「semiconductor processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索

A drive signal to drive a semiconductor laser 43 is then generated by an exposure light control part 10 from the an image signal (a density value) outputted from an image processing part 507 and the correction value calculated as above.例文帳に追加

そして、露光制御部１０により、画像処理部５０７から出力された画像信号（濃度値）と上記算出された補正値とに基づいて、半導体レーザ４３を駆動するための駆動信号が生成される。 - 特許庁

The sensing system 100 remotely controlled for processing a semiconductor substrate and loaded into a slot of a substrate holder is used to measure the alignment of the substrate holder such as a wafer boat in a batch reactor such as a furnace.例文帳に追加

半導体基板を処理するために、リモートコントロールされ、基板ホルダのスロット内に挿入されたセンサシステム１００が、リアクター等のバッチリアクター内において、ウェハボート等の基板ホルダのアライメントを測定するために用いられる。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition which has resistance superior to solder cracking even in high-temperature solder reflow processing of approximately 260°C used for lead-free solder; and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

Then, a silicone oxide film 10 is formed on the bit line diffusion layer 9 and a rounding oxidation processing is executed to the boundary of the STI region of the peripheral circuit part and the logic circuit part and the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

次に、ビット線拡散層９上にシリコン酸化膜１０を形成するとともに周辺回路部および論理回路部のＳＴＩ領域と半導体基板表面との界面に丸め酸化処理を施す。 - 特許庁

To provide an arrangement wherein the density of contaminated particles is reduced so as to be smaller in a spatial unit, more sensitive in relation to the contaminated particles between two sets of the spatial unit in a processing apparatus for manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

半導体製造用の処理装置における２つの空間ユニットのうち、汚染粒子に対してより敏感な空間ユニットにおいて、汚染粒子の密度がより小さくなるように低減する構成を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus, whose availability rate can be improved, by preventing film formation inside a nozzle and by extending the exchange or maintenance cycle of the nozzle, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

ノズル内部における膜の形成を抑制し、該ノズルの交換又はメンテナンス周期を延長し、もって装置の稼働率の向上を実現する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, arrival delay errors generated by distance differences from the data processing part 10 up to respective memory banks 11-1 to 11-n can be minimized, the margin of an activatable section of a control signal is increased and the malfunction of a semiconductor device can be prevented.例文帳に追加

これにより、データ処理部からメモリバンクまでの距離差によって発生する到達遅延誤差を最小化して制御信号の活性可能区間のマージンを増加させ、半導体装置の誤動作を防止する。 - 特許庁

To reduce a thermal strain that may occur to a light-shielding film during anneal processing without reducing the light-shielding capability of the light-shielding film, and thereby to prevent the occurrence of cracks in a dielectric or a semiconductor layer that may start from the light-shilding film.例文帳に追加

遮光膜の遮光性を低下させることなく、アニール処理の際に遮光膜に発生する熱歪みを低減して、遮光膜を起点とする絶縁膜や半導体層に対するクラックの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus, a semiconductor device manufacturing method, and a ceiling heat insulator, capable of reducing generation of cracks in the ceiling heat insulator, break of the ceiling heat insulator, and risk of fall of the ceiling heat insulator.例文帳に追加

天井断熱材のクラックの発生を少なくし、天井断熱材の破損、落下のおそれを低減することができる基板処理装置、半導体装置の製造方法及び天井断熱材を提供する。 - 特許庁

A detection time of a γ-ray is determined in a γ-ray signal processing part 60', based on a γ-ray detection signal output from a semiconductor radiation detector for detecting the γ-ray, and energy of the γ-ray.例文帳に追加

γ線を検出する半導体放射線検出器から出力されるγ線検出信号に基づいて、γ線信号処理部６０’でγ線の検出時刻を決定すると共に、γ線のエネルギを決定する。 - 特許庁

A method of processing a semiconductor wafer segments a wafer, which has at least partially circular peripheral edge, along scribing lines in a lattice shape, and includes a first step and a second step.例文帳に追加

この半導体ウェハの加工方法は、少なくとも一部に円形の外周端縁を有するウェハを、格子状の分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、第１工程及び第２工程を含んでいる。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing a lead terminal from being extended by applying pressure in bending processing of the lead terminal and of reducing the size of a unit part corresponding to one semiconductor device.例文帳に追加

リード端子の曲げ加工時にリード端子が圧延されるのを防止することができ、かつ、１つの半導体装置に対応した単位部分のサイズの縮小化を図ることができるリードフレームを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an LEC process compound semiconductor single crystal capable of preventing the occurrence of a crack in a processing process and the occurrence of a slip in an epitaxial growth process by stably and effectively removing the internal strain.例文帳に追加

安定かつ効果的に内部歪みを除去して、加工工程でのクラックの発生及びエピ工程でのスリップの発生を防止できるＬＥＣ法化合物半導体単結晶の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film capable of reducing occurrence of a reflow crack on a package even when it is picked up in a state that a pressure sensitive adhesive is adhered to an adhesive layer; and to provide a tape for processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which allows rapid formation of a conductive film, which has a low concentration of impurities permeated from a material owing its dense structure, and a low resistivity, and to provide a substrate processing apparatus.例文帳に追加

緻密で原料起因の不純物濃度が低く抵抗率が低い導電性膜を、速い成膜速度で形成する半導体装置の製造方法および基板処理装置を提供することである。 - 特許庁

To solve a problem wherein, since there is the case where a pupil diameter of an objective lens used for a semiconductor inspection device or a laser processing device exceeds a field of view detected by Shack-Hartmann sensor, an aberration of the whole pupil cannot be measured by one-time imaging.例文帳に追加

半導体検査装置やレーザ加工装置に用いられる対物レンズの瞳径は、シャックハルトマンセンサの検出視野を超える場合があるので、1回の撮像では瞳全体の収差を測定することはできない。 - 特許庁

The method of processing the semiconductor wafer also includes a step of fracturing the supporting member of an adhered wafer along the deterioration layer formed in the supporting member by applying external force to the adhered wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハの加工方法は更に、貼り合わせウエーハに外力を付与して、貼り合わせウエーハの支持部材を支持部材の内部に形成された変質層に沿って破断する支持部材破断ステップを含んでいる。 - 特許庁

To provide a cleaning and processing cloth that efficiently removes nano-particles left in a surface of a semiconductor substrate, and also accelerates discharge of cleaning liquid for preventing the reattachment and aggregation of the particles to the substrate surface.例文帳に追加

半導体基板表面に残存するナノパーティクルを効率的に除去するとともに、パーティクルの再付着や凝集を防止するために洗浄液の排出を促進することのできる洗浄加工布を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate heat treatment apparatus which can control a temperature distribution of a susceptor disposed by lamination even when a horizontal magnetic flux is provided to the susceptor, and can carry out heat treatment by batch processing.例文帳に追加

サセプタに対して水平磁束を与える場合であっても積層配置されたサセプタの温度分布制御を可能とし、かつバッチ処理による熱処理を可能とする半導体基板熱処理装置を提供する。 - 特許庁

To improve uniformity of a dose even when a beam current of an ion beam has periodic variation during batch type ion implantation processing, and to make uniform characteristics of a semiconductor device manufactured using the same.例文帳に追加

バッチ式イオン注入処理において、イオンビームのビーム電流に周期変動が存在する場合にもドーズ量の均一性を向上させ、それを用いて製造される半導体装置の特性を均一化する。 - 特許庁

The pattern formation method for a resist in micromachining of manufacture of a photomask or semiconductor is characterized such that pattern formation of the resist is performed by generating mist of the developer and processing liquid.例文帳に追加

フォトマスクまたは半導体製造の微細加工におけるレジストのパターン形成方法において、現像液及び処理液をミスト状に発生させてレジストのパターン形成を行うことを特徴とするパターン形成方法。 - 特許庁

To provide a range finder achieving highly accurately shading even when using a processing method capable of achieving miniaturization and low cost by integrating a ranging lens, a glass substrate, and a semiconductor chip.例文帳に追加

測距用レンズとガラス基板と半導体チップとを一体化して、小型化と低コスト化とを図ることのできる加工方法を用いた場合においても、高精度な遮光を実現することが可能な測距装置を提供する。 - 特許庁

A main circuit 10 of the semiconductor integrated circuit 100 is configured so as to receive an upper side bias current Ip and a lower side bias current In and perform prescribed signal processing in a state that they are balanced.例文帳に追加

半導体集積回路１００のメイン回路１０は、上側バイアス電流Ｉｐと下側バイアス電流Ｉｎを受け、それらがバランスした状態において所定の信号処理を行うよう構成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of processing even a plurality of wafers scarcely giving rise to air bubble mixing and wafer damage in an underfill scheme using a sheet-like thermosetting resin composition.例文帳に追加

シート状熱硬化性樹脂組成物を用いたアンダーフィル方式において、複数のウエハであっても、気泡の混入およびウエハ損傷をほとんど生じずに処理できる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Hence, when a semiconductor substrate is adhered with the print wiring substrate 1 by heating the adhesive layer 4, the cured layer 6 prohibits the adhesive from flowing into the opening, resulting in higher processing precision of the opening.例文帳に追加

これにより、接着フィルム層を加熱してプリント配線基板と半導体基板とを接着する際に、硬化層６が接着剤の開口部への流入を防ぎ、開口部の加工精度を向上することができる。 - 特許庁

To provide a system and method for plasma processing of an article to be processed under prescribed temperature control, in order to bring about satisfactory semiconductor characteristics, and to provide a cluster tool.例文帳に追加

本発明は、良好な半導体特性をもたらすために所定の温度制御の下で被処理体にプラズマ処理を施すプラズマ処理装置及び方法並びにクラスターツールを提供することを例示的目的とする。 - 特許庁

The flow of gases can be regulated by a controller and a series of gas control valves to form and introduce the preselected gaseous mixture into the processing chamber as plasma to be exposed to the semiconductor wafer surface.例文帳に追加

ガスの流れをコントローラ及び一連のガス制御弁によって調整し、予め選択されたガス状混合体を形成させ、半導体ウェーハ表面に曝されるプラズマとして処理チャンバ内へ導入することができる。 - 特許庁

Then, the design device executes logical simulation by inputting a signal to turn off a power source to the power supply terminal after mapping processing based on a net list 21 of the semiconductor device by referring to the library 23 in a step 36.例文帳に追加

そして、設計装置は、ステップ３６において、ライブラリ２３を参照し、半導体装置のネットリスト２１に基づいて、マッピング処理後の電源端子に電源をオフする信号を入力して論理シミュレーションを実行する。 - 特許庁

To provide a method for processing test data of a semiconductor which can detect abnormality in a fabricating process even if the number of defective products is small, and quickly research causes of generating the defective products.例文帳に追加

不良品の発生数が少ない場合でも、製造工程の異常を検出することができ、不良品の発生原因の調査を早期に行うことができる半導体試験データ処理方法を提供する。 - 特許庁

By preventing diffusion of metal, the constitution of the metal-semiconductor compounds of the first and second control electrodes 17 and 18 remain substantially unchanged during e.g. thermal processes in further processing of the device.例文帳に追加

これにより、金属拡散が防止され、第１および第２の制御電極１７、１８の金属半導体化合物の構成が、例えば更なるデバイスの処理中の熱工程中に、実質的に変化せずに保たれる。 - 特許庁

A holding section 7 for holding a semiconductor wafer W in a horizontal state in executing heating processing by flash light irradiation from a flash lamp FL is configured by mounting a susceptor 72 on a metallic hot plate 71 having a built-in heater.例文帳に追加

フラッシュランプＦＬからフラッシュ光を照射して加熱処理を行うときに半導体ウェハーＷを水平姿勢に保持する保持部７はヒータを内蔵するホットプレート７１の上にサセプタ７２を載置して構成される。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit 1 comprises an A/D converter 121 including a sample-and-hold circuit 1211 and an A/D conversion circuit 1212, a central processing unit 21, a clock generation unit 30, and a sample-and-hold signal generation circuit 123.例文帳に追加

半導体集積回路１は、サンプル・ホールド回路1211とＡ／Ｄ変換回路1212とを含むＡ／Ｄ変換器１２１、中央処理ユニット２１、クロック生成ユニット３０、サンプル・ホールド信号生成回路１２３を具備する。 - 特許庁

In the production line of a semiconductor integrated circuit device equipped with a sheet processor, starting order in processing articles is changed for a longer homogeneous length, in a process other than a homogeneous batch sheet processor.例文帳に追加

枚葉処理装置を備えた半導体集積回路装置の生産ラインにおいて、同質バッチ枚葉処理装置以外の工程にて、製品の着工順番を変更することにより、同質長を長くするものである。 - 特許庁

Further, the semiconductor device includes a switching element which enables a comparison circuit in which comparison processing between data stored in the holding circuit and reference data input from the outside does not need to be performed to become forcibly inactive.例文帳に追加

また、保持回路に蓄えられた記憶データと、外部から入力される参照データの比較処理を行う必要がない比較回路を、強制的に非活性状態とするスイッチング素子を備える構成とする。 - 特許庁

The second light source shape is such a light source shape that optimizes processing tolerance for forming an on-substrate pattern adapted to a pattern layout formed on the semiconductor device and adapted to at least the two pattern layouts.例文帳に追加

第２の光源形状は、前記半導体装置に形成するパターンレイアウトおよび前記少なくとも２つのパターンレイアウトに応じた基板上パターンを形成する際のプロセス裕度が最適化される光源形状である。 - 特許庁

To provide a data processor and image processor capable of enhancing security by preventing the leak of data, and a nonvolatile semiconductor storage device capbale of reducing the processing load on a side using a memory.例文帳に追加

データの漏洩を防止してセキュリティを高めることが可能なデータ処理装置、画像処理装置、及び、メモリを使用する側の処理負荷を低減させることが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide an accurate and efficient system that measures and/or controls the mass and/or amount of contaminations in a gas sample which deteriorates the performance of an optical element used in a semiconductor processing apparatus.例文帳に追加

半導体処理装置中に使用される光学素子の性能を減少させる、ガス試料内の汚染物の質および／もしくは量を測定そして／もしくは管理する、正確で効率的なシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device wherein VRAM allocated with video memory can be used for a part of main memory without lowering processing speed and an LCD controller are integrated, and a microcomputer and electronic equipment.例文帳に追加

処理速度を低下させずに主記憶の一部にビデオメモリを割り当てたＶＲＡＭを使用可能なマイクロプロセッサとＬＣＤコントローラを集積した半導体集積回路装置、マイクロコンピュータ及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

The processing tape for the semiconductor wafer having bump electrodes projecting from its main surface includes a release layer, an adhesive material layer, a bonding material layer, and a base film that are stacked in increasing order on one surface of a carrier film.例文帳に追加

突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用テープであって、キャリアフィルムの片面に離型層、接着材層、粘着材層、基材フィルムをこの順で有してなる加工用テープ。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit for signal processing which performs signal processes by converting a frequency, after combining a received signal and a local oscillation signal, capable of reducing deterioration in CN ratio due to spurious noise.例文帳に追加

受信信号と局部発振信号とを合成して周波数を変換して信号処理を行なう信号処理用半導体集積回路において、スプリアスノイズによるＣＮ比の劣化を低減することができる。 - 特許庁

When capacity becomes necessary to suppress an influence of the voltage variation, the reverse surface side of the semiconductor substrate 2 is subjected to back grind processing to expose the electrode 15, and a capacitance element such as a decoupling capacitor is connected thereto.例文帳に追加

電圧変動の影響を抑えるために容量が必要になったときには、半導体基板２の裏面側をバックグラインド処理し、その電極１５を露出させ、そこにデカップリングコンデンサ等の容量素子を接続する。 - 特許庁

To provide a memory controller, a semiconductor integrated circuit apparatus, a microcomputer, and electronic equipment in which reading and writing for an SDRAM can be guaranteed when critical processing is performed without missing the number of times required for refreshing.例文帳に追加

リフレッシュに必要な回数を逃す事無く、かつクリティカルな処理を行う場面でＳＤＲＡＭへの読み書きを保証することができるメモリコントローラ、半導体集積回路装置、マイクロコンピュータ及び電子機器の提供。 - 特許庁

To provide a small-sized, stable, and highly efficient short-wavelength laser light source required for performing high-density recording, image processing, etc., on optical disks by stably exciting an optical wavelength converting element by locking the wavelength of a semiconductor laser.例文帳に追加

半導体レーザの波長ロックにより光波長変換素子の安定な励起を行い、光ディスクの高密度記録や画像処理等で要求されている小型且つ安定で高効率な短波長光源を提供する。 - 特許庁

To provide a designing method and a designing device for a semiconductor integrated circuit that generate an arrangement and wiring result such that yield improvement processing of precision level differing with areas on a chip is easily applied.例文帳に追加

チップ上の領域によって異なる精度レベルの歩留まり向上処理を適用することが容易な配置配線結果を生成する、半導体集積回路の設計方法および設計装置を提供する。 - 特許庁

To provide an easy-to-use management system for performing overall management on two or more processing devices used in a semiconductor manufacturing process by simplifying the input of set value patterns and reducing the data amount.例文帳に追加

半導体製造工程で用いられる複数の処理装置を統括管理するための管理システムを、設定値パターンの入力を簡素化しつつデータ量を少なくできるようにして使い勝手のよいものとする。 - 特許庁