「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a hot dip galvanized steel sheet which is provided with sufficient plating adhesion even if a high tensile/high ductility steel sheet widely adopted as the stock for automobiles, building materials and house appliances is used as a base metal, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

自動車用、建材用、家電用の素材として広く採用されている高張力・高延性鋼板を母材としても十分なめっき密着性を備えた溶融亜鉛めっき鋼板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vehicular sun visor and its manufacturing method capable of achieving cost reduction by preventing a welding failure even if the plating thickness of a surface material formed of a cloth material such as woven cloth and nonwoven cloth is relatively small.例文帳に追加

織布、不織布等の布材よりなる表皮素材の目付量が比較的小さい場合においても、溶着不良を防止することができ、コスト低減を図ることができる車両用サンバイザとその製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing a wiring board 1 is provided with a process for perforating a through-hole 9 in a base layer 6 and a process for forming a conductive layer 37 on a base layer surface 35 by carrying out plating, and for forming a through-hole conductor 11 in the through-hole 9.例文帳に追加

配線基板１の製造方法は、基層６にスルーホール９を穿孔する工程、メッキを施し、基層表面３５に導体層３７を形成すると共に、スルーホール９にスルーホール導体１１を形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a production method and a production apparatus for a composite plated material where a composite plating film is uniformly formed on a continuous strip material or strip sheet, and a composite plated material suitable for working such as continuous pressing can be produced.例文帳に追加

連続した条材や条板に複合めっき皮膜を均一に形成して、連続的なプレスなどの加工に適した複合めっき材を製造することができる、複合めっき材の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board capable of reducing time required for processing a via hole, efficiently executing a plating process to the inside of the via hole, and thereby achieving interlayer conduction with high reliability; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

No inserting step of the stabilized material into the tube and forming step for a tubular material are required in this manufacturing method, as plating step of the conducting material can be processed without changing the particle of the superconducting material in quality by welding the joint.例文帳に追加

継ぎ目を溶接することにより超伝導体粉末の変質することなく伝導体のメッキが可能になることにより、安定化材を管材の内部に挿入する工程や管材成形工程が必要なくなる。 - 特許庁

Consequently, the insulating film can withstand CMP pressure, for example, when a wire is formed by digging a wiring groove in the low-dielectric- constant insulating film structure, forming a copper layer by an electrolytic plating method, and removing excessive copper flatly by CMP.例文帳に追加

しかして、例えば、この低誘電率絶縁膜構造に配線溝を掘り電解メッキ法で銅層を形成し余分な銅をＣＭＰで平坦に除去して配線を作る際などのＣＭＰ圧力に耐えることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

The hard film is applied on a substrate surface to be in contact with another material, by an arc ion plating method, wherein the hard film comprises titanium carbide having a half value width of 1.75° or more of the (111) plane in a NaCl type crystalline structure.例文帳に追加

他材と接する基体表面にアークイオンプレーティング法によって被覆される硬質皮膜であって、その硬質皮膜はＮａＣｌ型結晶構造における（１１１）面の半値幅が１．７５°以上のチタン炭化物である。 - 特許庁

To provide a plating method for magnesium or magnesium alloy, which imparts adequate corrosion resistance to a plated product, produce the product with adequate efficiency, adequately suppresses the occurrence of EMI, and imparts a decorative appearance having a metallic luster on the surface of the product.例文帳に追加

耐食性及び製造効率が良好で、且つ、ＥＭＩの発生を良好に抑制すると共に、表面に金属光沢を有する装飾的美観を付与するマグネシウム又はマグネシウム合金のめっき方法を提供する。 - 特許庁

An opening 28 is formed by a photolithography method in the plating resist film 27 for upper columnar electrode formation at a part corresponding to the lower columnar electrode 10 and its surrounding (a formation region for the upper column electrode 11).例文帳に追加

下部柱状電極１０およびその周囲（上部柱状電極１１形成領域）に対応する部分における上部柱状電極形成用メッキレジスト膜２７には、フォトリソグラフィ法により、開口部２８を形成する。 - 特許庁

To provide a method for estimation of corrosion quantity inside the plating of a steel pipe member, capable of measuring it very easily at low cost, obtaining corrosion rate quantitatively based on the measurement results concerned, and moreover estimating corrosion quantity after n years.例文帳に追加

極めて簡単かつ低コストで測定して、当該測定結果から定量的に腐食速度を求め、さらにｎ年後の腐食量を推定することができる鋼管部材の内面めっきの腐食量推定方法を提供する。 - 特許庁

A method for forming wiring on a substrate comprises a process of preparing a copper substrate, a process of forming a copper-nickel layer on a portion of the copper substrate by plating, a process of bonding the copper substrate to a soft polyamide substrate, and a process of etching the copper substrate.例文帳に追加

基板に配線を形成する方法は、銅基板を用意すること、銅基板上の一部分に胴−ニッケル層をメッキすること、銅基板を軟ポリアミド基板に結合すること、および銅基板にエッチングをすることを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component for executing Cu plating of high film deposition rate even when a Cu-plated film is formed on the surface of an electrode of the electronic component without using any power source or without performing any catalyst treatment.例文帳に追加

電子部品の電極表面に対し、電源を用いず、かつ触媒処理も行わずＣｕめっき皮膜を形成する場合においても、成膜速度の高いＣｕめっきを可能とする電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit board capable of accurately forming fine circuit wirings rigidly on the board and preventing migration between the circuit wirings and to provide a method for manufacturing the same and a copper-plating liquid for suppressing the migration.例文帳に追加

基板上に強固に、高精度で微細な回路配線を形成でき、そしてそれら回路配線間のマイグレーションの発生を防止できる電子回路基板、その製造方法及びマイグレーション発生抑制用銅メッキ液を得ること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component for simplifying processes and attaining the improvement of electric reliability by abolishing electroless plating and other pre-processes pursuant thereto, and to provide the electronic component.例文帳に追加

無電解めっき、またはそれに準じる他の前処理を廃止することで、工程の簡略化を達成するとともに、電気的信頼性の向上を達成することが可能なのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide the electroless plating method of a printed circuit board using photocatalyst which is highly reliable, and with which excellent adhesive effect to an insulator can be realized and a high-speed low-profile material can be used, when realizing a fine circuit.例文帳に追加

微細回路の具現の際、高信頼性を有し、絶縁材との接着効果に優れており、高速対応用低プロファイル資材として活用可能な光触媒を用いるプリント基板の無電解鍍金方法を提供する。 - 特許庁

The fine hole is previously formed in a resin film 1 by laser machining or wet etching, and a conductive layer 2 is formed on one side of the fine hole and used as an electrode 6 to bury the conductive substance 7 by a plating method.例文帳に追加

樹脂膜１中にあらかじめレーザー加工やウエットエッチングによって微細孔を形成し、微細孔の片側に導電層２を形成し、この導電層を電極６に用いてメッキ法により導電性物質７を埋め込む。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a suspension board with a circuit by which an appearance defect and a product defect caused by a metal supporting layer can be prevented and non-electrolytic nickel plating layer having uniform thickness can be reliably formed.例文帳に追加

金属支持層に起因する外観不良や製品不良を防止でき、さらには、均一な厚みの無電解ニッケルめっき層を確実に形成することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Contact holes 12 and 13 are formed and patterning formation of a pixel electrode 16a is performed and patterning of a current source line 18 and an electroluminescence line 19 is performed by an electrolytic plating method, to the surface layer of a prepared transistor array substrate 1.例文帳に追加

この製造したトランジスタアレイ基板１の表層に対して、コンタクトホール１２，１３を形成し、更に画素電極１６ａをパターニング形成し、電解メッキ法により電流源ライン１８及びＥＬライン１９をパターニングする。 - 特許庁

The hole transportation layer is made by an electroless plating method.例文帳に追加

導電性支持体、色素を吸着した半導体微粒子含有感光層、正孔輸送層および対極とを含有する光電変換素子において、該正孔輸送層を無電解めっき法により作製することにより光電変換素子を構成する。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method where lead or the like dissolved in an etching liquid is not electrodeposited (restuck) to a lead-containing copper alloy as the object to be plated even without adding a chelating agent forming an insoluble inert coupled product.例文帳に追加

不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。 - 特許庁

The method for producing an electromagnetic shielding film comprises a step where electroless plating is performed to a transparent resin film where mutually crossed crazes or cracks are formed on the surface, and a metal film is formed inside each craze or crack.例文帳に追加

本発明の電磁遮蔽フィルムの製造方法は、互いに交差するクレーズまたはクラックが表面に形成された透明樹脂のフィルムに無電解メッキを施し、前記クレーズ又はクラック内に金属膜を形成するステップを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the collimator includes steps of making a CAD drawing, making one or plural stereo lithograph file(s) based on the CAD drawing, and controlling an electro-plating machine for producing channels in the block by using the stereo lithograph file(s).例文帳に追加

コリメータの製造方法は、ＣＡＤ図面を作成し、ＣＡＤ図面から１つまたは複数のステレオ・リソグラフ・ファイルを作成し、ブロック内にチャネルを生成する電着加工機をこのステレオ・リソグラフ・ファイルを使用して制御するステップを含む。 - 特許庁

A blind hole has been previously embedded by a method for plating using a liquid in the hold, that is, the hole is plated, so that the blind hole is embedded by a copper foil 2 before giving conductivity to a hole wall, as shown by reference numeral 5 in Figure.例文帳に追加

よってあらかじめブラインドホ−ル内に液体を用いるめつきの手法で穴を埋めることによって、すなわち図５に示すように穴壁に電導性付与する前に銅箔２よりブラインドホ−ルを埋めるようにめつきをする。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for electroplating which can inexpensively, easily and effectively suppress corrosion of a conductor roll, especially an iron roll, provided above a plating tank and exposed to the use environment of a corrosive gas.例文帳に追加

めっきタンクの上方に位置し、腐食性ガスの使用環境化に曝されるコンダクターロール、特に鉄ロールの腐食を安価で簡便、かつ有効に抑制することができる電気めっき装置及びその方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board not having unplanted area due to creases or remaining adhesive when two types of plating or more are applied to a flexible printed wiring substrate.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板に２種類以上のメッキ処理を施すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、折れシワ、接着剤の残存によるメッキ未着がないフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of boring printed wiring board by which through holes can be bored beautifully through a number of printed wiring boards even when the holes are bored by superimposing the wiring boards upon another and high working position accuracy or plating throwing power can be obtained when the printed wiring boards are bored.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔してもすべての基板のどのスルーホールも美麗に仕上がり、プリント配線基板の穿孔時の優れた加工位置精度やめっき付きまわり性の効果を得る。 - 特許庁

This manufacturing method comprises the steps of: cleaning the surface of a steel sheet 1 to reduce an amount of an Fe powder fixed on the surface to 100 mg/m^2 or less; annealing it; and immersing it into a plating bath 3 through a snout 4 to form an aluminum-plated layer on the surface.例文帳に追加

洗浄して表面に固着しているＦｅ粉量を１００ｍｇ／ｍ^２以下にした後焼鈍した鋼板１を、スナウト４を介してめっき浴３中に浸漬してその表面にアルミニウムめっき層を形成する。 - 特許庁

In the method of electroplating onto the granular core material, crystals of metallic salt are supplied simultaneously with or after the dispersion of the granular core material into the plating solution having a composition consisting of components excluding metallic salt.例文帳に追加

金属塩を除く他の成分からなるめっき液に、粉粒状芯材を分散させるのと同時又は分散させた後に、金属塩の結晶を投入することを特徴とする粉粒状芯材の無電解めっき方法。 - 特許庁

The grid 13 made of gold, silver, platinum, chrome, nickel, or the like with a thickness of 1-20 μm, of which, the plane shape is formed into a grid-shape, a comb tooth-shape or the like, and the open area ratio is 90-99%, is formed by a plating method.例文帳に追加

このグリッド１３は、その平面形状が、格子状、櫛歯状などであり、金、銀、白金、クロム、ニッケルなどからなる厚さ１〜２０μｍのもので、メッキ法などで作られ、その開口率が９０〜９９％である。 - 特許庁

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution.例文帳に追加

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method of reliably manufacturing a ceramic substrate which is high in the plating resistance of an overcoat glass covering a resistor, to provide the reliable ceramic substrate, and to provide an electronic device which employs the ceramic substrate.例文帳に追加

抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。 - 特許庁

The subject manufacturing method comprises forming an alloy body of the sintered alloy by compacting a base powder containing copper and sintering (S2) it, plating (S4) the alloy body of the sintered alloy with tin, and sealing the plated tin layer by shot peeling (S5).例文帳に追加

銅を含有する原料粉末を成形すると共に焼結（Ｓ２）して焼結合金本体を形成し、この焼結合金本体に錫鍍金の鍍金（Ｓ４）処理を施した後、ショットピーニング（Ｓ５）により錫鍍金層を封孔する。 - 特許庁

In the treatment method where the works 3 after plating treatment are immersed in a treatment solution 2 stored in a treatment tank 1 to perform coloring, a fluid 4 for agitation is blown against the works 3 immersed in the treatment tank 1 to agitate the works 3 themselves.例文帳に追加

メッキ処理上がりのワーク３を処理槽１に溜めた処理液２中へ浸漬させて色づけを行う処理方法において、処理槽１内へ浸漬中のワーク３へ攪拌用流体４を噴き付けてワーク３自体を攪拌させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.例文帳に追加

無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a plating film which has a noble feeling because of the mixing of a uniformly developed interference color with a vivid and strong hue and a material color of noble metal, and also has excellent durability and corrosion resistance, and to provide a production method therefor.例文帳に追加

鮮やかで強い色合いををもつ均一に発色した干渉色と貴金属の物質色とが混じり合って、高級感を有し、且つ耐久性及び耐蝕性に優れたメッキ膜とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an elastic body roller having an excellent antiseptic film by using a method which does not require investment for a new plating bath, does not considerably increase cost and does not include a chromic acid treatment and the like which have negative effects on environment.例文帳に追加

新たなめっき槽の設備投資が不要で、大幅なコストアップすることなく、しかもクロム酸処理などの環境に悪影響を与えることのない手法で優れた防腐食膜を有する弾性体ローラを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method and an electronic component, capable of improving electronic component reliability by preventing the immersion of moisture such as plating liquid or the like into an element body, and preventing an increase in size of a product.例文帳に追加

メッキ液等の水分が素体内に浸入することを防止すると共に製品寸法の増大を防止し、電子部品の信頼性を向上させることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal/plastic composite which causes no roughness on a metal plated layer surface even when plastic molded goods containing conductive fiber are subjected to conductibilization treatment and then to metallic plating.例文帳に追加

導電性繊維を含有したプラスチック成形品に、導電化処理を施した後に金属メッキを行なっても、金属メッキ層の表面にザラ付きを生ずることのない金属・プラスチック複合品の製造方法を提供する。 - 特許庁

For the surface layer of this manufactured transistor array substrate 1, contact holes 12 and 13 are formed, the patterning forming is carried out for a pixel electrode 16a, and the patterning is carried out for a current source line 18 and an EL line 19 by means of the electrolytic plating method.例文帳に追加

この製造したトランジスタアレイ基板１の表層に対して、コンタクトホール１２，１３を形成し、更に画素電極１６ａをパターニング形成し、電解メッキ法により電流源ライン１８及びＥＬライン１９をパターニングする。 - 特許庁

After a seed layer 17, made of copper and having a width of about 10 nm, is formed by a sputtering method, an electroless copper plating is performed on the layer 17 to form a continuously reinforced seed layer 17A.例文帳に追加

バリア層１６の上にスパッタリング法によって、銅からなり１０ｎｍ程度の厚さを有するシード層１７を形成した後、シード層１７の上に銅の無電解めっきを行なって、連続状に補強されたシード層１７Ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrogalvanized steel sheet which can produce an electrogalvanized steel sheet having no deterioration in the properties of a plating layer, and having high whiteness without reducing current efficiency upon electrogalvanizing.例文帳に追加

めっき層の特性の劣化がなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を、電気亜鉛めっき時の電流効率を低下させることなく製造できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Furthermore, this method has a process of capturing a metal catalyst 30 to the functional group 21 of the other end of the silane coupling agent 20, and of covering the surface of the resin particles 10 with a metal plating membrane 40 by using the metal catalyst 30.例文帳に追加

この方法は更に、シランカップリング剤２０の他端の官能基２１に金属触媒３０を捕捉させ、金属触媒３０を用いて樹脂粒子１０の表面を金属めっき膜４０で被覆する工程を有する。 - 特許庁

To provide a flat cable with high reliability in which the conductor portion of the cable has flexibility and is prevented from the occurrence of migration and the conductor portion of a connecting terminal is applied with gold plating effectively, and its manufacturing method.例文帳に追加

ケーブル部の導体部分は柔軟性を有しマイグレーション発生がないようにするとともに、接続端末部の導体部分は金メッキが効果的に施された高信頼性のあるフラットケーブルとその製造方法を提供する。 - 特許庁