「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

Related to a protective mask 28, a region where the surface of an insulating film 24 is exposed is left at the edge of a contact hole 26, and a step 22 is covered with rounded cross section.例文帳に追加

保護マスク２８は、コンタクトホール２６の縁に絶縁膜２４の表面が露出する領域を残して、丸みを有する断面形状で段差２２を覆う。 - 特許庁

To provide an optical film whose surface is rough by direct film formation, without passing through a subsequent step, and to provide a method for producing the optical film.例文帳に追加

表面の粗い光学フィルムを後工程を経ることなく直接的に製膜する光学フィルムおよびその製造法を提供することである。 - 特許庁

The disaster prevention tile 1 lowered through an uneven step section 23 formed in the boundary section is roofed on an overlapping site 22 on the tail side in the upper surface of a batten crest section 2.例文帳に追加

桟山部２の上面における尻側の重合部位22を、境界部に形成した段差部23を介して低くした防災瓦１を葺設する。 - 特許庁

Thereby a part, which is deepened by the amount of the step-difference from the surface of an interlayer-insulating film 58 is formed on a plate electrode 48 formed on the memory cell region Rmemo.例文帳に追加

このため、メモリセル領域Ｒmemoに形成されるプレート電極４８に段差の分だけ層間絶縁膜５８表面からの深い部分が形成される。 - 特許庁

The side surface of the susceptor 2B is formed in a stepped shape where its cross section is reduced as it goes from an upper side to a lower side, and has a step 26.例文帳に追加

サセプタ２Ｂの側面部は、上方側から下方側に向うにしたがって断面積が縮小する段付き状に形成され、段差部２６を有する。 - 特許庁

Each riser 10 is arranged so as to project outside an area of the footboard 9 when the step surface 8 in a horizontal state vertically projects the footstep 1.例文帳に追加

各ライザ１０は、踏み面８が水平な状態で踏段１を垂直投影したとき、踏板９の領域外へ突出するように配置されている。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device manufacturing method of the embodiment also comprises a step of forming a phosphor layer on the transparent substrate and the first principal surface of the plurality of semiconductor layers.例文帳に追加

また、実施形態によれば、透明材上及び複数の半導体層の第１の主面上に、蛍光体層を形成する工程を備えている。 - 特許庁

In this occasion, the steps are covered by the layers formed by the transverse epitaxial growth from the buffer layers 21 formed mainly on the upper step faces of the steps, and the surface is flattened.例文帳に追加

この時、主に段差の上段面に形成されたバッファ層２１からの横方向エピタキシャル成長により段差が覆われ、表面が平坦となる。 - 特許庁

The method includes the step of forming a pattern of concavities 186 on at least one surface 188, 178 of the stationary member or the rotating member.例文帳に追加

本方法は、固定部材又は回転部材のうちの少なくとも１つの表面１８８，１７８上に陥凹部１８６のパターンを形成する段階を含む。 - 特許庁

Next, in a third step S3 the objects extruded in a columnar shape (kneaded objects) are arranged in a nearly plate shape, and by pressing with a roller the surface is smoothed.例文帳に追加

そして、第３工程Ｓ３においては、該柱状に押し出されたもの（混練物）を略板状に配列し、ローラーで押圧して表面を平滑にする。 - 特許庁

The method further contains (c) a step for covering the particle surface with an inorganic compound particle.例文帳に追加

更に、無機化合物粒子で該球状複合硬化メラミン樹脂粒子の表面を被覆する（ｃ）工程を含む、球状複合硬化メラミン樹脂粒子の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor module comprises a pressurizing and hot-pressing step in which the metal heat-dissipating plate is hot-pressed against a surface of the insulating resin layer while being pressurized.例文帳に追加

また、金属放熱板を前記絶縁樹脂層の表面に加圧加熱プレスする加圧加熱プレス工程と、を含む半導体モジュールの製造方法である - 特許庁

Air bubbles 18a between the shell layer 16a of the step part 43 and the shell layer 16c on the back surface side of the foamed board 14 are compressed into crashed shapes.例文帳に追加

段部４３のシェル層１６ａと発泡ボード１４の裏面側のシェル層１６ｃとの間の気泡１８ａが圧縮されて潰れた形状となっている。 - 特許庁

When the predicted pattern is determined from the preliminarily registered patterns, the determined pattern is displayed on the display surface (step 407).例文帳に追加

ステップ４０６が、あらかじめ登録してあるパターンの中から予測されるパターンを判別したとき、その判別したパターンを表示面に表示する（ステップ４０７）。 - 特許庁

After a fuse blow step, a substrate surface including the fuse- forming area is covered with an insulation film to form a rewiring layer and the solder bump on the insulation film.例文帳に追加

ヒューズブロー工程後にヒューズ形成領域を含む基板表面を絶縁膜で覆い、この絶縁膜上に再配線層およびはんだバンプを形成する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes a step of polishing the surface to be polished of a semiconductor material using the above water borne dispersing element for polishing.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、上記の研磨用水系分散体を用いて、半導体材料の被研磨面を研磨する工程を有する。 - 特許庁

Subsequently, in a step S3, second cleaning is applied to the silicon wafer to remove the metal impurity aggregated on the surface of the silicon wafer.例文帳に追加

次に、ステップＳ３工程で、シリコンウェーハに対して第２の洗浄を施し上記シリコンウェーハ表面部に凝集した金属系不純物を除去する。 - 特許庁

A main color (red) of the riser 10 of a part exposed in an intermediate inclined part is a color different from a main color (green) of the step surface 8.例文帳に追加

また、中間傾斜部で露出される部分のライザ１０の主たる色（赤色）は、踏み面８の主たる色（緑色）と異なる色になっている。 - 特許庁

A side surface 100b3 of a step provided on the second substrate 100b is positioned in the reflection region R and covered by a second electrode 22.例文帳に追加

第２基板１００ｂに設けられた段差の側面１００ｂ３は、反射領域Ｒ内に位置し、且つ、第２電極２２によって覆われている。 - 特許庁

In a fifth stage ST5D, a second gate insulating film is formed on the surface of the first gate insulating film after performing a hydrogenating step ST41.例文帳に追加

第五工程ＳＴ５では水素化処理ＳＴ４１を施し、しかる後に第一ゲート絶縁膜の表面上に第二ゲート絶縁膜を形成する。 - 特許庁

By setting the angle α2 of the groove surface 4b of a thickness area in the upper part of the angle α1 to be smaller than α1, a double-step groove is obtained as a whole.例文帳に追加

その上方の厚さ領域の開先面４ｂの角度α_２を、α_１よりも小さく設定し、全体として２段開先形状とする。 - 特許庁

In step (a), the simulation of plate forming is performed by a dynamic explicit method by assuming the die as a rigid material and modeling only the surface of the die as a shell element.例文帳に追加

（ａ）ステップでは、金型を剛体と仮定して金型表面のみシェル要素としてモデル化し、動的陽解法により板成形シミュレーションを行う。 - 特許庁

The fit-in part 6 has a two level structure having a step 6c in which approximately half of the bottom surface 5b side has a smaller diameter than the other approximately half.例文帳に追加

嵌まり込み部６は、底面５ｂ側の略半分が、残りの略半分よりも径が小さくされた、段差６ｃを有する２段構成になっている。 - 特許庁

To simplify a step of forming an opening portion on a metal layer in a circuit module, in which the surface of an insulating resin thereof is covered with a metal layer.例文帳に追加

回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick thermoplastic resin film with biaxial orientation, whose crack generation in a film surface is inhibited in a longitudinal stretch step.例文帳に追加

縦延伸工程でフィルム表面にキズが発生することが抑制される二軸配向した厚手の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, reliability (wettability and adhesion to the lead) of a plating film formed on the surface of the lead 3 can be improved in a subsequent plating step.例文帳に追加

これにより、後のめっき工程において、リード３の表面に形成されるめっき膜の信頼性（濡れ性、リードとの密着性）を向上させることができる。 - 特許庁

At least the surface of the spring element wire is cooled to the temperature of <100°C by the water-cooling step S5 to be executed after the warm shot-peening S4.例文帳に追加

温間ショットピーニングＳ４後に行なわれる水冷工程Ｓ５によって、ばね素線の少なくとも表面が１００℃未満に冷却される。 - 特許庁

In the step of forming the stripe patterned surface, a rotary tool and/or a pressurizing tool having a string-like liquid absorbing member respectively can be used.例文帳に追加

筋状模様面を形成する工程では、紐状の吸液部材を備えた回転具、及び／または紐状の吸液部材を備えた押圧具を用いることができる。 - 特許庁

A second step forms slit parts 17 from a top surface of the sealing resin toward the collective board 10 in boundary parts of electronic component modules 1.例文帳に追加

第２工程は、電子部品モジュール１の境界部分にて、封止樹脂の天面から、集合基板１０に向かって切り込み部１７を形成する。 - 特許庁

Then while the substrate is inclined and rotated, the substrate is supplied with a cleaning liquid from a direction oblique to the surface of the substrate or a horizontal direction (step S50).例文帳に追加

その後、基板を傾けて回転させながら、基板に洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給する（ステップＳ５０）。 - 特許庁

After the removing step, impurity ions of the second conductivity are irradiated from the top surface side of the first layer and the second layer toward the semiconductor layer 14.例文帳に追加

除去工程後に、第１層及び第２層の上面側から半導体層１４に向かって第２導電型の不純物イオンを照射する。 - 特許庁

The toner collected in the third rotation step is carried on the circumferential surface of the developing roller 10 and conveyed to a downstream side in the rotating direction of the developing roller 10.例文帳に追加

第３回転工程で集められたトナーは、現像ローラ１０の周面に担持されて、現像ローラ１０の回転方向の下流側へ運ばれる。 - 特許庁

An IC tag reader unit 3 of the detection unit remotely acquires authorized approacher identification information unique to the authorized approacher when encountering the identification step surface 1a.例文帳に追加

検知ユニットのＩＣタグリーダユニット３は、識別踏面１ａに遭遇すると、許可進入者に固有の許可進入者識別情報を遠隔的に獲得する。 - 特許庁

A projected bearing surface 2h in an axial direction is formed to four positions of a step part 2g of the lens barrel 2 with the same height at an equal interval in a circumferential direction.例文帳に追加

鏡胴２の段部２ｇには軸方向に同一高さの突出した座面２ｈが円周方向に等間隔に４カ所に形成されている。 - 特許庁

In a step of forming the support member 21, the support member 21 is formed so as to be in a shape of covering a side surface of the Si layer 5a facing the groove H.例文帳に追加

支持体２１を形成する工程では、当該支持体２１をＳｉ層５の溝Ｈに面する側面５ａを覆う形状に形成する。 - 特許庁

By expanding downward the central side of a bottom wall 12 of the positive can 3, a recessed part 13 is formed with a step on the inner surface side of the positive can 3.例文帳に追加

正極缶３の底壁１２の中央側を下向きに膨出させて、正極缶３の内面側に凹部１３を段落ち状に形成してある。 - 特許庁

To provide a door structure to secure a step-over passage space by expanding/contracting or sliding down a part of a pipe fence within a surface of a gate frame in a door to be the passage.例文帳に追加

通路となる扉は、パイプ柵の一部がゲート枠の面内で伸縮したり摺動降下して、跨ぎ越し通路スペースを確保する扉構造の提供。 - 特許庁

To shorten a time for cleaning step, reduce the quantity of a cleaning gas and prevent a wall surface inside a film formation chamber from being etched excessively.例文帳に追加

ＣＶＤ装置においてクリーニング工程時間を短縮させ、クリーニングガスの使用量を減少させ、成膜室内壁面のオーバエッチングを防止すること。 - 特許庁

In a fourth step, as the adjusting pin 14 is kept applied to the tightening direction pressing surface 13a, the valve holder 7 is tightened to fix the cylinder 2 inside a housing 6.例文帳に追加

第４ステップで、調整ピン１４を締結方向押圧面１３ａに当接させたまま、バルブホルダ７を締めてシリンダ２をハウジング６内に固定する。 - 特許庁

A clearance forming piece 7 butting on the step surface 2b at a tip 7a thereof and forming a channel 14 with the fixed side raceway ring 2 at a circumference wall is provided.例文帳に追加

先端７ａが前記段差面２ｂに当接し周壁で前記固定側軌道輪２との間に流路１４を形成する隙間形成片７を設ける。 - 特許庁

By adding a polishing step before and/or after crystallization treatment, a higher degree of metallic luster appears on the surface of the obtained material.例文帳に追加

結晶化処理の前か後又は両方に研磨工程を加えると得られた材料の表面に高度な金属光沢を発現させることが出来る。 - 特許庁

Thereby, an engagement claw 6c-1 of a front wall 6c slides on a surface of a back wall 2a of the terminal block 2, and snap-fit-connected to an engagement step part 2b.例文帳に追加

これにより、前壁６ｃの係合爪６ｃ−１が端子台２の背壁２ａの面上を摺動して係合段部２ｂにスナップフィット結合される。 - 特許庁

The cutting surface 15a as the step is disposed so as to face in the direction opposite to the traveling direction P of the ink ribbon 2.例文帳に追加

この段差部である切断面１５ａは、インクリボン２の走行する方向Ｐと反対方向を向くように配置されていることを特徴とする。 - 特許庁

In a step 540, various physical quantities such as operating force H, the height z from a floor surface of an operating portion 150, and a distance d to the operator are detected.例文帳に追加

ステップ５４０では、操作力Ｈ、操作部１５０の床面からの高さｚ、操作者までの距離ｄ等の各種の物理量を検出する。 - 特許庁

Thereafter, a physical quantity of the surface element in a global coordinate system of the analysis model is converted to a physical quantity in the local coordinate system (step S15).例文帳に追加

その後、解析モデルの全体座標系における表面要素の物理量を、局所座標系における物理量に変換する（ステップＳ１５）。 - 特許庁