「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor integrated circuit device 80 includes: a synchronous circuitry 1; a signal processing unit 2; a test circuitry 3; a test terminal Padt1; a test terminal Padt2; and a test terminal Padt3.例文帳に追加

半導体集積回路装置８０には、同期回路部１、信号処理部２、テスト回路部３、テスト端子Ｐａｄｔ１、テスト端子Ｐａｄｔ２、及びテスト端子Ｐａｄｔ３が設けられる。 - 特許庁

A clean quartz glass jig for the processing of a semiconductor, having smooth surface and causing little generation of dust can be produced by heating the groove with an automatic groove heating apparatus before the surface-treatment.例文帳に追加

さらに、自動溝加熱装置で溝を加熱して表面処理をおこなったところ、表面が滑らかで、発塵の少ないクリーンな石英ガラス製半導体処理用治具が得られた。 - 特許庁

In the process of manufacturing a semiconductor device, treatment for changing the form of a film to be processed is applied in advance, to planarize it, prior to processing of the film to be processed made on a wafer.例文帳に追加

半導体装置の製造過程において、ウェハ上に形成された被加工膜を加工する前に、予め被加工膜の形状を変化させる処理を施して平坦化しておく。 - 特許庁

To provide an exposure processing method and a manufacturing method of a semiconductor device capable of preventing detection accuracy of a surface position from lowering, even when a step difference on a substrate surface is large.例文帳に追加

基板表面の段差が大きいような場合でも面位置の検出精度の低下を防止できるようにした露光処理方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, suppressing generation of contamination caused by differences of coefficients of thermal expansion between members constituting an upper electrode when a substrate is processed by using a parallel flat plate type plasma processing equipment.例文帳に追加

平行平板型プラズマ処理装置を用いた基板の処理に際し、上部電極を構成する部材間の熱膨張係数差に起因する異物の発生を抑制する。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of a multichip package structure capable of preventing a processing load such as the upper/lower reversal of an address or data from being put on an access main body without aligning mirror surface target chips.例文帳に追加

鏡面対象チップを揃えることなく、アクセス主体にアドレスやデータの上位・下位反転などの処理負担をかけずに済むマルチチップパッケージ構造の半導体装置を実現する。 - 特許庁

SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL APPARATUS, OPTICAL RADIATING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMITTING APPARATS, OPTICAL SPACE TRANSMITTING APPARATUS AND OPTICAL TRANSMITTING SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム。 - 特許庁

To reduce a manufacturing time for a semiconductor memory by suppressing increase of a testing time due to transfer processing of information of a defective memory cell to a buffer memory from a fail memory.例文帳に追加

フェイルメモリからバッファメモリへの不良メモリセル情報の転送処理に起因する試験時間の長時間化を抑制し、以って半導体メモリの製造時間の短縮化を図る。 - 特許庁

To provide a power supply circuit capable of generating power supply voltage matched with the characteristics of the minimum operation power supply voltage of an internal operation processing circuit including a semiconductor integrated circuit in its inside.例文帳に追加

半導体集積回路内に備える内部演算処理回路の最低動作電源電圧の特性に合致した電源電圧を生成できる電源回路を提供する。 - 特許庁

A DRAM 11, a cache memory 12, a pixel processing unit 13, and a comparison unit 14, and a serial access memory 15 are formed on one semiconductor substrate so as to be made into one chip, thereby collectively transferring data of 256-bits from the DRAM 11 to the cache memory 12 at a time.例文帳に追加

ＤＲＡＭ１１、キャッシュメモリ１２、画素処理ユニット１３、比較ユニット１４およびシリアルアクセスメモリ１５をすべて１枚の半導体基板上に形成してワンチップ化する。 - 特許庁

To provide a continuous oscillation laser capable of enhancing the processing efficiency of a substrate, and to provide a laser irradiation method and a fabrication process of a semiconductor device utilizing the laser.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができる連続発振のレーザー装置、レーザー照射方法及び該レーザー装置を用いた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁

A gallium ion (Ga3+) is irradiated from an ion gun 11 of a FIB device 9 to an exposed surface 22 again by exposing a cross section through a cleavage or FIB processing a semiconductor material.例文帳に追加

半導体試料をへき開またはＦＩＢ加工して断面を露出させ、当該露出面２２に再度ＦＩＢ装置９のイオン銃１１からガリウムイオン（Ｇａ３＋）を照射する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing gallium nitride transistors for reducing the occurrence of nitrogen vacancy in removing resist, a method of processing a gallium nitride semiconductor region, and a method of removing the resist.例文帳に追加

レジストの除去の際における窒素空孔の発生が低減される、窒化ガリウム系トランジスタを作製する方法、窒化ガリウム系半導体領域を加工する方法、およびを提供する。 - 特許庁

The processing includes the preparation of etchant containing both of a fluorine compound and a chlorine compound and the application to the semiconductor device of the etchant in a wet washing process.例文帳に追加

この処理は、フッ素化合物と塩素化合物の両方を含むエッチング液を用意することと、ウエット洗浄工程においてこのエッチング液を半導体デバイスに適用することとを含む。 - 特許庁

To provide a marking method of a semiconductor wafer which can perform high-speed processing in a prober apparatus integrally equipped with a marking means, and to provide a prober apparatus.例文帳に追加

本発明は、マーキング手段が一体的に備えられたプローバ装置において、高速処理が可能な半導体ウェハのマーキング方法及びプローバ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a means for keeping the high processing efficiency as a whole to arbitrate bus use right, among a plurality of bus masters in a semiconductor integrated circuit device, such as microcomputers.例文帳に追加

マイクロコンピュータなどの半導体集積回路装置において、複数のバスマスタ間のバス使用権調停にあたって、全体として処理効率を高く保つことが可能な手段を提供する。 - 特許庁

A grinding means (82) and a polishing means (92) for working on a back side of the semiconductor wafer (12) can be selectively mounted on a rotary shaft (76) of the processing machine.例文帳に追加

加工機の回転軸（７６）に、半導体ウエーハ（１２）の裏面に作用せしめる研削手段（８２）と研磨手段（９２）とを選択的に装着することができるように構成する。 - 特許庁

The processing method for the wafer includes: a water repellency imparting process of making a surface of the semiconductor wafer repellent; and a hydrophilicity imparting process of making the surface hydrophilic using an oxidizing gas.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を撥水化する撥水工程と、酸化性ガスにより表面を親水化する親水工程とを含む半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that reduces the amount of side etching of wet etching processing while maintaining cleanness of a chemical, and a wet etching device.例文帳に追加

本発明は、薬液の清浄度を保ちつつ、ウエットエッチング処理のサイドエッチング量を低減させる半導体装置の製造方法及びウエットエッチング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The apparatus is provided for transferring components from a pick-up position in a supply source of the component to a placement position on a receptor, such as die pad, during semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor laser element that can improve processing precision of a ridge portion by improving controllability of etching depth and then sufficiently suppress occurrence of kinking.例文帳に追加

エッチング深さの制御性を向上させてリッジ部の加工精度を改善でき、したがってキンクの発生を十分に抑制できる半導体レーザ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a means for measuring the potential difference of plasma and current of plasma, generated on a wafer, which are important quantities in a semiconductor-surface processing apparatus using plasma, without modifying apparatus.例文帳に追加

プラズマを用いた半導体の表面処理装置で重要な量であるウエハ上に発生するプラズマ電位差及びプラズマ電流を装置の改造なしで測定する手段を提供する。 - 特許庁

To reduce EMI by properly using a spread spectrum clock signal with a simple structure in a semiconductor integrated circuit device with a central processing part, a memory and a peripheral circuit part.例文帳に追加

中央処理部、メモリおよび周辺回路部を有する半導体集積回路装置において、簡単な構成によりスペクトル拡散クロック信号を適正に用いて、ＥＭＩを低減する。 - 特許庁

To alleviate an operator's load in generating digital master data from design data and speed up data processing in manufacture of a semiconductor device by the image-wise exposure of a substrate.例文帳に追加

基板を像様露光することによる半導体デバイスなどの製造において、設計データからデジタルマスクデータの生成におけるオペレータの負担を低減し、データの処理を高速化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method without causing occurrence of a foreign material on a surface of a substrate even when annealing is performed by a batch processing system using a vertical annealing furnace.例文帳に追加

縦型アニール炉を使ったバッチ処理方式によってアニールを行った場合にも基板表面に異物が発生することがない、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, since the synchronization circuits can be built in the signal processing semiconductor device by the use of a simple logic circuit, increases in mounting area and cost can be minimized.例文帳に追加

この場合、同期化回路は、簡単な論理回路を用いて信号処理用半導体装置の中に作り込めるので、実装面積の増大およびコストを低く抑えることができる。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck member which has superior corrosion resistance and resistance to plasma and erosion such that the electrostatic chuck disposed in a semiconductor processing device never becomes a generation source for environmental contamination.例文帳に追加

半導体加工装置に配設されている静電チャック自体が環境汚染物の発生源とならず、耐食性と耐プラズマ・エロージョン性に優れた静電チャックを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of performing write processing by automatically selecting an appropriate write parameter for each of plural kinds of external nonvolatile storage devices.例文帳に追加

複数種類の外部不揮発性記憶装置に対して、それぞれに適した書込パラメータを自動選択することにより、書込処理が可能な半導体集積回路を提供すること。 - 特許庁

Polishing operation can be executed by a semiconductor substrate holder 20 in two fundamental processing modes, corresponding to two different end positions of the movable plate in a vertical direction.例文帳に追加

半導体基板ホルダ２０により、研磨処理は、移動式プレートの２つの異なる垂直方向の末端位置に対応する２つの基本的な処理モードで実行されることができる。 - 特許庁

To provide a signal processing circuit and a semiconductor integrated circuit capable of realizing a slice level adjustment function in a small scale circuit area while maintaining high speed performance of the circuit.例文帳に追加

回路の高速性を維持しつつ、スライスレベルの調整機能を小規模の回路面積で実現することができる信号処理回路および半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

Further, dicing processing is carried out along scribe lines of the semiconductor wafer after a first rewiring layer 9, a second photosensitive polyimide resin layer 10, and a second rewiring layer 13 are formed.例文帳に追加

続いて、第１の再配線層９、第２の感光性ポリイミド樹脂層１０、第２の再配線層１３を形成した後に、半導体ウェーハのスクライブラインに沿ってダイシング処理を行なう。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor device in which the surface of a buried wiring layer formed by CMP processing can be cleaned by removing copper complex effectively from the surface.例文帳に追加

ＣＭＰ処理により形成された埋込み配線層表面の銅錯体を効果的に除去してその表面を清浄化することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A housing (208) for enclosing a semiconductor substrate within is provided and an ultraviolet radiation source (210) and a processing medium (208) are disposed in this housing.例文帳に追加

内部に半導体基板を収納するためのハウジング（２０８）が設けられ、このハウジング内には紫外線ソース（２１０）が配置され、このハウジング内には処理媒体（２０８）も収容される。 - 特許庁

An amount of the image data transmitted to the semiconductor memory is reduced by excluding the image data in an area other than the predetermined area from the distortion correction target in the image processing modules.例文帳に追加

予め指定された領域以外の画像データを、上記画像処理モジュールでの歪み補正対象から外すことにより、半導体メモリに転送される画像データの量を削減する。 - 特許庁

To provide a demodulation data processing circuit and a semiconductor integrated circuit of which the power consumption are reduced by performing error correction only during a period of time that effective data are supplied.例文帳に追加

有効データが供給される期間にのみ誤り訂正を実行することにより、消費電力を低減可能な復調データ処理回路及び半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

Pure water is supplied into a processing tube 48 where a semiconductor substrate 54 doped with boron is arranged through a pipeline formed of a pure water supply pipe 33 and an introducing pipe 32.例文帳に追加

ボロンをドーピングした半導体基板５４が配置されたプロセスチューブ４８内に、純水供給管３３および導入管３２によって形成される管路を通して純水を供給する。 - 特許庁

The magnetic filter devices are placed between the magnet or magnets and a target (typically a semiconductor wafer), and selected and configured to alter the magnetic field to obtain the desired processing results.例文帳に追加

磁気フィルタ装置が磁石または磁石群とターゲット（通常では半導体ウェハ）の間に配置され、望ましい処理結果を得るために磁場を変えるために選択され、構成される。 - 特許庁

Preferably, oxidization processing is performed after forming a metal film, which serves as a metal oxide of p-type semiconductor nature through oxidization on the positive electrode.例文帳に追加

〔２〕陽極の上に、酸化されることによりｐ型の半導体性の金属酸化物となりうる金属を成膜したのち、酸化処理を行う上記〔１〕の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 特許庁

The second control computer 4 controls a semiconductor treatment apparatus so that it treats the wafer held in the boat according to the wafer transfer parameters, according to the processing recipe.例文帳に追加

第２の制御用コンピュータ４は、ウエハ移載パラメータに従ってボートに収容されたウエハに対して、処理レシピに従った処理を行うように半導体処理装置を制御する。 - 特許庁

This optical system of a depilating laser irradiation port is combined with a semiconductor laser generating element to realize the quick and sure depilating processing expected by the depilation wisher.例文帳に追加

半導体レーザ発生素子に、本発明である脱毛レーザ照射口の光学系を組み合わせることによって脱毛希望者の期待する速やかで確実なる脱毛処理が実現できる。 - 特許庁

To provide a chemical supply system in which chemical can be supplied stably to a processing unit and various problems in the production process of semiconductor device can be overcome.例文帳に追加

安定して薬液を処理装置に供給することが可能で、半導体装置の製造工程における諸問題を解決することのできる薬液供給装置を提供する。 - 特許庁

This substrate processing apparatus comprises a heat treatment part for lighting a xenon flash lamp to perform flash heating, and an alignment part for turning the direction of a semiconductor wafer to a fixed direction before heating.例文帳に追加

基板処理装置は、キセノンフラッシュランプを点灯してフラッシュ加熱を行う加熱処理部と、加熱前に半導体ウェハーの向きを一定方向に向けるアライメント部とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can suppress the reduction of pattern size of a polyimide film by etching and hardly changes device characteristics through processing; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

エッチングによるポリイミド膜のパターンサイズの減少を抑止すると共に、加工によって素子特性を変化させる恐れのない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of improving uniformity in properties of a nitride film formed by using material gas and nitrogen-containing gas, and a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

原料ガスおよび窒素含有ガスを用いて形成した窒化膜の特性の均一性を向上できる基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供するこ。 - 特許庁

To provide an equipment to support a semiconductor wafer or a thin material plate for the purpose of performing installation and removal in the horizontal direction and processing or instrumentation in the vertical direction.例文帳に追加

搭載や取り外しが水平方向で行い、垂直方向において処理又は計測を行う為に半導体ウェーハ又は薄い材料のプレートを支持する装置を提供する。 - 特許庁