「pre-plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a substrate processing method and an apparatus which can securely carry out a pre-treatment in order to perform a plating treatment that enables uniform plating in the necessary area of the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の必要な範囲に均一なめっき処理を行うためのめっき前処理を確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

The copper plating method includes: bringing an object to be plated into contact with a pre-treatment solution containing a bromide ion; and depositing copper by electroplating, using a copper plating solution.例文帳に追加

銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 - 特許庁

[wherein CRpre is a pre-AJC set cooling rate (°C/sec); LS is a line speed (mpm); Si% is the Si concentration (mass%) in a plating bath; and Ca% is the Ca concentration (mass%) in the plating bath].例文帳に追加

0.9×CRpre≦CR≦1.1×CRpre・・・（A）ここに、CRpre=ｆ(Si%、Ca%）＝4.9×10^-3×LS×（659.05e−0.0096Si%＋500Ca%-577）CRpre：プレAJC設定冷却速度（℃/sec）LS：ラインスピード（mpm）Si%：めっき浴中Si濃度（質量%）Ca%：めっき浴中Ca濃度（質量%） - 特許庁

Degreasing and pre-etching are performed first on a resin base material surface serving as the drive shaft to secure the adhesion of a plating material.例文帳に追加

鍍金材の密着性を確保するために先ず駆動軸となる樹脂母材の表面を脱脂、プリエッチングを行う。 - 特許庁

The upper apparatus 20 is composed of a plating cup 21, a heater 21a, a stirrer 22, pipe arrangements 24, 25, 26 and 27 which supply the pure water, the pre- treating liquid and the electroless plating liquid and an inert gas, respectively in the plating cup 21, and a sealing material 23.例文帳に追加

上部装置２０は、メッキカップ２１と、ヒータ２１ａと、撹拌機２２と、メッキカップ２１内に、純水、前処理液、無電解メッキ液、不活性ガスをそれぞれ供給する配管２４、２５、２６、２７と、シール部材２３とで構成されている。 - 特許庁

To provide a method for producing a copper alloy for electrical or electronic parts which can obtain satisfactory plating quality without strengthening pre-plating treatment and without damaging required characteristics to the material.例文帳に追加

めっき前処理を強化することなく、また材料への要求特性を損なうことなく良好なめっき品質が得られる電気・電子部品用銅合金の製造方法を提供する。 - 特許庁

A pre-treatment process, a plating process, a post-treatment process and a hanger post-treatment process are arranged in an elliptical manner, and a plating tank fixing guide rail 11 and a peeling tank fixing guide rail 13 are provided in parallel.例文帳に追加

前処理工程、メッキ工程、後処理工程、ハンガー後処理工程を楕円状に配列し、めっき槽固定ガイドレール１１と剥離槽固定ガイドレール１３を平行に設けた。 - 特許庁

To provide plating with proper selectivity in minute pattern and without the possibility of deposition of a ceramic insulating body, even when electroless Ni plating is carried out again on a ceramic board in a pre-treatment step, in which the lowest-layer Ni plating is treated, with respect to a plating method for multi-layer electroless Ni plating on a sintered wiring conductor on a ceramic board.例文帳に追加

本発明は、セラミック基板の焼結配線導体上に無電解Ｎｉめっきを多階層に行う際のめっき方法に係わり、特に最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理で、その上層に再度、無電解Ｎｉめっきを施す際もセラミック絶縁体上に析出しない、微細パターンへの選択性の高いめっきを提供するものである。 - 特許庁

Secondly, the plate material S after the pre-plating process is punched by press work to form a work piece W connected in a comb shape (chain shape).例文帳に追加

次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PRE-TREATMENT METHOD AND SURFACE METALLIZING METHOD FOR POLYIMIDE RESIN, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

In the plating machine1 1, a workpiece W is transferred by a workpiece transfer mechanism 20 while performing the pre-treatment and post-treatment of plating by repeatedly using a cleaning station 11 and a washing station 12 which are arranged in a treatment chamber 5 before and after the plating.例文帳に追加

メッキ処理機１では、処理室５内に配置されている洗浄ステーション１１およびすすぎステーション１２をメッキ処理の前後において繰り返し使用して、メッキ処理の前処理および後処理を行うように、ワーク移送機構２０によってワークｗを移送する。 - 特許庁

To manufacture a P-containing high-strength hot-dip galvanized steel sheet by promoting the alloying rate without using any aqueous solution coating apparatus nor pre-plating apparatus, and without performing any complicated atmosphere control during annealing before the plating, while a P-containing high-strength steel sheet is used as a plating original sheet.例文帳に追加

Ｐ含有高強度鋼板をめっき原板とし、水溶液塗布設備やプレめっき設備を用いず、めっき前焼鈍時に複雑な雰囲気制御を行わずに合金化速度を促進して、Ｐ含有高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する。 - 特許庁

When manufacturing the upper terminal 22, pre-plating treatment is applied in advance to front and back surfaces of a metal plate of which entire surface is not plated.例文帳に追加

上段ターミナル２２を製造する際には、全面非メッキ処理状態の金属板の表裏両面に予め先メッキ処理が施される。 - 特許庁

To provide a method for supplying nickel ions to a plating liquid by simple means and processes, without needing pre-treatment such as pulverization and a device therefor.例文帳に追加

粉砕などの前処理が不要な簡便な手段および工程によりメッキ液にニッケルイオンを供給する装置および方法を提供する。 - 特許庁

A nickel plating liquid comprising hydrofluoric acid and/or the salt thereof, a nickel salt and water can perform nickel plating to aluminum or an aluminum alloy without passing through a pre-step of removing an aluminum oxide film.例文帳に追加

フッ化水素酸及び／又はその塩、ニッケル塩並びに水を含有するニッケルメッキ液は、アルミニウム又はアルミニウム合金に対し、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなくニッケルメッキすることができる。 - 特許庁

To provide an alternative plating structure for reducing cost increase accompanying price increase of palladium which is used in PPF (palladium pre-plating lead frame) for semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路用リードフレーム用に供するＰＰＦ（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｐｒｅ Ｐｌａｔｉｎｇ Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）において使用されるパラジウムの価格高騰に伴うコスト低減を目的にした代替めっき構成を提供する。 - 特許庁

To effectively perform a pre-process of electroless plating and a subsequent rinse process (cleaning process) or the like while preventing re- contamination of the substrate processing surface.例文帳に追加

無電解めっきの前処理や、それに続くリンス処理（洗浄処理）等を、基板処理面の再汚染を防止しつつ、効率よく行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for plastic pre-treatment without exhausting an environmental pollutant and capable of treating by a simple process, and provide a method for plating the plastic.例文帳に追加

環境汚染物質を排出することなく、簡単な工程で処理可能なプラスチックの前処理方法、及びプラスチックのメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a copper/copper alloy material for an electric/electronic part having a sufficient plating property without strengthening pre-plating such as acid cleaning and without impairing requirement characteristics of the material due to annealing.例文帳に追加

酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍によって材料の要求特性が損なわれることなく、良好なめっき性を有する電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法を提供する。 - 特許庁

An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、及び置換Ａｕめっき工程１３により、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

At the time when loader overtime is generated at the loader part 2, the wafers to which the pre-treatment has been completed are recovered and conveyed to the plating tank parts 5A to 5D, and further, the wafers to which the plating treatment has been completed are recovered and conveyed to the post-treatment part 6.例文帳に追加

ローダー部２でローダーオーバータイムが発生したとき、前処理が完了したウェハーが回収されてめっき槽部５Ａ〜５Ｄに搬送されるとともに、めっき処理が完了したウェハーが回収されて後処理部６に搬送される。 - 特許庁

A conductor 2 formed in the surface of a wiring board base 1 is subjected to plating pre-treatment, and a number of dendrites 3 are formed in the surface of the conductor 2 by an electrical or chemical plating method, and an insulating resin layer 50 is formed in the surface of the conductor 2.例文帳に追加

配線板基材１の表面に形成された導体部２にめっき前処理を施し、この導体部２の表面に電気的又は化学的めっき法により多数のデンドライト３を形成し、かかる導体部２の表面に絶縁樹脂層５０を形成する。 - 特許庁

That is, a steel plate Ab subjected to electroless nickel plating is stuck to each of a part of a destaticizing lamp 11, a base part 4a of a LED printing head, and a support part of a pre-cleaning charger 8.例文帳に追加

つまり、除電ランプ１１部分、ＬＥＤプリントヘッドの基材部４a及びクリーニング前帯電器８の支持部にそれぞれ無電解ニッケルメッキが施された鋼板Ａbが貼付されている。 - 特許庁

To provide a method for separately producing a hot-dip galvanized steel sheet (GI) and galvannealed steel sheet (GA) of high quality in the same bath without conditioning a hot-dipping bath, by using a Ni-pre-plating method.例文帳に追加

プレNi法により、溶融メッキ浴の浴調整なしに同一浴で、品質の良好な溶融亜鉛メッキ鋼板(GI)と合金化溶融亜鉛メッキ鋼板(GA)を造り分ける方法を提供する。 - 特許庁

To provide a product guide device for charging inside a liquid where the suspending attitude of a thin sheet-shaped product charged inside each treatment liquid tank in pre-and-post treatment parts of a plating apparatus can be surely guided.例文帳に追加

メッキ装置の前後処理部の各処理液タンク内に投入される薄板状製品の懸垂姿勢を確実にガイドする液中投入用製品ガイド装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of producing a galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability by applying optimum pre-metal-plating according to a steel sheet component to equalize alloying reaction.例文帳に追加

鋼板成分に応じた最適なプレめっきを付与することで、合金化反応を均一化さた外観、加工性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法の提供。 - 特許庁

In the pre-treatment for a lowermost-layer electroless Ni plating step, Pd catalyst is deposited on a tungsten sintered wiring body, and the PD catalyst sintered in a micro crack of a ceramic insulating body is removed, so that electroless Ni plating process with superior selectivity and no surplus deposition can be provided, even when the Ni plating is carried out again after heat treatment.例文帳に追加

最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理でＰｄ触媒をＷ焼結配線体に析出した後、セラミック絶縁体のマイクロクラックに浸透したＰｄ触媒を除去することにより、熱処理後再度、Ｎｉめっきを施した場合に於いても、余分析出の発生しない選択性の優れた無電解Ｎｉめっきプロセスが提供される。 - 特許庁

When punching the plate material S after the pre-plating process, a part of plated layer M of the pre-plated part of the plate surface of the plate material S is dragged forcibly to (in a punching direction) a punched cut side surface part to be expanded, and the punched cut side surface part is also mechanically plated.例文帳に追加

しかも、当該先メッキ処理後の板材Ｓを打ち抜く際に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を、打ち抜き切断側面部分へ（打ち抜き方向へ）強制的に引きずって押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキを施す。 - 特許庁

Compared with a general plating device in which pre-treatment, plating and post-treatment are performed while sequentially transferring treatment tanks which are aligned along a line to the other side from one side, the number of the treatment tanks is small, and a freedom of the arrangement of the tanks is high.例文帳に追加

ラインに沿って配列されている各処理槽を一方の側から他方の側に順次に搬送しながら前処理、メッキ処理および後処理が行われる一般的なメッキ処理装置に比べて、各処理槽の数が少なくて済み、各処理槽の配置の自由度が高い。 - 特許庁

The activation temperature is kept by heat produced by the electric resistance of a stainless steel with current used for the plating pre-treatment including the formation of the nickel layer to make the cost low.例文帳に追加

しかも前記活性化処理温度は前記ニッケル層の形成を含むめっき前処理で使用される電流とステンレス鋼材の電気抵抗による発熱により付与できるので低コストである。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pre-treatment method for an electroless plating using a reducing agent capable of exhibiting a sufficient reducing force, being easily discarded by a simple treatment, and sufficiently reducing the load on the biological environment or the like.例文帳に追加

充分な還元力を呈することができ、廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る還元剤を用いた無電解めっきの前処理方法を提供する。 - 特許庁

According to whether or not plate leaping directions are the same for a continuous plating line as a pre-processing for producing a metal band 10 and for resin coating line as a self processing, the directions of casting light and receiving light are switched.例文帳に追加

そして、金属帯１０を製造する前工程である連続めっきラインと、自工程である樹脂コーティングラインとの通板方向が同一かどうかに基づいて、投光及び受光の方向を切り替える。 - 特許庁

This method of wetting an inner face of the concave 80 by contacting the surface of the workpiece with deionized water as a pre- treatment of electroplating, makes the plating solution easily get into the concave, and prevents failure of the formed film.例文帳に追加

このように、電解めっき処理の前処理として純水８２を被処理体の被成膜面に付着させ、凹部８０の内面を濡らすことで、めっき液が凹部に侵入しやすくなり、成膜不良を防止できる。 - 特許庁

Light shielding members are also attached to a temporary substrate placing base 210, inverting machines 150 and 250, a precleaning device 240, pre-treating devices 320 and 340, plating equipment 360, a post-cleaning device 260, and a lighting means 400.例文帳に追加

基板仮置台２１０、反転機１５０，２５０、前洗浄装置２４０、前処理装置３２０，３４０、めっき処理装置３６０、後洗浄装置２６０、照明手段４００にも光遮蔽部材を取り付ける。 - 特許庁

The lower apparatus 10 is composed of a rotatable spin table 11 with a semiconductor wafer W, a heater 11a and pipe arrangements 15, 16 and 17 which supply (a) pure water, (a) a pre-treating liquid and an electroless plating liquid, respectively on the wafer.例文帳に追加

下部装置１０は、半導体ウェーハＷを保持し回転可能なスピンテーブル１１と、ヒータ１１ａと、ウェーハＷ上に、純水、前処理液、無電解メッキ液をそれぞれ供給する配管１５、１６、１７から構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component for simplifying processes and attaining the improvement of electric reliability by abolishing electroless plating and other pre-processes pursuant thereto, and to provide the electronic component.例文帳に追加

無電解めっき、またはそれに準じる他の前処理を廃止することで、工程の簡略化を達成するとともに、電気的信頼性の向上を達成することが可能なのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

To propose a pre-treatment method of a condensing treatment capable of easily removing an organic component (COD component) included in a resist waste liquid so that the resist waste liquid and plating waste liquid generated from an electronic component factory are easily and stably treated by condensing treatment.例文帳に追加

電子部品工場から生じるレジスト廃液及びめっき廃液を容易かつ安定的に濃縮処理することができるように、レジスト廃液中に含まれる有機物分（ＣＯＤ成分）を容易に除去できる、濃縮処理の前処理方法を提案する。 - 特許庁

In the cleaning member made of polyurethane rubber, a metallic covering layer is formed by performing pre-treatment at least on the part of the cleaning member, coming into contact with a surface to be cleaned with a noble metal compound catalyst and a silane coupling agent, having a functional group possessing a metal capturing function and performing electroless nickel plating thereto.例文帳に追加

ポリウレタン系ゴムからなるクリーニング部材であって、その少なくとも被クリーニング面と接触する部分に貴金属化合物触媒と金属捕捉能を持つ官能基を有するシランカップリング剤により前処理し、無電解ニッケルめっきして金属被覆層を形成したクリーニング部材。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in hot strength, adhesiveness to various members, such as a semiconductor element and a lead frame, soldering resistance when used for mounting parts on a base, and particularly tight adhesion to a pre-plating frame made of Ni, Ni/Pd, Ni/Pd/Au or the like.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にＮｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

When a cleaning treatment and a catalyst-imparting treatment are performed as pre-plating treatments before the surface of a substrate W is electroless plated, the cleaning treatment is carried out in a wider area of the surface of the substrate W than that area to which a catalyst is imparted by the catalyst-imparting treatment (the catalyst impartation area S_1<the cleaning area S_2).例文帳に追加

基板Ｗの表面に無電解めっきを施すに先だって、めっき前処理としての洗浄処理と触媒付与処理を行うにあたり、触媒付与処理によって基板Ｗ表面に触媒を付与する範囲より広範囲に洗浄処理を行う（触媒付与範囲Ｓ_１＜洗浄範囲Ｓ_２）。 - 特許庁

When an object to be plated which adsorbs compounds containing a catalyst metal forming nuclei of the electroless plating on the surface as a composition is immersed in a solution containing reducing agent to generate the catalyst metal on the surface of the object by reducing the catalyst metal composition of the compound as the electroless plating pre-treatment of the object, alkaline electrolytic water obtained by performing electrolysis of aqueous solution with ascorbate is used as the reducing agent.例文帳に追加

めっき対象物の無電解めっきの前処理として、表面に無電解めっきの核となる触媒金属を成分として含む化合物を吸着しためっき対象物を、前記化合物の触媒金属成分を還元してめっき対象物の表面に前記触媒金属を生成する還元剤を含有する溶液に浸漬する際に、該還元剤として、アスコルビン酸塩が溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 - 特許庁

In the method of canning a precompact for sintering for sealing a pre-compacted green material for sintering is sealed into a capsule, and performing sintering at a high pressure under a pressure, the precompact for sintering is preferably subjected to wax treatment, or a plating master with a form the same as that of the precompact is subjected to electroplating, and the plated layer is used as a capsule for HIP.例文帳に追加

予め成形した焼結用グリーン材をカプセルに封止して高温・加圧下で焼結するＨＩＰ処理のための、焼結用予成形体のキャニング方法において、燒結用予成形体に、好ましくはワックス処理して、または、該予成形体と同形のめっきマスターに、電気めっきを施し、該めっき層をＨＩＰ用カプセルとして用いるキャニング方法。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in high-temperature strength, excellent in adhesion to a semiconductor element, a lead frame, etc., and in solder resistance, particularly in solder resistance at a high temperature of solder treatment compared with conventional, and excellent in adhesivity to pre-plating frame such as Ni, Ni-Pd, Ni-Pd-Au, etc.例文帳に追加

熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ｎｉ、Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The method of producing the galvannealed steel sheet excellent in appearance and processability, in which after pre-metal-plating containing at least one element among elements selected from Ni, Co, Cu, and In is applied to a steel sheet containing at least, by mass%, Si:0.01-2%,例文帳に追加

質量％で少なくともＳｉ：０．０１〜２％、Ｍｎ：０．０１〜３％、Ｐ：０．０１〜０．２％を含有する、鋼板に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｉｎの中から選ばれる元素の少なくとも１種の元素を含有するプレめっきを金属分換算値で下記式（１）に従う量付与した後、還元雰囲気中で焼鈍し、Ａｌを０．１０〜０．２０％含有したＺｎ浴を用いて合金化溶融亜鉛めっきをすることを特徴とする、外観、加工性の良好な合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁