「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(54ページ目) - Weblio英語例文検索

After formation of semiconductor elements on the surface f1 of a silicon substrate (step s01), the backside surface f2 thereof, which is opposite to the element formation surface, is subjected to the following steps in a processing apparatus SP.例文帳に追加

シリコン基板の表面ｆ１に半導体素子を形成（工程ｓ０１）した後、その反対側の裏面ｆ２に、処理装置ＳＰ内で以下の工程を施す。 - 特許庁

To provide a semiconductor test device in which total test time can be shortened and processing for redundancy operation for each test can be accelerated.例文帳に追加

全体的な試験時間を短縮することが可能であると共に、毎回の試験ごとのリダンダンシ演算に係る処理を高速化できる半導体試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device in which data are transferred by a number of interruptions while minimizing expansion of physical and logical scales, and processing efficiency is improved.例文帳に追加

物理的、論理的規模の増大を最小限に、多数の割り込みによるデータ転送を可能とし、かつ処理効率が向上できる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an analog semiconductor integrated circuit device capable of complicated signal processing, without inviting increase in the processes or increasing the manufacture work period.例文帳に追加

工程の増加や製造工期の増大を招くことなく複雑な信号処理が可能であるアナログ半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a semiconductor device, capable of effectively removing an unnecessary base film adhered to the side and back surface portions of a body for processing.例文帳に追加

被処理体の側面部分や裏面部分に付着する不要な下地膜を効率的に除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device for amplifying received light, accurately transmitting a signal to a post stage signal processing circuit even in a high frequency band.例文帳に追加

高周波帯域においても、後段の信号処理回路に信号を精度良く伝達することができる、受光増幅を行う光半導体装置を提供する。 - 特許庁

A lead part 1b of the semiconductor component 1 is positioned with respect to a probe 45 inside a measuring instrument 27 just on the instrument 27 using an image processing means.例文帳に追加

測定器２７内の測定子４５に対する半導体部品１のリード部１ｂの位置決めを、測定器２７の直上で、かつ画像処理手段を用いて行う。 - 特許庁

The semiconductor devices having the capacitors, the first input terminals, the latch circuits, and the sense amplifiers form A/D converters, D/A converters, and signal processing systems.例文帳に追加

上記キャパシタ、第一の入力端子、ラッチ回路、センサアンプを備えた半導体装置の構成を用いてＡ／Ｄ変換器、Ｄ／Ａ変換器、及び信号処理システムを構成する。 - 特許庁

To provide a substrate processing method that can reduce the possibility of abnormal reaction to maintain and improve the characteristics and the yield of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

異常な反応を起こる可能性を低減し、半導体集積回路装置の特性並びに歩留りの維持、向上を図ることが可能な基板処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a nonvolatile semiconductor memory device in which speed of read processing for reading a memory state by controlling applied voltage of a selection word line can be increased.例文帳に追加

選択ワード線の印加電圧を制御して記憶状態を読み出す読み出し処理の高速化を図ることができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To convey a semiconductor wafer in a high vacuum level between processing chambers and respective processors in a multi-chamber type processor, and hold the interior of a conveying chamber under the high vacuum level to convey a wafer, and directly connect with various kinds of vacuous processor without a buffer chamber.例文帳に追加

マルチチャンバ型処理装置における処理室間および各処理装置間における半導体ウエハの高い真空度中における搬送を可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device whose processing and working operations are stabilized and made to get high speed by stabilizing its movement by making a tip portion of a lens unit small and light and by making the position of the center of gravity low.例文帳に追加

レンズユニットの先端部分を小さく軽く、且つ重心位置を低くしてその動きを安定化させ、半導体デバイスの処理、加工動作を安定、高速化する。 - 特許庁

To provide a method for designing a mask pattern by which the increased OPC (Optical Proximity Correction) processing time can be shortened, and the manufacture TAT (Turn Around Time) of a semiconductor device can be shortened to reduce the cost.例文帳に追加

増大するＯＰＣ処理時間の短縮を実現し、半導体デバイスの製造ＴＡＴを短くし、コストを削減するマスクパターン設計方法を提供する。 - 特許庁

To provide a small size semiconductor device superior in reflow resistance, temperature cycle property and PCT resistance enough to meet the demand for high degree of integration, high density and high speed processing rate constitutions.例文帳に追加

高集積度化、高密度化、処理速度の高速化に対応できる耐リフロー性、温度サイクル性、耐ＰＣＴ性に優れた小型の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory in which a defective memory cell detected by an operation test can be relieved without requiring complex analysis processing.例文帳に追加

複雑な解析処理を要することなく、動作テストによって検出された不良メモリセルを救済することが可能な半導体記憶装置の構成を提供する。 - 特許庁

To provide a dry etching apparatus for doubling component life of a ring for expanding plasma arranged within a processing chamber, and also to provide a method of manufacturing a semiconductor device and an Si ring.例文帳に追加

処理室内に配されるプラズマ拡張用のリングの部品寿命を倍化させるドライエッチング装置及び半導体装置の製造方法、Ｓｉリングを提供する。 - 特許庁

To integrate a composition of a PLL (phase locked loop) circuit in one semiconductor chip without deteriorating both control precision and processing speed of a frequency to be locked.例文帳に追加

ロックさせる周波数の制御精度と処理速度とを共に擬制にすることなく、ＰＬＬ回路の構成を１つの半導体チップに集積できるようにする。 - 特許庁

To provide a plasma processing unit exerting high efficiency while suppressing damage to a substrate, and a semiconductor device manufactured using the unit.例文帳に追加

プラズマ処理装置において、基板上にダメージが少なく効率の高いプラズマ処理装置の提供及びこれを用いて製造した半導体装置の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a dry etching apparatus for manufacturing semiconductor elements in which the shape of an insulating window is improved so as to correspond to the density of a plasma formed within a processing chamber.例文帳に追加

工程チャンバー内に形成されるプラズマの密度に対応して絶縁窓の形状を改善した半導体素子製造用乾式エッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing power consumption as compared to a conventional device, and capable of avoiding an increase of a processing load of an external control device.例文帳に追加

従来と比較して低消費電力化を図ることが可能であると共に、外部制御装置の処理負荷の増大を回避可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flat processing method of a wafer that can efficiently remove waviness of a surface of the wafer in a manufacturing step of the wafer for a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス用のウェーハの製造工程において、効率良くウェーハ表面のうねりを除去することができるウェーハの平坦化加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing method etc., which achieves high throughput, while achieving an annealing processing result having extremely high uniformity, without impairing productivity even in such a case.例文帳に追加

均一性の極めて高いアニール処理結果を実現しつつ、その場合であっても生産性が損なわれてしまうことなく高スループット化を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus that performs suitable processing by precisely measuring a surface height of a substrate inexpensively without declining productivity.例文帳に追加

基板の表面高さ測定を、生産性を低下させず低コストで精度よく行なうことにより適正な処理を実行することができる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor apparatus and a substrate processing apparatus capable of shortening the cleaning time and improving the productivity.例文帳に追加

本発明の目的は、クリーニング時間を短縮し、生産性を向上させることのできる半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a measurement apparatus for measuring an upper surface position of the to-be-processed object, such as, a semiconductor wafer held on a chuck table, and a laser processing machine equipped with the measurement apparatus.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which permits high aspect ratio processing to be applied to a target material in a film composition having a fewer laminated layers than in a SMAP method.例文帳に追加

ＳＭＡＰ法と比べて少ない積層数の膜構成で被加工部材に対し高アスペクト比の加工を行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data storage device and a data management method that can increase the processing speed for reading and writing data, from and to a nonvolatile semiconductor memory.例文帳に追加

不揮発性半導体メモリのデータに読み出し及び書き込みを行う際の処理速度を向上させることが可能なデータ記憶装置及びデータ管理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an integrated circuit for processing magnetic sensor signals capable of suppressing a chip size to a small one when integrated into a semiconductor and implementing highly accurate rotation angle operation.例文帳に追加

半導体に集積化する際のチップサイズが小さく抑制でき、かつ高精度の回転角度演算を実現する磁気センサ信号処理集積回路を提供する。 - 特許庁

A plurality of second modified regions 60b are formed so that the outer periphery of the signal processing circuit section 9 is surrounded at the side of the surface 3a of the semiconductor substrate 3.例文帳に追加

複数の第２の改質領域６０ｂは、半導体基板３の表面３ａ側において、信号処理回路部９の外周を囲むように形成されている。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements are set in rows in one direction and is fixed removably to the top of a first signal processing board and constitute a first detector module 3.例文帳に追加

半導体素子が一方向に複数個並べられ、第１の信号処理基板の上端に着脱可能に固定されて、第１の検出器モジュール３が形成される。 - 特許庁

To provide a method of highly accurately executing thin film processing in a simple process without using a photomask and a resist, and to provide a method of fabricating a semiconductor device at a low cost.例文帳に追加

フォトマスクやレジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法、また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。 - 特許庁

Moreover, it is desirable that at least one portion of the semiconductor substrate near the front surface served by the processing method according to this invention should be configured by a refractory metal.例文帳に追加

また、本発明の処理方法に供される半導体基板は、表面付近の少なくとも一部が高融点金属で構成されたものであるのが好ましい。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for realizing a polycrystalline silicon thin film with a low resistance and thin film thickness at a low temperature and in a short processing time.例文帳に追加

低温かつ短い処理時間で、低抵抗な多結晶シリコン薄膜を薄い膜厚で実現した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When an inspection start command is inputted, a logic block 21 controls a high-speed sequencer 22 and a selector 23, and starts inspection processing of a semiconductor integrated circuit 1.例文帳に追加

検査開始コマンドが入力された場合、論理ブロック２１は、高速シーケンサ２２およびセレクタ２３を制御し、半導体集積回路１の検査処理開始させる。 - 特許庁

An X-rays detection signal from each semiconductor radiation detector is processed by a signal processing circuit, but a circuit for performing the discriminating operation with the signal intensity is provided in this case.例文帳に追加

各半導体放射線検出器からのＸ線検出信号は信号処理回路で処理されるが、この際、信号強度により弁別動作を行う回路を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate processing method with good controllability that can form an opening of size, satisfying a demand to make a semiconductor device compact, in a mask layer or in an intermediate layer.例文帳に追加

半導体デバイスの小型化要求を満たす寸法の開口部をマスク層又は中間層に形成することができる制御性に優れた基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing line of semiconductor device in which a wafer can be processed repeatedly by a processing device, and contamination of a wafer can be suppressed.例文帳に追加

加工装置でウエハに対して繰り返し加工を行うことができるとともに、ウエハの汚染を抑制することができる半導体装置の製造ラインを提供する。 - 特許庁

To provide a control system comprising thermal processing equipment of semiconductor substrates, such as a hybrid cascade MBPC (Model-Based Predictive Control) for a vertical thermal reactor and conventional control system.例文帳に追加

半導体基板の熱的プロセス装置、例えば垂直サーマルリアクタ用のハイブリッドカスケードＭＢＰＣ(Model-Based Predictive Control)および従来の制御系を含む制御システムを提供すること。 - 特許庁

To arrange cells and to set the driving force of each cell so as to optimize the delay of an input-output network in the automatic arrangement processing of a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路の自動配置処理において、入出力ネットのディレイが最適化されるようにセルの配置および各セルの駆動力の設定を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device capable of optimizing activation of a signal processing means according to a selected oscillation source.例文帳に追加

本発明は、選択された発振源に応じて信号処理手段の起動を最適化することができる半導体集積回路装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This semiconductor processor is provided with an interface control circuit 4 and a processing circuit 5, and is attached to an external device, for example, a card slot 11, to receive operation power.例文帳に追加

半導体処理装置は、インタフェース制御回路（４）と処理回路（５）を有し外部装置例えばカードスロット（１１）に装着されて動作電源の供給を受ける。 - 特許庁

To provide an organic thin film transistor including a semiconductor layer assuring comparatively easy composition, higher hole mobility, excellent processing capability, and stability in oxidation under the atmospheric condition.例文帳に追加

合成するのが比較的容易であり、高いホール移動度、良好な加工性および大気酸化安定性を有する半導体層を有する有機薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

A signal processing device 18 prepares a potential contrast image indicating the state of a surface to be inspected of the semiconductor substrate 14 in accordance with the signal intensity of the secondary electrons 16.例文帳に追加

信号処理装置１８は、二次電子１６の信号強度に応じて半導体基板１４の被検査面の状態を示す電位コントラスト画像を作成する。 - 特許庁

A semiconductor manufacturing device of a batch processing form has a radical-supplying device 40 for supplying the radical into a load lock chamber 31 at a position adjacent to the load lock chamber 31.例文帳に追加

バッチ処理形の半導体製造装置は、ロードロックチャンバ３１に隣接する位置に、ロードロックチャンバ３１内にラジカルを供給するラジカル供給装置４０を有する。 - 特許庁

The processor includes a data processing element (10) formed on a semiconductor chip, on which an MRAM cell is formed to constitute one or all memories on the chip.例文帳に追加

処理装置は、半導体チップ上に作成されたデータ処理素子（１０）を含み、チップ上にＭＲＡＭセルを作成してチップ上の１つないし全てのメモリを形成する。 - 特許庁