「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(60ページ目) - Weblio英語例文検索

An atomized plasma 13 is spouted out of the port 12 of the tube 7, whereby the plasma is sprayed onto a substrate 15 for processing which has a semiconductor element 14 mounted thereon.例文帳に追加

反応管７の吹き出し口１２からジェット状のプラズマ１３を吹き出して半導体素子１４が搭載された被処理基板１５に吹き付けるプラズマ処理装置に関する。 - 特許庁

To shorten a time when a comparison output returns to a stationary initial value for the next comparison processing in a CMOS (Complementary Mental-oxide Semiconductor) image sensor adopting a single slope integrated AD conversion system.例文帳に追加

シングルスロープ積分型のＡＤ変換方式を採用したＣＭＯＳイメージセンサにおいて、比較出力が次の比較処理用の定常初期値に戻る時間を、短くできるようにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device provided with an etching process capable of applying a pattern work, uniform in the surface and excellent in accuracy without depending upon the roughness and fineness of a processing pattern.例文帳に追加

加工パターンの疎密に依存することなく面内均一に精度良好なパターン加工行うことが可能なエッチング工程を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A CCD detector 30 captures an image of a circular arc shape of the outer periphery of a semiconductor wafer W which is in a standby state at a standby position W1 adjacent to an inlet of a processing unit 1.例文帳に追加

ＣＣＤ検出器３０により、処理ユニット１の入口近傍の待機位置Ｗ１で待機している半導体ウエハＷの外周の円弧形状を撮像する。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of a multichip package structure capable of preventing a processing load such as the upper/lower reversal of an address or data from being put on an access main body without aligning mirror surface target chips.例文帳に追加

鏡面対象チップを揃えることなく、アクセス主体にアドレスやデータの上位・下位反転などの処理負担をかけずに済むマルチチップパッケージ構造の半導体装置を実現する。 - 特許庁

SURFACE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, OPTICAL APPARATUS, OPTICAL RADIATING APPARATUS, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMITTING APPARATS, OPTICAL SPACE TRANSMITTING APPARATUS AND OPTICAL TRANSMITTING SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム。 - 特許庁

To provide an image display device having a semiconductor laser used as a light source, which enhances its convenience while having such a structure that the image display device can be compactly built in a portable information processing apparatus.例文帳に追加

半導体レーザを光源として用いる画像表示装置において、携帯型情報処理装置にコンパクトに内蔵できる構成でありながら、その利便性を高める。 - 特許庁

To provide an editing device for tape carrier for semiconductor device that can consistently perform processing, such as the various editing operations, particle removal, judgments of non-defective products and defective products, and so on.例文帳に追加

種々の編集作業、異物取り、良品および不良品の判定等の処理を一貫して行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which the low resistance of a contact resistance and the reduction of in-plane variance of contact resistance can be established at the same time, and to provide a plasma processing apparatus.例文帳に追加

コンタクト抵抗の低抵抗化と、コンタクト抵抗の面内ばらつきの低減とを両立することができる半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

A sensor array which is formed by arranging a plurality of ISFETs 4 and a signal processing part 5 which is composed of an analog multiplexer, and an amplifier system, are formed on one semiconductor substrate 2 so as to be changed into one chip.例文帳に追加

一つの半導体基板２に、複数のＩＳＦＥＴ４を配列してなるセンサアレイと、アナログマルチプレクサおよびアンプ系からなる信号処理部５を形成し、ワンチップ化した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor devices wherein, even with the inferior flatness of a wafer on its outer peripheral side, its flatness is improved by its sucking method up to the extent of making its exposure processing possible to be able to support it horizontally when sucking it.例文帳に追加

外周側の平坦度の悪いウエハでも、露光処理可能な程度に吸着方法でその平坦度を改善し、吸着に際して水平支持ができるようにする。 - 特許庁

The image processing and control device 100 detects defects on the surface of the semiconductor chip 1 by the inputted image signal, and judges whether or not the defects are in compliance with the specifications thereof, based on the results of the inspection.例文帳に追加

画像処理／制御装置１００は、入力した画像信号から半導体チップ１の表面の欠陥を検出し、検出結果に基づいて半導体チップの合否を判断する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package, which can increase the number of packages per unit wafer, improve the yield and reliability and reduce the number of necessary processing steps, and also to provide a structure of the package.例文帳に追加

単位ウエハ当たりの取り分が増大し、歩留りおよび信頼性が向上し、加工工程を削減した半導体パッケージの製造方法および構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical semiconductor element includes a preprocessing stage of forming a plurality of projections 401 on the light emission surface and a processing stage of subjecting the light emission surface to anisotropic etching 404.例文帳に追加

光放出面に複数の突起４０１を形成する前処理工程と、光放出面を異方性エッチング４０４する加工工程とを有する製造方法である。 - 特許庁

A method for processing a semiconductor base material wherein a base material having single crystal on its surface is heat-treated in a reducing atmosphere at a temperature not higher than a melting point of the single crystal.例文帳に追加

表面に単結晶を有する基体を該単結晶の融点以下の温度において還元性雰囲気中で熱処理することを特徴とする半導体基材の加工方法。 - 特許庁

To provide a power management system and a power management method for a semiconductor integrated circuit whose total power is small, and whose power fluctuation is small by reducing the processing load on a power control system.例文帳に追加

電力制御システムの処理負荷を少なくし、総電力が小さく、電力の変動が小さい半導体集積回路の電力管理方式及び方法を提供する。 - 特許庁

A heating assembly 12 for heating a semiconductor substrate 24 in the processing chamber 22 of a reactor 10 is equipped with a plurality of heater supports 28 and a plurality of heating devices 26 supported by the heater supports 28.例文帳に追加

反応器１０の処理チャンバ２２内の半導体基板２４の加熱アセンブリ１２は、複数のヒータ支持体２８とヒータ支持体で支持された複数の加熱デバイス２６を備える。 - 特許庁

The processing method for the wafer includes: a water repellency imparting process of making a surface of the semiconductor wafer repellent; and a hydrophilicity imparting process of making the surface hydrophilic using an oxidizing gas.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面を撥水化する撥水工程と、酸化性ガスにより表面を親水化する親水工程とを含む半導体ウェーハの処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a signal processing circuit and a semiconductor integrated circuit capable of realizing a slice level adjustment function in a small scale circuit area while maintaining high speed performance of the circuit.例文帳に追加

回路の高速性を維持しつつ、スライスレベルの調整機能を小規模の回路面積で実現することができる信号処理回路および半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

Further, dicing processing is carried out along scribe lines of the semiconductor wafer after a first rewiring layer 9, a second photosensitive polyimide resin layer 10, and a second rewiring layer 13 are formed.例文帳に追加

続いて、第１の再配線層９、第２の感光性ポリイミド樹脂層１０、第２の再配線層１３を形成した後に、半導体ウェーハのスクライブラインに沿ってダイシング処理を行なう。 - 特許庁

To provide a process for producing a semiconductor device in which the surface of a buried wiring layer formed by CMP processing can be cleaned by removing copper complex effectively from the surface.例文帳に追加

ＣＭＰ処理により形成された埋込み配線層表面の銅錯体を効果的に除去してその表面を清浄化することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means for keeping the high processing efficiency as a whole to arbitrate bus use right, among a plurality of bus masters in a semiconductor integrated circuit device, such as microcomputers.例文帳に追加

マイクロコンピュータなどの半導体集積回路装置において、複数のバスマスタ間のバス使用権調停にあたって、全体として処理効率を高く保つことが可能な手段を提供する。 - 特許庁

A grinding means (82) and a polishing means (92) for working on a back side of the semiconductor wafer (12) can be selectively mounted on a rotary shaft (76) of the processing machine.例文帳に追加

加工機の回転軸（７６）に、半導体ウエーハ（１２）の裏面に作用せしめる研削手段（８２）と研磨手段（９２）とを選択的に装着することができるように構成する。 - 特許庁

To alleviate an operator's load in generating digital master data from design data and speed up data processing in manufacture of a semiconductor device by the image-wise exposure of a substrate.例文帳に追加

基板を像様露光することによる半導体デバイスなどの製造において、設計データからデジタルマスクデータの生成におけるオペレータの負担を低減し、データの処理を高速化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method without causing occurrence of a foreign material on a surface of a substrate even when annealing is performed by a batch processing system using a vertical annealing furnace.例文帳に追加

縦型アニール炉を使ったバッチ処理方式によってアニールを行った場合にも基板表面に異物が発生することがない、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, since the synchronization circuits can be built in the signal processing semiconductor device by the use of a simple logic circuit, increases in mounting area and cost can be minimized.例文帳に追加

この場合、同期化回路は、簡単な論理回路を用いて信号処理用半導体装置の中に作り込めるので、実装面積の増大およびコストを低く抑えることができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device that reduces the amount of side etching of wet etching processing while maintaining cleanness of a chemical, and a wet etching device.例文帳に追加

本発明は、薬液の清浄度を保ちつつ、ウエットエッチング処理のサイドエッチング量を低減させる半導体装置の製造方法及びウエットエッチング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The apparatus is provided for transferring components from a pick-up position in a supply source of the component to a placement position on a receptor, such as die pad, during semiconductor processing.例文帳に追加

半導体加工処理中、コンポーネントの供給源の中のピックアップポジションから、たとえばダイパッドのようなレセプター上の載置ポジションへとコンポーネントを移送するための装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck member which has superior corrosion resistance and resistance to plasma and erosion such that the electrostatic chuck disposed in a semiconductor processing device never becomes a generation source for environmental contamination.例文帳に追加

半導体加工装置に配設されている静電チャック自体が環境汚染物の発生源とならず、耐食性と耐プラズマ・エロージョン性に優れた静電チャックを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit capable of performing write processing by automatically selecting an appropriate write parameter for each of plural kinds of external nonvolatile storage devices.例文帳に追加

複数種類の外部不揮発性記憶装置に対して、それぞれに適した書込パラメータを自動選択することにより、書込処理が可能な半導体集積回路を提供すること。 - 特許庁

Polishing operation can be executed by a semiconductor substrate holder 20 in two fundamental processing modes, corresponding to two different end positions of the movable plate in a vertical direction.例文帳に追加

半導体基板ホルダ２０により、研磨処理は、移動式プレートの２つの異なる垂直方向の末端位置に対応する２つの基本的な処理モードで実行されることができる。 - 特許庁

To reduce EMI by properly using a spread spectrum clock signal with a simple structure in a semiconductor integrated circuit device with a central processing part, a memory and a peripheral circuit part.例文帳に追加

中央処理部、メモリおよび周辺回路部を有する半導体集積回路装置において、簡単な構成によりスペクトル拡散クロック信号を適正に用いて、ＥＭＩを低減する。 - 特許庁

A housing (208) for enclosing a semiconductor substrate within is provided and an ultraviolet radiation source (210) and a processing medium (208) are disposed in this housing.例文帳に追加

内部に半導体基板を収納するためのハウジング（２０８）が設けられ、このハウジング内には紫外線ソース（２１０）が配置され、このハウジング内には処理媒体（２０８）も収容される。 - 特許庁

An amount of the image data transmitted to the semiconductor memory is reduced by excluding the image data in an area other than the predetermined area from the distortion correction target in the image processing modules.例文帳に追加

予め指定された領域以外の画像データを、上記画像処理モジュールでの歪み補正対象から外すことにより、半導体メモリに転送される画像データの量を削減する。 - 特許庁

To provide a demodulation data processing circuit and a semiconductor integrated circuit of which the power consumption are reduced by performing error correction only during a period of time that effective data are supplied.例文帳に追加

有効データが供給される期間にのみ誤り訂正を実行することにより、消費電力を低減可能な復調データ処理回路及び半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

This optical system of a depilating laser irradiation port is combined with a semiconductor laser generating element to realize the quick and sure depilating processing expected by the depilation wisher.例文帳に追加

半導体レーザ発生素子に、本発明である脱毛レーザ照射口の光学系を組み合わせることによって脱毛希望者の期待する速やかで確実なる脱毛処理が実現できる。 - 特許庁

To provide a chemical supply system in which chemical can be supplied stably to a processing unit and various problems in the production process of semiconductor device can be overcome.例文帳に追加

安定して薬液を処理装置に供給することが可能で、半導体装置の製造工程における諸問題を解決することのできる薬液供給装置を提供する。 - 特許庁

This substrate processing apparatus comprises a heat treatment part for lighting a xenon flash lamp to perform flash heating, and an alignment part for turning the direction of a semiconductor wafer to a fixed direction before heating.例文帳に追加

基板処理装置は、キセノンフラッシュランプを点灯してフラッシュ加熱を行う加熱処理部と、加熱前に半導体ウェハーの向きを一定方向に向けるアライメント部とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can suppress the reduction of pattern size of a polyimide film by etching and hardly changes device characteristics through processing; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

エッチングによるポリイミド膜のパターンサイズの減少を抑止すると共に、加工によって素子特性を変化させる恐れのない半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The magnetic filter devices are placed between the magnet or magnets and a target (typically a semiconductor wafer), and selected and configured to alter the magnetic field to obtain the desired processing results.例文帳に追加

磁気フィルタ装置が磁石または磁石群とターゲット（通常では半導体ウェハ）の間に配置され、望ましい処理結果を得るために磁場を変えるために選択され、構成される。 - 特許庁

Preferably, oxidization processing is performed after forming a metal film, which serves as a metal oxide of p-type semiconductor nature through oxidization on the positive electrode.例文帳に追加

〔２〕陽極の上に、酸化されることによりｐ型の半導体性の金属酸化物となりうる金属を成膜したのち、酸化処理を行う上記〔１〕の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 特許庁

The second control computer 4 controls a semiconductor treatment apparatus so that it treats the wafer held in the boat according to the wafer transfer parameters, according to the processing recipe.例文帳に追加

第２の制御用コンピュータ４は、ウエハ移載パラメータに従ってボートに収容されたウエハに対して、処理レシピに従った処理を行うように半導体処理装置を制御する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of improving uniformity in properties of a nitride film formed by using material gas and nitrogen-containing gas, and a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

原料ガスおよび窒素含有ガスを用いて形成した窒化膜の特性の均一性を向上できる基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供するこ。 - 特許庁

To provide an equipment to support a semiconductor wafer or a thin material plate for the purpose of performing installation and removal in the horizontal direction and processing or instrumentation in the vertical direction.例文帳に追加

搭載や取り外しが水平方向で行い、垂直方向において処理又は計測を行う為に半導体ウェーハ又は薄い材料のプレートを支持する装置を提供する。 - 特許庁

Then merging processing is performed on data of proximity pairs obtained for the wiring layers to obtain data on the proximity pairs and fault occurrence probabilities thereof on the whole semiconductor device.例文帳に追加

その後、配線層ごとに得られた近接ペアのデータに対してマージ処理を行い、半導体装置全体についての近接ペアおよびその各々の故障発生確率のデータを得る。 - 特許庁