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該当件数 : 896



例文

流入部と流入開口を具備する試料チャンバとを有する本体を備える溶融物特にスラグ用試料採取器であって、流入開口が、開口を有する第1の金属板により境界を画定されるチャンバ壁部内に配置されて成る試料採取器を提供する。例文帳に追加

In the sampler for fused material, especially for slag, comprising a body including a inlet section and a sample chamber having an inlet opening, the inlet opening is made in the wall part of the chamber delimited by a first metal plate having an opening. - 特許庁

多層プリント配線板のドリル加工を行った際のドリル磨耗量が少なく、かつ、多層プリント配線板の接続信頼性を確保できる低熱膨張特性を有した樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ並びに金属張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having low thermal expansion properties by the use of which not only an abrasion loss of a drill is reduced during a drill processing of a multilayer printed circuit board, but also the connection reliability of a multilayer printed circuit board can be secured, and a prepreg as well as metal-clad laminate board using the same. - 特許庁

ポリイミドを主とした熱可塑性樹脂フィルムのスプリングバック性が高いという問題点を解消し、金属箔張積層板を成形した際に優れた耐折り曲げ性を有し、適度なスプリングバック性を発現する微細回路形成可能な金属箔張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a metal foil-clad laminate for solving a problem of high springback property in a thermoplastic resin film that is mainly made of polyimide, wherein the metal foil-clad laminate has excellent bending resistance when forming the metal foil-clad laminate, and can form a fine circuit for developing moderate springback property. - 特許庁

表面側及び裏面側を有するデバイス基板、前記デバイス基板の前記表面側に配置され、n層数の金属層を有する相互接続構造、及び前記相互接続構造を通過して延伸し、前記n層数の金属層の前記第n番目の金属層に直接接触するボンディングパッドを含む半導体デバイス。例文帳に追加

The semiconductor device includes: a device substrate which has a top surface side and a reverse surface side; an interconnection structure which is arranged on the top surface side of the device substrate, and has n metal layers; and a bonding pad which is drawn through the interconnection structure, and comes into direct contact with an (n)th metal layer among the n metal layers. - 特許庁

例文

環境負荷のない樹脂材料を用い、基盤金属板との密着性、成形加工性、耐疵付性、耐沸騰水性などの特性に優れた、鮮映外観、エンボス外観を有するなど高意匠の化粧用樹脂フィルム及びそれを被覆した金属板を提供すること。例文帳に追加

To provide a decorative resin film for which a resin material having no environmental load is used and which is excellent in the adhesion to a base metal sheet and in characteristics such as moldability, scuff resistance and the resistance to boiling water and has such a high design as having a clear outward appearance and an embossed outward appearance, and a metal sheet coated with the film. - 特許庁


例文

側板10a,10bを有するリトラクターベース10と、ウェビングが巻装されるボビン3と、車両緊急時にリトラクターベース10に対するボビン3のウェビング引出し方向の回転を阻止するストップ手段25とを有するリトラクター1を備えたシートベルト装置である。例文帳に追加

This seat belt device is arranged with the retractor 1 provided with a retractor base 10 having side plates 10a, 10b, a bobbin 3 wound with a webbing, and a stop means 25 preventing the rotation in the webbing extracting direction of the bobbin 3 against the retractor base 10 in a vehicle emergency. - 特許庁

ビルドアップ多層配線板の製造に用いる、金属箔 (例、銅箔) の片面に樹脂層を有する樹脂付き金属箔の性能を、誘電体特性に優れ(低比誘電率、低誘電損失)、高い耐熱性、低い熱膨張係数を有するとともに、Bステージ状態での加工性にも優れた、熱硬化性樹脂を用いることにより改善する。例文帳に追加

To improve the performance of metal foil with a resin having a resin layer on one side surface of the foil (e.g. copper foil) to be used to manufacture a build-up multilayer circuit substrate by using a thermosetting resin having excellent dielectric characteristics (low relative permittivity, low dielectric loss), high heat resistance, a low thermal expansion coefficient, and excellent processability in a B-stage state. - 特許庁

光分解性保護基で保護されたチオール基、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基またはスルホ基を有するシランカップリング剤を含有する層5が最上面に形成された基板1をパターン状に露光した後、該基板を金属原子含有微粒子が分散されたコロイド溶液に浸漬し、金属原子含有微粒子3を露光部4に選択的に付着させる微粒子パターン形成方法。例文帳に追加

The method for forming the microparticle pattern includes patternwise exposing a substrate 1 having a layer 5 formed on an uppermost surface thereof and containing a silane coupling agent having a thiol, amino, hydroxyl, carboxyl or sulfo group protected by a photodegradable protective group, and immersing the substrate in a colloidal solution in which metal atom-containing microparticles are dispersed to selectively deposit metal atom-containing microparticles 3 on an exposed portion 4. - 特許庁

さらに、親チップ21の上部に子チップ23を貼り付け、子チップ23をワイヤボンディング法により金線24で基板22と導通する工程と、基板22、親チップ21および子チップ23から形成したモジュールをパッケージングする工程とを有する。例文帳に追加

Further, provided are a stage where a slave chip 23 is stuck on the master chip 21 and electrically connected to the substrate 22 with a metal wire 24 by a wire bonding method and a stage where the module comprising the substrate 22, master chip 21, and slave chip 23 is packaged. - 特許庁

例文

有機EL表示装置の支持基板上に配置された薄膜状の配線電極であって、モリブデン、クロムおよびボロンを含む非晶質合金膜からなることを特徴とする表示装置用配線電極、該配線電極を備えていることを特徴とする有機EL表示装置、および、前記配線電極をウェットエッチングにより、絶縁膜のエッチングをドライエッチングにより行うことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。例文帳に追加

This is the manufacturing method of the organic EL display device carrying out etching of the wiring electrode by wet etching and etching of the insulating film by dry etching. - 特許庁

例文

この探針先端近傍領域12は、少なくともバンプ領域BMPに接触し始める時点でバンプ領域BMP上面に対し並行して対向する接触面を有し、この対向離間距離をなくする方向に力が加えられた際、バンプ領域BMPと面接触する。例文帳に追加

The probe tip vicinity area 12 is provided with a contact face facing the bump area BMP upper face parallelly when it starts to be brought into contact with the bump area BMP at least, and when a force is applied to eliminate the facing clearance, the contact face is brought into surface contact with the bump area BMP. - 特許庁

タウリン、グリコーゲン、蛋白質、あるいは亜鉛を含有し、いわゆる血小板の凝集を抑制する作用を有する物質、活性度の高いビタミンDなどの脂溶性ビタミン、その他有益な物質の含有率、抽出度が高いのみならず、近年にわかに注目されてきた、いわゆる抗酸化性能を有する抗酸化剤、抗酸化剤組成物及びその製造法を提供するすることを目的とする。例文帳に追加

To provide antioxidants which not only has a high content or high degree of extraction of substance containing taurine, glycogen, protein or zinc, or substance having an inhibitory effect on platelet coagulation, or fat-soluble vitamin such as highly active vitamin D, or any other effective substance, but also has so-called antioxidation performance that has been attracting attention rapidly in recent years, and to provide an antioxidant composition and its production method. - 特許庁

また、基板との密着性に優れた金属パターンを、水溶液による現像を用いて簡易に形成しうる金属パターン材料の作製方法、及び、被めっき組成物に有用な新規ポリマーを提供する。例文帳に追加

The composition for forming a layer to be plated includes a polymer having a non-dissociative functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof, a radical polymerizable group, and an ionic polar group. - 特許庁

深絞り性と延性に優れたTiを含有する極低炭素鋼板を原板として、耐パウダリング性、耐食性に優れ、圧延方向に伸びた線状の合金化ムラが発生せず、自動車外板に適用可能な優れた特性を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板を高い生産性で提供する。例文帳に追加

To provide a hot dip galvannealed steel sheet having excellent powdering resistance and corrosion resistance, free from the generation of linear alloying unevenness elongating to the rolling direction, and having excellent characteristics suitable for an automobile outer panel at high productivity with a Ti-containing extra-low carbon steel sheet having excellent deep drawability and ductility as an original sheet. - 特許庁

金属板と制振シートとを接着させる際に、安全な作業環境が確保でき、しかも接着作業が簡単で時間がかからず、高い初期及び最終の接着強度を有し、制振作用による防音性が優れた金属板板屋根及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sheet metal roofing, capable of securing safe working environment when adhering a sheet metal to a damping sheet, of providing a simple adhering work in a short period of time, of offering a high initial and final bonding strength and superior soundproofness due to the damping for the sheet metal roofing, and the manufacturing method. - 特許庁

ふっ素樹脂特有の耐汚染性、加工性、非粘着性、潤滑性および密着性を低下させることなく、そのフィルムを被覆した金属板に意匠性を容易に付加し得る、意匠性および機能性が共に優れるラミネート金属板を安価に提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide a laminated metal plate which can easily give a design and functionality to a film-coated metal plate by forming a design film on a metal plate without decreasing an anti-fouling property, fabricability, non-stickness, lubrication and adhesion which are merits of a fluoro plastic. - 特許庁

ハロゲンフリー系プリント配線板材料において、耐熱性や誘電特性に優れ、かつ硬化性や銅箔との接着力や耐湿性が良好である、諸特性のバランスに優れるプリプレグ、並びに該プリプレグを使用してなるプリント配線板材料用の積層板、及び金属箔張り積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg having excellent heat resistance, excellent dielectric characteristics, good curability, good adhesive force to a copper foil, good moisture resistance, and excellent balance of various kinds of characteristics in a halogen-free printed wiring board material; to provide a laminated sheet for a printed wiring board material, using the prepreg; and to provide a metal foil-laminated sheet. - 特許庁

金属板の表面に、10〜55重量%のシリカ、3〜20重量%の潤滑剤および 0.05〜1重量%のシランカップリング剤を含む、樹脂単体の鉛筆硬度がH〜6Hの硬さを有し、引張強度が330〜590kg/cm^2、伸びが180〜450%のウレタン系樹脂からなる有機樹脂層を設けてなる加工性、耐疵付き性および耐食性に優れた表面処理金属板とする。例文帳に追加

A surface treated metal panel is constituted by providing an org. resin layer comprising a urethane resin containing 10-55 wt.% silica, 3-20 wt.% lubricant and 0.05-1 wt.% silane coupling agent and having pencil hardness of H-6H, tensile strength of 330-590 kg/cm2 and elongation of 180-450% on the surface of a metal panel. - 特許庁

有機溶剤に金属微粒子が分散された金属微粒子分散液及びシランカップリング剤を含むペーストをガラス基板上に塗布し、250℃以上300℃以下の温度で焼成することを特徴とするガラス基板上に金属薄膜を形成する方法である。例文帳に追加

In the forming method of the metal film on the glass substrate, a paste containing metal particulate dispersion solution in which metal particulate is dispersed in an organic solvent and a silane coupling agent is coated on the glass substrate and then baked at the temperatures of 250°C or more and 300°C or less. - 特許庁

基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface graft polymer material which excels in adhesiveness with a substrate, and is useful to form a conductive membrane having small irregularity in the boundary face with a substrate, and a manufacturing method for the same, and to provide a metal substrate applying the manufacturing method, namely a conductive material and a manufacturing method for the same. - 特許庁

ラジカル性のエッチング、及び/又は低い基板バイアスで低速のエッチングにおいて、誘電体部材への付着物を抑制しながら、高密度で高い均一性のプラズマを生成できるプラズマ処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma treatment apparatus capable of generating highly uniform plasma with a high density, while suppressing adhering substances on a dielectric member in radical etching and/or low-speed etching with low substrate bias. - 特許庁

ラジカル性のエッチング、及び/又は低い基板バイアスで低速のエッチングにおいて、誘電体部材への付着物を抑制しながら、高密度で高い均一性のプラズマを生成できるプラズマ処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma treatment method capable of generating highly uniform plasma with a high density, while suppressing adhering substances on a dielectric member in radical etching and/or low-speed etching with low substrate bias. - 特許庁

チャンネル領域を有する基板100上にトンネル絶縁膜102、電荷トラッピング膜104、ブロッキング膜106、及び導電膜108が順次形成される。例文帳に追加

A tunnel insulating film 102, a charge trapping film 104, a blocking film 106 and an electrically conductive film 108 are formed in sequence on a substrate 100 having a channel region. - 特許庁

版胴部間に溝を有するグラビアロールにてストライプ状の塗膜をその全面にわたって均一にかつ簡単な構成にて生産性良く形成することができるグラビア塗工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a gravure coating apparatus of a simple structure that enables a stripe-like coating film to be formed uniformly all over and in a high productivity using a photogravure roll having a groove between plate cylinders. - 特許庁

基板と、前記基板表面に形成され、平均粒径が10〜50nmの酸化ガリウム結晶を有する薄膜と、前記薄膜表面に形成された一対の電極とを具備したことを特徴とする。例文帳に追加

The oxygen gas detector is equipped with a substrate, the thin film, which has gallium oxide crystals with a mean particle size of 10-50 nm, formed on the surface of the substrate and a pair of electrodes formed on the surface of the thin film. - 特許庁

ベース基板のスルーホールの内側において金属層のエッチバックを防止できて、アディティブパターンの平坦性に優れた、穴埋めベースビア構造を有する多層プリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multiplayer printed wiring board having the hole filling base via structure that can prevent etch back of a metal layer at the internal side of through holes of the base board and has excellent flatness of additive pattern. - 特許庁

電気コネクタ1は、打抜かれた金属板の両ロール面で回路基板30と平行に嵌合される相手コネクタ40の相手コンタクト42と接触する接触部23を有するコンタクト20を具備している。例文帳に追加

An electrical connector 1 is provided with a contact 20 having a contacting part 23 contacting an opposite contact 42 of an opposite connector 40 engaged in parallel with a circuit substrate 30 at both roll surfaces of a punched metal plate. - 特許庁

誘電体基板2の一方面または内部に形成された矩形リング状金属膜3を有し、矩形リング状金属膜3一対の入出力結合回路5,6が結合されており、矩形リング状金属膜3の平面形状及び線幅が、発生する2つのモードの共振を結合し得るように構成されているデュアルモード・バンドパスフィルタ1。例文帳に追加

The dual mode band pass filter 1 has a rectangular ring shaped metallic film 3 formed on one side or in the inside of a dielectric substrate 2, a couple of input/output coupling circuits 5, 6 is coupled with the rectangular ring shaped metallic film 3 and the plane shape and the line width of the rectangular ring shaped metallic film 3 are configured to couple two generated resonance modes. - 特許庁

(1)固形分として、タンニンまたはタンニン酸、シランカップリング剤、及び微粒シリカを同時に含有することを特徴とするプレコート金属板用下地処理剤、(2)この下地処理剤が少なくとも片面の表面に塗布、乾燥されていることを特徴とする塗装下地処理金属板、(3)この金属板の上に、上層皮膜層を有することを特徴とするプレコート金属板とする。例文帳に追加

(1) A treating agent for a precoated metallic sheet simultaneously containing tannine or tannic acid, a silane coupling agent and particulate silica, (2) a coated substrate treated metallic sheet in which the substrate treating agent is applied at least on either surface, and the same is dried and (3) a precoated metallic sheet having an upper film layer on the metallic sheet. - 特許庁

ネットバンキングシステム3は、デビット決済を適用できる加盟店システム17及び利用者所有のキャッシュカードに成り代わるために、利用者端末1から送信されるデビット支払に必要な情報を受付ける加盟店端末(加盟店システム)機能を有する。例文帳に追加

A network banking system 3 has a member store system 17 which is applicable with debit payment and a member store terminal (member store system) function of accepting information needed for the debit payment sent from a user terminal 1 in order to replace cash cards that users own. - 特許庁

部品52のはんだ付け、及びワイヤボンディングがなされたパワー基板50に対して複数のピン端子51をはんだ付けするとき、常温からはんだの融点付近の温度まで加熱装置110にてパワー基板を予熱するとともに、はんだの融点を跨ぎ融点を超えてピン端子を高周波誘導加熱してはんだを溶融させてはんだ付けすることを特徴とする。例文帳に追加

When soldering a plurality of pin terminals 51 to a power substrate 50, to which a component 52 is soldered and wire-bonded, the power substrate is preheated a heating device 110 up to the temperature from a room temperature, to a vicinity of the melting point of the solder, and the solder is heated by high-frequency induction at the temperature exceeding the melting point to solder the pin terminals. - 特許庁

金融機関の合併や営業店の統廃合に伴って振込先が変更になった場合に、そのことを顧客に通知することが可能な電子バンキングサービスを提供する。例文帳に追加

To provide an electronic banking service capable of notifying a customer that a transfer address is changed when the transfer address is changed by the consolidation of financial institutions or the scrap-and-build of branch offices. - 特許庁

本発明のゴルフクラブヘッドの製造方法は、金属製のフェース板と金属製のソール板とを別々に成形する金属部材成形工程と、フェース板とソール板とを一体化するとともに、フェース板およびソール板にプリプレグを予備賦形したプリフォームを接合する接合工程と、これらを成形型内に配置し、内圧成形する内圧成形工程とを有する。例文帳に追加

The manufacturing method of the golf club head comprises a metal member molding process of separately molding a metallic face plate and a metallic sole plate, a joining process of integrating the face plate and the sole plate and joining a preform for which a prepreg is preliminarily formed to the face plate and the sole plate, and an inner pressure molding process of arranging them inside a molding die and performing inner pressure molding. - 特許庁

所定の複数の間口に仕切ったピッキングカートを備え、オーダの容量および数をもとにピッキングカートにピッキングするに十分な間口を1つあるいは複数割り付ける情報を作成し受信するステップと、受信したオーダについてルートの順番に移動して該当棚からピッキングカートの割り付けられた間口にピッキングすることを繰り返すステップとを有するピッキング方法およびピッキング作業スケジュール作成方法である。例文帳に追加

The method comprises a step of providing the picking cart with a predetermined number of divided widths to create and receive information on allocation of one or more widths enough to pick the orders into the picking cart based on the amount and the number of the orders and a step of moving in order of a route of the received orders to repeat pickings from the shelves into the allocated widths of the picking cart. - 特許庁

たとえ65nm乃至それ以降のより微細な配線構造を有する半導体デバイスであっても、基板の表面に形成した余剰な金属膜やバリア膜を、研磨速度及びその基板表面内での均一性を維持し、かつディッシングやエロージョンの発生を抑制しつつ研磨できるようにする。例文帳に追加

To polish an extra metal film or an extra barrier film formed on the surface of a substrate while maintaining a polishing rate and its uniformity in the substrate surface, and preventing the occurrence of dishing or erosion even in a semiconductor device having a very fine wiring structure of 65 nm or later generation. - 特許庁

アルミニウム合金板などの金属板に比べて発泡樹脂層の厚さを増大させ、金属板の板厚を相対的に薄くしても、前記した自動車車体パネルなどの比較的大きな面積を有するパネルでも曲げ剛性および曲げ強度が優れた複合板および複合板を成形加工した複合成形体を提供する。例文帳に追加

To provide a composite board having excellent flexural rigidity and flexural strengths even in such a panel having a comparatively large area as a body panel of an automobile even if the thickness of a foamed resin layer is increased as compared with that of a metal sheet such as an aluminum alloy sheet and the metal sheet is relatively thinned down, and to provide a composite molded object obtained by molding the composite board. - 特許庁

誘電体基板1上に複数のアンテナエレメント2が併設されたパッチアンテナAであって、アンテナエレメント2間に設けられた金属板4と、該金属板4の両面に設けられた電波吸収体5,5とを具備する。例文帳に追加

A patch antenna A in which a plurality of antenna elements 2 are provided side by side on a dielectric substrate 1 comprises: a metal plate 4 provided between the antenna elements 2; and radio wave absorbers 5 and 5 provided on both surfaces of the metal plate 4. - 特許庁

表面が平滑な金属箔を用いた場合であっても金属箔と基板フィルムとの接着性が充分であり、また、両面金属箔付き基板フィルム形成した場合であっても優れた耐熱性を有しており、さらに製造時の作業性及びコストにも優れる金属箔付き基板フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate film with metal foil which has enough adhesive properties between the metal foil and the substrate film even when metal foil having a smooth surface is used and excellent heat resistance even when the substrate film with metal foil on both sides is formed and is excellent in work properties during production and low in costs. - 特許庁

ワイヤグリッド偏光板は、格子状凸部1aを有する樹脂基材1と、前記樹脂基材1の凸部1a及びその側面1bの少なくとも一部を覆うように設けられた誘電体層2と、前記誘電体層上に設けられた金属ワイヤ3とから主に構成されている。例文帳に追加

The wire grid polarizer mainly comprises a resin substrate 1 having grid-shaped convex portions 1a, a dielectric layer 2 provided to cover the grid-shaped convex portions 1a of the resin substrate 1 and at least a part of side faces 1b of the portions and metal wires 3 provided on the dielectric layer. - 特許庁

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属(A)との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。例文帳に追加

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order. - 特許庁

可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a prepreg that is a substrate material having high reflectance in the visible light region and also very little deterioration, discoloration, and reduction in reflectance caused by heating or ultraviolet and further having high heat resistance and accuracy in board thickness; and a laminated board and a metal foil-clad laminate obtained by laminating the prepreg. - 特許庁

前記金属板と前記着色塗膜(α)との間に、スルホン酸基を含有するポリエステル樹脂(a)とシランカップリング剤(b)を含んでなる下地処理層(β)を有する。例文帳に追加

The metal plate further includes a base treatment layer (β) formed between the metal plate and the colored coating film (α), the base treatment layer including a sulfonic group-containing polyester resin (a) and a silane coupling agent (b). - 特許庁

アース金具取付構造は、導電性を有する機器筺体19の内側に配線基板17が配備され、配線基板17のアースパターン18が、金属板を曲成することによって製作されているアース金具10と電気的に接続されて構成される。例文帳に追加

The ground fitting mounting structure is configured such that a wiring board 17 is disposed inside a device housing 19 with conductivity and a ground pattern 18 of the wiring board 17 is electrically connected to a ground fitting 10 into which a metal plate is made by being bent. - 特許庁

プラスチック、絶縁材で被覆した金属などのプリント配線基板1の配線の回路となる部分に下地層としてCu泊またはCuめっき層2を有し、その上にNiめっき層3、Mo含有Pdめっき層4およびAuめっき層5を順次設けたことを特徴とする半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板。例文帳に追加

A part which is to be a wring circuit for a printed wiring board 1 comprising a metal coated with plastic or insulating material comprises, as a base material layer, a Cu foil or Cu plated layer 2, over which an Ni plated layer 3, Mo-containing Pd plated layer 4, and Au plated layer 5 are sequentially provided. - 特許庁

配列番号1(第1292〜第3330番目)又は配列番号2で示されるシイタケ菌由来のレンチナン分解活性を有する新規endo-グルカナーゼ遺伝子(tlg1)、前記tlg1遺伝子発現抑制用ベクター、及び前記ベクターで形質転換された形質転換シイタケ菌の提供。例文帳に追加

This new endo-glucanase gene (tlg1) expressed by sequence number 1 (from 1,292th to 3,330th) or sequence number 2 (in the specification), derived from the Shiitake fungus, and having lentinan-degrading activity, a vector for inhibiting the expression of the tlg1 gene and a transformed Shiitake fungus transformed by the vector are provided. - 特許庁

絶縁層と金属層を有する被研磨表面において、金属膜の研磨速度を維持し、エッチング速度を抑制し、金属配線層のディッシング等の防止効果に優れた研磨液組成物、研磨方法、及び半導体基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a grinding liquid composition capable of maintaining the grinding speed of a metal layer on a surface to be ground having an insulating layer and the metal layer, suppressing the etching speed and excellent in preventing effect for a dishing of a metal circuit layer, etc., to provide a grinding method and a method for producing a semiconductor substrate. - 特許庁

Escherichia coli、Klebsiella pneumoniae及びProteus mirabilisから選ばれる1種以上のバンコマイシン耐性大腸菌群の生育抑制能を有するものである培地。例文帳に追加

The culture medium should have growth suppressing ability for one or more kinds of vancomycin resistant coliform bacilli selected from Escherichia coli, Klebsiella pneumoniae and Proteus mirabilis. - 特許庁

製膜性に優れ、色ムラや厚みムラを生じることがないマスターバッチ、及びこのマスターバッチを含有する樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を樹脂被覆とする樹脂被覆金属板を提供することである。例文帳に追加

To provide a masterbatch having excellent film-forming properties without causing color shading and unevenness of thickness, a resin composition comprising the masterbatch and a resin-coated metal plate having the resin composition as a resin coating. - 特許庁

そして、第2の絶縁膜のエッジを横切るパターンを有する第2のレジストマスクを用いて金属膜をエッチングして、第2の絶縁膜上及び基板上それぞれに第1及び第2の配線30,40を形成する。例文帳に追加

Then, the metal film is etched by using a second resist mask having a pattern intersecting the edge of the second insulating film, and first and second wires 30, 40 are formed on the second insulating film and the substrate, respectively. - 特許庁

例文

2本のグランド線71および72の一端を、ソケット基板40のCRTソケット30を介して対向する左右位置において、ソケット基板40上のグランド電位(基準電位)とされる配線に接続し、グランド線71および72の他端を、コンバージェンス手段50の取り付け用の金属バンド54によって互いに接続する。例文帳に追加

First ends of two ground lines 71, 72 are connected to a wiring set to a ground potential (reference potential) on a socket board 40 at a right and left positions opposite through a CRT socket 30 of the socket board 40, and second ends of the ground lines 71, 72 are connected mutually with a metal band 54 for mounting a convergence means 50. - 特許庁

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