「on a lead」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the problem that a lead wire is disconnected by a skipping exercise, and to solve the problem that great tensile force acts on the lead wire when it becomes difficult to give an extra length to the lead wire and a voice coil becomes maximum amplitude.例文帳に追加

縄跳び運動によってリード線が断線すると言う問題、及び、リード線への余長の付与が困難になってボイスコイルの最大振幅時にリード線に大きな張力が作用するという問題を解決すること。 - 特許庁

To provide an electromagnetic equipment 11 of a structure, in which a load is prevented from being applied to the connection parts of lead wires 13 with electromagnetic equipment main body 12 using a lead wire holding body 14, and the lead wires 13 can be mounted easily on the holding body 14.例文帳に追加

リード線保持体14を用いてリード線13と電磁機器本体12との接続部分に負荷が加わるのを防止し、リード線保持体14にリード線13を容易に装着できる電磁機器11を提供する。 - 特許庁

A solid electrolytic capacitor 1 is provided with an element 2 whose positive electrode lead 20 is projected, a positive electrode side lead frame 3 which should be mounted on the positive electrode lead 20, and a housing 5 covering the element 2.例文帳に追加

固体電解コンデンサ1は、陽極リード20を突出した素子2と、該陽極リード20が取り付けられるべき陽極側リードフレーム3と、該素子2を覆うハウジング5を具えている。 - 特許庁

To provide a board for displaying, permitting repairing of disconnection of a lead wire found after forming of a BM layer on the lead wire, preventing light leak among the lead wires, thus improving image quality.例文帳に追加

引出配線上にＢＭ層が形成された後に発見される引出配線の断線の修復を可能とすると共に、引出配線間の光漏れを防止して画面品位を向上する表示用基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

At this mechanical pencil, a weight body 13 is acted on a lead delivering part 5 by shaking a main body 2 so as to deliver the lead 1 from the tip part of the main body through the actuation of this lead delivering part.例文帳に追加

シャープペンシルは本体２を振ることにより重量体１３を芯繰出し部５に作用させ、この芯繰出し部の作動により本体の先端部より芯１を繰り出すことができる。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a lead frame that can form dimples on the lead frame in high density, and further suppress curving deformation of the lead frame due to the formation of the dimples.例文帳に追加

リードフレームにディンプルを高密度に形成することができ、かつ、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる、リードフレームの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of deformation due to the weight of heat sinks when a lead part with a narrow lead width is supported and lifted, in the case of a lead frame which connects heat sinks arranged on both sides with leads.例文帳に追加

両側に配置した放熱板をリードで連結したリードフレームは、リードの巾が細くなるとリード部分を支持して持ち上げた時、放熱板の重みで変形し易い。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element 23 is disposed on a lead frame and the light emitting element 23 and lead frame 22 except for the terminal portion 22A of the lead frame 22 is covered with a transparent resin mold 25.例文帳に追加

リードフレーム２２上に半導体発光素子２３が配置され、リードフレーム２２の端子部２２Ａを除き半導体発光素子２３とリードフレーム２２が透光性樹脂モールド体２５で被覆される。 - 特許庁

The lead letter holder 300 which has a substrate 302, and the lead letter 304 provided on the substrate 302 and formed by imitating a letter with lead, has radio communication arrangement at a part of the substrate 302.例文帳に追加

基材３０２と、該基材３０２に設けられ、鉛で文字を模った鉛文字３０４とを有する鉛文字板３００において、基材３０２の一部に無線通信手段を有する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring board having a lead pin for ensuring full junction strength between the lead pin and a connection pad formed on the wiring board, and to provide the lead pin used for the wiring board.例文帳に追加

リードピンと配線基板に形成された接続パッドとの十分な接合強度を確保し、信頼性の高いリードピン付配線基板及びこれに用いるリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a connector device allowing a metal oxide layer to be accurately and simply formed on the surface of a lead terminal, and capable of preventing connection failure of the lead terminal while enhancing soldering strength of the lead terminal.例文帳に追加

本発明は、リード端子の表面に金属酸化層を精度よく簡単に形成することができ、リード端子の半田付け強度を高めつつ、リード端子の接続不良を防止できるコネクタ装置の提供を目的とする。 - 特許庁

A coat is provided on each recess part of the lead frame intermediate material for BCC by the lead frame raw material and a conductive material different in a dissolving property to obtain the lead frame for BCC.例文帳に追加

そして、このＢＣＣ用リードフレーム中間材の各凹部に、リードフレーム用素材と溶解特性の異なる導電性材料で被膜を設けてＢＣＣ用リードフレームを得る。 - 特許庁

In this manner, lead of a constituent element of the water solution of lead nitrate reacts with sulfur of a constituent of the water solution of sodium sulfide to form a compound of lead sulfide on the surface of the substrate.例文帳に追加

これにより、前記硝酸鉛水溶液の構成元素である鉛と、前記硫化ナトリウム水溶液の構成元素である硫黄との化合物である硫化鉛が前記基板の表面に合成されて形成される。 - 特許庁

When a braided lead is made to serve at least as a part of the magnet power lead except for the bulk body, stresses caused by the relative displacement of a device member is restrained from having adverse effects on the bulk body, so that the superconducting magnet power lead can be protected against damages.例文帳に追加

また、バルク体部以外の部位の少なくとも１部を編組線にすれば、装置部材の相対変位に起因した応力がバルク体にまで影響しなくなり、破損の危険がより低くなる。 - 特許庁

The lead-out part structure of the electronic component includes the flexible circuit board 30 constituted by forming a circuit pattern on a synthetic resin film and fitting the lead-out part 33, having a belt-like lead-out pattern 35 formed atop, to an outer periphery.例文帳に追加

合成樹脂フイルム上に回路パターンを形成するとともに外周に帯状であってその先端にリードアウトパターン３５を形成したリードアウト部３３を取り付けてなるフレキシブル回路基板３０を具備する。 - 特許庁

In the lead storage battery using a cathode plate made of a lead alloy rolled sheet not containing antimony which undergoes an expanding process, there is provided, on a surface of the lead alloy rolled sheet, a rolled layer made by rolling lead alloy powders containing oxygen.例文帳に追加

アンチモンを含まない鉛合金圧延シートをエキスパンド加工して得られた正極板を用いた鉛蓄電池において、前記鉛合金圧延シートの表面に、酸素を含んでいる鉛合金粉末を圧延して作製された圧延層を有していることを特徴とする。 - 特許庁

This resin molded electronic component which uses a lead frame whose lead free end part has its interval set to ≤0.5 mm has a thin film formed of resin on a lead base part positioned between a resin sidewall and the lead frame at resin molding.例文帳に追加

リード遊端部の間隔が０．５ｍｍ以下に設定されたリードフレームを用いた樹脂モールド型電子部品において、上記樹脂モールド時に、樹脂側壁とリードフレームのタイバとの間に位置するリード基部上に樹脂の薄膜を形成する。 - 特許庁

A positive lattice body 1 is used for the lead storage battery, a lattice body formed of a lead-antimony-silver alloy 3 including antimony on the surface of a lead-calcium-tin alloy 4, silver of 0.25% by mass or more, and the remainder of lead.例文帳に追加

鉛蓄電池の正極格子体１として、鉛−カルシウム−スズ合金４の格子体表面にアンチモンを含み、かつ、０．２５質量％以上の銀を含み、残部鉛とする鉛−アンチモン−銀合金３を配した格子体を用いる。 - 特許庁

Moreover, the lead deposition prevention mat is further provided with a short circuit prevention means for preventing moss-like lead from forming a bridge between a cathode plate and an anode plate on a top face of the lead deposition prevention mat, after moss-like lead has passed through the hole from the lower side toward the top side.例文帳に追加

また、上記鉛堆積防止マットは、モス状鉛が上記孔を下側から上側を通過した後、当該鉛堆積防止マットの上面で、当該モス状鉛により正極板と負極板との間でブリッジが形成されるのを防止する短絡防止手段をさらに有する。 - 特許庁

On an external substrate 20, a lead insertion portion 21 to which the lead 4 having the bent portion 12 is inserted is formed like a substantially elliptical hole and a long axis of the lead insertion portion 21 is arranged in a direction perpendicular to the width direction of the lead 4.例文帳に追加

外部基板２０には、前記折り曲げ部１２を有するリード４が挿入されるリード挿入部２１が略長孔状に形成されているとともに、当該リード挿入部２１の長軸がリード４の幅方向と直交する方向に配置されている。 - 特許庁

The faucet fittings made of the lead-containing copper alloy are immersed into a neutral, weakly basic or weakly acidic etchant containing a complexing agent having high complex ion formability with the lead, by which the lead particles on the surface are selectively removed.例文帳に追加

鉛含有銅合金製水栓金具を、鉛と錯イオン形成能力の大きい錯化剤を含む中性、弱塩基性若しくは弱酸性のエッチング液に浸漬し、表面の鉛粒子を選択除去する。 - 特許庁

Next, an anode lead 5 is connected to the lead wire 10 extended from the anode 1, a cathode lead 6 is connected on the cathode 4, and armored by a resin layer 7 comprising an epoxy resin.例文帳に追加

次いで、陽極１から延出させたリード線１０に陽極リード５を接続すると共に、陰極４上に陰極リード６を接続し、エポキシ樹脂からなる樹脂層７によって外装した。 - 特許庁

In one embodiment, a plurality of upwardly extending lead wire attachment clips like lead wire attachment points have a lead wire engaging surface that is on the same plane as or above the top surface of the compact temperature transmitter electronics module.例文帳に追加

一つの形態では、リード線取り付け点と同様に複数の上方に延びるリード線取り付けクリップは、前記コンパクト送信機電子機器モジュールの上面と同一平面またはその上にあるリード線ワイヤ係合面を有する。 - 特許庁

The lead conductor 1 is composed of a belt-shaped lead conductor body 1 made of nickel and a gold conductor 1b arranged on the surface of an inner end of the lead conductor body 1a.例文帳に追加

リード導体１を、帯状をなし、かつニッケルからなるリード導体本体１ａと、このリード導体本体１ａの内端部表面に設けられた金導体１ｂとにて構成した。 - 特許庁

The resin packaged semiconductor device 10 includes a lead frame 11 and a circuit board 12 arranged on the lead frame 11, and the lead frame 11 and the circuit board 12 are made integral and are packaged with resin.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置１０は、リードフレーム１１と、リードフレーム１１上に配置された回路基板１２と、を備えており、リードフレーム１１と回路基板１２とが一体化された状態で樹脂にて封止されている。 - 特許庁

One (lead terminal 14a) of a plurality of the lead terminals 14 is provided on the side wall 15a functions as a transmission signal input lead terminal for supplying electric signals from the outside to the light emitting element 2.例文帳に追加

上記側壁１５ａに設けられている複数のリード端子１４のうちの一つ（リード端子１４ａ）は、外部から発光素子２に電気信号を供給するための送信信号入力リード端子として機能する。 - 特許庁

A lead groove 57 which fits a follower pin attached at the tool rest, and endless grooves 64, 65 which are linked both ends of the lead groove 57 are formed on the lead screw axis 27.例文帳に追加

送りネジ軸２７には、刃物台２６に取り付けたフォロワピンが嵌合するリード溝５７と、リード溝５７の両端に繋がるエンドレス溝６４，６５とが形成されている。 - 特許庁

A repair lead 16 branching the output lead 13 on the connection member 1 is led in a direction similar to the input lead 12 and is connected to the panel electrode requiring repair through the printed circuit board.例文帳に追加

また、接続部材１の上で出力リード13を分岐したリペアリード16を入力リード12と同一方向に導出し、プリント回路基板を介してリペアを要するパネル電極に接続する。 - 特許庁

A lead wire passing slit 114b and a lead wire hole 114c to be used for soldering the lead wire 131 to the solder land 114d are provided on the substrate 114.例文帳に追加

また、この基板１１４には、導線１２１を半田ランド１１４ｄに半田付けする際に利用される導線通過スリット１１４ｂ及び導線孔１１４ｃが設けられている。 - 特許庁

To prevent short circuit between a pair of lead wires by blocking continual adherence and deposition of electron emission matter on a stem between the pair of lead-in wires (lead wires).例文帳に追加

一対の導入線（リード線）間のステム上に電子放射物質が連続的に付着して堆積するのを阻止して一対の導入線間の短絡を防止する。 - 特許庁

The printing head has a dummy lead 17 which is provided in adjacent to a lead electrode 13 on the inside of an opening 12 so as to protrude lower than the lead electrode 13 and is not electrically connected to an electrode pad 7.例文帳に追加

リード電極１３に隣接して設けられるとともに、開口１２の内側にリード電極１３よりも短く張り出して設けられた、電極パッド７とは電気的に接続されていないダミーリード１７を有する。 - 特許庁

This manufacturing method of a polymer battery 10 has a process to attach long lead films 30A, 30B covering both leads 24, 25 on the positive electrode lead 24 and the negative electrode lead 25.例文帳に追加

ポリマー電池１０の製造方法において、正極リード２４と負極リード２５のそれぞれに、それらの両リード２４、２５に渡る長いリードフィルム３０Ａ、３０Ｂを貼る工程を有してなるもの。 - 特許庁

Consequently, a route following the lead vehicle 100 can be displayed on the CRT 208 in the succeeding vehicle 200, without calculating a route each time the lead vehicle 100 moves, even if the lead vehicle 100 runs.例文帳に追加

これにより、先頭車１００が走行中であっても、後続車２００では、先頭車１００が移動する毎に経路を計算することなく、先頭車１００を追従する経路をＣＲＴ２０８に表示することができる。 - 特許庁

When the core 2 is built in the lead frame 3, the belt-shaped parts of the lead frame 3 are pressed against a mounting stand 40 by a pressing member 41 while the lead frame 3 is placed on the mounting stand 40.例文帳に追加

リードフレーム３にコア２を組み込む場合、まず載置台４０にリードフレーム３を載せた状態で、押さえ部材４１によりリードフレーム３の各帯状部を載置台４０に対して押さえ付ける。 - 特許庁

In the semiconductor device 1, an arc-like bent portion 12 is formed so that a lead tip portion 13 of a lead 4 may be directed inward on the tip portion 13 of the lead 4.例文帳に追加

半導体装置１は、リード４の先端部分に、当該リード４のリード先端部１３が内方へ向くよう形成された円弧状の折り曲げ部１２を有する。 - 特許庁

To provide an outer lead part, which does adversely effect the environment, is superior in solderability and in welding strength at welding and is small in an ununiform section which is formed on the outer lead part at the time of a reflow treatment, of a lead frame material.例文帳に追加

環境に悪影響を及ぼさず、半田付け性や溶接時の溶接強度が優れており、またリフロー処理時の偏肉も小さいリードフレーム材のアウターリード部を提供する。 - 特許庁

At this time, the heat-treatment is simultaneously applied under the lead atmosphere, and a chrome oxide which is grown on a liquid droplet jetting surface 22 reacts with the lead in the atmosphere, so that the liquid repellent film 23 containing iron, chrome and lead is deposited.例文帳に追加

このとき同時に、鉛雰囲気で熱処理を施すことにより、液滴噴射面２２に形成された酸化クロムが、雰囲気中の鉛と反応し、鉄、クロム及び鉛を含んだ撥液膜２３を形成する。 - 特許庁

Each of modules 124 and 126 has connecting plates on four side faces and each plate is provided with two kinds of lead sections 128, namely, a projecting positive lead section and a non-projecting negative lead section.例文帳に追加

モジュール１２４、１２６は、周囲の４面が接続プレートとなっており、各プレートは２種類のリード部１２８、すなわち突出したプラスリード部と伸展しないマイナスリード部とを備える。 - 特許庁

In the rotating electric machine in which the plurality of lead lines 7 are withdrawn from penetrating holes 24 penetrating through the inside and outside of the machine, a lead line terminal 32 is attached to a top end part of the lead line on the inside B of the machine.例文帳に追加

機内及び機外を貫通する貫通孔２４から複数のリード線７が引き出された回転電機において、上記リード線は機内Ｂ側の先端部にリード線ターミナル３２が装着されている。 - 特許庁

Laminated lead frames constituted by holding a plurality of lead frames with a tie bar 100 consisting of an insulating material, and an optical communication function part which is placed on at least one layer lead frame, are provided.例文帳に追加

複数のリードフレームを絶縁材料よりなるタイバー100で積層状に保持した積層リードフレームと、少なくとも一層のリードフレームに配置される光通信機能部とを具える。 - 特許庁

The mold package for semiconductor devices is equipped with a lead frame 12, an intermediate wiring board 13 for high frequencies that is provided on the lead frame 12, and a semiconductor chip 14 connected to the lead frame 12 via the intermediate wiring board 13.例文帳に追加

リードフレーム１２と、リードフレーム１２上に設けられた高周波用中間配線基板１３と、中間配線基板１３を介してリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４とを備える。 - 特許庁

The first package 2 includes a lead frame 5 and a transfer lead frame 6, some of end parts of the lead frame 5 are folded to be external terminals 5b exposed on the outside face of the first package 2.例文帳に追加

第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。 - 特許庁

The minus lead plate 32 includes a lead plate body 32A which is fixed on the anode cap 312, and a terminal portion 32B protruded from the lead plate body 32A to an outer circumferential side of the secondary battery 31.例文帳に追加

マイナスリード板３２は、負極キャップ３１２に固着されるリード板本体３２Ａと、リード板本体３２Ａから二次電池３１の外周側に突出された端子部３２Ｂとを備える。 - 特許庁

The lead 28 includes a first lead 28A which is connected with the second circuit element 24 mounted on the second circuit board 20, and a lead 28 which is not connected with the second circuit element 24.例文帳に追加

リード２８には、第２回路基板２０に実装された第２回路素子２４と接続される第１リード２８Ａと、第２回路素子２４と接続されないリード２８が含まれる。 - 特許庁

Semiconductor chips are mounted on a recessed part of the thick lead frame on which the recessed part is formed.例文帳に追加

凹部が設けられた厚型のリードフレームの凹部に半導体チップを搭載した。 - 特許庁