「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

The electroless palladium-nickel bath prepared by selecting and using amine and carboxylic acid or its derivative as a complexing agent in the electroless palladium-nickel bath containing hydrazine as a reducing agent, the plating method using the same and the plated products obtained by the method.例文帳に追加

ヒドラジンを還元剤とする無電解パラジウム−ニッケルめっき浴において錯化剤としてアミンとカルボン酸またはその誘導体を選択、使用することを特徴とする無電解パラジウム−ニッケル浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an insulative wiring board, by which the deposition or the formation of bridges on the outside of a pattern can be suppressed by inactivating an adsorbed chelating agent and at the same time, inhibiting trapping of Au ion and formed Au-nuclei in a substitution or reduction plating method.例文帳に追加

本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for a magnetic material, which imparts a stronger adhesion to a plated film which has been formed than a conventional pretreatment method such as a treatment of activating the surface with palladium, which is conducted for enhancing the adhesiveness of the plated film, when subjecting the magnetic material to electroless plating treatment.例文帳に追加

磁性材料へ無電解めっきを施すにあたって、めっき膜の密着性向上のため行われるパラジウム表面活性化処理等の従来の前処理方法に比べて、成膜後に強固なめっき密着を得られる磁性材料への前処理方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a photocatalyst element where a thin film of tungsten oxide is formed on a substrate includes a plating processing step that forms a thin film of tungsten on the surface of the substrate by a molten salt plating process, and an oxidization processing step that forms a thin film of tungsten oxide by oxidizing a thin film of tungsten.例文帳に追加

基板上にタングステン酸化物の薄膜が形成された光触媒素子の製造方法であって、溶融塩めっき法により、基板の表面にタングステンの薄膜を形成させるめっき処理工程と、タングステンの薄膜を酸化することにより、タングステン酸化物の薄膜を基板上に形成させる酸化処理工程とを有している光触媒素子の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the metal plating material using a polymer material is characterized in that a polymer electrolytic material is used as the polymer material, ion injection is carried out onto the surface of the polymer electrolytic material via a mask having a predetermined pattern, and thereafter the polymer electrolytic material is subjected to nonelectrolytic plating.例文帳に追加

高分子材料を用いて金属メッキ材料を製造する方法であって、前記高分子材料として高分子電解質材料を用い、所定のパターンを有するマスクを介して当該高分子電解質材料の表面にイオン注入を行なった後、当該高分子電解質材料に無電解メッキを施すことを特徴とする金属メッキ材料の製造方法。 - 特許庁

The application method of the hard film on a substrate surface is carried out by arc ion plating, wherein a hard film comprising titanium carbide is applied on a substrate surface by arc ion plating using a titanium target, while a bias voltage of -120 to -150V is applied on the surface and methane gas is introduced to control the inner pressure of the furnace to 2.8 Pa to 3.8 Pa.例文帳に追加

さらには、アークイオンプレーティングによる基体表面への硬質皮膜の被覆方法であって、チタンターゲットを用いたアークイオンプレーティング中には、基体に−１２０〜−１５０Ｖのバイアス電圧を印加しかつ、炉内圧力が２．８Ｐａ〜３．８Ｐａのメタンガスを導入することによって、基体表面にチタン炭化物からなる皮膜を被覆する硬質皮膜の被覆方法である。 - 特許庁

The method includes steps: (A) providing a silicon substrate; (B) making the silicon substrate contact with an activator where the activator comprises: a noble metal or a noble metal compound, a thickening agent, and water; (C) washing the silicon substrate by a cleaning agent; (D) dipping the silicon substrate in an electroless nickel plating solution to perform electroless-plating and to form nickel layers 51 and 52.例文帳に追加

（Ａ）シリコン基板を提供する；（Ｂ）シリコン基板を活性剤と接触させる、ここで活性剤は貴金属又は貴金属化合物、増粘剤及び水を含む；（Ｃ）シリコン基板を洗浄剤で洗浄する；及び（Ｄ）無電解系めっきを実施するために、シリコン基板を無電解ニッケルめっき溶液中に浸漬し、ニッケル層５１および５２を形成する；工程を含む。 - 特許庁

A method for controlling the displacement tin-plating solution and a regeneration treatment apparatus is used to estimate whether the excessive erosion occurs on the copper material of the article to be plated in the displacement tin-plating treatment or not, and the excessive erosion of the copper material can be suppressed by replenishing the constant amount of hypophosphorous acid while minimizing an influence of the waste material on the tin-plated film.例文帳に追加

置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 - 特許庁

In an electrolytic-plating-start-metal-layer formation process 102', a metal layer having an opening is formed on a semiconductor layer; in a metal-support-electrolytic-plating process 103', a metal support is formed on the metal layer having the opening; and, in an element division process 107', a part of the metal support exposed to the opening of the metal layer is removed by an electrolytic etching method.例文帳に追加

電解めっき開始金属層形成工程１０２’において、開口を有する金属層を半導体層上に形成し、金属支持体電解めっき工程１０３’において、開口を有する金属層上に金属支持体を形成し、素子分割工程１０７’において、金属支持体の金属層の開口に露出する部分を電解エッチング法によって除去した。 - 特許庁

The method for displacement-plating gold on a copper based material is characterized by contacting a part to be plated of the copper based material, with a surface conditioning solution consisting of an aqueous solution, which contains at least one kind of component selected from polybasic acids having two or more carboxyl groups and the salts, and then contacting with the gold displacement-plating solution without rinsing to displacement plate gold.例文帳に追加

銅系材料からなる被めっき部分を、カルボキシル基を２個以上有する多塩基酸及びその塩から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる表面調整剤溶液と接触させた後、水洗を行うことなく、置換金めっき液と接触させて、置換金めっきを行うことを特徴とする銅系材料への置換金めっき方法。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive pattern that does not decrease the conductivity and suppresses undesirable deposition of metal caused at a place except the conductive pattern when plating is carried out by using a thick electrolytic plating bath for uses wherein a high-definition wiring pattern is required and high conductivity is necessary.例文帳に追加

本発明の目的は、高精細な配線パターンが要求され、且つ、高い導電性が求められる用途の導電性パターンの形成方法において、導電性を低下させることなく、且つ厚付け無電解めっき浴を用いてめっきした際に導電性パターン以外の部分に発生する好ましくない金属の析出を抑制した導電性パターンの形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing copper conductive films used for wiring of an image display device, for plating with a uniform plating height in a case where the maximum line width of a level difference structure is four times or more of the minimum line width thereof, and for easily forming a copper wiring pattern having less resistance variation between the level difference structures, without significantly deteriorating the productivity.例文帳に追加

画像表示装置の配線等として用いられる銅導電膜を形成する際に、生産性を大きく低下させることなく、段差構造体の最大線幅が最小線幅に対して４倍以上である場合においても均一なめっき高さでめっきを行ない、段差構造体間での抵抗ばらつきの小さい銅配線パターンを容易に形成できるようにする。 - 特許庁

The electrolytic copper plating method consists of contacting an electrolytic copper plating liquid comprising a compound having a -X-S-Y- structure (in the formula: X and Y are respectively individually an atom selected from the group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and an oxygen atom; and X and Y can be the same only in the case of the carbon atom) with ozone.例文帳に追加

−Ｘ−Ｓ−Ｙ−構造（式中、ＸおよびＹはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、ＸおよびＹは炭素原子の場合のみ同一となりうる。）を有する化合物を含む電解銅めっき液をオゾンと接触させることを含む、電解銅めっき方法。 - 特許庁

To provide a copper plating bath which can form fine circuit wiring having high electrical reliability without formation of humps on the wiring to a substrate for electronic circuits, such as a semiconductor wafer or printed wiring board, formed with fine circuit patterns by fine trenches or holes, a method for forming the fine circuit wiring using this plating bath, and apparatus used for the same.例文帳に追加

微細なトレンチ（溝）や孔で微細な回路パターンが形成された半導体ウェハやプリント配線板などの電子回路用基板に対し、電気的信頼性が高く、かつ配線上にハンプが生じることのない微細回路配線を形成することが可能な銅めっき浴および該めっき浴を用いた微細回路配線の形成方法並びにこれに使用する装置を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of a stamper includes a photoresist formation process for forming a photoresist layer 22 where a shape of a heat mode can be changed on a substrate 21; a laser light radiation process for forming a hole 23 by irradiating the photoresist layer 22 with laser light; and a plating process for performing electric plating by forming a conductive layer on the photoresist layer 22 where the hole 23 is formed.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、基板２１にヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層２２を形成するフォトレジスト形成工程と、フォトレジスト層２２にレーザ光を照射することで穴部２３を形成するレーザ光照射工程と、穴部２３が形成されたフォトレジスト層２２上に導電層を形成して電気メッキするメッキ工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of producing electronic components provided with a process in which plating films can securely be formed on electronic components even which are compact, when the electronic components, electroconductive media and insulator powders are stored into a vessel and plating is performed as vibration is applied to the vessel, while suppressing defects caused by the fusion and bonding of the electronic components and the fusion and bonding of the electroconductive media.例文帳に追加

小型の電子部品であっても、容器内に電子部品、導電性メディア及び絶縁物粒体を収納して振動を与えつつメッキするに際し、電子部品の合着や導電性メディアの合着による不良を抑制しつつ、電子部品にメッキ膜を確実に形成することを可能とする工程を備えた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

This a manufacturing method for a multilayer ceramic capacitor which gives neutral Ni plating and Sn plating to an external electrode after baking it in unoxidative atmosphere with a conductive paste containing based metal, in a multilayer ceramic capacitor which is constituted by providing a laminate being made by alternately multilayer dielectric ceramic layers and internal electrode layers having Ni for its main ingredients with an external electrode.例文帳に追加

誘電体セラミック層とＮｉを主成分とした内部電極層とを交互に複数層積み重ねて形成する積層体に外部電極を設けてなる積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極は卑金属を含有する導電ペーストを非酸化性雰囲気で焼き付けた後、中性のＮｉめっき及びＳｎめっきを施す積層セラミックコンデンサの製造方法とする。 - 特許庁

The electroless copper plating method comprising (1) making palladium or palladium-tin catalyst adhered on the resin substrate, and (2) treating the resin substrate adhered by the catalyst with the electroless copper plating solution which includes no formaldehyde but copper ions and a reducing agent, is characterized by not giving the catalyst an accelerating treatment after the catalyst adhesion treatment.例文帳に追加

本発明として、１）樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム−すず触媒を付着させ、２）該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。 - 特許庁

The method for generating hydrogen comprises: a process that produces a plating liquid containing a nickel salt, sodium hypophosphite and an amino acid (wherein the amino group is monovalent or -NH_2 and/or divalent or =NH); a process that plates the plating liquid to a substrate; and a process that makes the plated substrate react with an acidic substance to generate hydrogen.例文帳に追加

水素を発生させる方法において、ニッケル塩、次亜リン酸ナトリウムおよびアミノ酸（ただしアミノ基は、１価（−ＮＨ_２）および／または２価（＝ＮＨ））を含有するめっき液を作製する工程と、該めっき液を基材にめっきする工程と、該めっきされた基材と酸性物質を反応させ水素を発生させる工程とを有することを特徴とする水素発生方法である。 - 特許庁

To satisfy magnetic characteristics, film thickness, adhesion, uniformity, smoothness, etc. required for a soft magnetic backing layer of a vertical magnetic recording medium to be a hard disk by forming a soft magnetic plating film by an electroless plating method after applying etching processing to a glass substrate by using an etching solution capable of uniformly applying suitable roughness to the surface of the glass substrate without generating defects.例文帳に追加

表面に適度な粗さを均一に欠陥なく付与することが可能なエッチング液を用いてガラス基板にエッチング処理を施した後に無電解めっき法により軟磁性めっき膜を形成することにより、ハードディスクとしての垂直磁気記録媒体の軟磁性裏打ち層に要求される磁気特性、膜厚、密着性、均一性、平滑性などを満足させる。 - 特許庁

To provide a method for producing electroless plated resin particles which improves the dispersibility of particles in a treatment liquid without using chromic acid and permanganic acid having large environmental loads, and can produce electroless plated resin particles in which the particles perfectly covered with a plating metal film are sufficiently much, and the adhesion between the resin particles and the plating metal film is excellent.例文帳に追加

環境負荷が大きいクロム酸や過マンガン酸などを使用せず、処理液中の粒子の分散性を向上させ、めっき金属皮膜で完全に覆われている粒子が十分に多く、樹脂粒子とめっき金属皮膜の密着性が優れた無電解めっき樹脂粒子を製造することができる無電解めっき樹脂粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In order to further increase conductivity by plating in this manufacturing method, after a developing process, a drying process is introduced before fixing treatment to enhance conductivity of a conductive silver mesh before plating.例文帳に追加

透明な支持体上に導電性金属部と可視光透過性部から構成されるメッシュ状の透光性導電性膜においてハロゲン化銀感光材料の露光、現像により導電性を有する金属部を形成し、めっきによりさらに導電性を高める製造方法において現像処理後、定着処理前に乾燥工程を導入し、めっき前の導電性銀メッシュの導電性を高める製造方法。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing the laminated ceramic capacitor constituted by providing the external electrodes on the laminate of the dielectric ceramic layers and internal electrodes containing Ni as the main component, the external electrodes are formed by successively performing neutral Ni plating and Sn plating after the conductive paste mainly containing the base metal is baked in a reducing atmosphere or an evacuated atmosphere.例文帳に追加

誘電体セラミック層とＮiを主成分とした内部電極層との積層体に外部電極を設けて構成される積層セラミックコンデンサの製造方法において、前記外部電極は、卑金属を主として含有する導電ペーストを還元雰囲気または真空雰囲気で焼き付けた後、中性のＮiめっきを施し、次にＳｎめっきを施して作製する。 - 特許庁

The method for producing the two-layer film includes a process for forming the first metal film containing nickel of 60-100 wt.% by a vacuum evaporation method, an ion plating method or a sputtering method under an atmosphere containing nitrogen gas on the polymer film; and a process for forming the second metal film having copper as the main component on the first metal film.例文帳に追加

高分子フィルム上に、窒素ガスを含む雰囲気下での、真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に、銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for forming the hard film having satisfactory adhesion by suppressing oxygen thickekening at boundaries in a method for forming a hard film by an arc ion plating method in order to improve the sliding characteristic and wear resistance of the hard film, and to provide a hard film evaluation method capable of nondestructively and easily evaluating the adhesion of the hard film.例文帳に追加

硬質皮膜の摺動特性や耐磨耗性を改良するために、アークイオンプレーティング法による硬質皮膜形成方法において、界面における酸素濃化を抑制し、密着性の良い硬質皮膜および硬質皮膜形成方法を提供するとともに、硬質皮膜の密着性を非破壊で容易に評価することができる硬質皮膜評価方法を提供する。 - 特許庁

In the CoPt or FePt alloy magnetic material obtained by a plating method, at least or one more elements of Cu, Ni and B is contained in the alloy magnetic material at 1 at%-40 at% altogether.例文帳に追加

めっき法により得られたＣｏＰｔまたはＦｅＰｔ合金磁性体において、該合金磁性体にＣｕ、Ｎｉ、Ｂの少なくとも一つ以上の元素が合わせて１ａｔ％以上〜４０ａｔ％以下で含まれている磁性体。 - 特許庁

To provide a method in which Sn-Zn alloy plating is subjected to a treatment of trivalent chromate harmless to the human body and environment, and the trivalent chromate film obtained has corrosion resistance equal to that of the conventional treatment.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ合金めっきに、人体や環境に与える影響が少ない三価クロメート処理を施しかつ従来と同等な耐食性を有する三価クロメート皮膜を形成させることができる方法を提供すること。 - 特許庁

In the case of use of a reverse electrodeposition method, a matrix is formed with V-shaped grooves of open angles of 100-150°, the diamond abrasive grains are temporarily fixed to walls of the grooves, nickel plating is thickened to form a diamond layer, and the base metal 2 and the diamond layer are joined.例文帳に追加

また、反転電着法を用いる場合は、母型に、開き角度が１００度〜１５０度のＶ字型溝を設け、その溝壁に仮固定し、ニッケルめっきを肉盛りしてダイヤ層を形成し、台金とダイヤ層を結合する。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of efficiently removing EDTA (ethylene diamine tetraacetic acid), a COD (chemical oxygen demand) component composed of its degradation product and copper contained in the electroless copper plating washing water discharged from a printed circuit board factory, or the like.例文帳に追加

プリント基板工場等から排出される無電解銅めっき水洗水に含まれるＥＤＴＡ及びその分解生成物からなるＣＯＤ成分及び銅を効率よく除去できる処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photo-soldering resist composition that minimizes problems on VOC (volatile organic compound), also is improved in productivity, can be diluted with water and gives a cured body excellent in heat and water resistances, electrical properties and plating resistance and to provide a method for curing the composition.例文帳に追加

ＶＯＣ課題を出来るだけ低減し、生産性も向上し、水稀釈が可能であって、その硬化物も耐熱性、耐水性、電気特性や耐メッキ性に優れたフォトソルダーレジスト組成物およびその硬化方法を得ること。 - 特許庁

To provide a method for directly plating a metal substrate with a precious metal to form a metal material, which imparts desired corrosion resistance and low contact resistance to the metal material while using a small amount of the precious metal.例文帳に追加

金属基材に直接貴金属をめっきして得られる金属材料において、少ない貴金属の使用量でもって、当該金属材料に所望の耐食性と低接触抵抗を付与する貴金属めっき方法を提供する。 - 特許庁

To produce plated steel having stably high corrosion resistance even in the case it has a Zn-Al-Mg base plating layer whose metallic structure inevitably changes in the case of industrial production and to provide a method for producing it.例文帳に追加

工業的に製造した場合、不可避的に金属組織が変化するＺｎ−Ａｌ−Ｍｇ系のめっき層を有していても、安定的に高い耐食性を有するめっき鋼材及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a durable electrode which can be formed by a plating method and is highly active at hydrogen generation as a cathode for electrolysis in a high-temperature neutral and concentrated alkaline solution and can resist even high-temperature concentrated alkalis at the stoppage of electrolysis.例文帳に追加

めっき法で作製し、高温の中性および濃厚アルカリ中における電気分解の陰極として水素発生に高活性で、電解停止時の高温濃アルカリにも侵されない耐久性電極を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive band saw which has a long life because the cutting edge is excellent in abrasion resistance, hardness, toughness, and shock resistance, and a partial plating method and device suitable for the band saw.例文帳に追加

安価でありながら刃先の耐摩耗性、硬度、じん性及び耐衝撃性に優れたることで寿命が長い帯鋸の提供を目的とし、さらには、この帯鋸に好適な部分メッキ方法及び装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a positive type photoresist composition excellent in adhesion to a substrate, plating solution resistance, developability and peelability from the substrate and suitable for forming a thick film suitable for use as a bump forming material and to provide a photoresist film and a bump forming method using the film.例文帳に追加

基板との密着性、耐メッキ液性、現像性、基板からの剥離性に優れ、バンプ形成用材料として好適な厚膜形成に適するポジ型ホトレジスト組成物、ホトレジスト膜およびこれを用いたバンプ形成方法の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the annular soft ferrite is so carried out that a plurality of the soft ferrite pieces are bonded together with the organic adhesive agent into an annular shape, and the surface of the annular shape is coated with the metal plating film for the formation of the annular soft ferrite.例文帳に追加

また、その製造方法は、複数個のソフトフェライト個片を互いに水平方向に有機系接着剤で接着してリング状に形成し、その表面を金属めっき被膜で被覆することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of removing an Sn oxide coating film by which only the Sn oxide coating film on an Sn-based plated material is surely removed without corroding a plating layer with a simple process without increasing cost.例文帳に追加

Ｓｎ系めっき材に対して、コストを上昇させることがない簡便な方法により、めっき層を侵すことなくＳｎ酸化皮膜のみを確実に除去することが可能なＳｎ酸化皮膜の除去方法を提供する。 - 特許庁

This invention relates to the Ni-plated particles having Ni-films formed on surfaces of core particles by the electroless Ni-plating method, wherein the P content in the thickness direction in the Ni-films is gradually reduced from the core particle side to the Ni-film surface side.例文帳に追加

芯材粒子の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜を設けたＮｉメッキ粒子において、Ｎｉ被膜中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子側からＮｉ被膜表面側に漸減させる。 - 特許庁

To provide a conductive member where Sn plating is applied to the outermost surface having a substrate Ni plated layer on the surface of a Cu-based base material, and that has high contact resistance during exposure at a high temperature, and to provide a method for manufacturing the conductive member.例文帳に追加

Ｃｕ系基材の表面に下地Ｎｉめっき層を有する最表面にＳｎめっきが施された、高温での暴露時に優れた接触抵抗性を有する導電性部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The deposition chamber 13 comprises a deposition chamber 13a where an SiO_2 film is deposited on the substrate by sputtering and an ITO film deposition chamber 13b where an ITO film is deposited on the substrate by an ion plating method.例文帳に追加

成膜室１３は、パッタ法によって基板に酸化膜であるＳｉＯ_2膜を成膜するＳｉＯ_2膜成膜部１３ａとイオンプレーティング法によって基板にＩＴＯ膜を成膜するＩＴＯ膜成膜部１３ｂとから構成される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a tape carrier for a semiconductor device, which enables an opening to be coated by copper plating at a current density higher than a conventional density to improve the productivity of the tape carrier and enhance the connection reliability.例文帳に追加

従来よりも高い電流密度での開口ヘの銅めっき充填を可能とすることにより、テープキャリアの生産性を向上させ、接続信頼性を高める半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate for printed wiring that does not require special surface treatment of polyimide film, reduces costs while saving complex labor, controls copper plating to desired thickness, and has high heat resistance and adhesive properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの特別な表面処理を必要とせず、煩雑な手間を省いてコストを下げ、銅めっきを所望の厚さ制御可能で、且つ高耐熱性、高接着性の優れたプリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus of a structure, wherein if a metal film is formed on a semiconductor substrate by a plating method, high throughput capability of the apparatus is achieved and at the same time, space saving of the apparatus can be realized.例文帳に追加

本発明は、メッキ法により金属膜を成膜する半導体製造装置において、高い処理能力を達成すると共にその省スペース化を実現することができる半導体製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of treating a chrome plated film, in which the concentration of hexavalent chromium eluted from a black chromium plating film is controlled to ≤0.05 ppm, while the toxic gas is prevented from being generated and the corrosion resistance of the black chromium plated film is maintained.例文帳に追加

黒クロムめっき膜からの六価クロムの溶出濃度を０．０５ｐｐｍ以下とし、かつ、有毒ガスの発生を防止し、黒クロムめっき膜の耐食性を維持することができるクロムめっき膜の処理方法を提供する。 - 特許庁