| 意味 | 例文 |
Mask patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5189件
Since this mask pattern includes a phase component in addition to an amplitude component, in steps 33 and 34, the objective photomask having a phase shifting layer disposed on a transmissivity modulating layer is produced.例文帳に追加
このマスクパターンは振幅成分に加えて位相成分も含んでいるので、ステップ33および34で透過率変調層に位相シフト層が積層されたフォトマスクを製造する。 - 特許庁
The negative resist layer 16A under the light shielding layer 18 is not exposed, but the layer 16A is exposed in accordance with the resist mask pattern for the region under the transmissive layer 17.例文帳に追加
すると、遮光層18下のネガ型レジスト層16Aは露光されないが、それ以外の領域の透過層17下のネガ型レジスト層16Aは露光マスクパターンに応じて露光される。 - 特許庁
The test structure is fabricated in a single photolithography step or with a single reticle or mask and includes substructures 102 and 104a-g having a particular voltage potential pattern during a voltage contrast inspection.例文帳に追加
テスト構造は単一のフォトリソグラフィステップ、単一のレチクルまたはマスクで製造され、電圧コントラスト検査中に特定の電位パターンを有するサブ構造102、104a〜gを含む。 - 特許庁
To improve the taper shape or the phase difference accuracy of a mask pattern after dry etching working by controlling the etching rate of each layer of a multilayer half tone blanks.例文帳に追加
多層膜ハーフトーンブランクスの各層のエッチングレートを制御することで、ドライエッチング加工後のマスクパターンのテーパー形状の改善や位相差精度の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁
To provide a photomask and a method for manufacturing the photomask, which can reduce variance in dimensional errors of a mask pattern width, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the photomask.例文帳に追加
マスクパターンの幅の寸法誤差のばらつきを低減することができる、フォトマスクおよびその製造方法、ならびにフォトマスクを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The precise prediction of the variations in the topography for designing the specific mask is performed at a die level by using the existing pattern density and CMP (Chemical Mechanical Polishing) planarization length characteristics to the individual patterns.例文帳に追加
既知のパターン密度、および個々のパターンに対するCMP平坦化長特性を使用して、特定のマスク設計用のトポグラフィのばらつきの精確な予測をダイ・レベルで行う。 - 特許庁
Thereafter, with the first resist pattern 51 as a mask, by implanting boron ions through the protective insulating film 13 to the semiconductor substrate 11, a first P well 14 is formed.例文帳に追加
その後、第1のレジストパターン51をマスクとして、半導体基板11に、保護絶縁膜13を介してホウ素イオンを注入することにより第1のPウエル14を形成する。 - 特許庁
The resist patterns 4 uses one photo mask to change the thickness by halftone exposure, and the resist patterns for a pixel electrode and that for a gate electrode and a wiring pattern of a matrix circuit are collectively formed.例文帳に追加
レジストパターン4は、1枚のフォトマスクを用いて、ハーフトーン露光で厚みを変え、画素電極2a用と、マトリクス回路のゲート電極や配線パターン用とを一括して形成する。 - 特許庁
To secure a high selection ratio to an insulation film used as a mask material, while controlling the generation of conical pattern defects, in performing dry etching for processing a silicon substrate.例文帳に追加
シリコン基板を加工するためのドライエッチングにおいて、円錐状パターン欠陥の発生を抑制しつつマスク材となる絶縁膜に対して高い選択比を確保できるようにする。 - 特許庁
Then a photoresist 100 is adhered to the upper surface of the film 30 (D) and exposed to light by photolithography by masking the photoresist 100 with a light shielding mask having a prescribed pattern.例文帳に追加
その後、圧電・電歪膜30上にフォトレジスト100を付着させ(D)、フォトリソグラフィ法を用いて、所定のパターンを有する遮光マスクで前記フォトレジスト100をマスキングし、露光する。 - 特許庁
The LDD diffusion layer 107, which specifies the distance L between PN junctions, is formed on the surface layer of the semiconductor substrate 101 by ion implantation employing the gate electrode pattern 105 as a mask.例文帳に追加
ゲート電極パターン105をマスクにしたイオン注入によって、半導体基板101の表面層にPN接合間距離Lを規定するLDD拡散層107を形成する。 - 特許庁
To output a high-resolution image at high speed in a condition that texture due to a mask pattern used in multipulse recording is not noticeable even employing a multipulse recording method and a column thinning recording method.例文帳に追加
マルチパス記録方法とカラム間引き記録方法を採用しつつも、マルチパス記録で用いるマスクパターンによるテクスチャが目立たない状態で、高解像度な画像を高速に出力する。 - 特許庁
To provide a positive type photosensitive composition having high sensitivity, wide defocus latitude when zone illumination is used and hardly generating side lobe when a pattern is formed by using a half-tone phase shift mask.例文帳に追加
高感度で、輪帯照明を用いた際にデフォーカスラチチュードが広く、ハーフトーン位相シフトマスクを用いてパターン形成した際にサイドローブが発生し難いポジ型感光性組成物を提供する。 - 特許庁
Exposure light is used for allowing the pattern of the mask M to project onto the wafer W, and at the same time the wafer W and exposure light are relatively scanned for exposing an exposure region on the wafer W.例文帳に追加
マスクMのパターンを露光光を用いてウエハW上に投影するとともにウエハWと露光光を相対走査してウエハW上の露光領域を露光する。 - 特許庁
To provide a method of correcting an optical proximity which improves speed and accuracy in calculating a wide area of mask pattern to correct the optical proximity effect.例文帳に追加
光近接効果を補正するために大領域のマスクパターンの像計算を高速かつ精度よく行うことができる光近接効果補正の方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a position detection device which can detect highly accurately three dimensional position information of, for instance, a mask pattern surface, or an exposure surface of a photosensitive substrate by the simple constitution.例文帳に追加
比較的簡素な構成にしたがって、例えばマスクのパターン面または感光性基板の露光面の三次元的な位置情報を高精度で検出することのできる位置検出装置。 - 特許庁
To improve the dimensional accuracy of a halftone material film pattern of a halftone type phase shift mask manufactured by using a blank having a laminated structure of the halftone material film and a light shielding film.例文帳に追加
ハーフトーン材料膜と遮光膜との積層構造を有するブランクを用いて製造されるハーフトーン型位相シフトマスクにおけるハーフトーン材料膜パターンの寸法精度を向上する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a printed circuit board which can reduce lead time and cut manufacturing cost by forming a circuit pattern of conductive paste using a mask.例文帳に追加
マスクを利用して導電性ペーストで回路パターンを形成することにより、リードタイムを短縮し、製造コストを低減することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To form a pattern of arbitrary size including a size less than resolution in an arbitrary shape through exposure using one mask realizing phase shift effect.例文帳に追加
位相シフト効果を実現する1枚のマスクを用いた露光によって、解像度程度以下の寸法を含む任意の寸法のパターンを任意の形状について形成できるようにする。 - 特許庁
To perform highly accurate processing in which punch-through of resist and striation due to resist damage are suppressed, in pattern formation by dry etching using a resist after the generation of ArF lithography as a mask.例文帳に追加
ArFリソグラフィー世代以降のレジストをマスクとしたドライエッチングによるパターン形成において、レジストダメージに起因するレジスト突き抜け及びストライエーションを抑制した高精度加工を行う。 - 特許庁
If a predetermined condition is met, the recording means 14 stops storage of the compression-coded data, and the MPEG encoder 13 compression-encodes the motion image on which the mask pattern is superimposed.例文帳に追加
所定条件が成立すると、記録手段(14)への圧縮符号化データの記憶を停止し、MPEGエンコーダ13は、マスクパターンが重畳された動画像を圧縮符号化する。 - 特許庁
The resist film 16 is subjected to pattern exposure in a photolithography process, alkaline development is made by alkaline liquid, the resist film 16 and the internal oxide film 15 are isotropically fused for removing, and a mask 17 is formed.例文帳に追加
レジスト膜16をフォトリソグラフィ工程で、パターン露光し、アルカリ液でアルカリ現像し、等方的にレジスト膜16および内部の酸化膜15までを溶融して除去させ、マスク17を形成する。 - 特許庁
A plurality of first sacrificial patterns are formed on the first hard mask layer 20, and a second hard mask 40 layer having a top surface in which a recess is formed is formed between adjacent two first sacrificial patterns out of the first sacrificial patterns, and a second sacrificial pattern is formed in the recess.例文帳に追加
第1ハードマスク層20上に複数の第1犠牲パターンを形成し、第1犠牲パターンのうち相互隣接した2個の第1犠牲パターン間にリセスの形成された上面を有する第2ハードマスク40層を形成し、リセス内に第2犠牲パターンを形成する。 - 特許庁
In a MISFETQ, although the mask 10 is used to expose a gate electrode pattern having a larger gate length Lg, similarly the mask 20 is used to expose a connecting interconnection section which has a fine interconnection width Wj and a contact section having a contact width Wp.例文帳に追加
MISFETQにおいて、レベンソン位相シフトマスク10は最も微細なゲート長Lgを持つゲート電極のパターンを露光し、ハーフトーン位相シフトマスク20はゲート長Lgよりは大きいが同様に微細な配線幅Wjを持つ接続配線部、コンタクト幅Wpを持つコンタクト部を露光する。 - 特許庁
To provide a photomask that can decrease changes in a polarization state of exposure light induced by the mask itself and transfer a preferable fine image onto a wafer in photolithography with a 45 nm half pitch node or further advanced techniques, and to provide a method for easily manufacturing the mask and a pattern forming method using the photomask.例文帳に追加
ハーフピッチ45nmノード以降のフォトリソグラフィにおいて、マスク自身により誘引される露光光の偏光状態の変化を緩和し、良好な微細画像をウェハ上に形成するためのフォトマスク、および簡易なその製造方法、さらに、そのフォトマスクを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
In the printing mask 19 used when printing the resist, the printing mask 19 has an opening portion 29 for allowing the resist formed in a printed pattern pass through and a blocking portions 28 for not allowing the resist pass through in one sheet, a plurality of holes are arranged in the opening portion 29.例文帳に追加
レジストを印刷するときに用いる印刷マスク19に係り、印刷マスク19は、1枚のシートにおいて、印刷形状に形成されレジストを通過させる開口部29と、レジストを通過させない遮蔽部28と、を有し、開口部29には複数の孔が配置されている。 - 特許庁
A light emission film pattern 20 having a forming width Wp1 larger than the aperture width Wm1 of an aperture 7U made in the mask 7 by making use of the phenomenon that a film deposition substance emitted from the film deposition source 2 passes through the aperture 7U in the mask 7, and then, diffuses.例文帳に追加
成膜源2から放出された成膜物質がマスク7の開口7Uを通過したのち拡散する現象を利用して、マスク7に設けられた開口7Uの開口幅Wm1よりも大きな形成幅Wp1を有する発光膜パターン20を形成することが可能になる。 - 特許庁
The temperature controller 30 calculates a magnification error on transferring a mask pattern onto a work by exposure based on the temperature change of the mask, calculates necessary calorie to be added to the work stage to correct the magnification error, and sends a control command value in accordance with the necessary calorie to the heating controlling device.例文帳に追加
温度コントローラ30は、マスクの温度変化に基づいてマスクのパターンをワークに露光転写する際の倍率誤差を算出し、この倍率誤差を補正することが可能なワークステージに加えるべき必要熱量を算出し、この必要熱量に応じた制御指令値を加熱制御装置に送る。 - 特許庁
A testing circuit to determine whether the mask that has been used to from the source/drain and gate electrode of a transistor, contact and wiring of each layer thereof is correct or not is formed within a chip or in the scribe region, and this circuit is then coupled with formation of the pattern of mask used.例文帳に追加
トランジスタのソース・ドレイン、ゲート電極とその上各層のコンタクトと配線を形成する際に使用したマスクが正しい物か否かを判定する為の試験回路をチップ内又はスクライブ領域に形成しておき、この回路を使用マスクのパターン形成により連結される。 - 特許庁
Using an exclusive mask wherein test patterns having a same shape and a same size are plurally and repeatedly arranged in the mask blanks corresponding to the chip region, a resist pattern is formed by the processing procedure after the exposure processing of the photoresist on a product wafer changing a focal position for every shot.例文帳に追加
同一形状で且つ同一寸法のテストパターンがチップ領域に対応するマスクブランクス内で複数繰り返し配置された専用マスクを用いて、ショット毎にフォーカス位置を変えながら製品ウエーハ上のフォトレジストを露光処理し、現像処理してレジストパターンを形成する。 - 特許庁
The structure of the gray level can be worked by controlling the quantity of exposure transmitting the binary mask 60 on the basis of the area ratio of ON/OFF of the dots 61 and exposing a worked body by density corresponding to the area ratio without faithfully reproducing the pattern of dots 61 of the mask 60.例文帳に追加
このドット61のオン・オフの面積比率により、2値マスク60を透過する露光量を制御することにより、マスク60のドット61のパターンを忠実に再現するのではなく、面積比率に対応した濃淡で被加工体を露光し、グレーレベルの構造を加工することができる。 - 特許庁
The mask M is provided with small-sized masks M1 to M4, and the mask stage 1 retains a plurality of small-sized masks M1 to M4, such that the sum of effective exposure area of the plurality of small-size masks M1 to M4 becomes larger than the area of one complete pattern which is exposed and transferred to the substrate W.例文帳に追加
マスクMは複数の小型マスクM1〜M4を備え、且つ、マスクステージ1は、複数の小型マスクM1〜M4の有効露光面積の合計が基板Wに露光転写される1つの完成パターンの面積よりも大きくなるように、複数の小型マスクM1〜M4を保持する。 - 特許庁
The method exposes the photo-resist layer to a pattern image, develops the photo-resist being exposed by using a developer, eliminates a part of the photo-resist not being exposed, and specifies a mask that includes the mask feature with a narrower width than the width of features being processed by another method.例文帳に追加
また、この方法は、フォトレジスト層をパターン像に露出させ、現像剤を用いて露出させたフォトレジスト層を現像し、現像していないフォトレジスト部分を除去して、アルミニウム層に隣接して、別の方法で生成されるよりも狭い幅を有するマスク・フィーチャを含むマスクを規定することを含む。 - 特許庁
To provide a method for forming a three-dimensional photomask which can be easily formed with spacing with high accuracy in forming a contactless state between a mask pattern and a substrate to be exposed and the three-dimensional mask formed by the method.例文帳に追加
マスクパターンと被露光基板との間に非接触状態を形成する際に、マスクパターンを傷つけることなく、当該間隙を容易かつ高精度に形成することができる3次元フォトマスクの形成方法および当該形成方法により形成された3次元フォトマスクを提供する。 - 特許庁
A divided print mask (corresponding to a conventional frame mold or pattern paper of printing) every color is prepared from trace data of a design and divided print images obtained by applying the divided print mask to colors (displayed on a color coordinating table 12) used for printing are overlapped and the resultant printing image 18 is displayed on a screen.例文帳に追加
図案のトレースデータから色毎の分版マスク(従来の捺染の型枠又は型紙に相当)を作成し、捺染に使用する色(配色テーブル12に表示)に分版マスクを適用して成る分版イメージを重畳することにより得られる捺染イメージ18を画面に表示する。 - 特許庁
This scanner characteristic evaluating device is characterized in that when receiving irradiation of a laser beam, a mask 62 of a chrome film is arranged on a color glass filter 61 having a property of emitting fluorescence, and a regular test pattern 63 for exposing the color glass filter is formed by an opening part of the mask.例文帳に追加
レーザ光の照射を受けると、蛍光を放出する性質を有する色ガラスフィルタ61上に、クロム膜のマスク62が設けられ、マスクの開口部によって、色ガラスフィルタが露出される規則的なテストパターン63が形成されたことを特徴とするスキャナの特性評価用デバイス。 - 特許庁
A blank 10 with a light shielding film 21 and a regist layer 31 formed on a transparent substrate 11 is prepared, a mask 20 having a light shielding pattern 21a and transmission regions 22 formed on the transparent substrate 11 is produced by carrying out a series of patterning procedures, and the mask 20 is inspected and corrected.例文帳に追加
透明基板11上に遮光膜21及びレジスト層31が形成されたブランク10を準備し、一連のパターニング処理を行って、透明基板11上に遮光パターン21a及び透過領域22が形成されたマスク20を作製し、マスク20の検査、修正を行う。 - 特許庁
Based on an image (inspection image data 102) obtained by imaging a substrate under inspection, the generating part 201 performs outline smoothing process for a pad pattern to be inspected and generates inspection mask data 103 by finding a logical sum of reference mask data 101 generated by the generating part 200.例文帳に追加
検査マスク生成部201が検査対象基板を撮像した画像(検査画像データ102)に基づいて、検査すべきパッドパターンに対して輪郭平滑化処理を行い、基準マスク生成部200により生成された基準マスクデータ101との論理和をとって、検査マスクデータ103を生成する。 - 特許庁
This alignment mark is formed in a manner whereby a a first film (insulating film) 2 transparent to light for mask alignment is formed on the prescribed region of a semiconductor substrate, and a second film (conductive film) 4 which is formed like a diffraction grating pattern composed of islands and provided on the first film 2 to reflect the mask aligning light.例文帳に追加
半導体基板1上の所定の領域に、マスク合わせ用の光に対して透明性の第1の膜(絶縁膜2)を形成し、その第1の膜上に、複数の島状体からなる回折格子パターンで、マスク合わせ用の光を反射する第2の膜(導電膜4)を形成する。 - 特許庁
To provide a method of producing a phase shift mask by which an etched state of the surface of a quartz substrate as the base is decreased and a rough surface or production of a rough pattern are suppressed when etching of a coating film consisting of a phase shift mask material such as oxide nitride of molybdenum silicon is completed.例文帳に追加
モリブデン−シリコンの酸窒化物のような位相シフトマスク材料からなる被膜のエッチング終了後における下地である石英基板表面のエッチングを低減して表面荒れや凹凸の発生を抑制した位相シフトマスクの製造方法を提供するものである。 - 特許庁
In the optical path of the lighting optical system, the illuminating light projected upon the mask 27 is transformed to at least two luminous fluxes, which are inclined by the angles which vary depending upon the fineness of the pattern by means of a luminous flux transforming member 12 provided at a position, which is nearly conjugate to the mask 27 or its vicinity.例文帳に追加
そして、照明光学系の光路中で、マスクと略共役な位置またはその近傍に設けられる光束変換部材12によって、マスクに照射する照明光を、パターンの微細度に応じて決まる角度だけ傾いた少なくとも2つの光束に変換する。 - 特許庁
Subsequently, the glass substrate 21 is turned over and the back surface 21b is exposed upward, and a second mask 32 is arranged while aligned with the glass substrate 21 so that alignment marks 43 and 44 match the cut 22, before carrying out lithographic patterning on the back surface 21b of the glass substrate 21 according to a second mask pattern 42.例文帳に追加
そして、ガラス基板21を裏返し、ウラ面21bを上方に露呈させ、アライメントマーク43,44が切り欠き22に合致するように第2マスク32をガラス基板21に位置合わせして配置し、ガラス基板21のウラ面21bに第2マスクパターン42に応じたリソグラフィパターンをパターニングする。 - 特許庁
Immediately after a resist pattern 2a having light shielding property against exposure light and consisting of an electron beam-sensitive resist film 2 is formed by patterning the electron beam-sensitive resist film 2 applied on the principal face of a mask substrate 1, a pellicle PE is mounted on the principal face of the mask substrate 1.例文帳に追加
マスク基板1の主面上に塗布された電子線感応レジスト膜2をパターニングすることにより、電子線感応レジスト膜2からなり露光光に対して遮光性を有するレジストパターン2aを形成した直後にマスク基板1の主面にペリクルPEを装着する。 - 特許庁
A reflection type exposure mask comprises a substrate 11, a reflective layer 14 and a mask pattern 15 formed on a first surface side of the substrate 11, a conductive film 12 formed on a second surface side of the substrate 11, and an elastically deformable body 13 formed in a part of a region on the conductive film 12.例文帳に追加
基板11と、基板11の第1の面側に形成された反射層14及びマスクパターン15と、基板11の第2の面側に形成された導電膜12と、導電膜12上の一部の領域に形成された弾性変形体13とを有する反射型露光マスクを提供する。 - 特許庁
Thereby, the visual inspection of a multiple layers phase defect becomes possible by an easy and practical through-put in a hole pattern which cannot be inspected easily by a mask inspection, and the yield is improved by supplying a defect free mask which is performed with a defective relief according to classification of the cause of failure.例文帳に追加
これにより、マスク検査では容易に検査できないホールパターンにおける、多層膜位相欠陥を容易かつ実用的なスループットで外観検査が可能となり、欠陥の原因の分類に応じた欠陥救済を行った無欠陥マスクを供給することで歩留まりが向上する。 - 特許庁
The image enhancing mask 6 has a semi-light-shielding mask pattern formed of the semi-light-shielding portion 8 which transmits the exposure light in the same phase with a translucent part 7 as a reference and the phase shifter 9 which transmits the exposure light in the opposite phase with the translucent part 7 as a reference.例文帳に追加
イメージ強調マスク6においては、透光部7を基準として露光光を同位相で透過させる半遮光部8と、透光部7を基準として露光光を反対位相で透過させる位相シフター9とによって、遮光性を有するマスクパターンが構成されている。 - 特許庁
The metal mask comprises a mask board 11 made of a metal thin plate, a paste passage hole 12 opened according to a predetermined pattern on the board 11, and a target mark 16 for aligning at the time of printing formed on the board in a predetermined positional relation to the holes 12.例文帳に追加
メタルマスクは、金属薄板からなるマスク基板11と、このマスク基板11に所定の印刷パターンに従って穿孔されたペースト通過孔12と、このペースト通過孔12に対して所定の位置関係でマスク基板11上に形成された印刷時の位置合わせ用のターゲットマーク16とを有する。 - 特許庁
Using as a mask the mask pattern for selective growth, the imbedding layer is made to selectively grow under the conditions growing sideways from the side face of the mesa extending in the second direction opposite from the first direction with the first boundary position as a reference, with the front face of the growth becoming a slope.例文帳に追加
選択成長用マスクパターンをマスクとして用い、第1の境界位置を基準として第1の向きとは反対の第2の向きに向かって延びるメサの側面から側方に向かって成長し、成長の前面が斜面になる条件で埋込層を選択成長させる。 - 特許庁
In a state where a high-frequency magnetic field is produced by the coil 23, a material gas consisting principally of a silane gas is sent into a space SP over the base 10 and mask 24 to be changed into plasma, thereby depositing a silicon thin film in a predetermined pattern on the base 10 through the mask 24.例文帳に追加
コイル23により高周波磁場を形成した状態で、シランガスを主体とする原料ガスを基材10およびマスク24の上部空間SPに送り込むことにより、原料ガスがプラズマ化し、マスク24を通して所定パターンのシリコン薄膜が基材10上に堆積する。 - 特許庁
The mask 10 for vapor deposition has a constitution where a plurality of chips 20 are fitted to a rectangular supporting substrate 30 as a base substrate, and a plurality of long hole-shaped mask opening parts 22 corresponding to a film deposition pattern are formed at each chip 20 in a state where they are parallelly arranged at fixed intervals.例文帳に追加
蒸着用マスク10は、ベース基板をなす矩形の支持基板30に、複数のチップ20を複数、取り付けた構成を有しており、チップ20には、成膜パターンに対応する長孔形状のマスク開口部22が複数一定間隔で平行に並列した状態で形成されている。 - 特許庁
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