「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a tape carrier for BGA reducing the difference of the thickness of plug plating, in the tape processing area where two or more semiconductor chips mounted parts are gathered, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

複数の半導体チップ搭載部が集合したテープ加工領域内におけるプラグメッキの厚さの差を小さくすることのできるＢＧＡ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a layout structure for a semiconductor integrated circuit, which can prevent thinning or disconnection of metal wiring near a cell boundary line without being accompanied by increase in the data volume or processing time for OPC correction.例文帳に追加

ＯＰＣ補正のデータ量や処理時間の増大を伴うことなく、セル境界線に近いメタル配線の細りや断線を防止可能な半導体集積回路のレイアウト構造を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a thin film transistor and a thin film transistor, capable of ensuring threshold voltage irrespective of its conductivity type, even when processing a semiconductor thin film by water vapor annealing.例文帳に追加

水蒸気アニールによる半導体薄膜の処理を行う場合であっても導電型によらずにしきい値電圧を確保できる薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

After iteratively performing such processing, a plurality of thumbnail image information blocks 91 stored in the semiconductor memory are coupled to generate thumbnail image information 90, and stored on the optical disk.例文帳に追加

このような処理を繰り返して行った後、半導体メモリに蓄積された複数のサムネイル画像情報ブロック９１を結合し、サムネイル画像情報９０を生成し、これを光ディスクに保存する。 - 特許庁

To provide a film formation method and a substrate processing apparatus which can increase the number of substrates that can be processed at a time and improve the productivity in the vapor phase growth of a nitride semiconductor film.例文帳に追加

窒化物半導体膜の気相成長において、一度に処理する基板の枚数を増大させ、生産性を向上させることができる膜の形成方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To enhance junction strength for an upper surface of a columnar type electrode of the surface processing layer, for preventing oxidation to be formed on the surface of the column type electrode in a semiconductor device called a CSP.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、柱状電極の上面に形成される酸化防止用の表面処理層の柱状電極の上面に対する接合強度を強くする。 - 特許庁

To secure high processing speed in a semiconductor memory constituted so that, when an address corresponding to a defective cell included in a main memory is selected, the defective cell is replaced by a spare memory.例文帳に追加

主メモリの中に含まれている不良セルに対応するアドレスが選択されたときには予備メモリに振り替えるように構成した半導体メモリ装置において、速い処理速度を確保すること。 - 特許庁

To provide a device for designing the layout of a semiconductor integrated circuit in which enhancement in the performance of a logic circuit, high integration of placement and routing, high speed processing, and enhancement of productivity can be realized.例文帳に追加

論理回路の性能向上、配置配線の高集積化、処理の高速化、及び生産性の向上を実現することができる半導体集積回路のレイアウト設計装置を提供する。 - 特許庁

By introducing the layer reformed by processing 13, the radius of curvature of the nitride semiconductor crystal 12 is enlarged and the grating surface direction [hkil] or [hkl] at each point on the surface is parallelized.例文帳に追加

加工変質層１３の導入によって窒化物半導体結晶１２の曲率半径は大きくなり、面内各点での格子面方向［ｈｋｉｌ］若しくは［ｈｋｌ］が平行化される。 - 特許庁

To prevent a substrate from being shaved off and from dimensional variation due to deposits in a reaction chamber in batch processing which performs a plurality of processes successively in an identical reaction chamber of a semiconductor manufacturing apparatus.例文帳に追加

半導体製造装置の同一の反応室で複数の工程を連続して行う一括加工において、反応室内の堆積物に起因する基板削れや寸法変動を防止する。 - 特許庁

Although the stirring amount of the chemical positioned at rotational center is small when compared to other region, the fitting position of the rotating shaft 12 to the stage 10 can be changed in the semiconductor substrate processing apparatus.例文帳に追加

回転中心に位置する薬液の攪拌量は他の領域と比較して小さいが、この半導体基板処理装置では、ステージ１０に対する回転軸１２の取り付け位置を変更することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that prevents scratches from being generated in CMP processing and short circuit with an adjacent plug from being generated when forming a contact plug in a semiconductor element using a low temperature silicide film.例文帳に追加

低温シリサイド膜を使用する半導体素子において、コンタクトプラグ形成時に、ＣＭＰ処理でスクラッチが発生し、隣接のプラグとの短絡が生じるのを防止する製造方法を提供する。 - 特許庁

A real time device data monitoring device 3 statistically analyzes the trace data, and when the analysis result deviates from model data, decides that a failure has occurred in the processing of the semiconductor manufacturing device.例文帳に追加

リアルタイム装置データ監視装置３は、トレースデータについて統計解析を行い、この解析結果がモデルデータを逸脱していた場合に半導体製造装置の製造処理に異常が発生したと判定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be easily and rapidly manufactured by reducing the processing time of forming a charge holding part and in which the characteristic of holding charges is improved, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

電荷保持部の形成処理時間を削減することで、容易且つ迅速に製造することができるとともに、電荷保持特性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A digital camera 1 photographs videos by means of a solid-state image pickup element 4 and records video signals from the element 4 in a semiconductor memory after digitizing and enciphering the video signals by means of a video processing section 5.例文帳に追加

デジタルカメラ１は、固体撮像素子４によって映像を撮影し、映像処理部５で固体撮像素子４からの映像信号をデジタル化し、かつ暗号化して半導体メモリ６に記録するものとする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and a substrate processing apparatus that are capable of controlling easily a composition of a metal compound film, and forming a high quality film meeting a usage and forming a high performance film having a low contact resistance by forming a bonding with a base layer.例文帳に追加

金属化合物膜の組成を容易に制御し、用途に応じた高品位の膜を形成し、さらに下地との結合の形成によりコンタクト抵抗の低い高性能な膜を形成する。 - 特許庁

To provide a device for sticking an adhesive tape wherein a supporting adhesive tape is precisely stuck on the rear surface of a semiconductor wafer while reduced size is achieved and processing speed is improved, and to provide a method for sticking an adhesive tape.例文帳に追加

小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼付ける粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit which performs countermeasures to a soft error by an ECC (Error Check and Correct) circuit, and is free from the deterioration of a processing speed or the increase of power consumption due to the use of the ECC circuit.例文帳に追加

ＥＣＣ回路によりソフトエラー対策を行うとともにＥＣＣ回路を用いることによる処理速度の低下や消費電力の増加のない半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition superior in solder crack resistance even by the high temperature solder reflow processing of about 260°C used for lead-free solder, and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a composition for a thermosetting silicone resin excellent in handleability, light resistance and heat resistance, and capable of forming the half-setting status which allows encapsulation processing of a photo-semiconductor element.例文帳に追加

取り扱い性に優れ、かつ、耐光性と耐熱性に優れ、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物を提供すること。 - 特許庁

After that, the power detector 5 detects the output power of the semiconductor integrated circuit device 3, and performs the same processing until the desired transmission power and the detected result match, or are fallen within a range of a tolerance.例文帳に追加

その後、パワーディテクタ５により、半導体集積回路装置３の出力パワーの検出を行い、所望の送信パワーと検出結果が一致、あるいは許容範囲となるまで同様の処理を行う。 - 特許庁

To provide a marking method, apparatus and system which can perform simultaneous marking of a plurality of chips while eliminating the need for alignment of a semiconductor wafer, and can perform high-speed processing.例文帳に追加

かかる半導体ウェハの位置合わせが不要であり、かつ複数チップの同時マーキングを行うことができ、高速処理が可能な半導体チップのマーキング方法、マーキング装置及びマーキングシステムを提供する。 - 特許庁

The light emitting material is formed on a semiconductor substrate in a form of the silicon nanostructure, ions of the group IVb, III-V or II-VI impurities are implanted into a surface of the substrate, and then the substrate is subjected to annealing processing.例文帳に追加

この発光材料は半導体基板上にシリコン・ナノ構造を作製し、この基板の表面にIVb族、III-V族、又はII-VI族不純物をイオン注入により打ち込み、その後アニール処理して作られる。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit 100 includes: a radio communication control circuit 116 for encrypted radio communication; a processing unit 112 for managing an encryption key; and power line communication circuits 114, 120.例文帳に追加

半導体集積回路１００は、暗号化無線通信のための無線通信制御回路１１６と暗号鍵を管理する処理ユニット１１２と電力線通信回路１１４、１２０を具備する。 - 特許庁

To provide a polishing method capable of executing high-performance LSI processing by suppressing dishing with a less usage quantity of polishing slurry in a chemical mechanical polishing of a film to be processed of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の被加工膜等の化学機械研磨において、低い研磨液の使用量でかつディッシングを抑制し、高性能のＬＳＩ加工を行う事ができる研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce material cost by eliminating its reinforcement of a tape carrier for semiconductor device in the stage of the carrier being a material state and using both sides, and to reduce manufacturing cost by processing both sides simultaneously.例文帳に追加

半導体装置用テープキャリアのテープ材料の段階における材料の補強フィルムを省略し、両面使用による材料コストの低減と、両面同時加工による製造コストの低減を図る。 - 特許庁

Subsequently, polishing processing is executed on a surface of the semiconductor chip where an opening of the hole is formed to remove scattering materials caused and adhered to the surface due to the drilling work.例文帳に追加

次いで、前記半導体チップの、前記孔部に関する開口が形成された面に対して研磨処理を行い、前記孔あけ加工によって前記面上に生成及び付着した飛散物を除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element manufacturing method which can improve in-plane uniformity in etching of a processing target substrate and form an element isolation trench having a round and smooth bottom surface.例文帳に追加

被処理基板のエッチングにおける面内均一性を向上させるとともに、丸みのある滑らかな底面を有する素子分離用トレンチを形成することができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a semiconductor chip, a signal processing circuit 23 connects both ends of an antenna 11 to the earth or sets them to a high impedance state in accordance with a reception signal corresponding to an electric wave received by an antenna 21.例文帳に追加

半導体チップでは、信号処理回路２３が、アンテナ２１で受信された電波に対応する受信信号に応じて、アンテナ１１の両端を、アースに接続させ、またはハイインピーダンス状態とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate heat treating device allowing control of a temperature distribution on a susceptor horizontal plane even when giving a horizontal magnetic flux to the susceptor, and allowing heat treatment by batch processing.例文帳に追加

サセプタに対して水平磁束を与える場合であってもサセプタ水平面の温度分布制御を可能とし、かつバッチ処理による熱処理を可能とする半導体基板熱処理装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, INTERNAL REFRESH STOP METHOD, COMPETITION PROCESSING METHOD OF EXTERNAL ACCESS AND INTERNAL REFRESH,COUNTER INITIALIZING METHOD, REFRESH ADDRESS DETECTING METHOD OF EXTERNAL REFRESH, AND EXECUTION SELECTING METHOD OF EXTERNAL REFRESH例文帳に追加

半導体記憶装置、内部リフレッシュ停止方法、外部アクセスと内部リフレッシュとの競合処理方法、カウンタ初期化手法、外部リフレッシュのリフレッシュアドレス検出方法、及び外部リフレッシュ実行選択方法 - 特許庁

To provide a gate valve for vacuum capable of simultaneously processing objects to be processed, such as semiconductor substrates, by using the other room even when one room is maintained through bearing a back pressure.例文帳に追加

逆圧に耐えることにより、一部の部屋をメンテナンスしている場合でも他の部屋を用いて半導体基板などの被処理物を同時に処理することができる真空用ゲートバルブを提供する。 - 特許庁

A layer reformed by processing 13 is introduced into the concave surface of a curved nitride semiconductor crystal 12 grown epitaxially on a different kind of substrate by grinding with diamond abrasives or the like.例文帳に追加

異種基板上にエピタキシャル成長させて得られた湾曲した窒化物半導体結晶１２の凹状の面にダイアモンド砥粒などにより研削を行って加工変質層１３を導入する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which clarifies the cause of a failure when the failure occurs in writing processing from a reader/writer to an IC tag and avoids the subsequent meaningless write retry process.例文帳に追加

リーダ・ライタからＩＣタグへの書き込み処理が失敗した場合に、その失敗要因を明確にし、その後に行われる無意味な書き込み処理のリトライを防止できる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing a P/N-type semiconductor-strontium aluminate inclusion fullerene, in which no restriction of design or form is required and by which the processing cost can be reduced and an energy production system can be povided.例文帳に追加

デザインや形態の制約を必要とせず、加工コストの低減やエネルギー生産システムの提供が可能なＰ・Ｎ型半導体・アルミン酸ストロンチウム内包フラーレンの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of surely measuring the height of an upper face and thickness of a workpiece, such as a semiconductor wafer held in a chuck table, and to provide a laser processing machine having the measuring device.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor chip capable of both plasma-dicing and bonding with a die attach film, and also preventing the inside of a vacuum chamber for plasma processing from getting smeared.例文帳に追加

プラズマダイシングとダイアタッチフィルムによるボンディングを両立させることができ、併せてプラズマ処理用の真空チャンバ内の汚損も抑えることができる半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer processing method for grinding the resin of a semiconductor wafer with the surface covered with resin, capable of stably holding the resin and grinding the resin surface flat into a uniform thickness.例文帳に追加

表面に樹脂が被覆された半導体ウエーハの樹脂を研削するにあたり、樹脂を安定して保持することができるとともに、樹脂の表面を平坦に、かつ均一厚さに研削する。 - 特許庁

To provide a process for preparing a base polymeric compound for a resist material having high transparency and good resist performance for fine processing required for semiconductor production.例文帳に追加

本発明の目的は半導体製造で要求されている微細加工に対して、高い透明性と良好なレジスト性能を持つレジスト材料のベース高分子化合物の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device provided with a memory circuit which is easy to use and in which erasing control of a memory cell can be performed stably, and an information processing system using it.例文帳に追加

使い勝手を良くしつつ、メモリセルの消去制御を安定的に行うことができるメモリ回路を備えた半導体集積回路装置と、それを用いた情報処理システムを提供する。 - 特許庁

The ultrasound probe includes a micro-machined ultrasound transducer formed on the surface of a substrate using a micro-electric mechanical system techniques or other techniques with semiconductor processing.例文帳に追加

超音波プローブ（１６）は、超小型電気機械システム技術又は半導体処理に関連した他の技術を使用して基板の表面上に形成された超微小機械加工超音波トランスデューサを含む。 - 特許庁

To provide a resist composition which can prevent production of a defect in a substrate even when the resist film is made thinner in forming a fine pattern of a semiconductor substrate or the like and by which high accuracy processing of a substrate is performed.例文帳に追加

半導体基板等の微細パタン形成において、レジスト膜の薄膜化を一層進めても、基板の欠陥形成を防止でき、高精度に基板加工できるレジスト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus for automatic focus of a phase difference detection type which achieves the speeding-up of read from two imaging areas and enhances the relative accuracy of an output circuit in a semiconductor processing stage.例文帳に追加

２つの撮像領域の読み出しを高速化し、かつ半導体プロセス工程において出力回路の相対精度を上げる位相差検出型のオートフォーカス用固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To lessen the dispersion of surface processing within a wafer face, in a device which contrives the increase of hydrophobicity prior to applying resist on a semiconductor wafer, or a device which gelatinizes the applied film being the material of an insulating film.例文帳に追加

半導体ウエハにレジストを塗布する前に疎水化を図る装置や絶縁膜の材料である塗布膜をゲル化する装置において、ウエハ面内の表面処理のばらつきを少なくすること。 - 特許庁

To provide a method and structure for protecting a semiconductor element which is formed on a substrate from static electricity, relating to an aligner for exposing an insulating substrate with a pattern, and to provide its method and substrate processing equipment.例文帳に追加

絶縁基板にパターンを露光する露光装置およびその方法ならびに基板処理装置において、基板に形成される半導体素子を静電気から保護する方向および構造を提供する。 - 特許庁