「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for pretreating a special copper alloy material in which smut generated by chemical polishing or an Ag coating stripped from Cu base can be removed surely in the solder plating process of semiconductor.例文帳に追加

半導体の半田メッキ工程において、化学研磨処理により発生したスマットやＣｕ素地から剥離したＡｇ被膜を確実に除去することの出来る特殊銅合金材の前処理方法を提供する。 - 特許庁

Because a polyimide film 4 is formed so as to have an edge at a position apart from a scheduled region H2 for forming the bump electrode, the step coverage in the formation of the plating electrode 5 by using a sputtering method can be improved.例文帳に追加

ポリイミド膜４をバンプ電極形成予定領域Ｈ２から離れた位置に端を有するように形成しているので、メッキ電極５をスパッタ法により形成する際のステップカバレージを改善することができる。 - 特許庁

Further, metal ions can be recovered using an ion exchange resin without raising pH and the produced metal solution is reused as a plating solution or an electrolytic sampling method is used to manufacture a metal lump.例文帳に追加

また、イオン交換樹脂を利用し、ｐＨを上昇させることなく、金属イオンを回収可能であり、製造した金属溶液はメッキ溶液として再使用したり、電解採取法を使用して金属塊を製造する。 - 特許庁

To provide a conductive material having excellent conductivity and adhesiveness under the condition of plating, and having a satisfactory color reproducibility with good viewability without being influenced by indoor light and outside light, and its manufacturing method.例文帳に追加

優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A formation method of a terminal electrode forms a terminal electrode 10 for conductor connection by plating on a surface of an electrode 8 formed on a surface of a ceramic 2 and composed of an electrode material which contains a glass component.例文帳に追加

端子電極形成方法は、セラミックス２の表面に形成された、ガラス成分を含む電極材料からなる電極８の表面に、導線を接続するための端子電極１０をめっきにより形成する。 - 特許庁

In the white powder which forms the metallic silver film on the substrate powder by the electroless plating method, the substrate powder is pretreated with an aqueous solution containing acidic inorganic titanate before the formation of the metallic silver film.例文帳に追加

基体粉体上に無電解メッキ法により金属銀膜を形成した白色粉体において、該金属銀膜の形成前に、該基体粉体を酸性無機チタン酸塩含有水溶液で前処理したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which corresponds to a narrow pitch of a pad formed in a semiconductor element and is resistant to treatment of electroless plating, and to provide its manufacturing method, a circuit substrate and an electronic equipment.例文帳に追加

半導体素子に形成されてなるパッドの狭ピッチに対応し、かつ、無電解メッキの処理に耐性を有する半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

In this method for imparting a catalyst for electroless plating, a nonconducting material as a material to be plated is immersed in an aqueous solution containing a ruthenium compound and then immersed in an aqueous solution containing a reducing agent.例文帳に追加

被めっき物としての非導電性材料を、ルテニウム化合物を含有する水溶液中に浸漬した後、還元剤を含有する水溶液中に浸漬することを特徴とする無電解めっき用触媒付与方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where coverage of a seed layer for electrolytic plating is made sufficient even in a product having a passivation film and a protection film, and uniform bump electrodes can be formed, and to provide a manufacturing method of the device.例文帳に追加

パッシベーション膜にさらに保護膜を有する製品でも電解めっきのためのシード層のカバレッジを良好にし、一様なバンプ電極の形成が実現できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a steel cord for reinforcing rubber comprises a coating process for applying a cobalt compound-containing oil on a steel wire or a steel cord treated with metal plating including copper, and a twisting process for twisting the steel wires.例文帳に追加

銅を含む金属めっきを施したスチールワイヤーまたはスチールコードに、コバルト化合物を含むオイルを塗布する塗布工程と、スチールワイヤーを撚り合わせる撚り合わせ工程と、を有する、ゴム補強用スチールコードの製造方法。 - 特許庁

To provide a method of forming a trivalent chromate film having high corrosion resistance on zinc-nickel alloy plating using a trivalent chromate liquid which is less liable to affect human body and environment.例文帳に追加

本発明は、亜鉛ニッケル合金めっきに、人体や環境に与える影響が少ない３価クロメート液を用いて高い耐食性を有する３価クロメート皮膜を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for metallizing a ceramic substrate which does not require roughening of the surface of the ceramic substrate, facilitates the control of film thickness and can improve the deposition properties of electroless plating using particulates as a catalyst.例文帳に追加

セラミックス基板の表面を粗化する必要がなく、膜厚制御が容易であり、しかも微粒子を触媒として無電解めっきの析出性を向上することができる、セラミックス基板のメタライズ方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the rubber-reinforcing fiber is characterized by performing a plating treatment with 1 kind or ≥2 kinds of metals selected from copper, silver, zinc, nickel and tin on the aramid fiber of which surface is treated with a silane-coupling agent.例文帳に追加

シランカップリング剤で表面処理したアラミド繊維に、銅、銀、亜鉛、ニッケル及びスズから選ばれた１種または２種以上の金属によるめっき処理を施すことを特徴とするゴム補強用繊維の製造方法。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing copper and copper-alloy foils which are capable of being bonded, as a copper foil for flexible substrate, to resins for substrate, such as epoxy resin and polyimide resin, in a rolled state without roughening plating.例文帳に追加

圧延状態で粗化めっきを施すことなく，フレキシブル基板用銅箔としてエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の基板用樹脂と接合することができる銅及び銅合金箔の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pure-metal or alloy plating layer having a biaxial texture and formed by electroplating on the surface of a metal substrate having single crystal or quasi-single crystal orientation and provide its manufacturing method.例文帳に追加

単結晶又は準単結晶配向性を有する金属基板の表面に電気鍍金により形成された二軸集合組織を有する純金属又は合金鍍金層及びその製造方法の提供。 - 特許庁

Subsequently, the electroless plating method using catalyst metal is used to form a second cobalt tungsten phosphide film 110 on portion 108 which is formed on the wiring groove 103 and is not covered by the first cobalt-tungsten-phosphor film 107.例文帳に追加

次に、前記配線溝１０３上で第一のコバルトタングステンリン膜１０７に被覆されなかった部分１０８に、触媒金属を用いた無電解めっき法によって第二のコバルトタングステンリン膜１１０を形成する。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating capable of depositing an electroless-plated film having excellent adhesiveness and smoothness by providing high catalyst activity on an inactive substrate, and a method for depositing an electroless-plated film.例文帳に追加

高い触媒活性を不活性基板上に付与し、密着性及び平滑性に優れた無電解めっき皮膜を形成できる無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device, in which solder is disposed on a substrate, where wire bonding is carried out, using a strip mask, wherein residues of the strip mask being suitably reduced without plating a bonding land with Pd.例文帳に追加

ワイヤボンディングが行われる基板上にストリップマスクを用いてはんだを配置する電子装置の製造方法において、ボンディングランドにＰｄメッキを施すことなく、ストリップマスクの残渣を適切に低減する。 - 特許庁

To provide a high-efficiency and high-reliability solar cell in which a plated projection part caused by characteristic degradation in a high-humidity environment in the solar cell after an optical silver plating process is removed; and its method for manufacturing.例文帳に追加

光銀めっき処理後の太陽電池における、高湿環境下での特性劣化に起因するめっき張り出し部を除去した高効率でかつ高信頼性の太陽電池およびその製造方法を提供。 - 特許庁

To provide a separator for a fuel cell preventing the peeling off or the crack of a gold plating layer on the surface of a stainless steel plate, and remarkably enhancing corrosion resistance and durability, and to provide the manufacturing method of the separator for the fuel cell.例文帳に追加

ステンレス鋼板の表面に施す金メッキ層の剥離や割れを防止して耐食性および耐久性の大幅な向上が図られる燃料電池用セパレータおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The plating method includes: making a copper powder 4 having a particle size ϕ of 50 μm jet from a nozzle 3 and collide with the surface of a plastic member 8 to convert the collision energy into thermal energy; and making the powder 4 buried in the surface and simultaneously conducting fuse-bonding.例文帳に追加

ノズル３から粒径がφ５０μｍの銅の粉体４をプラスチック部材８の表面に衝突させ、衝突のエネルギーを熱エネルギーに変換させ、粉体４を表面内に埋没させて同時に融着する。 - 特許庁

To eliminate the enlargement of a device or the complication of a process and to form electroless plating films having excellent adhesion on both the surface and back faces by using a method where the surface of a nonconductor is roughened by the application of light.例文帳に追加

光の照射によって不導体表面を粗化する方法を用い、装置の大型化あるいは工程の複雑化を排除して、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁

To provide a high-strength hot-dip galvanized steel sheet capable of achieving both of good workability and a high strength at the same time, excellent in plating properties and adhesion to a substrate, and superior in corrosion resistance, and its manufacturing method.例文帳に追加

良好な加工性と高強度を同時に達成でき、めっき性、密着性が良好で耐食性が優れた溶融亜鉛めっき鋼板並びにその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for mounting a semiconductor element, by which a base material and a plating layer do not separate or the like during assembly steps and can extremely easily separated or the like after the completion of assembly.例文帳に追加

組み立て工程中は基材とめっき層とが剥離等することなく、組み立て完了後は該基材とめっき層とが極めて容易に剥離等する半導体素子搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for peeling a plated film which hardly deposits plating scum on a workpiece, and makes a difference of a peeled quantity between the central part and the end part in the electrode plate side of the workpiece little, and to provide a method for peeling the plated film.例文帳に追加

ワークにめっきカスが付きにくいと共に、ワークの電極板側の端部と中央部とで、めっき剥離量の差を小さく抑えることのできるめっき剥離装置およびめっき剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of plating on a resin base material by which a smoothed plated surface is obtained even on the roughened surface of the resin base material without etching as a pretreatment step.例文帳に追加

前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。 - 特許庁

The regeneration treatment method of an electroless nickel plating solution is characterized in removing the impurity metal ions in the electroless nickel plating solution by contacting the electroless nickel plating solution including at least one kind of the impurity metal ion selected from the group consisting of zinc ions, aluminum ions, and iron ions with micro capsules involving at least one kind of the extractant selected from the group consisting of phosphate system extractants, carboxylic acid system extractants, and chelate system extractants.例文帳に追加

本発明は、亜鉛イオン、アルミニウムイオン及び鉄イオンからなる群から選択される少なくとも１種の不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液を、リン酸系抽出剤、カルボン酸系抽出剤及びキレート系抽出剤からなる群から選択される少なくとも１種の抽出剤を内包させたマイクロカプセルと接触させて、該無電解ニッケルめっき液中の不純物金属イオンを除去することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の再生処理方法に関する。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate 100 is a manufacturing method for forming the metallic layer 33 with an electroless plating technique, and comprises the steps of: forming a resin-molded body 22 with a predetermined pattern on a substrate 10; forming a catalyst layer 31 on the resin-molded body; and immersing the substrate into an electroless plating solution to precipitate a metal on the catalyst layer to form the metallic layer 33.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法により金属層３３を形成するめっき基板の製造方法であって、基板１０上に所定パターンの樹脂成形体２２を形成する工程と、樹脂成形体の上に触媒層３１を形成する工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、触媒層上に金属を析出させて金属層３３を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of piezoelectric substrates for mass-producing the piezoelectric substrates with excellent yield by using a simple wet plating method to make a metallic thin film thick without the need for using a special photo resist so as to avoid pin-holes and cracks or the like and performing the photolithography and the etching.例文帳に追加

特殊なフォトレジストを用いることなく、簡単な湿式メッキ法を用いて金属薄膜を厚膜化することによりピンホール、クラック等を解消した上で、フォトリソグラフィ、及びエッチングを実施して歩留まりよく圧電基板を量産することができる圧電基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The film formation method for forming a VC film on the substrate by an ion plating method includes: forming a TiN film or TiCN film on the surface of the substrate as the intermediate layer; and forming the VC film as an outermost surface layer on the substrate via the intermediate layer.例文帳に追加

ＶＣ膜をイオンプレーティング法によって基材に成膜するための成膜方法であって、前記基材の表面にＴｉＮ膜又はＴｉＣＮ膜を中間層として成膜し、前記基材に前記中間層を介して前記ＶＣ膜を最表面層として成膜する。 - 特許庁

To provide a method for plating Ag-Sn onto a copper or copper alloy plate, and to provide an Ag-Sn-plated copper or copper alloy plate which is produced by the method and excellent in sulfurization resistance and resistance to ultraviolet light, and has high total reflectivity and superior reflection directivity of light.例文帳に追加

耐硫化性及び耐紫外線性に優れ、高い全反射率と優れた光の反射指向性を有する銅或いは銅合金板へのＡｇ−Ｓｎめっき方法及びその方法により製造されたＡｇ−Ｓｎめっきが施された銅或いは銅合金板が提供される。 - 特許庁

The invention further relates to: a method for producing an aluminum-carbon material composite in which covalent bonding is formed by applying a potential to the electrochemical apparatus and plating the surface of the carbon material with aluminum; and the aluminum-carbon material composite produced by the method.例文帳に追加

更に、本発明は、上記電気化学装置に電位を印加し炭素材料の表面をアルミニウムでメッキして共有結合を形成したアルミニウム−炭素材料複合体を製造する方法、及び上記方法により製造されたアルミニウム−炭素材料複合体を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding material to be supplied in a roll which has less partial variations in performance of an electromagnetic wave shield and has stable performance, even if the lateral width dimension of a wound roll of a mesh pattern has a large width of about 600-1,600 mm in photographic silver-plating method, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

写真銀−メッキ法において、メッシュパターンのロール巻取り横幅寸法が約６００ｍｍ〜１６００ｍｍと幅広であっても、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した、ロールで供給される電磁波シールド材及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a high resistance transparent conductive film at a low cost which can be suitably used as a transparent electrode for resistance-type touch panels, has few defects, has specific resistance in the range of 0.9 to 1.8×10^-3 Ωcm, and is produced by the DC sputtering method or the ion plating method which have been widely used industrially.例文帳に追加

工業的に汎用される直流スパッタリング法やイオンプレーティング法により、抵抗式タッチパネル用の透明電極として好適に用いうる、欠陥が少なく、比抵抗が０．９〜１．８×１０^-3Ω・ｃｍの範囲にある高抵抗透明導電膜を低コストで提供する - 特許庁

To provide a method of quantitating an Sn oxide, capable of accurately quantitating the composition and amount of an oxide film formed on the surface of an Sn-based plating material, as well as, to provide a method of evaluating flux capable of accurately evaluating the active force of flux for soldering.例文帳に追加

Ｓｎ系めっき材表面に形成された酸化皮膜の組成や量を正確に定量することができるＳｎ酸化物の定量方法を提供すると共に、はんだ付け用フラックスの活性力を正確に評価することができるフラックスの評価方法を提供する。 - 特許庁

To provide a setter for firing for manufacturing a wiring board in which a part of the setter for firing is not stuck due to the reaction with the setter for firing and the spread of plating is suppressed, and to provide a method of manufacturing the wiring board using the same and a method for regenerating the setter for firing.例文帳に追加

焼成用セッターとの反応により焼成用セッターの一部が付着することなく、めっき拡がりの抑制された配線基板を製造することができる焼成用セッターおよびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに焼成用セッターの再生方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lead frame substrate for an LED light-emitting device which has a plating surface without resin burrs and resin contamination caused by filling resin, and exhibits a high heat dissipation property and a high optical property, and to provide the lead frame substrate for the LED light-emitting device which is manufactured by using the method.例文帳に追加

充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a plastic material injection molded article, by which the adhesiveness of the surface-modified layer of the plastic material injection molded article to paint, hard coat, adhesive, coating agent, plating, deposition, spattering, or the like is improved, and to provide a good surface-treated plastic material injection-molded article produced by the method.例文帳に追加

プラスチック材料射出成形体の表面改質層と、塗料・ハードコート・接着剤・コーティング剤・めっき・蒸着・スパッタリング等との密着性を向上させる方法、およびその方法を用いた、良好な表面処理プラスチック材料射出成形体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can suppress damage to a wire in a catalyst process carried out in an electroless plating process using a Co-based material etc., when manufacturing a semiconductor device having wires of Cu etc., and a semiconductor device manufactured by the method.例文帳に追加

Ｃｕなどの配線を有する半導体装置の製造においてＣｏ系材料などの無電解メッキ処理において行われる触媒プロセスでの配線へのダメージを抑制できる半導体装置の製造方法とその方法により製造された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The sheet capacitor includes: an etched aluminum foil 1 with an enlarged surface area; an acrylic-based polymer dielectric material consisting of an acrylic-based polymer electrodeposited on the top face of the etched aluminum foil; and an opposite electrode formed on the acrylic-based polymer dielectric material by the sputtering method or ion plating method.例文帳に追加

表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a soft magnetic film where saturation flux density Bs is big, a thin film magnetic head using the soft magnetic film, a method for manufacturing the soft magnetic film of high saturation flux density excellent in manufacturing efficiency by plating bath excellent in stability, and a method for manufacturing the thin film magnetic film.例文帳に追加

飽和磁束密度Ｂｓが大きい軟磁性膜とこの軟磁性膜を用いた薄膜磁気ヘッド、ならびに安定性に優れたメッキ浴による製造効率に優れた高飽和磁束密度の前記軟磁性膜の製造方法と前記薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the surface treatment method for a rare earth magnet 1, the surface of a rare earth magnet composed of rare earth elements consisting essentially of Nd, transition metals consisting essentially of iron, and B is melted, and is thereafter rapidly cooled, and a protective layer is formed on the rapidly cooled layer by a plating method.例文帳に追加

本発明の希土類磁石１の表面処理方法は、Ｎｄを主成分とする希土類元素、鉄を主成分とする遷移元素およびＢからなり、希土類磁石の表面を溶融した後急冷し、急冷層の表面にめっき法によって保護層を形成したものである。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which finely divides peeled chips (to reduce the size of resist chips after peeling) and which is excellent in plating resistance and excellent in sensitivity, resolution and adhesion, a photosensitive element using the same, a method for producing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

はく離片を細分化（はく離後のレジスト片のサイズを小さく）させることができ、且つ耐めっき性に優れ、感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a formation method of bumps which correspond to a narrow pitch of a pad, are resistant to electroless plating treatment, have uniform shape and characteristics between pads and improve yield and to provide, a semiconductor device and its manufacturing method, and a circuit substrate and an electronic equipment.例文帳に追加

パッドの狭ピッチに対応し、かつ、無電解メッキの処理に耐性を有し、かつ、パッド間で均一な形状および特性を持ち、かつ、歩留りを向上させるバンプの形成方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁