「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a technology for cleaning a pBN crucible to a high level, in a short processing time to grow a compound semiconductor crystal using the crucible that has been cleaned.例文帳に追加

短い処理時間でｐＢＮ坩堝を高度に清浄化して、その清浄化された坩堝を用いて化合物半導体結晶を育成する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum pump capable of effectively restraining mixture of a foreign matter in a vacuum processing chamber, and to provide a device and method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

真空処理室内での異物の混入を効果的に抑制することができる真空ポンプ、半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A mechanism where a path in which a material used for a wafer processing passes is blocked at cleaning and a supercritical fluid is made to flow inside is built in a semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

ウェハ処理プロセスで用いられる物質が通る経路を洗浄時には遮断して内部に超臨界流体を流し込む機構を半導体製造装置に組み込む。 - 特許庁

To provide an imaging system which includes the image head of a semiconductor gamma camera replacing an Angerscintillation camera, a signal processor, a data gathering system, and an image processing computer.例文帳に追加

アンガー型シンチレーションカメラに代わる半導体ガンマカメラの影像ヘッド、信号処理装置、データ収集システムおよび画像処理コンピュータを含むイメンージングシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device which can lighten processing load of an external device side and in which data can be retrieved efficiently and to provide its control method.例文帳に追加

外部装置側の処理負荷を軽減し、半導体記憶装置内のデータを効率よく検索することができる、半導体記憶装置及びその制御方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor memory device comprises a command processing module 13, a plurality of storage parts, a plurality of control modules CM0 through CMn, an arbitration circuit 16f, and a setting register.例文帳に追加

半導体記憶装置は、コマンド処理モジュール１３と、複数の記憶部と、複数の制御モジュールＣＭ０乃至ＣＭｎと、調停回路１６ｆと、設定レジスタと、を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can realize communication of a large-capacity signal and can be made in size by reducing the number of pins in a signal processing integrated circuit.例文帳に追加

大容量信号の通信を可能にしつつ、信号処理用集積回路のピン数を減らすことで小型化を図ることができる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat-processing tool that reduces a slip (crystal defect) occurring when a semiconductor silicon substrate is heat-processed, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体シリコン基板を熱処理する際に発生するスリップ（結晶欠陥）を低減させることが可能な熱処理治具およびその製作方法を提供する。 - 特許庁

To adjust the direction of an orientation mark of a semiconductor substrate 2, in a conveyance chamber 1 without using a new driving system nor a dedicated processing chamber.例文帳に追加

新たな駆動系や専用の処理室を用いることなく、半導体基板２のオリエンテーションマークの向きを搬送室１内で調整することができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device together with its manufacturing method wherein a part other than the worked part is not adversely affected when processing with laser.例文帳に追加

レーザを用いて加工を行う際に、被加工部分以外の部分が悪影響を受けない半導体装置と、その半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which enables processing relating to inspection of a plurality of memory parts provided inside to be performed while suppressing an increase in circuit area.例文帳に追加

内部に設けられた複数のメモリ部の検査に関わる処理を、回路面積の増大を抑えつつ実行することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To estimate an influence affecting a circuit characteristic by a dispersion in an element such as a component and a wire included in a semiconductor integrated circuit, in a reduced processing time.例文帳に追加

半導体集積回路に含まれる素子や配線などの要素のばらつきの回路特性に与える影響を少ない処理時間で見積もることを可能とする。 - 特許庁

To prevent an increase in manufacturing cost and decline in operation time as much as possible, and to manufacture semiconductor devices under stable processing conditions.例文帳に追加

製造コストの増大および稼働時間の低下を可及的に防止することを可能にするとともに、半導体デバイスを安定した処理条件で製造することを可能にする。 - 特許庁

To manufacture a light-absorbing layer corresponding to a laser light output portion on a resonator surface of a nitride semiconductor laser element by reducing damage from processing.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ素子の共振器面に、レーザ光出射部に対応した光吸収層を加工による損傷を軽減して製造することを目的とする。 - 特許庁

To provide a delay analysis method of a semiconductor integrated circuit, which shortens processing time of a computer while having high accuracy which is nearly equal to that of delay computation in consideration of DPSN.例文帳に追加

DPSNを考慮した遅延計算と同程度の高い精度を持ちながら、コンピュータの処理時間を短縮した半導体集積回路の遅延解析方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer that can be put in and out of a storage container, and conveyed in a processing device, a manufacturing device, etc.例文帳に追加

ウェーハの収納容器への装填及び収納容器からの取り出しや、加工装置や製造装置等におけるウェーハの搬送が可能となる半導体ウェーハを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical information recording and reproducing device whose recording processing time is shortened, and an information recording and reproducing device in which an excessive current flow to a semiconductor laser is prevented.例文帳に追加

記録処理時間を短縮した、光情報記録再生装置及び、半導体レーザへの過大電流出力を防止した情報記録再生装置の提供。 - 特許庁

Actually, the processing circuit part 70 is arranged in an area excepting an area matching a diaphragm face 10 formed in a metal stem 20 of the semiconductor chip 30.例文帳に追加

具体的には、半導体チップ３０における金属ステム２０に形成されたダイヤフラム面１０に対応する領域を除く領域に処理回路部７０を配置している。 - 特許庁

The pedestal 100 for use in a high-temperature vertical furnace for processing semiconductor wafers is provided with a closure and heat insulating materials for the lower end of the furnace, and is a wafer boat support.例文帳に追加

半導体ウェハの処理のための、高温縦型炉に使用されるペデスタル１００は、該炉の下端部のための囲い及び断熱材を備える、ウェハボート支持体である。 - 特許庁

To provide a cleaning member or sheet for a substrate processing apparatus vulnerable to foreign matters, such as a manufacturing apparatus or an inspection apparatus of, for example, a semiconductor, and a flat panel display.例文帳に追加

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニング部材又はシートを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a semiconductor device and a liquid crystal display device which can enhance the uniformity of the processing of the surface to be processed of a substrate.例文帳に追加

基板の被処理面内における処理の均一性を向上させることが可能な半導体装置および液晶表示装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device is manufactured in such a manner that a thin-film transistor is formed on an insulating substrate, and an insulating film is formed on the thin-film transistor and then subjected to an annealing processing.例文帳に追加

絶縁性基板上に薄膜トランジスタを形成し、その薄膜トランジスタ上に絶縁膜を形成し、その後アニール処理することによって、半導体装置を作製する。 - 特許庁

To provide a method for electron beam exposure, etc., by which IT equipment can be made to operate at a higher speed, and to perform higher- degree processing and which is a basic technology for manufacturing semiconductor devices.例文帳に追加

IT機器のより一層の高速化、高度処理化を実現することができ、半導体デバイスを作るための基礎技術である電子線露光方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light receiving element which is applicable to a device for optical communications, optical information processing, optical instrumentation, etc. and can receive light in high efficiency and at high speed.例文帳に追加

光通信、光情報処理、光計測等の装置において、高効率・高速で受光することを特徴とする、半導体受光素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

The recording par 1240 records the data ciphered in the C2 contents processing part 1210 on a memory card 1300 which is a semiconductor memory inserted into a memory card writer 1200.例文帳に追加

記録部１２４０は、メモリカードライタ１２００に挿入された半導体メモリであるメモリカード１３００に、Ｃ２コンテンツ処理部１２１０内で暗号化されたデータを記録する。 - 特許庁

A hybrid HDD 19 which is an external storage device of the information processing apparatus 1 includes therein the nonvolatile semiconductor memory 194 as the cache of a storage section 196.例文帳に追加

情報処理装置１の外部記憶装置であるハイブリッドＨＤＤ１９は、記憶部１９６のキャッシュとして半導体不揮発性メモリ１９４を内蔵する。 - 特許庁

To provide a programmable semiconductor device that can efficiently perform arithmetic processing formed by a combination of a plurality of arithmetic instructions while ensuring clock frequency.例文帳に追加

プログラム可能な半導体装置において、クロック周波数を保証しつつ、複数の演算命令の組み合わせで形成される演算処理を効率的に実行できる。 - 特許庁

To provide a wafer processing method free from chipping even when the wafer with a second semiconductor device joined on the backside is cut by a cutting blade along a street.例文帳に追加

裏面に第２の半導体デバイスを接合したウエーハを、ストリートに沿って切削ブレードによって切削してもチッピングが生じないウエーハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for reducing processing damage in slicing semiconductor crystals such as hard-brittle Ga-containing nitride crystal.例文帳に追加

半導体結晶等、特に硬脆性のＧａ含有窒化物結晶などの半導体結晶等をスライスする際の加工ダメージを低減させる手法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device which can speed up an operation frequency while deterioration of performance of a processing unit is suppressed and to provide a cache memory control method.例文帳に追加

処理ユニットの性能劣化を抑えつつ動作周波数を高速化することができる半導体集積回路装置およびキャッシュメモリ制御方法の提供を図る。 - 特許庁

To provide a method capable of locally adjusting the thickness of a layer in semiconductor processing, which can improve evenness, reproducibility of the layer, and cost performance.例文帳に追加

本発明の目的は、均一性および再現性を改善し、費用効果のある方法で、半導体処理に用いられる層の膜厚を局所的に調整することである。 - 特許庁

All of a DRAM 11, a cache memory 12, a pixel processing unit 13, a comparison unit 14 and a serial access memory 15 are formed on one semiconductor board to form one chip.例文帳に追加

ＤＲＡＭ１１、キャッシュメモリ１２、画素処理ユニット１３、比較ユニット１４およびシリアルアクセスメモリ１５をすべて１枚の半導体基板上に形成してワンチップ化する。 - 特許庁

A controller 4 is provided on the substrate 2, is provided with a plurality of terminals 30, performs an interface processing with the outside and can control a nonvolatile semiconductor memory.例文帳に追加

コントローラ４は、基板２上に設けられ、複数の端子３０を有し、外部とのインタフェース処理を行うとともに不揮発性半導体メモリを制御することが可能である。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device that can easily and exactly be accessed without requiring a complicated operation on a host device side, and to provide a signal processing system.例文帳に追加

ホスト装置側の煩雑な操作を要することなく、容易に、しかも的確にアクセスすることが可能な半導体記憶装置および信号処理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting structure suitable for a semiconductor device having SIP (single in line package) structure, which will not cause solder cracks in an Au alloy bump by repeated reflow processing.例文帳に追加

繰返しのリフロー処理によってＡｕ合金バンプに半田食われが生じないＳＩＰ構造の半導体装置に適したフリップチップ実装構造の提供。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive sheet which, when used in semiconductor substrate processing, causes less contamination of the substrate and exhibits excellent expandability and chipping resistance.例文帳に追加

半導体基板加工に際して、不純物の少ない優れたエキパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた半導体基板加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

Specifically, in batch processing, in-plane distribution of a film thickness and concentration of a thin film formed on each of multiple semiconductor substrates 60 can be uniformed.例文帳に追加

特に、バッチ処理を行う場合にも、多数の半導体基板６０に対して形成される薄膜の膜厚、濃度の面内分布を均一化を図ることが可能となる。 - 特許庁

A manufacturing process of a bottom gate structure transistor having an oxide semiconductor film comprises performing dehydration by heat treatment or a dehydrogenation treatment, and oxygen dope processing.例文帳に追加

酸化物半導体膜を有するボトムゲート構造のトランジスタの作製工程において、熱処理による脱水化または脱水素化処理、及び酸素ドープ処理を行う。 - 特許庁

A base film of the adhesive sheet for processing the semiconductor wafer is formed by at least urethane based oligomer, energy line polymerizable monomer and metal salt antistatic agent.例文帳に追加

半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムを、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成する。 - 特許庁

A computer (10) including a central processing unit (11) which executes a preliminarily set program is used to statistically verify a semiconductor integrated circuit including a transistor.例文帳に追加

予め設定されたプログラムを実行する中央処理装置（１１）を含むコンピュータ（１０）を用いて、トランジスタを含む半導体集積回路を静的に検証する。 - 特許庁

To verify an inspection program for a semiconductor integrated circuit sufficiently by reproducing all processing flows in advance when verifying it.例文帳に追加

半導体集積回路検査プログラムを検証する際に、全ての処理フローについて事前に再現することにより、検査プログラムの検証を不足なく行うことを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor storage device capable of flexibly handling data access processing at higher data transfer speed according to the number of ports of a connected host.例文帳に追加

接続されたホストのポート数に応じてデータ転送速度のより高速なデータアクセス処理に柔軟に対応することのできる半導体ストレージ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that has a D flip-flop circuit holding data even when powered off during the execution of processing and having a smaller footprint than before.例文帳に追加

処理実行中に電源をオフしてもデータが保持され、且つ従来よりも占有面積が小さいＤフリップフロップ回路を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The alignment part includes a reflectance measuring mechanism to measure the reflectance of the surface of the semiconductor wafer of a processing object prior to carrying into the heat treatment part.例文帳に追加

アライメント部には反射率測定機構が設けられており、加熱処理部に搬入する前に処理対象半導体ウェハーの表面の反射率を測定しておく。 - 特許庁

In this method for forming a mask, a polymer layer 12 having a flat surface is formed on a semiconductor substrate 11 subjected to a specified processing so as to cover a step 11a thereof.例文帳に追加

所定の処理を施される半導体基板１１の段差１１ａを埋め、平らな表面を有するポリマー層１２を、半導体基板１１上に形成する。 - 特許庁