「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed wiring board and a manufacturing method therefor, which can prevent a plating failure in a connection hole such as a via to be formed in the printed wiring board, thereby can enhance the connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is uniform in thickness, equipped with conductor patterns that can be easily given interlayer continuity, and provided with a pattern forming plating whose thickness is not required to be regulated and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易に付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing electronic components, capable of preventing plating cracks which is desirable environmentally, and in which soldering is easy and can be rigidly executed without being limited by leads of a copper material.例文帳に追加

環境対策上好ましく、銅材のリードに限定されず、しかも半田付けが容易でかつ強固に行え、めっきクラックを防止することができる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper-clad laminate which causes no failure in a close adherence of wiring pattern formed by plating, moreover easily treating waste liquid, and causing no environmental problem.例文帳に追加

メッキによって形成する配線パターンが密着不良を生じることがなく、しかも廃液処理が容易で環境上の問題が生ずることもない銅張り積層板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of obtaining a fine and thick plated film pattern of high density and uniform film thickness which is necessary for a front plate member for a field emission type display over a large area.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板部材として必要な、大面積にわたって均一な膜厚で微細で高密度の厚いめっき膜パタ−ンを得るめっき方法を提供することである。 - 特許庁

To provide: an edge connector having a lead-out wire for applying electrolytic plating to an electric terminal, and hardly degrading an electric signal propagating through an electric wire; and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method includes: a step of manufacturing a surface hydrophilic member in which hydrophilic graft polymer chains exist over the entire surface of at least one face of a support; a step of providing an electroless plating catalyst or its precursor locally to the surface hydrophilic member and making the member adsorb the catalyst; and a step of applying electroless plating on the surface hydrophilic member which has locally adsorbed the electroless plating catalyst or its precursor.例文帳に追加

支持体の少なくとも一方の面の全面に亘って親水性グラフトポリマー鎖が存在する表面親水性部材を作製する工程と、前記表面親水性部材に、無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に付与して吸着させる工程と、前記無電解メッキ触媒又はその前駆体を局所的に吸着させた表面親水性部材に、無電解メッキを行う工程と、を有することを特徴とする導電性パターン形成方法。 - 特許庁

The conductive electroless plating powder in which a nickel film is formed by an electroless plating method on the surface of the core member powder is characterized in that grain boundaries are not admitted at the section in the thickness direction of the nickel film when the section is observed by a scanning electron microscope at magnifying power up to 100,000 times.例文帳に追加

本発明の芯材粉体の表面に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体は、前記ニッケル皮膜の厚さ方向断面を、走査型電子顕微鏡によって１０００００倍迄の拡大倍率で観察したときに、該断面に結晶粒界が認められないことを特徴とする。 - 特許庁

The metal film forming method comprises a first step of depositing a first metal film 2 formed of a substance forming a catalyst for the electroless plating on a base material 1 by using a vacuum thin film deposition apparatus, and a second step of depositing a second metal film 4 by depositing a metal while applying the electroless plating with the first metal film 2 as the catalyst.例文帳に追加

基材１上に、真空系薄膜形成装置を用いて、無電解めっきの触媒となる物質からなる第１の金属膜２を形成する、第１の工程と、第１の金属膜２を触媒として、無電解めっきを適用しながら金属を成膜することによって、第２の金属膜４を形成する、第２の工程とを実施する。 - 特許庁

To provide a method for plating and polishing a roll to be engraved until cell formation capable of applying thick copper sulfate plating free from fisheyes and pits and having uniform thickness to the roll to be graved for gravure printing, capable of performing semifinish polishing and specular finish polishing in a short time without depending on whetstone polishing, and capable of providing the roll to be engraved of high quality.例文帳に追加

グラビア印刷用の被製版ロールに対してブツやピットがない均一な厚さの厚付き硫酸銅メッキを付けることができて、砥石研磨に拠らないで中仕上げ研磨、鏡面仕上げ研磨が短時間に行えて高品質な被製版ロールを提供できる、セルを形成する前までの被製版ロールのメッキ及び研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a positive type radiation sensitive resin composition giving a pattern free of cracking even in plating and even by washing and drying after plating, capable of precisely forming a thick plated/shaped body such as a bump or wiring and excellent also in sensitivity, resolution, etc., and a method for producing the plated/shaped body using the composition.例文帳に追加

特に、メッキ中およびメッキ後の水洗・乾燥によってもパターンにクラックを生じることがなく、バンプあるいは配線等の厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができ、かつ感度、解像度等にも優れたポジ型感放射線性樹脂組成物、並びに当該組成物を用いるメッキ造形物の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing the flexible bump structure includes a step of connecting a carbon nanotube assembly to each of multiple electrodes of an electronic member and a step of immersing the carbon nanotube assembly functioning as one electrode in an electrolytic plating solution together with an opposite electrode, so as to form a metal layer by electrolytic plating of each of the protruding end faces of the carbon nanotube assemblies.例文帳に追加

フレキシブルバンプ構造体を製造する方法は、複数の電極を有する電子部材の該電極のそれぞれにカーボンナノチューブ集合体を接続し、カーボンナノチューブ集合体を一方の電極とし、電解メッキ液中に対向電極と共に浸漬し、カーボンナノチューブ集合体の突出する端面に金属層を電解メッキする。 - 特許庁

The method for producing an aluminum structure includes: a conductivity-imparting step of forming, on a surface of a resin molded article, a conductive layer comprising one or more precious metals selected from the group consisting of gold, silver, platinum, rhodium, ruthenium, and palladium; and a plating step of plating the resin molded article imparted with conductivity with aluminum in a molten salt bath.例文帳に追加

樹脂成形体の表面に金、銀、白金、ロジウム、ルテニウム及びパラジウムからなる群より選択される１種以上の貴金属からなる導電層を形成する導電化工程と、導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a photosensitive resin composition, a photosensitive element and a print circuit board which can obtain a sufficient geometric followability and strippability when a resist is formed on a surface resin layer with a plating resist to be used in gold plating on a circuit of a circuit formation board and the like having a surface resin layer such as a solder resist.例文帳に追加

ソルダレジスト等の表面樹脂層を備える回路形成基板の回路等に金めっきを行うときに用いるめっきレジストで、表面樹脂層上にレジストを形成させる際、十分な形状追従性やはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated article which has a polycarbonate resin as a base material and in which a metal plating film having excellent adhesiveness is formed on the base material and can be produced by a simple electroless plating method without spoiling impact resistance of the polycarbonate resin base material and without performing complicated etching treatment or the like.例文帳に追加

本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。 - 特許庁

The copper foil for the negative electrode collector of the lithium ion secondary battery has a first roughening treatment layer formed of metallic copper formed by pulse cathode electrolytic roughening treatment on the surface of untreated rolled copper foil made of oxygen-free copper, and a second copper plating layer formed by smoothing copper plating on the surface of the first roughening treatment layer, and a method of manufacturing the copper foil for the negative electrode collector is provided.例文帳に追加

無酸素銅からなる未処理圧延銅箔の表面にパルス陰極電解粗化処理で金属銅からなる第一粗化処理層が設けられ、該第一粗化処理層表面に平滑銅メッキ処理による第二銅メッキ層が設けられているリチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法である。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board comprises a step of forming on an electric conductor a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit, a step of plating an opening of the resist pattern 2 on the electric conductor with metallic material by electrolysis plating, and a step of imprinting the plated part on a base material 4 to serve as the wiring circuit.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

The rocking method in electroplating the circuit board 3 having the through-hole is characterized by repeatedly rocking the circuit board 3 immersed in a plating tank 1 so as to move the substrate plane of the circuit board 3 in the direction at least including a transverse direction to the flow 7 of a plating liquid 2, when electroplating it while rocking it.例文帳に追加

スルーホールを有するプリント基板３の電気メッキにおける揺動方法であり、メッキ槽１に浸漬したプリント基板３を揺動させて電気メッキをする際、少なくともプリント基板３の基板面がメッキ液２の流れ方向７を横切る方向の動きを含むように揺動を繰り返して電気メッキをする電気メッキにおける揺動方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic electronic part, which is capable of preventing a plating solution from penetrating into a ceramic element when a plating electrode is formed on a burned electrode, and to provide the ceramic electronic part which can be surely fixed by an adhesive agent and soldered without any troubles when it is mounted on a printed board or the like.例文帳に追加

焼付け電極上にめっき電極を形成する際にめっき液がセラミック素体内に侵入することを防止することができるセラミック電子部品の製造方法と、プリント基板などへの実装時に接着剤による固定を確実に行うことができ、かつ半田付けする際にトラブルのないセラミック電子部品を得る。 - 特許庁

In the method for adjusting the frequency of a micro-antenna 1 configured by forming a radiation electrode 3 composed of a conductive material on a substrate 2 composed of a dielectric or magnetic substance, the radiation electrode 3 is composed of a conductor layer and a plating layer that covers the conductor layer, and the thickness of coating of the plating layer is adjusted to obtain a target frequency.例文帳に追加

誘電体または磁性体からなる基体２に、導電性材料からなる放射電極３を形成してなる小型アンテナ１の周波数調整方法であって、上記放射電極３が導体層と、該導体層を被覆するメッキ層からなり、メッキ層の被覆厚みを調整することによって目標周波数を得る。 - 特許庁

A method for metallizing polyimide is provided, including alkali modification treatment, catalyst imparting treatment and electroless plating, and is characterized by treating the objective polyimide with an acidic fluoride solution in one of the stages prior to the alkali modification treatment, between the alkali modification treatment and the catalyst imparting treatment, and between the catalyst imparting treatment and the electroless plating.例文帳に追加

アルカリ改質処理、触媒付与処理および無電解めっきよりなるポリイミドの金属化方法において、アルカリ改質処理の前、アルカリ改質処理と触媒付与処理の間、触媒付与処理と無電解めっきの間のいずれかの段階において、被処理ポリイミドを酸性フッ化物溶液で処理することを特徴とする金属皮膜形成方法。 - 特許庁

In the electrode forming method, the electrode in contact with an organic layer mainly composed of organic materials is formed, and the electrode is formed by electroless plating by using plating solution containing metal salt of the metal to form the electrode and a reducing agent, and containing substantially no alkali metal ions.例文帳に追加

本発明の電極形成方法は、主として有機材料で構成される有機層に接触する電極を形成する電極形成方法であり、前記電極を形成するための金属の金属塩と、還元剤とを含み、アルカリ金属イオンを実質的に含まないメッキ液を用いて、無電解メッキにより電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A polymer having a carboxyl group is made to coexist in a ferrite plating reaction system in a ferrite plating reaction by a cold stirring process, thus the production of free ferrite particulates is suppressed, and consequently the method for producing the ferrite-coated metal magnetic particulates can employ a separation step by filtering or the like, a cleaning step by stirring and a drying step by vacuum drying or the like.例文帳に追加

常温撹拌法によるフェライトめっき反応において、前記フェライトめっき反応系に、カルボキシル基を有するポリマーを共存させることにより、遊離のフェライト微粒子の生成が抑制され、ろ過などの分離工程、撹拌による洗浄工程、真空乾燥などによる乾燥工程を採用したフェライト被覆金属磁性微粒子の製造方法。 - 特許庁

In the method of producing a cobalt-platinum alloy magnetic film formed from an electrodeposition plating bath comprising 2mM dinitrodiammine platinum, 1 to 5mM cobalt amidosulfonate and 20mM ammonium citrate, and whose pH is adjusted to 7.5 to 9.0 by electrodeposition, the cobalt-platinum alloy plating film obtained by electrodeposition is subjected to annealing treatment at 600 to 800°C.例文帳に追加

ジニトロジアンミン白金を２ｍＭと、アミドスルホン酸コバルトを１〜５ｍＭと、クエン酸アンモニウムを２０ｍＭとを含有し、ｐＨ７．５〜９．０に調整された電析めっき浴から電析により形成されるコバルト−白金合金磁性膜の製造方法において、電析して得られたコバルト−白金合金めっき被膜に、６００〜８００℃の焼鈍処理を行うものとした。 - 特許庁

To provide a stem for an optical semiconductor where a base is not gold plated but only the exposed potion of a through lead is gold plated or the thickness of the gold plating of the through lead is made thicker than those of the base and an earth lead, and to provide a method of gold plating a semiconductor stem and an optical semiconductor.例文帳に追加

ベース部には金めっきが施されず、スルーリードの露出部分のみに金めっきを施すことや、ベース部およびアースリードの金めっきのめっき厚さに対してスルーリードの金めっきのめっき厚さを厚くすることが可能な光半導体用ステムおよび光半導体ステムの電解金めっき方法と、光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the electromagnetic wave shielding film comprises (1) a step of laminating a photoresist containing a plating substrate material on a transparent base, (2) a step of forming a geometrical photoresist pattern by exposing and developing the photoresist, and (3) a step of forming a metal layer on the plating substrate material of the photoresist surface formed with the photoresist pattern.例文帳に追加

（１）透明基材上にメッキ下地材料を含有させたフォトレジストを積層させる工程と、（２）前記フォトレジスト層を露光、現像することにより幾何学的なフォトレジストパターンを形成させる工程と、（３）前記フォトレジストパターンを形成したフォトレジスト表面部のメッキ下地材料に金属層を形成させる工程と、を含む方法である。 - 特許庁

In this manufacturing method of this inspection probe substrate for forming projections and a wiring pattern connected to the projections on a substrate equipped with a copper foil, formation of the projection is performed by bonding an Au ball and then moving a capillary on which an Au wire is clamped, and thereafter, first plating and second plating are applied onto the projection.例文帳に追加

銅箔を備えた基板に突起と該突起に接続する配線パターンとを形成する検査用プローブ基板の製造方法において、前記突起の形成は、Ａｕボールをボンディングした後にＡｕワイヤをクランプしたキャピラリを移動することにより行ない、その後前記突起の上に第１のめっき及び第２のめっきを施したことにある。 - 特許庁

The metal coating film is formed through a roughening treatment process (Process A) for roughening the surface of the carbon fiber-reinforced plastic by treating the surface of the plastic and an electroless plating process (Process B) for forming a metal coating film on the surface of the carbon fiber-reinforced plastic obtained in the process A by using an electroless plating method.例文帳に追加

そして、前記金属皮膜は、工程Ａ：炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程Ｂ：工程Ａで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。 - 特許庁

Since the lead is not contained in a nickel film by a structure having an electrolytic nickel plating layer formed in a solder plating solution bath which does not contain a brightener on a conductor pattern formed on an insulating substrate, the printed wiring board which suited to environmental regulation systems, such as ELV instructions, RoHS instructions, etc., and a method of manufacturing it can be provided.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された導体パターンの上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層を備えた構造により、ニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。 - 特許庁

To provide a cylinder for an internal combustion engine in which the inner circumferential face to be a piston sliding face is subjected to low-cost plating treatment of high quality, so that the uniformization and smoothing of the film thickness of the plating film are attained, and grinding such as honing can be made needless, and to provide an inner circumferential face treatment method by which the cylinder can be obtained.例文帳に追加

ピストン摺動面となる内周面に形成されるめっき皮膜の膜厚の均一化、及び、平滑化が図られて、ホーニング加工等の研削加工を不要にすることもできる、内周面に高品質で低コストのめっき処理が施された内燃エンジン用シリンダ、及び、かかるシリンダを得ることのできる内周面処理方法を提供する。 - 特許庁

In a step of forming the plating film (for instance, an Ni film) on a surface of an electrode pad 7a by an electrolytic plating method, a first layer 12a is formed on the surface of the electrode pad 7a at a first current density, and thereafter a second layer 12b is formed on a surface of the first layer at a second current density higher than the first current density.例文帳に追加

電極パッド７ａの表面に電解メッキ法でメッキ膜（例えばＮｉ膜）を形成する工程において、前記電極パッド７ａの表面に第１の電流密度で第１の層１２ａを形成し、その後、前記第１の層の表面に前記第１の電流密度よりも高い第２の電流密度で第２の層１２ｂを形成する。 - 特許庁

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.例文帳に追加

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an outdoor electrical equipment case capable of thoroughly bonding a spraying metal to a case member, avoiding a warp in a case member cased by heat generated in a plating process, or avoiding uneven plating layer, in attaching a case body with a case fitting member manufactured by a case material formed in a predetermined shape to the case member by welding.例文帳に追加

ケース素材を所定の形状に成形して作製したケース付属部材をケース部材に溶接により取り付けて構成されるケース本体の製作に際し、溶射される金属を良好に付着させ、かつケース部材に対してめっき処理時の熱により歪みが発生することを回避させ、またはめっき層が均一に形成されないことを回避させる。 - 特許庁

The method for manufacturing an electronic member includes the processes for: (1) providing a synthetic resin coating layer 2 in a pattern form on a synthetic resin base material 1; (2) applying a sand blast treatment to the synthetic resin coating layer 2 from an upper part; (3) imparting a catalyst component for electroless plating; (4) removing the synthetic resin coating layer 2; and (5) performing electroless plating.例文帳に追加

（１）合成樹脂基体１に合成樹脂による被覆層２をパターン状に設ける工程、（２）該合成樹脂被覆層２の上方からサンドブラスト処理する工程、（３）無電解メッキ用触媒成分を付与する工程、（４）前記合成樹脂被覆層２を除去する工程、（５）無電解メッキする工程、を含む電子部材の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.例文帳に追加

配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

The pretreatment method to plating comprises: a surface modifying process where a first high pressure fluid in which a substance having an amide group is dissolved is brought into contact with a polymer substrate; and a catalyst applying process where a second high pressure fluid in which an organometallic complex containing a catalyst for plating is dissolved is brought into contact with the polymer substrate.例文帳に追加

アミド基を有する物質が溶解している第１の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（表面改質工程）、メッキ用触媒を含有する有機金属錯体が溶解している第２の高圧流体をポリマー基体に接触させることと（触媒付与工程）を含むメッキ前処理方法により上記課題を解決する。 - 特許庁

The method for producing the alloyed hot dip galvannealed steel strip is provided by which the surface layer part of the plating original sheet before heat treatment is subjected to mechanical working to remove the surface layer part, wherein after passage through an inlet side looper and before continuous annealing treatment, the surface layer part of the plating original sheet is subjected to mechanical working to remove the surface layer part.例文帳に追加

熱処理前のメッキ原板表層部に機械的加工を施して該表層部を除去する合金化溶融亜鉛メッキ鋼帯の製造方法において、入側ルーパー通過後連続焼鈍処理前に前記メッキ原板表層部に機械的加工を施し、該表層部を除去することを特徴とする合金化溶融亜鉛メッキ鋼帯の製造方法。 - 特許庁

To obtain a noble metal-base catalyst removing liquid which is capable of executing the efficient and complete removal of noble metal-base catalysts existing intrinsically unnecessary parts, such as the removal of catalyst residues in manufacturing of wiring boards using an electroless plating method and does not limit application objects, such as electroless plating species, or the like.例文帳に追加

無電解メッキ法を用いた配線基板等の製造時における触媒残渣の除去等、本来必要でない部位に存在する貴金属系触媒を効率よく完全に除去することができ、しかも無電解メッキ種等の適用対象物を制限することがない貴金属系触媒除去液を提供することを課題とする。 - 特許庁

A protective layer 242 comprising at least one of magnesium oxide, aluminum oxide, and spinel is produced by a method selected from among a plasma CVD method, a sputtering method, and an ion plating method while applying a negative bias voltage to a front panel 20, and in a crystal structure of the protective layer 242, oxygen defectives (F-centers) where two free electrons are trapped are formed.例文帳に追加

負のバイアス電圧をフロントパネル２０に印加しつつ、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法、イオンプレーティング法から選択した方法により酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、スピネルのうち１種類以上よりなる保護層２４２を作製し、当該保護層２４２の結晶構造中に２個の自由電子がトラップされた酸素欠陥（Ｆ中心）を形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductive foundation film for burying a trench by a plating method to an insulating base having a trench of a small opening width and a large aspect ratio, or a formation method for forming an aluminum film which is useful as a method for forming a conductive film of a uniform thickness in an inner surface of a through-hole of a multilayer structure.例文帳に追加

開口幅が小さく、アスペクト比の大きいトレンチを有する絶縁性の基体に対して、メッキ法によるトレンチ埋め込みのための導電性下地膜を形成するための方法、乃至多層化構造のスルーホールの内面に厚さの均一な導電性膜を形成する方法として有用なアルミニウム膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the circuit by a method for electrodeposition coating the build-up multilayer circuit board having a BVH structure comprises the steps of uniformly and finely roughing the surface of a copper plating of the board and the bottom of the recess structure of the BVH as a pretreatment of forming a circuit.例文帳に追加

ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device-substrate manufacturing method which includes the process capable of removing a plating feed-wire, simply and surely without disturbing the increase of wiring density, and provide a semiconductor device substrate having a high wiring density which is created by the foregoing manufacturing method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

The recessed structure 310 consists of a first metal film 309 formed on the silicon substrate 310 using a sputtering, deposition method, and CVD method or the like; and of a second metal film 308 having a space at the center thereof and formed on the first metal film 309 using a plating process.例文帳に追加

凹型構造体310は、シリコン基板310上にスパッタリング、蒸着法、ＣＶＤ法等を用いて成膜した第１の金属膜309と、第１の金属膜309の上にめっき法を用いて成形した中央に空間を有する第２の金属膜308とから構成されている。 - 特許庁

To provide an interconnecting method for a multilayer printed circuit board capable of easily being handled and improving productivity by increasing the strength of a base material 50, wherein the loss of the material can be reduced by forming projecting connecting strips using a plating method.例文帳に追加

ベース材50の強度を増大させることで取扱が容易で生産性を向上させることができるし、連結突条をメッキ方法により形成することで材料の損失を低減し得る多層印刷回路基板のインターコネクト方法を提供しようとする。 - 特許庁

To provide a photosensitive element having excellent durability for noble metal plating and sufficient release characteristics and preventing a photopolymerizable compound from permeating through a protective film, and to provide a method for forming a resist pattern and a method for producing a lead frame or a printed wiring board using the photosensitive element.例文帳に追加

貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁