as convex lenses with convex surfaces, is formed in the shape of a roll, and has a recess 61 which is formed by etching using a mask in a shape corresponding to the micro lens on its peripheral surface.例文帳に追加

本発明の凸部付き部材製造用成形型６は、凸曲面を備えた凸レンズとしてのマイクロレンズを多数個有するマイクロレンズ基板の製造に用いる成形型であって、ロール形状をなすものであり、その周面に、マスクを用いたエッチングにより形成され、かつ、前記マイクロレンズに対応する形状の凹部６１を有することを特徴とする。 - 特許庁

The outermost hole of etching holes 141 (micro pores) contributing to forming an upper side void 131 is positioned on an inner side than the outermost hole of etching holes 124 or a void 123 contributing to forming a lower side void 111.例文帳に追加

上側空洞部分１３１の形成に寄与するエッチングホール（細孔）１４１について、その最外周に位置するものは、下側空洞部分１１１の形成に寄与するエッチホール１２４また空隙１２３のうち、最外周に有るものよりも内側に配置する。 - 特許庁

The light emitting element comprises a micro reflecting structure carrier 10 formed by performing an etching process, a reflective layer 11, a light emitting layer 15 and a transparent adhesive layer 12.例文帳に追加

該発光素子は、エッチング工程を実施することにより形成されたマイクロ反射構造キャリア１０、反射層１１、発光層１５及び透過性接着層１２を含んでいる。 - 特許庁

By etching a silicon substrate 1 from a substrate face, organizers 2a, 3a, 4a and 5a used as bases for forming a supporting section 2, a beam section 3, a movable section 4 and a micro lens 5 are formed.例文帳に追加

シリコン基板１を基板面からエッチングすることにより、支持部２、梁部３、可動部４およびマイクロレンズ５を形成するための基となる形成体２ａ、３ａ、４ａ、５ａを形成する。 - 特許庁

To provide the dry etching method of a substrate efficiently and stably achieving micro-fine working to a substrate made of hard and brittle materials with high hardness and brittleness such as a crystal substrate.例文帳に追加

水晶基板等の高硬度で脆い硬脆性材料からなる基板に対する微細加工を効率よく安定して実現できる基板のドライエッチング方法を提供すること。 - 特許庁

The lens-material layer 31 composed of an SiN film and the mask layer 32 composed of a resist film are etched while using an SF6 gas and a CHF3 gas as the etching gases, thus forming the micro-lens composed of SiN.例文帳に追加

ＳｉＮ膜よりなるレンズ材料層３１と、レジスト膜よりなるマスク層３２とを、ＳＦ6ガスとＣＨＦ3ガスとをエッチングガスとしてエッチングし、ＳｉＮよりなるマイクロレンズを形成する。 - 特許庁

To provide a micro-lens substrate manufactured by an etching method to easily and surely form a recessed part having a prescribed shape and size, a transparent type screen and a rear type projector.例文帳に追加

所望の形状や大きさの凹部を容易かつ確実に形成できるエッチング方法を用いて製造されたマイクロレンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタを提供する。 - 特許庁

To provide a selective etching method capable of evaluating a crystal defect of an ultra-low resistant silicon single crystal substrate having electric resistivity of <10 mΩ cm, especially BMD (bulk micro defects) properties, which can not be easily detected by conventional methods, by selectively etching using a chromium-less etching solution which does not contain harmful chromium and utilizing the silicon single crystal substrate.例文帳に追加

従来容易には検出することができなかった電気抵抗率が１０ｍΩ・ｃｍ未満である超低抵抗のシリコン単結晶基板の結晶欠陥、特にＢＭＤの特性を、有害なクロムを含有しないクロムレスのエッチング液を用いて選択エッチングすることにより評価し、利用することを可能にする、選択エッチング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate with recessing parts, by which desired aspheric recessing parts can easily and certainly be formed by applying a wet etching to the substrate, and to provide the substrate with the recessing parts, the substrate with the recessing parts for micro lenses, a micro lens substrate, a counter substrate for liquid crystal panel, a liquid crystal panel and a projection display device.例文帳に追加

基板に対しウエットエッチングを施すことにより、容易かつ確実に所望の非球面の凹部を形成し得る凹部付き基板の製造方法、凹部付き基板、マイクロレンズ用凹部付き基板、マイクロレンズ基板、液晶パネル用対向基板、液晶パネルおよび投射型表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming microstructures formable of the microstructure such as a micro-pore and a micro-groove at a substantially constant etching speed, without affected by arrangement in a substrate, a laser irradiation device used in the forming method, and the substrate produced using the forming method.例文帳に追加

基板における配置に左右されず、ほぼ一定のエッチング速度で微細孔及び微細溝等の微細構造を形成することができる微細構造の形成方法、該形成方法に使用されるレーザー照射装置、及び該形成方法を用いて製造された基板の提供。 - 特許庁

The spacer layer has a relatively low refractive index, images the convex-shaped surface by treating a selective and isotropic etching through an opening in an etch mask, and forms an interface together with the convex-shaped lower side surface of the micro lens after the micro lens substance is adhesively formed conformably.例文帳に追加

スペーサー層は比較的低い屈折率を有しており、エッチマスクにおける開口を介して選択的な等方的エッチング処理して凸状表面を画定し、それは、その後のマイクロレンズ物質のコンフォーマルな付着形成の後に、マイクロレンズの凸状下側表面と共に界面を形成する。 - 特許庁

A manufacturing method for a silicon wafer, which contains an etching process for removing a breaking layer of a degenerated layer on the surface of the silicon wafer made by a mechanical working, and in which the etching process is managed depending on variation of groove width of a micro-crack remaining on the surface of the silicon wafer, and the silicon wafer are provided.例文帳に追加

機械的加工によりシリコンウェーハの表面に生じた加工変質層の破砕層を除去するエッチング処理工程を有し、このエッチング処理の管理をシリコンウェーハ表面に残存するマイクロクラックの溝幅の変化で行うシリコンウェーハの製造方法、また、シリコンウェーハ。 - 特許庁

The nitride-based semiconductor element is so constituted as to apply reflection coatings to its end surfaces In-Situ after removing micro-lacks caused by its cleavage from its end surfaces by the etching of using a low-energy ion beam.例文帳に追加

窒化物半導体ではその強固な結晶構造から、ＧａＡｓやＩｎＰ系で採られていた対策の一つである不純物拡散などによる窓構造の形成が困難であった。 - 特許庁

To provide a fused quartz glass having a low dusting property which is suitable for use in a member for manufacturing a semiconductor, a member for manufacturing a liquid crystal and a member for manufacturing a MEMS (micro-electro-mechanical system) by using plasma etching at a low cost.例文帳に追加

プラズマ・エッチンを利用する半導体製造用部材、液晶製造用部材、ＭＥＭＳ製造用部材に好適に利用可能な低発塵性の熔融石英ガラスを安価に提供する。 - 特許庁

After B/G-grinding the rear surface of a wafer by performing spin etching treatment, micro-cracks and distortions of the wafer generated when B/G- grinding the rear surface of the wafer are so removed as to increase the strength of the rear surface of the wafer relative to the expansion/contraction of the frame.例文帳に追加

ウエファ裏面をＢ／Ｇ研削後、スピンエッチング処理を行うことにより、Ｂ／Ｇ研削時の微小クラックおよびウエファの歪みを除去し、フレームの伸縮に対する強度を増す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid crystal display element, with which generation of a pit originating from a pit source 14 such as a micro scratch is suppressed in chemical etching of surfaces 11a, 12a of glass substrates 11, 12.例文帳に追加

ガラス基板１１，１２の表面１１ａ，１２ａをケミカルエッチングする際、微少な傷などのピット起点１４を起点としたピットの発生を抑制できる液晶表示素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the etching rate, the in-plane uniformity and the selection ratio are controlled by adjusting the flow ratios of the SF6 gas and the CHF3 gas, and the micro-lens having the desired shape is formed.例文帳に追加

これによりＳＦ6ガスとＣＨＦ3ガスの流量比を調整することによって、エッチングレートや面内均一性、選択比が制御され、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 - 特許庁

To suppress micro-loading effects by increasing the volatility of reaction products in etching a metal nitride film, and to improve CD controllability, without using dummy patterns and so on.例文帳に追加

金属窒化膜をエッチングする際の反応生成物の揮発性を高くすることにより、マイクロローディング効果を抑制し、ダミーパターン等を用いなくともＣＤ制御性を向上させることを可能にする。 - 特許庁

This micro-part having a desired shape is produced by forming a film (UV-curing epoxy resin forming layer) comprising a polymeric material on a semiconductor substrate (silicon substrate), and dry-etching the film.例文帳に追加

半導体基板（シリコン基板１）上に高分子材料からなる膜（ＵＶ硬化型エポキシ系樹脂形成層３）を形成し、この膜をドライエッチングすることによって所望形状の微小部品を製造する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper foil for micro wiring, which has fine surface roughness on a surface to be bonded, is uniformly roughened, has a high etching factor without lowering a bonding strength between the copper foil and a base resin material, and does not leave copper particles on the base material, to form micro wiring.例文帳に追加

銅箔の被接着面側の表面粗さが小さく、粗化が均一であり、銅箔と樹脂基材間の接着強度を低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、基材側に銅粒子が残ることなく、微細配線が形成可能な微細配線用銅箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the development inspection and etching-completion inspection of all wafers in a lot are facilitated, the causes of the defectives in micro-sizes are detected at the early stage and the manufacture of the defectives is prevented, and a history is also inspected.例文帳に追加

これにより、ロット内の全ウエハの現像検査およびエッチング完成検査が容易となり、マクロ不良の原因を早期に検出して不良の作り込みを防止することができ、履歴も調べることが可能となる。 - 特許庁

This manufacturing method comprises preparing an original mold 5 of the mold for micro-parts, by machining the surface of a Si substrate by a lithography method, a dry etching method, or the like, and transferring the original mold 5 to a titanium alloy 7 having superplasticity.例文帳に追加

Ｓｉ基板の表面をフォトリソグラフィー法およびドライエッチング法等により加工することによって、マイクロ部品用金型の原型５を調製し、そして、超塑性を有するチタン合金７に原型５を転写する。 - 特許庁

Then, a silica protective layer is deposited on the pads and etching is performed with a first compound through a micro hole 13 of the protective layer to rapidly melt the metal pad to form a hollow cavity 15 having a volume corresponding to the metal pad.例文帳に追加

次に、シリカの保護層を被着させ、保護層の細孔１３を通して第１の化合物によるエッチングで金属パッドを素早く溶解し、金属パッドに対応する容積の空のキャビティ１５を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electro-optical device capable of erasing micro-damages and cracks existing on a substrate edge and a cut face by etching without damaging wiring, and to provide an electro-optical device and an electronic equipment.例文帳に追加

配線を損傷することなく、基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラックをエッチングにより消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

A wiring is constituted by electrically dividing the substrate 10 by filling an insulating material by forming a trench groove 2' by etching on the electrically-conductive substrate 10, and the micro-mechanical structural body and the surface contact are conducted through to each other.例文帳に追加

導電性の基板１０にトレンチ溝２’をエッチングで形成し絶縁材を充填することで基板１０を電気的に分割して配線を構成し、マイクロメカニカル構造体と面コンタクトとを導通させる。 - 特許庁

To seal a part of an oscillator of a micro machine by carrying out sacrifice layer etching, and to remove and seal a sacrifice layer without requiring a special packaging technology even in that case.例文帳に追加

犠牲層エッチングを行ってマイクロマシンの振動子の部分を封止するとともに、その場合であっても特殊なパッケージング技術を必要とすることなく犠牲層の除去および封止を行うこと可能とする。 - 特許庁

The sample production device achieves sample production suitable for observation by a scanning electron microscope, by forming a micro irregularity every structure by focused ion beam assistant etching using assist gas for increasing the spatter yield difference for every material.例文帳に追加

材料毎のスパッタイールド差を大きくするアシストガスを利用した集束イオンビームアシストエッチングにより、構造毎の微小凹凸を形成することで、走査電子顕微鏡観察に適した試料作製を実現する。 - 特許庁

A difference in film thickness between an F-Doped-SiO_2 film 10 and a SiON film 11, a difference in etch rates, and a micro loading effect at the time of etching are considered to modify hole diameters of Via contacts 13', 14' and 15', thus enabling over-etching the base material to the same degree.例文帳に追加

Ｆ−Ｄｏｐｅｄ−ＳｉＯ_2膜１０とＳｉＯＮ膜１１との膜厚の相違、エッチレートの相違およびエッチング時のマイクロローディング効果を考慮して、Ｖｉａコンタクト１３’とＶｉａコンタクト１４’，１５’との開口径を変更することにより下地に対して同程度のオーバーエッチを施すことができる。 - 特許庁

As shown in Fig. 4, dispersion in the size of the pattern due to the loading effect and the micro-loading effect produced in the etching process can be reduced and the linearity accuracy of an LS pattern can be improved as compared with the conventional method.例文帳に追加

これにより、図４に示すように、エッチング工程で発生するローディング効果及びマイクロローディング効果によるパターンのパターン寸法ばらつきを低減し、ＬＳパターンのリニアリティー精度を従来よりも向上させることができる。 - 特許庁

When a silicon substrate is etched, a chemical difference in etching rate is produced by the difference of arrangement of atoms in crystals and a pyramid-shaped structure (micro pyramid) having slopes with accurate angles (54 and 74°) is manufactured.例文帳に追加

シリコン基板をエッチングすると結晶内部の原子配列の違いにより化学的なエッチング速度の差が生じることにより、斜面部に正確な角度（５４．７４゜）を有する四角錐状の構造物（マイクロピラミッド）が作製される。 - 特許庁