| 意味 | 例文 |
Mask patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5189件
For example, when an overcoat film 13 made of silicon nitride is dry-etched with the resist pattern 24 for forming a contact hole 15 formed on the overcoat film 13 as a mask to form the contact hole 15, the surface altered layer 24a is formed on the surface of the resist pattern 24.例文帳に追加
例えば、まず、窒化シリコンからなるオーバーコート膜13をその上に形成されたコンタクトホール15形成用のレジストパターン24をマスクとしてドライエッチングしてコンタクトホール15を形成すると、レジストパターン24の表面に表面変質層24aが形成される。 - 特許庁
The microlens array is manufactured by using a density distributed mask, in which each individual unit lens of the density distributed mask is divided by virtual concentric gradation boundary circles formed from the center of the unit lens pattern, and in each annular region of the unit lens, a rhombic light-shielding pattern having a dimension in accordance with the corresponding gradation is positioned at a grid point which is an intersection of virtual vertical and horizontal grids.例文帳に追加
濃度分布マスクの個々の単位レンズのパターンの中心から同心円状に形成した仮想的な階調境界円により分割された単位レンズの環状領域毎に、階調に応じた寸法の菱形の遮光パターンを、仮想的な縦横の格子の交点の格子点の位置に設置した濃度分布マスクを用いてマイクロレンズアレイを製造する。 - 特許庁
The method for manufacturing the photomask blank having at least a film for forming a mask pattern on a transparent substrate comprises a film forming process for sputter-forming the film for forming the mask pattern by containing at least helium gas in sputtering atmosphere and a process for heating the transparent substrate during or after the film forming process.例文帳に追加
透明基板上にマスクパターンを形成するための膜を少なくとも有するフォトマスクブランクの製造方法において、前記マスクパターンを形成するための膜を、スパッタリング雰囲気中に少なくともヘリウムガスを含有させてスパッタ成膜を行う成膜工程と、前記成膜工程の間又は後に前記透明基板を加熱する工程をと有することを特徴とする。 - 特許庁
In a manufacturing step of the photomask, a crack assembly area 17 comprising a crack 16 distribution is formed in the mask 6 by irradiation with a femto-second pulse laser, the flatness of the mask 6 is improved by a tensile stress operated thereto and, thereby, the precision of drawing position of the circuit pattern 5 and the yield of the semiconductor wafer on which the circuit pattern is formed can be improved.例文帳に追加
フォトマスクの製造工程において、フェムト秒パルスレーザを照射することによりマスク6内にクラック16の分布からなるクラック集合領域17を形成させ、そこに働く引張応力によってマスク6の平坦度を改善することで、回路パターン5の描画位置精度および回路パターンが形成される半導体ウエハの歩留まりを向上させることができる。 - 特許庁
A method of forming a nanostructure aggregate includes steps for transferring a nano-pattern from a porous anodized aluminum template to a mask material layer, and growing a nanostructure on an unreformed growth surface of a substrate in regions exposed through the nano-pattern formed in the mask material layer by a bottom-up growth method where the nanostructure is composed of nano-rings or nano-doughnuts.例文帳に追加
多孔質陽極酸化アルミニウムテンプレートからマスク材層にナノパターンを転写し、マスク材層のナノパターンを介して露出された領域において基板上にボトムアップ成長法によって基板の未改質成長面上に形成されたナノ構造体を成長させ、前記ナノ構造体が、ナノリング又はナノドーナツからなることを特徴とするナノ構造体集合体を製造する方法。 - 特許庁
The photomask has a mask substrate where an electronic circuit pattern used to manufacture a semiconductor device is drawn, a lower frame bonded onto the mask substrate to surround the electronic circuit pattern, an upper frame provided detachably to the lower frame, and a pellicle films fitted to the upper frame, the lower frame and upper frame having means of holding them in contact with each other with dynamic stress.例文帳に追加
半導体装置の製造に用いられる電子回路パターンが描かれたマスク基板と、マスク基板上に電子回路パターンを囲うように接着された下部フレームと、下部フレームと着脱可能に設けられた上部フレームと、上部フレームに取り付けられたペリクル膜とを有し、下部フレームと上部フレームは、力学的応力により互いを密着した状態に保持する手段を有する。 - 特許庁
In the membrane mask manufacturing method whereby an absorber 14 is formed on a membrane 12, a stress of a lower absorber 14a is adjusted and the thickness of the lower absorber 14a is determined according to a typical pattern size W to reduce the stress distribution in the thickness direction of the absorber 14, thereby obtaining a membrane mask having an absorber pattern formed at a high position accuracy.例文帳に追加
メンブレン12上に吸収体14を成膜するメンブレンマスクの製造方法において、下部吸収体14aの応力を調整し、下部吸収体14aの厚さは代表的パターンサイズWに対応して決定することによって、吸収体14の厚さ方向の応力分布を小さくし、吸収体パターンが高位置精度のメンブレンマスクを得る。 - 特許庁
The method for manufacturing a photomask blank having at least a film for forming a mask pattern on a transparent substrate includes a film forming process for sputter-forming the film for forming the mask pattern by causing a sputtering atmosphere to contain at least helium gas and a process for heating the transparent substrate during or after the film forming process.例文帳に追加
透明基板上にマスクパターンを形成するための膜を少なくとも有するフォトマスクブランクの製造方法において、前記マスクパターンを形成するための膜を、スパッタリング雰囲気中に少なくともヘリウムガスを含有させてスパッタ成膜を行う成膜工程と、前記成膜工程の間又は後に前記透明基板を加熱する工程をと有することを特徴とする。 - 特許庁
The photomask PM has mask patterns in a required number to form the above patterns, wherein a mask pattern on the photomask corresponding to a color filter piece not in the kind of piece having the largest film thickness has a halftone portion 6 in a density to produce the film thicknesses of the corresponding pattern.例文帳に追加
該カラーフィルタ・ピースCP・−1、CP・−2を構成するパターンの形成には、該パターンを形成するためのマスクパターンが該複数個設けられたフォトマスクPMで、膜厚が最も高い品種以外の品種のカラーフィルタ・ピースに対応したフォトマスク上のマスクパターンに、各品種のパターンの膜厚を形成させる濃度のハーフトーン部6を有するフォトマスクを用い、一回の露光、及び現像処理によって形成すること。 - 特許庁
Mask pattern material on a base substrate coated with a multilayer film, and reaction gas which is used when the mask pattern material is worked with plasma dry etching are so combined that at least one kind of reaction product formed when the plasma dry etching is performed becomes solid phase at a room temperature or a substrate temperature which is raised during the plasma dry etching.例文帳に追加
多層膜をコーテイングした下地基板上のマスクパターン材料と、該マスクパターン材料をプラズマ・ドライエッチングで加工する際に用いられる反応ガスとを、プラズマ・ドライエッチング時に生成される反応生成物の少なくとも一種が室温又はプラズマ・ドライエッチング中に昇温した基板温度において固相になるごとく組み合わせて構成したことを特徴とする。 - 特許庁
If the system setting information differs from current system setting information stored in the system setting information storage area 390, the printing system regenerates printing data on the basis of the number of printers and a mask pattern specified in a mask pattern data storage area 365 on the basis of the current system setting information to original image data in an original image storage area 380.例文帳に追加
このシステム設定情報がシステム設定情報記憶領域390に格納されている現在のシステム設定情報と異なる場合に、元画像記憶領域380内の元画像データに対して当該現在のシステム設定情報に基づき、マスクパターンデータ記憶領域365内の指定された台数およびマスクパターンに基づいて当該印刷データを再生成する。 - 特許庁
While moving a mask member for pattern forming closely in contact and synchronized with the flexible resin substrate during transfer of the flexible resin substrate 2, pattern forming is carried out by using a thin-film forming means in the closely contacted zone with the mask member M.例文帳に追加
真空槽1内を連続して搬送される長尺の可撓性樹脂基板上に、透明導電膜を形成する透明導電膜の形成装置において、可撓性樹脂基板2の搬送中に、パターン形成用のマスク部材を可撓性樹脂基板に密着し同期して移動させながら、マスク部材Mとの密着区間にて薄膜形成手段を用いてパターン成膜を行う透明導電膜の形成装置。 - 特許庁
The method for producing a photomask blank having at least a film for forming a mask pattern on a transparent substrate has a film deposition step in which the film for forming a mask pattern is deposited by sputtering in a sputtering atmosphere in which at least gaseous helium is contained and a step for heating the transparent substrate during or after the film deposition step.例文帳に追加
透明基板上にマスクパターンを形成するための膜を少なくとも有するフォトマスクブランクの製造方法において、前記マスクパターンを形成するための膜を、スパッタリング雰囲気中に少なくともヘリウムガスを含有させてスパッタ成膜を行う成膜工程と、前記成膜工程の間又は後に前記透明基板を加熱する工程をと有することを特徴とする。 - 特許庁
A drawing system that performs rendering in CMYK using a raster operation determines the raster operation designated; converts the CMYK to CMY according to the result determined; determines if an output destination becomes translucent due to the data to be drawn and the raster operation; creates a mask pattern based on the result determined; and changes a rendering process according to the mask pattern created.例文帳に追加
ラスターオペレーションを使ってCMYKでレンダリングを行う描画システムにおいて、指定されたラスターオペレーションを判別し、判別した結果に応じてCMYKからCMYに変換し、描画するデータとラスターオペレーションにより出力先が透過となるかを判定し、判定した結果に基づいて、マスクパターンを生成し、生成したマスクパターンに応じて、レンダリング処理を切り替えることを特徴とする。 - 特許庁
The capacitor includes the lower electrode, a dielectric film formed on the lower electrode to cover a part of the lower electrode, the upper electrode formed on the dielectric film, a hard mask pattern formed on the upper electrode, a separating film which is formed on the sidewalls of the hard mask pattern, upper electrode, and dielectric film like a spacer.例文帳に追加
本発明は、下部電極と、前記下部電極の一部を覆うように前記下部電極上に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜上に形成された上部電極と、前記上部電極上に形成されたハードマスクパターンと、前記ハードマスクパターン、前記上部電極、及び前記誘電体膜の側壁にスペーサ状に形成された分離膜と、を備えるキャパシタを提供する。 - 特許庁
An insulation film 104 and a conductive film 105 are laminated on a semiconductor layer 103, a resist mask 106 with a specified pattern is formed on the conductive film, the conductive film is etched to form gate electrodes 107a, 107b tapered with broadened bottom faces, and an impurity is introduced by ion doping into the semiconductor layer through the gate electrodes used as a mask with the residual resist mask 106.例文帳に追加
半導体層103上に絶縁膜104、導電膜105を積層形成し、導電膜上に所定パターンのレジストマスク106を形成して導電膜をエッチングし底面が広がったテーパ状のゲート電極107a、107bを形成し、レジストマスク106を残したままゲート電極をマスクとして半導体層にイオンドーピングにより不純物を導入する。 - 特許庁
In a semiconductor growing method, where a nitride III-V compound semiconductor such as a GaN semiconductor is formed on a substrate, such as a sapphire substrate formed of a material different from that of the compound semiconductor using a growing mask, a growing mask 4 which contains at least a pattern that is threefold or sixfold symmetrical is used as the growing mask.例文帳に追加
成長マスクを用いてGaNなどの窒化物系III−V族化合物半導体をこの半導体と異なる材料からなる基板、例えばサファイア基板上に選択成長させるようにした半導体の成長方法において、成長マスクとして、3回対称または6回対称の対称性を有するパターンを少なくとも一部に含む成長マスク4を用いる。 - 特許庁
The aligner EX comprises: a mask stage MST for supporting a mask M having a plurality of pattern regions; a substrate stage PST for supporting a photosensitive substrate P; a storage device MRY prestoring the error information of the measurements of respective shapes of the plurality of patterns and a target shape; and a controller CONT for controlling the mask stage MST and substrate stage PST.例文帳に追加
露光装置EXは、複数のパターン領域を有するマスクMを支持するマスクステージMSTと、感光基板Pを支持する基板ステージPSTと、複数のパターンそれぞれのの形状計測結果と目標形状との誤差情報を予め記憶した記憶装置MRYと、マスクステージMST及び基板ステージPSTを制御する制御装置CONTとを備えている。 - 特許庁
A radiation 2 not passing through an object 3 is detected via a moving grid 4 by changing emitting times in a plurality of ways, a mask image signal denoting a pattern of uneven density by the grid 4 for each emission time is obtained, and this mask image signal is stored in a storage means in cross-reference with the emission time, when the mask image signal is obtained.例文帳に追加
被写体3を透過させない放射線2を、照射時間を複数通りに変えてムービンググリッド4を介して検出し、この検出した放射線量に基づいて、照射時間の各々毎のグリッド4による濃度ムラのパターンを示すマスク画像信号を得、このマスク画像信号を、それを得た際の前記照射時間と対応を取って記憶手段に記憶する。 - 特許庁
By pressing this circular arc with a fine pattern 3 formed for the circumstance of the mask substrate 2 to a photosensitive resin layer to which this fine pattern 3 is transferred by exposure, the interval between the fine pattern 3 and photosensitive resin layer can be controlled to be shorter than the wavelength of exposure light so that the fine pattern 3 can be transferred satisfactorily by exposure.例文帳に追加
マスク基体2の外周面の微細パターン3が形成された円弧形状部分をこの微細パターン3を露光転写しようとする感光性樹脂層に押し当てることにより、微細パターン3と感光性樹脂層との間隔を露光光の波長以下に抑えることができ、露光光として近接場光を用いた露光転写を行うことができ、微細パターン3の露光転写を良好に行うことができる。 - 特許庁
A pattern on a mask is transferred onto a surface of a three-dimensional structure as an axially endless pattern without seam by irradiating a planar photomask face having a predetermined mask pattern with light, reflecting the transmitted light on a three-dimensional reflection mirror having a conical opening, irradiating a photosensitive material applied on the surface of the three-dimensional structure with the reflected light for exposure, and intermittently supplying the three-dimensional structure.例文帳に追加
所定のマスクパターンを有する平板型フォトマスク面上に光を照射し、その透過光をすり鉢形状の開口穴を有する立体反射型ミラーによって反射させて、立体構造体の表面に塗布した光感光性材料に照射して露光させるとともに、この立体構造体を間欠的に供給することにより、立体構造体の表面上に、マスク面上のパターンを、継ぎ目が無く、しかも軸方向に際限なく連続したパターンとして転写する。 - 特許庁
When a wafer is exposed to a mask pattern through a plurality of exposure shots, a correction exposure amount in each exposure shot is found based upon a previously measured pattern size distribution in each exposure shot after etching, exposure is carried out with respective correction exposure amounts in the respective exposure shots, and the exposed wafer is etched to form the pattern on the wafer.例文帳に追加
ウェハ上にマスクパタンを複数の露光ショットにより露光する際に、予め測定されたエッチング後の各露光ショット内のパタン寸法分布に基づき、各露光ショット内の補正露光量を求め、各露光ショットにおいて、それぞれの補正露光量で露光し、露光されたウェハをエッチングすることにより、ウェハにパタンを形成する。 - 特許庁
After a conductive pattern layer 11A is formed by etching the first conductive film 11, the third conductive film 13 is subjected to over-etching through the conductive pattern layer 11A as a mask to form an anchor part 15, and a sealing resin layer 22 and the conductive pattern layer 11A are firmly joined together as the sealing resin layer 22 is made to bite into the anchor part 15.例文帳に追加
第1の導電膜11をエッチングすることにより導電パターン層11Aを形成した後に、導電パターン層11Aをマスクとして第3の導電膜13をオーバーエッチングしてアンカー部15を作り、アンカー部15に封止樹脂層22を食い込ませて封止樹脂層22と導電パターン層11Aの結合を強くする。 - 特許庁
This invention includes a step of etching the object to be processed using the resist pattern as a mask, a step of irradiating the resist pattern through a photomask with light within a photosensitive wavelength region of the photosensitizer, and a step of removing the resist pattern on the object to be processed.例文帳に追加
また、前記レジストパターンをマスクとして前記被加工物をエッチングするステップ、若しくは、前記レジストパターンに、フォトマスクを介して前記感光剤の感光波長域の光を照射するステップ、前記レジストパターンをマスクとして前記被加工物をエッチングするステップ、前記被加工物上の前記レジストパターンを除去するステップを有することを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method for forming a micro pattern by proximity field exposure by which a micro pattern having a high aspect ratio can be formed in an image formation layer with film thickness enough not to generate any defect such as pin hole or the like, when forming the micro pattern by proximity field exposure while the mask is made close to the image formation layer.例文帳に追加
マスクを像形成層に近接させて近接場露光によって微細パターンを作製するに際して、ピンホール等の欠陥の生じない厚さの膜厚に形成された像形成層に対して、高アスペクト比を有する微細パターンを作製することが可能となる近接場露光による微細パターンの作製方法を提供する。 - 特許庁
The method includes a first step of forming a metal thin film for wiring lines on a glass substrate 11a, a second step of forming a resist pattern on the metal thin film by using a photomask 20 where a pattern for the wiring lines is formed, and a third step of forming the wiring lines by selectively removing the metal thin film by wet etching using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
ガラス基板11a上に、配線用の金属薄膜を形成する第1ステップと、配線用のパターンが形成されたフォトマスク20を用いて、金属薄膜上に、レジストパターンを生成する第2ステップと、レジストパターンをマスクとして、ウェットエッチングにより金属薄膜を選択的に除去し、配線を形成する第3ステップとを備える。 - 特許庁
The pattern film-forming mask for solution coating is provided with a thin board having an aperture part pattern which comprises one or more aperture parts and a plurality of convex structures which are provided on the thin board and are so arranged that they may surround one or more areas including at least one of the aperture parts of the aperture pattern part.例文帳に追加
本発明の溶液塗布用パターン製膜用マスクは、少なくとも1つの開口部からなる開口部パターンを有する薄板と、前記薄板上に設けられ且つ前記開口部パターン中の少なくとも1つの前記開口部を含む少なくとも1つの領域を取り囲むように配置された複数の凸形状構造体とを備える。 - 特許庁
Alternatively, the method includes a step of irradiating the resist pattern with light in the photosensitive wavelength region of the photosensitive agent through a photomask, a step of etching the material worked by using the resist pattern as a mask, and a step of removing the resist pattern formed on the material.例文帳に追加
また、前記レジストパターンをマスクとして前記被加工物をエッチングするステップ、若しくは、前記レジストパターンに、フォトマスクを介して前記感光剤の感光波長域の光を照射するステップ、前記レジストパターンをマスクとして前記被加工物をエッチングするステップ、前記被加工物上の前記レジストパターンを除去するステップを有することを特徴とする。 - 特許庁
Since the patient receiving home medical treatment wears the respiration mask at all times, the patient breathes according to the respiration pattern for informing different from usual respiration pattern even when the patient's condition is worsened and the patient cannot move so that the medical treatment equipment detects the respiration pattern for informing and informs the remote domestic medical treatment management server of it.例文帳に追加
在宅療法を受ける患者は,常に呼吸マスクを身につけているので,様態が悪化して身動きがとれなくなった時でも,通常の呼吸パターンと異なる通報用呼吸パターンで呼吸をすることにより,医療機器がその通報用呼吸パターンを検出して,遠隔の在宅医療管理サーバに通報することができる。 - 特許庁
In a mask 1 for transferring a hole pattern to a photoresist film spread on a semiconductor wafer by exposure using oblique lighting, a pseudo repetition area is formed by providing an anti-phase area 3A, an in-phase half-tone area 3B, and a light-shading area 4 around a real pattern 2H provided for transferring the hole pattern.例文帳に追加
半導体ウエハ上に塗布されたフォトレジスト膜に斜方照明を用いた露光処理によってホールパターンを転写するマスク1において、そのホールパターンを転写するための実パターン2Hの周囲に、逆相ハーフトーン領域3A、同相ハーフトーン領域3Bおよび遮光領域4を設けることで擬似的な繰り返し領域を形成するようにした。 - 特許庁
With the configuration, the second conductive pattern 6 is buried into the first insulating layer 1, thus preventing a first plating film 3 from adhering onto the second conductive pattern 6 without especially treating a mask, or the like when the first plating film 3 made of a second metal is formed on a first conductive pattern 2.例文帳に追加
この構成により、第2導電性パターン6を第1絶縁層1内に埋め込むことにより、第1導電性パターン2上に第2金属からなる第1めっき膜3を形成する際に、特にマスク等の処理を行わなくても第2導電性パターン6上に第1めっき膜3が付着することを防止することができる。 - 特許庁
The micromachining method of the substrate includes each step for forming a magnetic film on the substrate, adding a desired magnetic pattern to the magnetic film, sprinkling magnetic powder onto the magnetic film where the magnetic pattern is given, selectively concentrating the magnetic powder according to the magnetic pattern, and performing reactive ion etching with the centrally arranged magnetic powder as a mask.例文帳に追加
基板の微細加工方法であって、基板上に磁性膜を形成し、磁性膜に所望の磁気パターンを付与し、磁気パターンの付与された磁性膜上に磁性粉を振りかけて、磁性粉を磁気パターンに応じて選択的に集中させ、集中配置された磁性粉をマスクとして反応性イオンエッチングを行なう各ステップを含んでいる。 - 特許庁
Subsequently, any one area of recessed/projected part sides for upper face and for lower face from the center line of the shared mask pattern is light-shielded and another area is exposed again and developed, and a resist pattern for upper face having the recessed/projected part for upper face and a resist pattern for lower face having the recessed/projected part for lower face are respectively formed.例文帳に追加
続いて、共有マスクパターンの中心ラインから上面用凹凸部側及び下面用凹凸部側のいずれか一方又は他方の領域を遮光し他方又は一方の領域を再度露光して現像し、上面用凹凸部を有する上面用レジストパターンと下面用凹凸部を有する下面用レジストパターンを各々形成する。 - 特許庁
In the exposure method performing joint exposure by irradiating an article to be exposed with light source light through a mask pattern of a photomask and then overlapping end regions of adjoining exposure patterns, the joint exposure is performed while gradually reducing the exposure amount in the end region of the exposure pattern from near the center toward an adjoining end of the exposure pattern.例文帳に追加
被露光体上にフォトマスクのマスクパターンを通して光源光を照射し、互いに隣接する露光パターンの端部領域を重ね合わせてつなぎ露光する露光方法であって、前記露光パターンの前記端部領域の露光量を前記露光パターンの中央寄りから隣接端部に向かって漸減させてつなぎ露光するものである。 - 特許庁
In an exposure step, the gap material mixture resist layer or a resist is exposed (S30) through a mask having an opening pattern for exposing the pattern of the barrier rib, after the step of forming the gap material mixture resist layer and/or during the step of forming the gap material mixture resist layer.例文帳に追加
露光工程において、このギャップ材混在レジスト層形成工程後及びギャップ材混在レジスト層形成工程中の少なくともいずれか一方において、隔壁のパターンを露光するための開口パターンを有するマスクを介して、ギャップ材混在レジスト層又はレジストを露光する(S30)。 - 特許庁
An exposure mask in one embodiment is used when an exposure device transfers and forms a photosensitive resin film pattern having a first area in which the photosensitive resin film is not patterned and a second area in which a pattern group having a desired shape is formed.例文帳に追加
本実施形態の露光用マスクは、露光装置により、感光性樹脂膜がパターン化されることのない第1の領域と所望の形状のパターン群が形成される第2の領域とを有する感光性樹脂膜パターンを転写形成する際に使用するものである。 - 特許庁
The etching method performed by forming a film 2 to be etched on a substrate 1, forming the resist on the film 2 to be etched, exposing and developing the resist to form a resist pattern 3, generating plasma with an etching gas containing halogen and using the resist pattern 3 as a mask to etch the film 2 to be etched is used.例文帳に追加
基板1上に被エッチング膜2を形成し、被エッチング膜2上にレジストを形成し、レジストに対し露光及び現像を行ってレジストパターン3を形成し、ハロゲンを含むエッチングガスによりプラズマを発生させてレジストパターン3をマスクとして被エッチング膜2をエッチングするエッチング方法を用いる。 - 特許庁
The method includes a step of preparing a photomask blank having a light shielding film 15 on a transparent substrate 14, a step of forming a first resist pattern by drawing and developing a resist film formed on the light shielding film, and a step of performing first patterning by etching the light shielding film with the first resist pattern as a mask.例文帳に追加
透明基板14上に遮光膜15を有するフォトマスクブランクを準備する工程と、遮光膜上に形成したレジスト膜を描画、現像して第1レジストパターンを形成する工程と、第1レジストパターンをマスクとして遮光膜をエッチングして第1のパターニングを行う。 - 特許庁
In the master optical disk using RIE (reactive ion etching), a resist stored in air at a room temperature is subjected to exposure and development for 200 to 400 hours, preferably 350 hours to make a pattern in which the end of a land projects, and the RIE is carried out by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
RIEを用いた光ディスク原盤作製において、200時間から400時間、望ましくは350時間以上、室温、空気中で保管したレジストに対して露光、現像を行うことで、ランドの端部が突出したパターンを作製し、そのレジストパターンをマスクとしてRIEを行う。 - 特許庁
Then when the photoresist 4 is exposed, the light is reflected by sidewalls of the recesses 3 or projections 6 so that when the exposed photoresist 4 is developed, the photoresist pattern has the end in the uneven shape, and the base film 1 is etched using the photoresist pattern as the mask to form the semiconductor device.例文帳に追加
そして、フォトレジスト4を露光した際に凹部3または凸部6の側壁にて光を反射させ、露光したフォトレジスト4を現像した際にフォトレジストパターンの端部が凹凸形状となるようにし、このフォトレジストパターンをマスクとして下地膜1をエッチングすることにより半導体装置を形成する。 - 特許庁
Further, the light-shielding layer 3 is patterned to form a light-shielding pattern 3a, and the shifter layer 2 is subjected to dry etching with chlorine, using ICP(inductively coupled plasma) type dry etching apparatus, to form a phase shift pattern 2a for obtaining shift mask 100 of the invention.例文帳に追加
さらに、遮光層3をパターニング処理して遮光パターン3aを形成し、さらに、シフター層2をICP(誘電結合プラズマ)タイプのドライエッチング装置を用いて塩素によるドライエッチングにてエッチングし、位相シフトパターン2aを形成し、本発明の位相シフトマスク100を得る。 - 特許庁
To provide an exposure device in which a mask is not required to be replaced according to the number of pixels, the number of picture elements and/or the size of a region for forming an exposure pattern when exposing a plurality of exposed members having different number of pixels, different number of picture elements and/or different size of a region for forming an exposure pattern.例文帳に追加
画素数、絵素数及び/又は露光パターン形成用領域の大きさが異なる複数の露光対象部材を露光する場合においても、画素数、絵素数及び/又は露光パターン形成用領域の大きさに対応させてマスクを取り換える必要がない露光装置を提供する。 - 特許庁
To provide a phase shifting mask capable of reducing errors in transfer of patterns due to aberration caused by a difference in transmittance by reducing the difference between the light transmittance of the inside of a larger pattern and that of the outside of the larger pattern.例文帳に追加
他よりも大きなパターンの内側の光の透過率とのその他よりも大きなパターンの外側の光の透過率との差を小さくすることにより、透過率の差によって生じる収差に起因したパターンの転写誤差を小さくすることができる位相シフトマスクを提供する。 - 特許庁
Gate length of an MOS transistor is important for the characteristics of a transistor and since the mask pattern is formed with high accuracy even if the gate electrode pattern includes a microelement figure, uniform and excellent characteristics of an MOS transistor can be obtained easily with regard to the gate length.例文帳に追加
MOSトランジスタのゲート長はトランジスタ特性上重要であり、ゲート電極パターンが微小要素図形を含むことになっても、そのマスクパターン等は高精度に作製されるから、ゲート長に関するMOSトランジスタの均一で優れた特性を容易に実現することができる。 - 特許庁
In the method of etching the sapphire substrate, a photoresist pattern is formed on the sapphire substrate and irradiated with ultraviolet rays of ≤400 nm in wavelength, and then dry etching is carried out using the resist pattern as a mask to form many circular truncated conic and circular conic projections on the sapphire substrate.例文帳に追加
本発明は、サファイア基板上にフォトレジストパターンを形成し、波長が400nm以下の紫外線光を照射した後、前記レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより前記サファイア基板上に円錐台状や円錐状の凸部を多数形成するサファイア基板のエッチング方法である。 - 特許庁
A pair of patterns 104 (104a and 104b) for relative position detection and an exposure monitor pattern 101 held by these patterns for relative position detection are arranged and formed in an x-axis (one direction) in a pattern 100 for exposure detection arranged at an exposure monitor mask.例文帳に追加
露光量モニタマスクに配置された露光量検出用パターン100には、一対の相対位置検出用パターン104(104a,b)と、この相対位置検出用パターンに挟まれた露光量モニタパターン101とがx軸方向(一方向)に配列形成されている。 - 特許庁
A first mesa part 2a and a second mesa part 2b are formed on a GaAs substrate 1, a resist pattern 15 comprising opening parts 13 and 14 is formed, a semiconductor layer 2 is etched to a specified depth with the resist pattern 15 as a mask, and a recess 16 and a recessed part 17 for alignment mark are formed.例文帳に追加
GaAs基板1の上に第1メサ部2aおよび第2メサ部2bを形成し、開口部13,14を有するレジストパターン15を形成し、レジストパターン15をマスクとして半導体層2を所定の深さまでエッチングし、リセス16とアライメントマーク用凹部17を形成する。 - 特許庁
In the method for manufacturing a solar cell 100, a metal mask M3 has two openings H3 corresponding to a formation pattern of two island-shaped n-type amorphous semiconductor layers 12n_1, and an opening H4 corresponding to a formation pattern of a p-type amorphous semiconductor layer 12p.例文帳に追加
本実施形態に係る太陽電池100の製造方法において、メタルマスクM3は、2本の島状n型非晶質半導体層12n_1の形成パターンに応じた2つの開口部H3と、p型非晶質半導体層12pの形成パターンに応じた開口部H4とを有する。 - 特許庁
In the lithography which utilizes an electron emission by a ferroelectric substance switching performed in the ferroelectric substance emitter like this, more uniform electron emission is guaranteed regardless of an interval of the mask pattern, and even in a pattern formed in isolation with a donut-like shape.例文帳に追加
このような強誘電体エミッタで行なわれる、強誘電体のスイッチングによるエレクトロンエミッションを利用したリソグラフィーにあっては、マスクパターンの間隔によらず、さらにドーナツ状に孤立して形成されたパターンでも、より均一なエレクトロンエミッションが保証されるようになる。 - 特許庁
To provide a method and apparatus for processing development, capable of developing a resist pattern having a rectangle shape whose tip is not rounded, and capable of processing with sufficient accuracy a film to be etched, when etching the under layer film to be etched using the resist pattern as a mask.例文帳に追加
先端が丸みを帯びない矩形形状を有するレジストパターンを現像することができ、レジストパターンをマスクに用いて下層の被エッチング膜をエッチング処理により加工する際に、被エッチング膜を精度よく加工することができる現像処理方法及び現像処理装置を提供する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|