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ちょう形回路の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2148



例文

そこで本発明の立体基板は、少なくとも表面が絶縁性を呈する絶縁性基体と、絶縁性基体表面に成された第1の配線層と、第1の配線層上に成され、一定の膜厚を有する電着塗装膜と、電着塗装膜の成された絶縁性基体表面に成された第2の配線層とを含む回路部と、を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

The three-dimensional substrate comprises: an insulating substrate at least the surface of which exhibits insulation properties; and a circuit including a first wiring layer formed on the surface of the insulating substrate, an electrodeposition coating film formed on the first wiring layer and having a certain film thickness, and a second wiring layer formed on the surface of the insulating substrate where the electrodeposition coating film is formed. - 特許庁

本発明に係る回路基板20は、絶縁性フイルム22の片面に接着剤層28が成され、該接着剤層28上に配線パターン34が成され、前記絶縁性フイルム22と接着剤層28とに、はんだバンプ38のパターンに応じて、前記配線パターン34が底面に露出する、はんだバンプ成用の孔30が成されていることを特徴としている。例文帳に追加

This circuit board 20 has an adhesive layer 28, formed on one surface of an insulating film 22 and a wiring pattern 34 formed on the adhesive layer 28, and holes 30 for solder bumps through which the wiring pattern 34 is exposed to the bottom surface, according to the pattern of solder bumps 38 are formed in the insulating film 22 and the adhesive layer 28. - 特許庁

判定装置は、車両の加速度を検出する単一の加速度センサ21と、加速度センサ21に電気的に接続され、検出された加速度波から塑性変パルスを分離検出する塑性変パルス検出部202cと、分離検出された塑性変パルスから衝突のシビアリティを判定するシビアリティ判定部202dと、を持つ判定回路202と、を備えてなることを特徴とする。例文帳に追加

The determination device comprises a single acceleration sensor 21 to detect the acceleration of a vehicle, and a determination circuit 202 having a plastic deformation pulse detection unit 202c which is electrically connected to the acceleration sensor 21 to separate and detect the plastic deformation pulse from the detected acceleration waveform, and a severity determination unit 202d to determine the severity of the collision from the separated and detected plastic deformation pulse. - 特許庁

半導体基板上の一部の領域に成された島状半導体層と、前記島状半導体層の側壁上に成された第1素子と、前記半導体基板上の他の領域の表面に成された1以上の第2素子と前記他の領域の表面に成された非回路パターンとのいずれか一方あるいは両方を備えることを特徴とする半導体装置。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with either one or both of the island type semiconductor layer formed on a partial region of the semiconductor substrate, first elements formed on the side wall of the island type semiconductor layer, more than one of second elements formed on the surface of the other regions than the semiconductor substrate, and the non-circuit patterns formed on the surface of other regions. - 特許庁

例文

オペレータ入力手段21〜24,表示手段26d,26fおよび制御手段61,51を有するプリンタ100;および、プリンタ高負荷に給電する第1回路4および制御系に給電する第2回路5,少なくとも第1回路4の出力異常検出手段VSEN11,ISEN12,7i,7a、および、各回路4,5にPWMパルスを与えるDSP7、を含む電源装置80;を備え、DSP7は、PWMパルス発生器7eと、それに各PWMパルスを規定データを与え、前記異常検出手段が検出した異常をRAM7cに書込み、通信手段よりの指示に応じて通信手段にRAM7cの異常データを送出するCPU7aを含む;ことを特徴とする画像成装置。例文帳に追加

The DSP7 includes a PWM pulse generator 7e; and CPU7a which supplies data defining the PWM pulses thereto, writes the data of anomaly detected by the failure detecting means to RAM7c, and sends out the anomalous data in the RAM 7c to a communicating means, according to an instruction from the communicating means. - 特許庁


例文

本発明の一実施例によるバッテリーパックは、キャッププレート及びキャッププレートの中央領域に位置する電極端子を含むベアセル、キャッププレート上に位置して電極端子と対応する領域に成された第1端子ホールを含む絶縁層、絶縁上に位置して、電極端子と対応する領域に成された第2端子ホールを含む保護回路基板を含む保護回路モジュールを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The battery pack under one embodiment includes: a bare cell including a cap plate and an electrode terminal positioned in a central region of the cap plate; an insulating layer including a first terminal hole formed in a region corresponding to the electrode terminal, which is located on the cap plate; and a protective circuit module, positioned on the insulating layer, including a protective circuit board containing a second terminal hole formed in the region corresponding to the electrode terminal. - 特許庁

また、本発明は、マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、10点平均粗さで3μmよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路成用銅箔にニッケルめっき層を成し、ついで、突起成用銅層と接合することを特徴とするプリント配線板用金属板の製造方法である。例文帳に追加

A method for manufacturing the metal plate for a printed wiring board comprises forming the nickel plating layer on the copper foil for forming a wiring circuit, and bonding the resultant to the copper layer for forming the protrusions. - 特許庁

本発明は、電界発光素子を有する発光装置において、FPC等の横の従来デッドスペースであった所に信号処理回路成し、かつ基板上に成されたTFT、配線、および電界発光素子が外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ機能を有するバリア膜で覆われた構造を成することを特徴とする。例文帳に追加

The light emitting device having an electroluminescence element is formed with a signal processing circuit in a place which has heretofore been a dead space on the side of an FPC and the like and is formed with a structure in which the TFTs, wiring and electroluminescence element formed on a substrate are held covered by barrier films having a function to prevent the infiltration of moisture and oxygen from the outside. - 特許庁

スクリーン印刷装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を成することを特徴とする導体回路成方法。例文帳に追加

The method of forming a conductor circuit is characterized in a silicon-containing polymer layer patterned is formed on an insulation layer by using a screen printer, and then, the formed layer is brought into contact with a solution of a transition metal salt or a suspension, thereby forming a transition metal layer on the silicon-containing polymer layer. - 特許庁

例文

本発明によるイメージセンサは、配線を含む回路成された第1基板と、前記配線と選択的に接触するように前記第1基板上に成された非晶質層と、及び前記非晶質層と接触しながら前記第1基板とボンディングされて、前記配線と電気的に繋がるように結晶型半導体層に成されたフォトダイオードを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The image sensor includes: a first substrate on which a circuit containing an interconnection is formed; an amorphous layer formed on the first substrate so as to selectively make contact with the interconnection; and a photodiode bonded to the first substrate while making contact with the amorphous layer, and formed in a crystal type semiconductor layer so as to be electrically connected to the interconnection. - 特許庁

例文

インクジェット装置を用いることにより、パターン化されたケイ素含有重合体の層を絶縁層上に成した後、遷移金属塩の溶液あるいは懸濁液と接触させることにより、該ケイ素含有重合体層上に遷移金属層を成することを特徴とする導体回路成方法。例文帳に追加

The method of forming a conductor circuit is characterized in that a silicon-containing polymer layer patterned is formed on an insulation layer by using an ink jet device, and then, the formed layer is brought into contact with a solution of a transition metal salt or a suspension, thereby forming a transition metal layer on the silicon-containing polymer layer. - 特許庁

本発明に係る実装材整列基板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が成された実装材整列板において、 該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに成された第1のくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面であって、各該孔の周りにテーパ状に成された第2のくぼみを有することを特徴とする。例文帳に追加

In the mounting material arrangement substrate capable of mounting an electronic component being mounted on a circuit board and having a plurality of holes for passing the terminals of the electronic component being mounted, a first recess is formed around each hole in the surface for mounting the electronic component, and a second tapered recess is formed around each hole in the surface opposite to the surface for mounting the electronic component. - 特許庁

基板と、該基板に成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた状に成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。例文帳に追加

The through hole is formed in a shape which is chamfered in a circumferential direction, therefore, a piece peeled off or shaved from the plated layer is hardly produced when fitting the terminal, then, the problem wherein short-circuits the circuit composed of the conductive portion is resolved. - 特許庁

インナーピンクッション歪補正電圧発生回路4は水平レートの補正波を垂直レートの補正波で変調することによりインナーピンクッション歪補正波を発生し、直流成分補正パルスを付加してインナーピンクッション歪補正電圧VAとして出力する。例文帳に追加

An inner pin cushion distortion correction voltage generation circuit 4 generates an inner pin cushion distortion correction waveform by modulating a correction waveform of a horizontal rate with a correction waveform of a vertical rate, adds a direct current component correction pulse and outputs the inner pin cushion distortion correction waveform added with the direct current component correction pulse as an inner pin cushion distortion correction voltage VA. - 特許庁

表面および貫通孔または/および非貫通孔の内壁に導電層を有する絶縁性基板の表面に、第一樹脂層を成する工程、表面導電層上の第一樹脂層上に第二樹脂層を成する工程、孔上の第一樹脂層を除去する工程、貫通孔または/および非貫通孔の内壁に導電層を成する工程、第一樹脂層および第二樹脂層を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。例文帳に追加

The method also includes a step of forming conductive layers on the internal walls of the through hole or/and non-through hole, and a step of removing the first and second resin layers. - 特許庁

その表面に撥水性樹脂層11を成した後、その上にフォトレジスト層12を成し、露光量を調整したマスクでハーフトーン露光を施し、エッチングによりコンタクトホール領域にマトリクス回路に達するコンタクトホール10b,10cと、凹所領域10aとが成されるようにパターニングする。例文帳に追加

After a water-repelling resin layer 11 is formed on the surface thereof, a photo resist layer 12 is formed thereon, to which halftone exposure is applied with a mask adjusted in the exposure amount, and then patterning is performed by etching so that contact holes 10b, 10c reaching the matrix circuit and a recessed part 10a are formed in a contact hole area. - 特許庁

基板上に薄膜を用いて成されたトランジスタを集積化してなる回路を含む表示モジュールの製品管理方法であって、前記トランジスタの作製過程において、前記トランジスタを構成する薄膜のいずれか一を用いてマーキングを成し、前記マーキングは、前記表示モジュールに関連する特定の主体を示す情報を成していることを特徴とする製品管理方法。例文帳に追加

In the method for managing a product, i.e. a display module including an integrated circuit of transistors fabricated on a substrate using a thin film, a marking is formed using any one thin film constituting the transistor during a process for fabricating the transistor wherein information indicative of a specified subject related to the display module is provided through marking. - 特許庁

外部の温度センサ303及び湿度センサ304と接続され、温度センサ303及び湿度センサ304の検知内容に基づき、プリンタ12の画像成動作における画像成に関する情報を可変させる制御回路202を有することを特徴とする、画像成装置の環境検知システム。例文帳に追加

This environment detection system of an image forming apparatus comprises a control circuit 202 which is connected to a temperature sensor 303 and a moisture sensor 304 provided at the outside thereof and varies information relating to forming of an image in an image forming action of a printer 12 based on the detected contents of the temperature sensor 303 and the moisture sensor 304. - 特許庁

回路油圧系は流体タンクと、シリンダロッドを有する油圧シリンダと、必要に応じてシリンダロッドを伸長し、または収縮するために流体を圧入する双方向の可変容量油圧ポンプと、双方向の可変容量油圧ポンプと油圧シリンダとの間の油圧を軽減するための流量制御弁と、可変容量油圧ポンプと流体タンクとの間の低圧チェック弁とを含んでいる。例文帳に追加

This closed circuit hydraulic system includes a fluid tank, a hydraulic cylinder having a cylinder rod, a bidirectional variable displacement hydraulic pump for pressing the fluid to elongate or contract the cylinder rod in accordance with necessity, a flow rate control valve for reducing oil pressure between the bidirectional variable displacement hydraulic pump and the hydraulic cylinder, and a low-pressure check valve between the variable displacement hydraulic pump and the fluid tank. - 特許庁

このフォトマスクは、ウェハSB上に成すべき回路パターンの設計情報に基づいて、4つのメインパターンMP1〜MP4を環状に配置し、4つのメインパターンMP1〜MP4の内側の4つの頂点によって成される四角Qの2本の対角線L1,L2の交点Oに、露光パターンの焦点深度を増大させるためのサブパターンSPを配置する。例文帳に追加

The photomask has four annularly arranged main patterns MP1-MP4 based on design information of a circuit pattern to be formed on a wafer SB, and a sub-pattern SP is arranged at an intersection point O of two diagonal lines L1 and L2 of a quadrangle Q formed by four vertices inside the four main patterns MP1-MP4 in order to increase a depth of focus of an exposure pattern. - 特許庁

本発明は、複数の誘電体層を積層して成る積層誘電体基板1の内部に、ストリップライン2を成し、基板1の表面に該ストリップライン2の一端部と接続するトリミング導体膜5を成するとともに、該トリミング導体膜5の一部に、該ストリップライン2の特性を調整するためのトリミング溝8を成して成る高周波回路基板である。例文帳に追加

In the high frequency circuit board of this invention, a strip line 2 is formed in the inside of a layered dielectric board 1 consisting of layered dielectric layers, the trimming conductor film 5 connected to one end of the strip line 2 is formed on the front side of the board 1 and a trimming groove 8 to adjust the characteristic of the strip line 2 is formed at a part of the trimming conductor film 5. - 特許庁

金属板2上にマスク3を施して、マスクされていない部分をウェットエッチングにより除去してパターンニングされた回路基板4を製造する方法であって、前記金属板上のマスクされていない部分の中央に溝2bを予め成する溝成工程を有し、該溝成工程後に、前記ウェットエッチングを行うことを特徴とする。例文帳に追加

The process for manufacturing a patterned circuit board 4 by applying a mask 3 onto a metal plate 2 and removing the non-masked part by wet etching comprises a step for previously forming a groove 2b in the center of the non-masked part on the metal plate and the wet etching is carried out after the step for forming the groove. - 特許庁

本発明に係る実装材整列板は、回路基板に実装する電子部品を載置可能であって、載置する電子部品が有する端子が貫通する複数の孔が成された実装材整列板において、該電子部品を載置する面であって、各該孔の周りに成されたくぼみと、該電子部品を載置する面の反対の面に成された溝を有することを特徴とする。例文帳に追加

In the mounting material arrangement substrate capable of mounting an electronic component being mounted on a circuit board and having a plurality of holes for passing the terminals of the electronic component being mounted, a recess is formed around each hole in the surface for mounting the electronic component, and a trench is formed in the surface opposite to the surface for mounting the electronic component. - 特許庁

レーザー光照射面にレーザー光を吸収し易い黒色の層を成し、少なくともプリント回路基板3のレーザー穴開け位置決め用ドリリング孔5近傍位置において、黒色の層を成しないか又はドリリング孔が確認できる程度の淡色の層を成することを特徴とするレーザー穴開け用銅箔1。例文帳に追加

A black layer easily absorbing a laser beam is formed to a laser beam emitting face of the copper foil 1 for laser drilling, and no black layer is formed, or a light-colored layer whereby the drilling holes can be confirmed is formed at positions at least in the vicinity of drilling holes 5 for positioning laser drilling positions of the printed circuit board 3. - 特許庁

無線通信用の回路に接続されてアンテナ動作を行う給電放射電極7を、角柱状の誘電体基体6の上面6bに成すると共に、誘電体基体6の一つの面6bから隣り合う側面6aに向けて伸長成して誘電体基体側面6aにも成する。例文帳に追加

A feeding and radiation electrode 7 which is connected to a circuit for radio communication, and carries out antenna operation, is formed on an upper plane 6b of a dielectric substrate 6 of a prismatic shape, and at the same time, is formed on an adjacent plane 6a extended from the one plane 6b of the dielectric substrate 6, and formed on a dielectric substrate side plane 6a. - 特許庁

本実施の態に係る冷凍装置50は、少なくとも、圧縮機1、放熱器2、内部熱交換器6、中間膨張弁3c、吸入加熱熱交換器5、主膨張弁3a、蒸発器4、吸入加熱熱交換器5、そして、再び圧縮機1の順で環状に冷媒配管によって接続されて構成された主回路31を備えている。例文帳に追加

The refrigeration device 50 includes at least a compressor 1, radiator 2, internal heat exchanger 6, middle expansion valve 3c, intake heat exchanger 5, main expansion valve 3a, evaporator 4, intake heat exchanger 5, and main circuit 31, which are annularly connected by the refrigerant piping again in the order of the compressor 1. - 特許庁

本発明の半導体装置の製造方法は、一方の面に回路成された半導体基板の他方の面を研削する工程Aと、前記半導体基板の他方の面の外周部に、該半導体基板の外周端より外側にはみ出すように保護テープを貼付する工程Bと、を少なくとも順に有することを特徴とする。例文帳に追加

A method for manufacturing a semiconductor device of this invention sequentially includes: at least a process A in which one surface of a semiconductor substrate, on which a circuit is formed on the other surface, is ground; and a process B in which protective tape is applied to an outer periphery of the grounded surface of the semiconductor substrate so as to protrude outwardly from an outer peripheral end of the semiconductor substrate. - 特許庁

通常時においては、ダイオードブリッジ20で整流された電圧は、高調波抑制回路30を通じて主電源部40及び補助電源部50へ供給されるので、主電源部40の入力側の平滑コンデンサ41及び補助電源部50の入力側の平滑コンデンサ51への歪んだ電流波により生じる高調波成分を抑制することができる。例文帳に追加

Under the normal conditions, a voltage rectified by a diode bridge 20 is supplied to a main power supply unit 40 and an auxiliary power supply unit 50 through a harmonic suppressing circuit 30, and thus, harmonic components generated due to the distorted current waveform to a smoothing capacitor 41 of an input side of the main power supply unit 40 and a smoothing capacitor 51 of an input side of the auxiliary power supply unit 50 can be suppressed. - 特許庁

針状電極5とその周囲を囲むホーン6で成される放電部と、放電部を含み高周波放電を生起させる高周波発振回路と、を備え、放電部に導入される音波に応じて変調された音声信号を取り出し、または放電部において音声信号で変調された高周波信号に応じた放電を行わせることで音声に変換する電気音響変換器。例文帳に追加

The electroacoustic transducer includes a discharge part comprising a needlelike electrode 5 and a horn 6 surrounding a circumference thereof, and a high-frequency oscillation circuit which includes the discharge part and causes a high-frequency discharge, and performs transduction into a sound by extracting a sound signal modulated in accordance with a sound wave introduced in the discharge part or causing a discharge corresponding to a high-frequency signal modulated with the sound signal by the discharge part. - 特許庁

下記(A)〜(D)を必須成分として含む熱硬化型の接着剤層を塗布した絶縁性プラスチックフィルム層および離型フィルム層の積層体より構成されることを特徴とするカバーレイフィルムにおいて、(B)のカルボキシル基の10%以上が一般式(1)で表わされる態でブロック化されていることを特徴とするカバーレイフィルム及びフレキシブル印刷回路基板。例文帳に追加

Related to a cover-lay film comprising a laminated body comprising an insulating plastic film layer on which the adhesive layer is coated and a separation film, at least 10% of carboxyl group of the carboxyl group-containing acrylonitrile butadience rubber is made into a block in a form which is expressed with an equation (1). - 特許庁

圧縮機、アキュムレータ、室外熱交換器などを備えた室外機と、膨張装置、室内熱交換器など備えた室内機とを冷媒配管で接続して冷媒回路を構成した空気調和装置において、前記室外機内に収められた前記圧縮機、前記アキュムレータなどを一体化して台枠上に設けて圧縮機ユニットを成し、前記圧縮機ユニットを、前記室外機の室外機台枠に接合、分離自在に備えた。例文帳に追加

The compressor, the accumulator and others housed in the outdoor unit are integrally mounted on an underframe to constitute a compressor unit; and the compressor unit is detachably joined to an outdoor underframe of the outdoor unit. - 特許庁

シリンダ部1の一端位置に設けた給油ポート1aから供給する圧油によりピストン2を伸長作用させるプランジャ単動シリンダ3(刈取昇降シリンダに利用)において、該給油ポート1aとは反対側の他端位置に油圧回路内の有害物を排出可能な排出ポート1bを設けたことを特徴とする油圧シリンダの構成とする。例文帳に追加

In the plunger type single-acting cylinder 3 (used for the lifting cylinder of a reaper) which extends and retracts a piston 2 by a pressure oil supplied from an oil feeding port 1a equipped at an end position of the cylinder 1, a discharge port 1b is equipped at the other end position of the side opposite to the feeding port 1a to discharge deleterious materials in the hydraulic circuit. - 特許庁

超伝導デバイスは、第1の誘電体基板(11)と、前記第1の誘電体基板上に超伝導材料で成された2次元回路型の共振器パターン(12)と、前記共振器パターンの上方に、好ましくは誘電体(16)を介して位置し、前記共振器パターンに所望の帯域幅のカップリングを生じさせる導体パターン(17)とを有する。例文帳に追加

The superconducting device includes a first dielectric substrate (11), a two-dimensional circuit type resonator pattern (12) formed of super-conducting materials on the first dielectric substrate, and a conductor pattern (17) which is located above the resonator pattern across, preferably, a dielectric substance (16) and generates coupling of desired bandwidth in the resonator pattern. - 特許庁

プリント基板11の正面側の中央部にダイポール素子12a、12bを成し、一方のダイポール素子12aに基板給電点13より給電ライン14を介して給電し、他方のダイポール素子12bには、ダイポール素子12aから更に電気長が約1/2波長の位相反転回路15を介して逆相給電する。例文帳に追加

Dipole elements 12a, 12b are formed in the middle of a front side of a printed circuit board 11, the one dipole element 12a is fed from a board feeding point 13 via a feeder line 14, and the other dipole element 12b is inversely fed further via a phase inversion circuit 15 whose electric length is about 1/2 wavelength. - 特許庁

本発明にかかる検査方法を実施する検査装置は、調光薄膜と水素極を両面に接合した水素イオン伝導性電解質膜を検査対象として、水素極側の空間を成する容器と、調光薄膜と水素極との間にスイッチを介して電気的に接続される電気回路とを有している。例文帳に追加

The inspection device practicing the inspection method for inspecting the hydrogen ion conductive electrolyte membrane having a light modulation thin film and a hydrogen electrode joined to both surfaces thereof has a container for forming a space on a hydrogen electrode side and an electric circuit electrically connected between the light modulation thin film and the hydrogen electrode through a switch. - 特許庁

送信信号を生成する昇圧回路21のトランスTの1次巻線のL,コンデンサCのいずれか一方の値を調整して、圧電素子12を内蔵する送受波器へ送信する送信信号の周波数を、送受波器の固有の共振周波数の1/2とすることにより、超音波信号波の立ち下がりを改良する。例文帳に追加

The value of either one of the primary coil L of a transformer T and a capacitor C in a booster circuit 21 for generating a transmission signal is adjusted to set the frequency of the transmission signal transmitted to a transducer incorporating a piezoelectric element 12 to 1/2 of the natural resonance frequency of the transducer, to improve the fall of the ultrasonic signal waveform. - 特許庁

電子装置のカートリッジ挿入口101に挿入して各種の拡張機器をコネクタを介して電子装置本体の電子回路に接続して電子装置を作動させるカートリッジを模した外を有するコンポーネント10内に電子装置に用いられる付属品20を収納して出し入れ可能にしたことを特徴とするカートリッジ構造体。例文帳に追加

The cartridge structural body introduceably and removably houses the accessory 20 to be used in the electronic device into a component 10 having an outward form like a cartridge, wherein the accessory 20 is inserted into the cartridge insertion opening 101 of the device and connects various extended machines to an electronic circuit of an electronic device main body via a connector to operate the device. - 特許庁

超音波モータ制御回路は、超音波モータ100に駆動信号を印加してその動作を制御する為、ダイレクト・デジタル・シンセサイザ110を備えており、クロック信号fcに応じて動作し数値で与えられる制御データdfに従って変化する周波数の基本波fd0を出力する。例文帳に追加

This ultrasonic motor control circuit includes a direct digital synthesizer 110 to control the operation of an ultrasonic motor 100 by applying a driving signal to the motor, so that a basic waveform fd0 of frequency which operates in response to a clock signal fc and changes according to control data df given with a figure is outputted. - 特許庁

複数個の電気エネルギ貯蔵セルで構成したエネルギ貯蔵装置のエネルギ貯蔵量を高めるためのセルエネルギ量調節装置において、制御回路自体が簡略化され、エネルギ効率が良く、しかも、装置自体の状が小型化され、重量の低減されたセルエネルギ量調節装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cell energy amount regulator for enhancing the amount of energy stored in an energy storage device constituted of a plurality of electric energy storage cells in which a control circuit itself is simplified while enhancing energy efficiency, and the size and the weight of the regulator itself are reduced. - 特許庁

光ファイバを挿入するための複数の平行な貫通孔を有するセラミックス製の多芯マイクロキャピラリにおいて、貫通孔と一方先端面の境界部を曲面状とし、かつ貫通孔の内周面および境界部が熱によって溶融した表面からなることを特徴とする多芯マイクロキャピラリと、このマイクロキャピラリを任意の手段で調芯して光導波回路の接続面に固定する。例文帳に追加

In the ceramic multicore micro capillary having a plurality of parallel penetration holes for inserting the optical fibers, the interface between the penetration holes and one tip end face has a curved shape, inner circumferences of the penetration holes and the interface comprise surfaces fused by heat, the cores are adjusted by an arbitrary means, and the micro capillary is fixed to a connection surface of the optical waveguide circuit. - 特許庁

一旦はんだ接合した半導体チップ1と回路基板4の間隙にアンダーフィル樹脂3を充填した後、はんだ2の融点を超える温度でアンダーフィル樹脂3を硬化処理することにより、アンダーフィル樹脂3における硬化進行時の樹脂の体積膨張により間隙を拡張することで、硬化処理熱により再溶融したはんだ2の状を鼓状にする。例文帳に追加

Hardening an underfil resin 3 at the temperature exceeding a melting point of a solder 2 after filling the underfil resin 3 in a gap between the once bonded semiconductor chip 1 and a circuit board 4 expands the gap by a cubical expansion of the resin, under the hardening process of the underfil resin 3 to make the shape of the solder 2 remelted by the hardening heat a drum shape. - 特許庁

第1ハウジング部材111は、アルミニウム製の底板本体1111、および、底板本体1111の表面に成された樹脂製の被覆層1112を備え、貫通孔113の周囲において被覆層1112から露出する金属面である基板貼付部位1113には、粘着剤層115を介してフレキシブル回路基板114が貼付される。例文帳に追加

A 1st housing member 111 is provided with a base plate main body 1111 made of aluminum and a coating layer 1112 made of resin formed on the surface of the base plate main body 1111, and on a board sticking position 1113 which is a metallic face exposed from the coating layer 1112 in the circumference of the through-hole 1113, a flexible circuit board 114 is adhered across an adhesive layer 115. - 特許庁

下型部11を有する磁場成金型内に設置した配向用のマグネット13各々を固着し搭載する複数のマグネットベース14と、前記マグネットベース14を設定および回動自在に配設する構成体19で構成された配向角度調整機構により、各配向用のマグネット13の配向角度を調整し設定して、磁気回路16を均一化する。例文帳に追加

A magnetic circuit 16 is equalized, by adjusting the orientation angle of each magnet 13 for orientation using an adjusting system of orientation angles, which is provided with plural magnet bases 14 for fixing the mounting each magnet for orientation 13 that is placed in a forming magnetic field metal mold having a lower mold 11 and a construct 19 for turnably setting and placing the magnet bases 14. - 特許庁

本発明は、希望信号に対してレベルの高い不要信号が受信された場合でも、受信信号の合成波のピークレベル変動を抑圧でき、そのためAGC回路の追従速度を遅くでき、SSB被変調信号などの振幅変調方式の振幅情報に影響を与えない受信機を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a receiver which can suppress the peak level variation of the composite waveform of received signals even if they are unwanted signals with level higher than desired, whereby it can delay the following speed of the AGC circuit and affects no amplitude information of an amplitude modulation scheme such as SSB modulated signals. - 特許庁

この送信回路は、超音波を送受するために超音波トランスデューサの駆動電流を出力するように構成されている高電圧電流DAC(ディジタル−アナログ変換器)と、高電圧電流DACからの制御信号を予め決められたタイミングで高電圧電流DACに出力するように構成されている波発生器とを含んでいる。例文帳に追加

The transmission circuit includes a high voltage current DAC (digital to analog converter) configured to output a drive current of an ultrasonic transducer to transmit and receive ultrasound, and a waveform generator configured to output a control signal from the high voltage current DAC to the high voltage current DAC with a predetermined timing. - 特許庁

本発明は、電子機器の冷却に用いるファンなどの部品または所定の機能を備えたユニットから引出される引出しケーブルを当該部品またはユニットを実装するプリント回路板に接続することに関わり、当該引出しケーブルの余長部分を実装上の汎用性を維持しながら、当該機器の実装態に対応して最適な実装構造を得ることができるケーブル余長処理構造を提供する。例文帳に追加

To provide a cable extra-length processing structure with which an optimum mounting structure for the mounting form of an electronic apparatus is obtained maintaining general availability in mounting of the cable extra-length of leading cables when the leading cables led from the components such as fans for cooling the electronic apparatus or units having specified functions are connected to a printed circuit board mounting the components or the units. - 特許庁

このとき、円筒状金属コイル1を囲む電気的に二次回路成しない、雰囲気調整ガスを導入できる断熱層と温度補償用ヒーターを設けた容器を用いることにより、温度偏差のついた円筒状金属コイルでも、雰囲気調整しながら短時間で温度を均一化した昇温ができる。例文帳に追加

By using a container which surrounds the cylindrical metallic coil 1, forms no electrically secondary circuit and has a heat insulation layer to introduce the atmospheric adjusting gas and a heater for temperature compensation, even the cylindrical metallic coil with the differential temperature can be uniformly heated in a short time while adjusting the atmosphere. - 特許庁

中空円筒状をなすスプールブッシュ10を外周部にリングを嵌合することなく一体構造のものとし、冷却水などの温度調整用流体を流すための温調回路13を溶湯と接触する内周面12に沿って、望ましくは分岐及び合流点が実質的にない連続した状態に成する。例文帳に追加

The sprue bush 10 having a hollow cylindrical shape is made into an integral structure without being fitted with a ring in its outer peripheral part and a temperature control circuit 13 for passing a temperature regulating fluid, such as cooling water, is formed in a continuous state having preferably and substantially no branching and confluent points along an inner peripheral surface 12 coming into contact with molten metal. - 特許庁

超伝導フィルタデバイスは、第1の誘電体基板(11)と、前記第1の誘電体基板上に超伝導材料で成された2次元回路型の共振器パターン(12)と、前記共振器パターンの上方に位置し、カップリングを発生させる導体パターン(15)を有する第2の誘電体基板(14)と、前記第1および第2の誘電体基板の間に挿入される圧電素子(16)と、を備える。例文帳に追加

The superconductor filter device is provided with a first dielectric substrate (11), a resonator pattern (12) of a two dimension circuit type formed of a superconductor material on the first dielectric substrate, a second dielectric substrate (14) with a conductor pattern (15) which positions upper of the resonator pattern and generates coupling, and a piezoelectric element (16) inserted between the first and the second dielectric substrates. - 特許庁

例文

本発明の一実施態に係るインバータ回路は、二次側巻線が電源の出力段と複数の放電管の入力段との間に直列に接続され、前記複数の放電管に交流高電圧を供給する絶縁トランスと、制御信号により前記絶縁トランスの一次側巻線をオープン状態とショート状態に切り替えるスイッチング動作を行うスイッチ回路と、を備えることを特徴とする。例文帳に追加

The inverter circuit is provided with an insulating transformer in which a secondary winding is connected in series between an output stage of a power supply and input stages of a plurality of discharge tubes, and supplying alternating-current high voltage to the plurality of discharge tubes, and a switching circuit carrying out switching operation for switching a primary winding of the insulating transformer between an open state and a short-circuiting state by a control signal. - 特許庁

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