「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor manufacturing device that can form a silicon carbide film uniformly doped with impurities in a plurality of substrates, and to provide a method of manufacturing a substrate and a substrate processing apparatus.例文帳に追加

複数枚の基板に不純物が均一にドーピングされた炭化珪素膜を成膜することができる半導体製造装置及び基板の製造方法及び基板処理装置を提供する - 特許庁

To provide a method and apparatus for measuring multiple locations on a wafer for controlling a subsequent semiconductor processing step to achieve greater dimensional uniformity across that wafer.例文帳に追加

ウェーハ全体に亘る高寸法均一性を得るように後続半導体処理段階を制御するためにウェーハにおいて複数の位置を測定する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enhances packaging density of chips by forming a fine through-hole via in simple processing steps without forming a via hole in a resin layer of a pseudo wafer by laser and the like.例文帳に追加

擬似ウエハーの樹脂層にレーザ等でビアホールを形成することなく、簡単な工程で微細な貫通ビアを形成してチップの実装密度を高める半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device that has high-performance signal processing function or a computation function and an optical signal communication function despite its simplified structure, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

簡易な構造でありながら高機能な信号処理機能や演算処理機能と光信号通信機能とを備えた、半導体集積回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE LIGHT EMISSION TYPE SEMICONDUCTOR LASER, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, MODULE, LIGHT SOURCE DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, OPTICAL SPACE TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL SPACE TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザの製造方法、モジュール、光源装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光空間伝送システム。 - 特許庁

The preselected gaseous mixture can be formulated for different semiconductor wafer processing operations such as surface prime treatment and bottom anti-reflective coating (BARC) deposition.例文帳に追加

予め選択されたガス状混合体は、表面プライム処理及び底反射防止被膜（ＢＡＲＣ）堆積のような異なる半導体ウェーハ処理動作のために処方することができる。 - 特許庁

To provide an exposure system, an exposure apparatus, a substrate processing apparatus, a pattern forming method, and a semiconductor device manufacturing method for enhancing the uniformity of line width of a resist film formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成されるレジスト膜の線幅均一性を向上させる露光システム、露光装置、基板処理装置、パターン形成方法、及び半導体デバイス製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the peeling of a film from the inside of a laminated film and improve a manufacturing yield or the quality of a semiconductor element upon laser processing of the laminated film comprising a low dielectric constant insulating film.例文帳に追加

低誘電率絶縁膜を含む積層膜をレーザ加工するにあたって、積層膜内部からの膜剥がれを抑制し、半導体素子の製造歩留りや品質の向上を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device using a dummy gate for shortening RPT greatly and improving the processing accuracy in gate dimensions.例文帳に追加

ダミーゲートを用いた半導体装置の製造方法において、ＲＰＴを大幅に短縮するとともに、ゲート寸法の加工精度を向上させ得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an yearly information processing verification method and a semiconductor capable of checking the normal operation of software or the like, when yearly setting information is changed.例文帳に追加

年設定情報の変更を行なった場合にソフトウェア等が正常に稼動することを確認することができる年情報処理検証方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The contact body 4 is formed by processing and cutting a semiconductor wafer and equipped with a plurality of parallel cantilever beams 41 and coupling parts 42 coupling fixed ends of the beams 41.例文帳に追加

コンタクト本体４は半導体ウエハを加工、切断して形成され、平行な複数の片持ち梁部４１及びこれらの片持ち梁部４１の固定端を連結する連結部４２を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for surely controlling variation in gate length due to optical proximity effect without increment of correction processing time due to OPC (Optical Proximity effect Correction).例文帳に追加

ＯＰＣによる補正処理時間の増大を招くことなく、光近接効果によるゲート長のばらつきを確実に抑制することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide an optimum processing method for swiftly recovering a plasma processor to a state that it is available for manufacturing a semiconductor device after maintenance without using a special wafer or the like.例文帳に追加

特殊なウェハ等を使用することなくプラズマ処理装置をメンテナンス後に速やかに半導体装置の製造に使える状態に回復するために最適な処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor testing device capable of shortening a total testing period by carrying out a determination processing at a side of measurement module rather than conventionally at a side of control device.例文帳に追加

従来は制御装置側で行なっていた判定処理を計測モジュール側で行なえるようにして、トータルのテスト時間を短縮できるようにした半導体テスト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which is improved in working rate, by extending cycles of removal cleaning of an SiN film, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

ＳｉＮ膜の除去洗浄を行なう周期を延長することで、装置の稼働率の向上を実現する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method capable of surely and precisely processing a barrier metal formed of refractory metal containing at least one of W and Ti.例文帳に追加

Ｗ及びＴｉのうちの少なくとも１つを含有する高融点金属からなるバリアメタルを確実に精度よく加工することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of surely measuring the upper face height and thickness of a workpiece, such as a semiconductor wafer held at a chuck table, and to provide a laser beam processing machine provided with the measuring device.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測できる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

To provide a MEMS microphone semiconductor device in which reliability is improved by suppressing entry of cutting water or cutting dust during processing for dicing, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の浸入を抑制でき、信頼性が向上するＭＥＭＳマイクロフォン半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor apparatus includes a sensor chip 10 having an optical detection region 12 on one principal surface (top surface) and a signal processing chip 20 where the sensor chip 10 is disposed on a top face.例文帳に追加

この半導体装置は、一方主面（上面）に光検出領域１２を有するセンサチップ１０と、センサチップ１０が上面上に配される信号処理チップ２０とを備えている。 - 特許庁

The tape material is dealt as a starting material, and after required processing is applied to its both sides simultaneously, it is separated at the adhesive layer as two tape carriers for semiconductor device.例文帳に追加

このテープ材料を出発材料として扱い、表裏同時に必要な加工を行なった後に接着層２３から剥離して、二つの半導体装置用テープキャリアとする。 - 特許庁

A chamber 10, which is a container for a semiconductor processing apparatus, comprises a shield 1 constituting the outer walls of a vacuum chamber 9, and insulating members 5a and 5b attached to the shield 1.例文帳に追加

半導体処理装置用容器であるチャンバー１０が、真空室９の外壁を構成するシールド１と、シールド１に取り付けられた絶縁部材５ａおよび５ｂとから構成される。 - 特許庁

To provide a heat treatment apparatus capable of quickly obtaining a temperature and its temperature distribution of a semiconductor wafer for temperature monitoring at the time of heat treatment without opening a processing container to the air.例文帳に追加

温度モニタ用半導体ウエハの熱処理時の温度及びその温度分布を、処理容器内を大気開放することなく迅速に求めることができる熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for processing semiconductor devices wherein the distance between a chip recognition camera and a board recognition camera is corrected and the accuracy of bonding can be enhanced.例文帳に追加

本発明は、チップ認識カメラと基板認識カメラ相互における軸間の距離補正をなし、ボンディング精度の向上を図れる半導体装置の製造装置と製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for achieving both improvement in processing speed of MISFETs constituting an integrated circuit and reduction in leakage current, and also for making a semiconductor device compact.例文帳に追加

集積回路を構成するＭＩＳＦＥＴの処理速度の向上とリーク電流の低減を両立させ、かつ、半導体装置の小型化を達成することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a security circuit, a semiconductor integrated circuit device, and an information processing system making it extremely difficult to set the normal operation of the system normally and to analyze conditions.例文帳に追加

システムを正常に動作させるための設定や条件の解析を非常に困難にすることが可能な機密保護回路と半導体集積回路装置並びに情報処理システムの提供。 - 特許庁

The adhesive tape for processing the semiconductor wafer is characterized by comprising the film substrate and an adhesive layer disposed one side of the film substrate.例文帳に追加

また、本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは、上記に記載のフィルム基材と、該フィルム基材の一方の面側に設けられた粘着層とで構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To simplify manufacturing processes of a semiconductor module or solid-state imaging device and to improve the yield while increasing the image processing speed, actualizing simultaneity, and improving the picture quality.例文帳に追加

半導体モジュールあるいは固体撮像装置において、画像処理スピードの向上、画面内の同時性の実現、画質向上と同時に、製造プロセスの容易化、歩留り向上を図る。 - 特許庁

Further, a method for processing the semiconductor wafer comprising the steps of chamfering, surface grinding, etching, and mirror surface polishing is characterized in that the etching step is performed as above.例文帳に追加

および面取り、平面研削、エッチング、鏡面研磨する工程からなる半導体ウエーハの加工方法において、エッチング工程を上記のように行う半導体ウエーハの加工方法。 - 特許庁

To provide a waveguide type filter which has a simple configuration and has a lower temperature-dependency of a center wavelength than conventional one by easy processing, and to provide a semiconductor laser element using the same.例文帳に追加

簡単な構成かつ容易な加工によって中心波長の温度依存性が従来よりも小さい導波路型フィルタおよびそれを用いた半導体レーザ素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of positioning dot marks formed on a semiconductor wafer and a positioning unit, which is capable of accurately performing a precise optical processing on a desired marking region of the peripheral area of a wafer.例文帳に追加

ウェハ周面の所望のマーキング領域に光学的な微細な処理を正確に行うことのできる半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法と、その装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image display device having a semiconductor laser used as a light source, which enhances its convenience while having such a structure that the image display device can be compactly built in a portable information processing apparatus.例文帳に追加

半導体レーザを光源として用いる画像表示装置において、携帯型情報処理装置にコンパクトに内蔵できる構成でありながら、その利便性を高める。 - 特許庁

A sensor array which is formed by arranging a plurality of ISFETs 4 and a signal processing part 5 which is composed of an analog multiplexer, and an amplifier system, are formed on one semiconductor substrate 2 so as to be changed into one chip.例文帳に追加

一つの半導体基板２に、複数のＩＳＦＥＴ４を配列してなるセンサアレイと、アナログマルチプレクサおよびアンプ系からなる信号処理部５を形成し、ワンチップ化した。 - 特許庁

To provide an editing device for tape carrier for semiconductor device that can consistently perform processing, such as the various editing operations, particle removal, judgments of non-defective products and defective products, and so on.例文帳に追加

種々の編集作業、異物取り、良品および不良品の判定等の処理を一貫して行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device by which the low resistance of a contact resistance and the reduction of in-plane variance of contact resistance can be established at the same time, and to provide a plasma processing apparatus.例文帳に追加

コンタクト抵抗の低抵抗化と、コンタクト抵抗の面内ばらつきの低減とを両立することができる半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

A CCD detector 30 captures an image of a circular arc shape of the outer periphery of a semiconductor wafer W which is in a standby state at a standby position W1 adjacent to an inlet of a processing unit 1.例文帳に追加

ＣＣＤ検出器３０により、処理ユニット１の入口近傍の待機位置Ｗ１で待機している半導体ウエハＷの外周の円弧形状を撮像する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor devices wherein, even with the inferior flatness of a wafer on its outer peripheral side, its flatness is improved by its sucking method up to the extent of making its exposure processing possible to be able to support it horizontally when sucking it.例文帳に追加

外周側の平坦度の悪いウエハでも、露光処理可能な程度に吸着方法でその平坦度を改善し、吸着に際して水平支持ができるようにする。 - 特許庁

The image processing and control device 100 detects defects on the surface of the semiconductor chip 1 by the inputted image signal, and judges whether or not the defects are in compliance with the specifications thereof, based on the results of the inspection.例文帳に追加

画像処理／制御装置１００は、入力した画像信号から半導体チップ１の表面の欠陥を検出し、検出結果に基づいて半導体チップの合否を判断する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package, which can increase the number of packages per unit wafer, improve the yield and reliability and reduce the number of necessary processing steps, and also to provide a structure of the package.例文帳に追加

単位ウエハ当たりの取り分が増大し、歩留りおよび信頼性が向上し、加工工程を削減した半導体パッケージの製造方法および構造を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical semiconductor element includes a preprocessing stage of forming a plurality of projections 401 on the light emission surface and a processing stage of subjecting the light emission surface to anisotropic etching 404.例文帳に追加

光放出面に複数の突起４０１を形成する前処理工程と、光放出面を異方性エッチング４０４する加工工程とを有する製造方法である。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which can form a uniform and homogeneous thin film on the entire surface of a substrate by eliminating the specific point of the central part of the substrate, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

基板中央部の特異点を無くし、基板全面で均一かつ均質な薄膜を形成することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus in which an abrasive cloth to be used at the time of CMP(chemical mechanical polishing) processing a wafer is surface-processed, and a wetness for a slurry and water on the surface is enhanced.例文帳に追加

ウェーハをＣＭＰ処理する時に使われる研磨布を表面処理し、その表面のスラリーや水に対する濡れ性を向上させる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate transport device which allows substrates, such as semiconductor wafers, to be transported over a long period of time with high precision, while heat effect from a film formation processing device etc. is reduced as much as possible.例文帳に追加

成膜処理装置等からの熱影響を極力少なくしながら、半導体ウエハ等の基板を長期にわたって高精度に搬送できる基板搬送装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a wafer processing apparatus that shortens a time needed for forming a resist pattern while keeping the wafer cleaning efficiency high, and also to provide a production method of a semiconductor device.例文帳に追加

基板の洗浄効率を高く維持しながら、レジストパターンの形成に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit manufacturing line 1, a wafer for each lot is polished at a unit of two pieces in sequence by first and second processing systems 21 and 22 of a CMP apparatus 20.例文帳に追加

半導体集積回路製造ライン１においては、ロットごとの各ウエハは、ＣＭＰ装置２０の第１の処理系２１及び第２の処理系２２において、２枚ずつ順に研磨される。 - 特許庁

To protect a semiconductor wafer against damages, while automating the processing thereof by correcting an offset load existing between two cradles automatically, thereby suppressing vibration during rotation.例文帳に追加

２つのクレイドル間に存在する偏荷重を自動的に補正して回転時の振動を抑制することにより、半導体ウェハの処理を自動化しつつ半導体ウェハの損傷を防止する。 - 特許庁