「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

SURFACE LIGHT EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, MODULE, LIGHT SOURCE DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, OPTICAL SPACE TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL SPACE TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光空間伝送システム。 - 特許庁

The preselected gaseous mixture can be formulated for different semiconductor wafer processing operations such as surface prime treatment and bottom anti-reflective coating (BARC) deposition.例文帳に追加

予め選択されたガス状混合体は、表面プライム処理及び底反射防止被膜（ＢＡＲＣ）堆積のような異なる半導体ウェーハ処理動作のために処方することができる。 - 特許庁

To provide an exposure system, an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, a pattern forming method, and a semiconductor device manufacturing method for enhancing the uniformity of line width of a resist film formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成されるレジスト膜の線幅均一性を向上させる露光システム、露光装置、基板処理装置、パターン形成方法、及び半導体デバイス製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the peeling of a film from the inside of a laminated film and improve a manufacturing yield or the quality of a semiconductor element upon laser processing of the laminated film comprising a low dielectric constant insulating film.例文帳に追加

低誘電率絶縁膜を含む積層膜をレーザ加工するにあたって、積層膜内部からの膜剥がれを抑制し、半導体素子の製造歩留りや品質の向上を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device using a dummy gate for shortening RPT greatly and improving the processing accuracy in gate dimensions.例文帳に追加

ダミーゲートを用いた半導体装置の製造方法において、ＲＰＴを大幅に短縮するとともに、ゲート寸法の加工精度を向上させ得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an yearly information processing verification method and a semiconductor capable of checking the normal operation of software or the like, when yearly setting information is changed.例文帳に追加

年設定情報の変更を行なった場合にソフトウェア等が正常に稼動することを確認することができる年情報処理検証方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The contact body 4 is formed by processing and cutting a semiconductor wafer and equipped with a plurality of parallel cantilever beams 41 and coupling parts 42 coupling fixed ends of the beams 41.例文帳に追加

コンタクト本体４は半導体ウエハを加工、切断して形成され、平行な複数の片持ち梁部４１及びこれらの片持ち梁部４１の固定端を連結する連結部４２を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for surely controlling variation in gate length due to optical proximity effect without increment of correction processing time due to OPC (Optical Proximity effect Correction).例文帳に追加

ＯＰＣによる補正処理時間の増大を招くことなく、光近接効果によるゲート長のばらつきを確実に抑制することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an optimum processing method for swiftly recovering a plasma processor to a state that it is available for manufacturing a semiconductor device after maintenance without using a special wafer or the like.例文帳に追加

特殊なウェハ等を使用することなくプラズマ処理装置をメンテナンス後に速やかに半導体装置の製造に使える状態に回復するために最適な処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of shortening a total testing period by carrying out a determination processing at a side of measurement module rather than conventionally at a side of control device.例文帳に追加

従来は制御装置側で行なっていた判定処理を計測モジュール側で行なえるようにして、トータルのテスト時間を短縮できるようにした半導体テスト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which is improved in working rate, by extending cycles of removal cleaning of an SiN film, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ＳｉＮ膜の除去洗浄を行なう周期を延長することで、装置の稼働率の向上を実現する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method capable of surely and precisely processing a barrier metal formed of refractory metal containing at least one of W and Ti.例文帳に追加

Ｗ及びＴｉのうちの少なくとも１つを含有する高融点金属からなるバリアメタルを確実に精度よく加工することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of surely measuring the upper face height and thickness of a workpiece, such as a semiconductor wafer held at a chuck table, and to provide a laser beam processing machine provided with the measuring device.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

To provide a MEMS microphone semiconductor device in which reliability is improved by suppressing entry of cutting water or cutting dust during processing for dicing, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes a sensor chip 10 having an optical detection region 12 on one principal surface (top surface) and a signal processing chip 20 where the sensor chip 10 is disposed on a top face.例文帳に追加

この半導体装置は、一方主面（上面）に光検出領域１２を有するセンサチップ１０と、センサチップ１０が上面上に配される信号処理チップ２０とを備えている。 - 特許庁

The tape material is dealt as a starting material, and after required processing is applied to its both sides simultaneously, it is separated at the adhesive layer as two tape carriers for semiconductor device.例文帳に追加

このテープ材料を出発材料として扱い、表裏同時に必要な加工を行なった後に接着層２３から剥離して、二つの半導体装置用テープキャリアとする。 - 特許庁

To perform optimization by arrangement in consideration of characteristics of adjacent two cells when arranging the cells in layout processing by a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

本発明の課題は、半導体集積回路のレイアウト処理におけるセル配置の際に、隣り合う２つのセルの特性を考慮した配置によって最適化することことを目的とする。 - 特許庁

The method of designing the semiconductor device includes a wiring data generation process (step S20), a first corrected data generation process (step S40), and an OPC (optical proximity correction) processing process (step S60).例文帳に追加

この半導体装置の設計方法は、配線データ生成工程（ステップＳ２０）、第１補正後データ生成工程（ステップＳ４０）、及びＯＰＣ処理工程（ステップＳ６０）を備える。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus, a substrate holder, and a method of manufacturing a semiconductor device improving an in-plane uniformity of a substrate without increasing a dead space.例文帳に追加

デッドスペースを増加させることなく、基板の面内均一性を向上させることができる基板処理装置及び基板保持体及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This defect inspection device 100 includes a stage 3 for supporting the semiconductor substrate 2, an electron beam irradiation part 7, a CL detector 14, an X-ray detector 19 and a data processing part 22.例文帳に追加

欠陥検査装置１００は、半導体基板２を支持するステージ３と、電子線照射部７と、ＣＬ検出器１４と、Ｘ線検出器１９と、データ処理部２２とを備える。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit device 80 includes: a synchronous circuitry 1; a signal processing unit 2; a test circuitry 3; a test terminal Padt1; a test terminal Padt2; and a test terminal Padt3.例文帳に追加

半導体集積回路装置８０には、同期回路部１、信号処理部２、テスト回路部３、テスト端子Ｐａｄｔ１、テスト端子Ｐａｄｔ２、及びテスト端子Ｐａｄｔ３が設けられる。 - 特許庁

To provide a waveguide type filter which has a simple configuration and has a lower temperature-dependency of a center wavelength than conventional one by easy processing, and to provide a semiconductor laser element using the same.例文帳に追加

簡単な構成かつ容易な加工によって中心波長の温度依存性が従来よりも小さい導波路型フィルタおよびそれを用いた半導体レーザ素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of positioning dot marks formed on a semiconductor wafer and a positioning unit, which is capable of accurately performing a precise optical processing on a desired marking region of the peripheral area of a wafer.例文帳に追加

ウェハ周面の所望のマーキング領域に光学的な微細な処理を正確に行うことのできる半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法と、その装置を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit manufacturing line 1, a wafer for each lot is polished at a unit of two pieces in sequence by first and second processing systems 21 and 22 of a CMP apparatus 20.例文帳に追加

半導体集積回路製造ライン１においては、ロットごとの各ウエハは、ＣＭＰ装置２０の第１の処理系２１及び第２の処理系２２において、２枚ずつ順に研磨される。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus that shortens a time needed for forming a resist pattern while keeping the wafer cleaning efficiency high, and also to provide a production method of a semiconductor device.例文帳に追加

基板の洗浄効率を高く維持しながら、レジストパターンの形成に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor laser element that can improve processing precision of a ridge portion by improving controllability of etching depth and then sufficiently suppress occurrence of kinking.例文帳に追加

エッチング深さの制御性を向上させてリッジ部の加工精度を改善でき、したがってキンクの発生を十分に抑制できる半導体レーザ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a means for measuring the potential difference of plasma and current of plasma, generated on a wafer, which are important quantities in a semiconductor-surface processing apparatus using plasma, without modifying apparatus.例文帳に追加

プラズマを用いた半導体の表面処理装置で重要な量であるウエハ上に発生するプラズマ電位差及びプラズマ電流を装置の改造なしで測定する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a heat treatment apparatus capable of quickly obtaining a temperature and its temperature distribution of a semiconductor wafer for temperature monitoring at the time of heat treatment without opening a processing container to the air.例文帳に追加

温度モニタ用半導体ウエハの熱処理時の温度及びその温度分布を、処理容器内を大気開放することなく迅速に求めることができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for processing semiconductor devices wherein the distance between a chip recognition camera and a board recognition camera is corrected and the accuracy of bonding can be enhanced.例文帳に追加

本発明は、チップ認識カメラと基板認識カメラ相互における軸間の距離補正をなし、ボンディング精度の向上を図れる半導体装置の製造装置と製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for achieving both improvement in processing speed of MISFETs constituting an integrated circuit and reduction in leakage current, and also for making a semiconductor device compact.例文帳に追加

集積回路を構成するＭＩＳＦＥＴの処理速度の向上とリーク電流の低減を両立させ、かつ、半導体装置の小型化を達成することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a security circuit, a semiconductor integrated circuit device, and an information processing system making it extremely difficult to set the normal operation of the system normally and to analyze conditions.例文帳に追加

システムを正常に動作させるための設定や条件の解析を非常に困難にすることが可能な機密保護回路と半導体集積回路装置並びに情報処理システムの提供。 - 特許庁

The adhesive tape for processing the semiconductor wafer is characterized by comprising the film substrate and an adhesive layer disposed one side of the film substrate.例文帳に追加

また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは、上記に記載のフィルム基材と、該フィルム基材の一方の面側に設けられた粘着層とで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A chamber 10, which is a container for a semiconductor processing apparatus, comprises a shield 1 constituting the outer walls of a vacuum chamber 9, and insulating members 5a and 5b attached to the shield 1.例文帳に追加

半導体処理装置用容器であるチャンバー１０が、真空室９の外壁を構成するシールド１と、シールド１に取り付けられた絶縁部材５ａおよび５ｂとから構成される。 - 特許庁

A clean quartz glass jig for the processing of a semiconductor, having smooth surface and causing little generation of dust can be produced by heating the groove with an automatic groove heating apparatus before the surface-treatment.例文帳に追加

さらに、自動溝加熱装置で溝を加熱して表面処理をおこなったところ、表面が滑らかで、発塵の少ないクリーンな石英ガラス製半導体処理用治具が得られた。 - 特許庁

In the process of manufacturing a semiconductor device, treatment for changing the form of a film to be processed is applied in advance, to planarize it, prior to processing of the film to be processed made on a wafer.例文帳に追加

半導体装置の製造過程において、ウェハ上に形成された被加工膜を加工する前に、予め被加工膜の形状を変化させる処理を施して平坦化しておく。 - 特許庁

To simplify manufacturing processes of a semiconductor module or solid-state imaging device and to improve the yield while increasing the image processing speed, actualizing simultaneity, and improving the picture quality.例文帳に追加

半導体モジュールあるいは固体撮像装置において、画像処理スピードの向上、画面内の同時性の実現、画質向上と同時に、製造プロセスの容易化、歩留り向上を図る。 - 特許庁

Further, a method for processing the semiconductor wafer comprising the steps of chamfering, surface grinding, etching, and mirror surface polishing is characterized in that the etching step is performed as above.例文帳に追加

および面取り、平面研削、エッチング、鏡面研磨する工程からなる半導体ウエーハの加工方法において、エッチング工程を上記のように行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

To protect a semiconductor wafer against damages, while automating the processing thereof by correcting an offset load existing between two cradles automatically, thereby suppressing vibration during rotation.例文帳に追加

２つのクレイドル間に存在する偏荷重を自動的に補正して回転時の振動を抑制することにより、半導体ウェハの処理を自動化しつつ半導体ウェハの損傷を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which visibility of the name of a manufacturer and a serial number to be impressed on the surface of a backside resin layer by laser processing can be improved.例文帳に追加

レーザ加工により裏面側樹脂層の表面に刻印される製造会社名や品番などの視認性の向上を図ることができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a continuous oscillation laser capable of enhancing the processing efficiency of a substrate, and to provide a laser irradiation method and a fabrication process of a semiconductor device utilizing the laser.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができる連続発振のレーザー装置、レーザー照射方法及び該レーザー装置を用いた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁

The processing includes the preparation of etchant containing both of a fluorine compound and a chlorine compound and the application to the semiconductor device of the etchant in a wet washing process.例文帳に追加

この処理は、フッ素化合物と塩素化合物の両方を含むエッチング液を用意することと、ウエット洗浄工程においてこのエッチング液を半導体デバイスに適用することとを含む。 - 特許庁

To provide a marking method of a semiconductor wafer which can perform high-speed processing in a prober apparatus integrally equipped with a marking means, and to provide a prober apparatus.例文帳に追加

本発明は、マーキング手段が一体的に備えられたプローバ装置において、高速処理が可能な半導体ウェハのマーキング方法及びプローバ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A gallium ion (Ga3+) is irradiated from an ion gun 11 of a FIB device 9 to an exposed surface 22 again by exposing a cross section through a cleavage or FIB processing a semiconductor material.例文帳に追加

半導体試料をへき開またはＦＩＢ加工して断面を露出させ、当該露出面２２に再度ＦＩＢ装置９のイオン銃１１からガリウムイオン（Ｇａ３＋）を照射する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing gallium nitride transistors for reducing the occurrence of nitrogen vacancy in removing resist, a method of processing a gallium nitride semiconductor region, and a method of removing the resist.例文帳に追加

レジストの除去の際における窒素空孔の発生が低減される、窒化ガリウム系トランジスタを作製する方法、窒化ガリウム系半導体領域を加工する方法、およびを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, suppressing generation of contamination caused by differences of coefficients of thermal expansion between members constituting an upper electrode when a substrate is processed by using a parallel flat plate type plasma processing equipment.例文帳に追加

平行平板型プラズマ処理装置を用いた基板の処理に際し、上部電極を構成する部材間の熱膨張係数差に起因する異物の発生を抑制する。 - 特許庁