「RECESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(171ページ目) - Weblio英語例文検索

When engaging and fixing the grommet 20 to a recess part 12 of almost an L-shape, formed extending toward an internal surface part 11b at the indoor side from an end surface part 12a of the door frame, an engaging groove 12f is provided in the recess part 12.例文帳に追加

ドアフレームの端面部１２ａから室内側内面部１１ｂにかけて形成された略Ｌ形状の凹部１２にグロメット２０を嵌合固定するに際し、凹部１２には係止溝１２ｆを設ける一方、グロメット２０には係止片３１を設け、係止片３１の引掛頭部３１ａを係止溝に挿入してスライドさせ、その係止端部で形成している。 - 特許庁

An exemplary structure for a gate electrode for a Field Effect Transistor comprises a lower portion 326 formed of a first metal material having a recess 326a and a first resistance; and an upper portion 328 formed of a second metal material having a protrusion 328a and a second resistance, wherein the protrusion extends into the recess, wherein the second resistance is lower than the first resistance.例文帳に追加

電界効果トランジスタのゲート電極の例は、凹部３２６ａを有し、かつ、第一抵抗を有する第一金属材料からなる下側部分３２６と、突起３２８ａを有し、かつ、第二抵抗を有する第二金属材料からなる上側部分３２８とからなり、突起が凹部に延伸し、第二抵抗は第一抵抗より小さい材料で形成される。 - 特許庁

The heat dissipation mechanisms are formed in the periphery of the element, and each mechanism has a recess pattern portion provided on a top surface of the semiconductor substrate where the element is formed, and the recess pattern portion is formed monolithically with the element so as not to reach a rear surface of the semiconductor substrate, and filled with a heat conductor having higher thermal conductivity than that of the semiconductor substrate.例文帳に追加

前記放熱機構は、前記素子の周辺に形成され、前記素子が形成される前記半導体基板の表面に設けられた凹型部を有し、前記凹型部は、前記素子とモノリシックに、前記半導体基板の裏面に到達しないように形成され、前記凹型部には、前記半導体基板より熱伝導率の高い伝熱体が埋め込まれている。 - 特許庁

A recess 40 opened to an outer peripheral surface 32 and a protrusion 38 projected to the outer peripheral surface 32 are formed by applying crushing to an intermediate section in a longitudinal direction of the board terminal 14 formed from a wire, and the synthetic resin pedestal 72 is insert-molded on the outer peripheral surfaces 42, 44 of the recess 40 and the protrusion 38.例文帳に追加

線材から形成された基板端子１４の長さ方向中間部分に潰し加工を施して、外周面３２に開口する凹部４０と外周面３２に突出する凸部３８をそれぞれ形成すると共に、これら凹部４０および凸部３８の外周面４２，４４上に合成樹脂製の台座７２をインサート成形した。 - 特許庁

In the heat sink 109, the combination structure of a recess 109a composed of a tabular member and formed by indenting a part of the tabular member more than other regions and a projection 109b formed to one surface by the deformation of the tabular member together with the formation of the recess 109a and formed by the projection more than other regions of one surface is formed.例文帳に追加

放熱板１０９は、板状部材により構成され、板状部材の一部を他の領域よりも窪ませて形成した凹部１０９ａと、凹部１０９ａの形成とともに板状部材が変形することにより一面に形成され、当該一面の他の領域よりも突出して形成された凸部１０９ｂとの組合せ構造が形成されている。 - 特許庁

To prevent cracks in splitting a large-area piezoelectric substrate wafer by sufficiently ensuring the thickness of a circular part surrounding a recess when employing batch processing of the wafer to mass-produce an ultra-small piezoelectric substrate having a vibration part formed by forming the recess by etching on a piezoelectric substrate surface made of an anisotropic piezoelectric crystal material.例文帳に追加

異方性圧電結晶材料から成る圧電基板面にエッチングによって凹陥部を形成することによって振動部を形成した超小型の圧電基板を、大面積の圧電基板ウェハを用いたバッチ処理により量産する場合に、凹陥部を包囲する環状部の肉厚を十分に確保して分割時のひび割れを防止する。 - 特許庁

When the sound absorbing member 10 is molded of a molding material, since air in the molding recess 48 is discharged efficiently outside the mold by the molding material expanding to the molding recess 48, the timing for the molding material to contact the molding surface 48A can be hastened, molding the sound absorption chamber 16 of the sound absorbing member 10 appropriately.例文帳に追加

従って、成形素材から吸音部材１０を成形するに際し、成形凹部４８へ膨張する該成形素材により該成形凹部４８の空気が型の外部へ効率的に排出されるので、該成形素材が成形面４８Ａに接触するタイミングを早めることができ、吸音部材１０の吸音小室１６を適切に成形し得る。 - 特許庁

The method of manufacturing the lead frame on which a semiconductor element is loaded includes: a process of forming a first recess on one of a first surface of the lead frame and a second surface which is on the opposite side from the first surface and mounted with the semiconductor element; and a process of forming a second recess by pressing the second surface of the lead frame.例文帳に追加

半導体素子を搭載するリードフレームの製造方法であって、前記リードフレームの第１の面又は該第１の面とは反対側で前記半導体素子を搭載する第２の面のいずれか一方に第１の凹部を形成する工程と、前記リードフレームの前記第２の面をプレス加工することにより第２の凹部を形成する工程とを有する。 - 特許庁

In an electromagnetic clutch and an electromagnetic brake, the concentricity of a driving shaft and a driven shaft with each other can be secured by forming a conical projection in a friction surface of a rotor fixed to the driving shaft, forming a recess in a friction surface of an armature fixed to the driven shaft, and fitting the recess and the projection to each other when the friction surfaces of the rotor and the armature are brought in contact with each other.例文帳に追加

駆動軸に固定されたロータの摩擦面に円錐状の凸部を形成し、被動軸に固定されたアーマチュアの摩擦面に凹部を形成することで、ロータとアーマチュアの摩擦面が接触するときに、凹部と円錐状の凸部を嵌合させることで、駆動軸及び被動軸の同心度を確保できるようにした電磁クラッチ及び電磁ブレーキ。 - 特許庁

With the tip of the probe needle 2 pressed against the bottom surface 11a of the recess 11 and with an outer surface 2b of the probe needle 2 being in contact with the inner surface 11b of the recess 11, the probe needle 2 and the cleaning member 5 are relatively moved so that the probe needle 2 revolves in the circumferential direction of the inner surface 11b.例文帳に追加

そして、プローブ針２の先端を前記凹部１１の底面１１ａに押し付けると共に、前記プローブ針２の外周面２ｂを前記凹部１１の内周面１１ｂに当接させた状態で、前記プローブ針２が前記内周面１１ｂの周方向に公転旋回するように、前記プローブ針２及び前記クリーニング部材５を相対的に移動させる。 - 特許庁

That is, the wind passage member 340 is divided such that the recess 428 provided on the downstream side wind passage member 356 is opened, if the upstream side wind passage member 354 is removed from the downstream side wind passage member 356; which enhances the attaching and detaching working performance of the endless belt 338 compared to the case where the recess 428 is not opened.例文帳に追加

つまり、下流側風道部材３５６から上流側風道部材３５４を取り外すと、下流側風道部材３５６に設けられた凹部４２８が、開放されるように風道部材３４０を分割することで、凹部４２８が開放されない場合と比して、無端ベルト３３８の脱着作業性を向上させることができる。 - 特許庁

In a state having a first and second plastic lenses 4, 7 fitted to the lens positioning sections 14, 15 for one of the divided lens body tubes 2A, the divided lens body tube 2A and the other divided lens body tube 2B are layered together, and a positioning recess 19 and a positioning projection 18 of respective divided lens body tubes 2A, 2B are brought into a recess-projection fitting.例文帳に追加

一方の分割鏡筒２Ａのレンズ位置決め部１４，１５に第１及び第２のプラスチックレンズ４，７を嵌合させ、フィルタ位置決め部２１に赤外線フィルタ２０を嵌合させた状態で、分割鏡筒２Ａと他方の分割鏡筒２Ｂを重ね合わせ、各分割鏡筒２Ａ，２Ｂの位置決め凹部１９と位置決め突起１８を凹凸嵌合する。 - 特許庁

In this camera module 10, which drives an optical part 1 in the light axis direction with the use of a lens driving part 2, the bottom part of a lens holder 21, a coil 22, a permanent magnet 23 and a lower plate spring 25b are placed within a recess 32a formed on a substrate 32, and foreign substances are retained in the recess 32a lower than an imaging element 31.例文帳に追加

本発明は、レンズ駆動部２により光学部１を光軸方向に駆動するカメラモジュール１０において、基板３２上に形成された凹部３２ａ内に、レンズホルダ２１の底部、コイル２２、永久磁石２３、および下部板ばね２５ｂが設けられており、撮像素子３１よりも下方の凹部３２ａ内に、異物を滞留させる。 - 特許庁

The resin molding includes a sheet material 4 having a recess, the plate-shaped insert material 3 arranged in the recess and whose back is adhered to the surface of the sheet material 4, and a resin part 7 formed annularly on the back of the sheet material 4 and around the insert material 3 by injection molding to make the surface of the sheet material 4 closely contact to the side face of the insert material 3.例文帳に追加

凹部を有するシート材４と、凹部に配置され、裏面がシート材４の表面に接着した平板状のインサート材３と、シート材４の表面がインサート材３の側面に密着するように、シート材４の裏面、かつインサート材３の周囲に、射出成形により環状に形成された樹脂部７と、を備えた。 - 特許庁

The printed circuit board includes: a printed circuit board body 20 having a mounting area, where a surface-mounted type electronic component 10 is mounted, on a surface and a recess 25 on the back side of the mounting area; and a thermal expansion control member 30 which is placed in the recess 25 and has a smaller thermal expansion coefficient than the printed circuit board body 20.例文帳に追加

本実施例に係るプリント基板は、表面に、表面実装型の電子部品１０が実装される実装領域を有するとともに、前記実装領域の裏側に凹部２５を備えたプリント基板本体２０と、前記凹部２５に格納され、前記プリント基板本体２０よりも熱膨張係数が小さい熱膨張制御部材３０と、を備える。 - 特許庁

The pattern face includes a first area having a device pattern and a second area having the alignment mark, and when the uncured resin and the mold are pressed to each other, the pattern face is configured so that a second time when a recess part of the second area is charged with the uncured resin is after a first time when a recess part of the first area is charged with the uncured resin.例文帳に追加

パターン面は、デバイスパターンを有する第１領域とアライメントマークを有する第２領域とを含み、未硬化樹脂と型とが互いに押し付けられた場合に、第１領域の凹部が未硬化樹脂で充填される第１時刻より、第２領域の凹部が未硬化樹脂で充填される第２時刻が後になるように構成される。 - 特許庁

The fixing member 80 is configured to fix in such a state that the luminous flux incident side end surface 444 of the cross dichroic prism 443 comes in contact with the first surface 71 of the support member 70 by fitting a prism-side screw 822 and a support-side screw 815 into a first recess formed in the cross dichroic prism 443 and a second recess 76 formed in the support member 70.例文帳に追加

固定部材８０は、クロスダイクロイックプリズム４４３に形成された第１くぼみ部と支持部材７０に形成された第２くぼみ部７６に、プリズム側ねじ８２２および支持側ねじ８１５を係合することにより、クロスダイクロイックプリズム４４３の光束入射側端面４４４と支持部材７０の第１面７１とが接した状態で固定する。 - 特許庁

The support member 21 is movable between a first support position in which the support member 21 strikes the outer face of the first controller 90 when the first controller 90 is fitted in the support recess 13 and a second support position in which the support member 21 strikes the outer face of a second controller 80 when the second controller 80 thinner than the first controller 90 is fitted in the support recess 13.例文帳に追加

支持部材２１は、第１コントローラ９０が支持凹部１３に嵌められた時に当該第１コントローラ９０の外面に当る第１支持位置と、第１コントローラ９０より細い第２コントローラ８０が支持凹部１３に嵌められた時に当該第２コントローラ８０の外面に当る第２支持位置との間を移動可能となっている。 - 特許庁

The water supply system includes the washbasin mounted on a wall surface by an anchor, a faucet connected to a spout fixed to the washbasin through a water supply pipe and a drainage trap for draining water from the washbasin, a recess section is made in the wall surface, and the faucet and the drainage trap are arranged in the recess section.例文帳に追加

固定具により壁面に取付ける洗面器と、前記洗面器に固定する吐水具に給水管を介して接続する給水栓と、洗面器から排水するための排水トラップとを備えた給水装置であって、該壁面には凹部を設け、前記給水栓と前記排水トラップを前記凹部内に配置したことを特徴とする給水装置。 - 特許庁

A conductor accommodation recess 30h for accommodating a laminar conductor element 30 for forming a wiring section is formed on at least one main surface side of a unit plate 50' made of a close-grained ceramic material, and the conductor accommodation recess 30h is filled with a metal material for forming the laminar conductor element 30, thus manufacturing a unit plate 55 filled with metal.例文帳に追加

緻密化したセラミック材料からなる単位板材５０’の少なくとも一方の主表面側に、配線部をなす層状導体要素３０を収容する導体収容凹部３０ｈを形成し、導体収容凹部３０ｈに層状導体要素３０をなす金属材料を充填することにより金属充填済み単位板材５５を作製する。 - 特許庁

In an underground exterior wall 1 combining a soil cement column wall 3 on a bedrock side with a concrete wall 4 on the internal side, a precast reinforced concrete core 7 having a fitting recess section 9 is buried in the soil cement column wall 3, and the fitting recess section 9 of the core 7 is filled with concrete to combine the concrete wall 4 with the soil cement column wall 3.例文帳に追加

地山側のソイルセメント柱列壁３と、内部側のコンクリート壁４とが一体となった地下外壁１において、前記ソイルセメント柱列壁３に、嵌合凹部９を備えたプレキャスト鉄筋コンクリート製の芯材７が埋設され、該芯材７の嵌合凹部９にコンクリートが充填されてコンクリート壁４とソイルセメント柱列壁３とが一体となった。 - 特許庁

Since an accumulator is installed through a vinyl sheet 2h low in heat conductivity, without installing an accumulator through a metallic (material low in heat conductivity) mounting board as in the past, in the recess 2f of a heat insulating box, there is little influence of cold within the heat insulating box, this cold insulation storage can suppress the occurrence of dew condensation in the recess 2f.例文帳に追加

断熱箱２の凹所２ｆにおいて、従来の如く金属製（伝熱性の高い材料）の取付台を介してアキュムレータ９を設置することなく、伝熱性の低いビニールシート２ｈを介してアキュムレータ９を設置しているため、断熱箱２内の冷熱の影響が少なく、この凹所２ｆにおける結露の発生を抑制できる。 - 特許庁

The flange 40 is provided with a through- hole 41 communicating with one fluid discharge recess of the left end plate and a groove 42 for passing fluid communicating with the other fluid introduction recess while inclining downward.例文帳に追加

積層型熱交換器は、左側エンドプレート20のコア外側面の上端部に、流体導入用凹部21および流体排出用凹部22を被覆するフランジ40が取り付けられ、フランジ40に、左側エンドプレート20の一方の流体排出用凹部22に連なる貫通孔41があけられるとともに、同他方の流体導入用凹部21に連なる流体通路用凹溝42が前方下向きに設けられる。 - 特許庁

A reflector 2 having a recess 5 is located on the substrate 1, a semiconductor light emitting element body 7 mounted in the recess 5 is resin-sealed with the translucent resin 9 containing a fluorescent material to form a semiconductor light emitting element body 17, and the semiconductor light emitting element body 17 and the optical lens 14 are integrated sandwiching a soft resin spacer 16 between them.例文帳に追加

回路基板１上に凹部５を有するリフレクタ２を配置し、凹部５内に実装された半導体発光素子７を蛍光体含有透光性樹脂９よって樹脂封止して半導体発光素子体１７を形成し、前記半導体発光素子体１７と光学レンズ１４とを軟質樹脂スペーサ１６を介して一体化した。 - 特許庁

The circuit device 10A comprises a semiconductor element 13, a die pad 11 having a recess 21 in the region on which the semiconductor element 13 is loaded, a brazing material 19 which is accommodated in the recess 21 as a fixing material for fixing the semiconductor element 13 to the die pad 11, and abutting sections 22 for abutting the rear face of the semiconductor element 13.例文帳に追加

回路装置１０Ａは、半導体素子１３と、半導体素子１３が載置される領域に凹部２１を有するダイパッド１１と、凹部２１に収納されて半導体素子１３をダイパッド１１に固着させる固着材としてのロウ材１９と、半導体素子１３の裏面に当接する当接部２２とを具備する構成と成っている。 - 特許庁

The semiconductor pressure sensor 1 is constituted of a first semiconductor substrate 2 which has a recess 21 formed by etching in the surface, and of a second semiconductor substrate 3 which is stuck on the surface of the first semiconductor substrate 2 and of which the portion corresponding to the recess 21 of the first semiconductor substrate 2 is made the thin film functioning as a diaphragm part 31.例文帳に追加

半導体圧力センサ１が、エッチングによって形成された凹部２１を表面に有する第１半導体基板２と、この第１半導体基板２の表面に貼り合わせられ、当該第１半導体基板２の凹部２１に対応する部分がダイヤフラム部３１として機能する薄膜化された第２半導体基板３とで構成されている。 - 特許庁

Further, in the inlet side recess surface 31, a pair of inlet side inner pads 40 and 50 respectively having surfaces lower than the inlet side floating surface 30 are provided, and in the outlet side recess surface 33, a pair of outlet side inner pads 60 and 70 respectively having surfaces lower than the outlet side floating surface 30 are provided.例文帳に追加

さらに、流入側リセス面３１には、流入側浮上面３０よりも低い表面をそれぞれ有する一対の流入側内パッド４０および５０が設けられており、流出側リセス面３３には、流出側浮上面３０よりも低い表面をそれぞれ有する一対の流出側内パッド６０および７０が設けられている。 - 特許庁

Provided is a semiconductor device manufacturing method for manufacturing a gallium nitride-based semiconductor device which comprises: a first semiconductor layer formation process where a first semiconductor layer composed of a gallium nitride-based semiconductor is formed; and a recess part formation process where a recess part is formed by partially dry-etching the first semiconductor layer by means of a micro wave plasma process while using bromine-based gas.例文帳に追加

窒化ガリウム系半導体からなる第１の半導体層を形成する第１半導体層形成工程と、第１の半導体層の一部を、臭素系ガスを用いて、マイクロ波プラズマプロセスでドライエッチングして、リセス部を形成するリセス部形成工程と、を備え、窒化ガリウム系半導体装置を製造する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

When a cylinder head 2 supporting a camshaft 7 for intake and a cam cap 30 are joined to each other using bolts 15, the cam cap 30 is positioned relative to the cylinder head 2 using balls 40 disposed between a semi-spherical recess 23 formed at the cylinder head 2 and a semi-spherical recess 33 formed at the cam cap 30.例文帳に追加

吸気用カムシャフト７を支持するシリンダヘッド２とカムキャップ３０とをボルト１５により結合するにあたって、シリンダヘッド２に形成された半球状の凹部２３とカムキャップ３０に形成された半球状の凹部３３との間に跨って配置されるボール４０を用いて、シリンダヘッド２に対するカムキャップ３０の位置決めが行われる。 - 特許庁

The light emitting module 10 comprises a metal substrate 12, a conductive pattern 14 formed on the upper surface of the metal substrate 12, a recess 18 formed by partially making the upper surface of the metal substrate 12 concave, a light emitting element 20 housed in the recess 18, and a sealing resin 32 which covers the light emitting element 20.例文帳に追加

本発明の発光モジュール１０は、金属基板１２と、金属基板１２の上面に形成された導電パターン１４と、金属基板１２の上面を部分的に凹状にすることで設けられた凹部１８と、凹部１８に収納された発光素子２０と、発光素子２０を被覆する封止樹脂３２とから成る構成となっている。 - 特許庁

The front fork having an inner tube 2 slidably inserted into an outer tube 1 for guiding the outer periphery of the inner tube via a bearing provided in an inside gap 7 at the end of the outer tube in the axial direction comprises a recess 16 formed in the inner periphery inside the end of the outer tube along the axial direction and a ball bearing 14 laid in the recess.例文帳に追加

アウターチューブ１内にインナーチューブ２を摺動自在に挿入し、アウターチューブの端部内側隙間７内に設けた軸受を介してインナーチューブの外周を軸方向に案内しているフロントフォークにおいて、アウターチューブの端部内側内周に軸方向に沿うくぼみ１６を形成し、このくぼみにボールベアリング１４を介在させたことを特徴とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing the probe, a recess exposed by a sacrifice layer is formed with a resist on the sacrifice layer on the pedestal, after a probe material is accumulated in the recess to form the probe, the resist is removed, the sacrifice layer is removed by performing etching treatment and leaving part thereof, and the probe held on the pedestal by the remaining part includes being peeled from the pedestal.例文帳に追加

基台上の犠牲層の上に該犠牲層が露出する凹所をレジストで形成し、該凹所にプローブ材料を堆積してプローブを形成した後、レジストを除去し、さらにエッチング処理により、犠牲層をその一部を残して除去し、その残部で基台上に保持されたプローブを基台上から剥離することを含むプローブの製造方法。 - 特許庁

A bracket for display shelf comprises locking hooks 10 provided at the rear end of a bracket 1 inserted into vertical multi-level slits 107 provided in a support member 102, a rib recess 12 provided in front of the locking hook 10, and a flat shaking-preventing member 2 provided with a rib 22 engaging to the rib recess 12 and slidably mounted on the bracket 1.例文帳に追加

この発明は、サポート部材１０２に上下多段に設けられたスリット１０７に挿入されるブラケット１の後端に設けられた係止フック１０と、この係止フック１０の前方部に設けられたリブ凹所１２と、このリブ凹所１２に係合するリブ２２が設けられブラケット１に摺動自在に装着される板状の揺れ止め部材２と、を備える。 - 特許庁

At least one or more electrode grooves 54c comprises a first recess 54a connected to a recess (an example of groove) 54 formed by an intaglio manufacturing step 20; and a second recessed part 54b formed to the bottom side of the first recessed part 54a are provided to a border 33, and the substrate is split at the border 33 (split step 28).例文帳に追加

凹版製造工程２０で形成した凹部（溝の一例）５４に連結された第１の凹部５４ａと、この第１の凹部５４ａの底面に形成された第２の凹部５４ｂとから成る電極用溝５４ｃを境界部３３に少なくとも一つ以上設けるとともに、この境界部３３で切断して分割（分割工程２８）するものである。 - 特許庁

The flow of the brazing material or solder flowing out in connecting work is obstructed with the recess or stays in the recess, and since the excess spreading is prevented, the terminal plate 18 is smoothly press-inserted into a groove 15 of the housing 11 through the fixing piece 21 without weakening connecting strength to an electromagnetic coil 19.例文帳に追加

これにより、接続作業時に流れ出たろう材又は半田は、凹所によりその流動を阻止され、或いは貯留されるなどして過度の広がりを防止されるので、端子板１８は電磁コイル１９との接続強度を弱めることなく該取付片２１を介して筐体１１の溝部１５に支障なく圧入固定することができる。 - 特許庁

To obtain an oscillator mounting a circuit board having a lower surface bonded with a dielectric resonator such that the dielectric resonator is contained in a recess provided in the bottom face of a case in which the bonding position of the dielectric resonator and positional relation of the dielectric resonator and the recess can be confirmed from the upper surface side of the circuit board .例文帳に追加

下面に誘電体共振器を接合した回路基板を、底面に凹部を有するケースに対して、凹部に誘電体共振器が収納されるように搭載してなる発振器において、回路基板の上面側から誘電体共振器の接合位置および誘電体共振器と凹部との位置関係を確認できる発振器を提供する。 - 特許庁

The speaker box 10 of the dodecahedron speaker SP2 is configured by twelve pentagonal panels 20, a recess 26 is provided to a joint 28 of one pentagonal panel 20 to the other pentagonal panel, an elastic material 24 is mounted to the recess 26, and the pentagonal panels 20 are configured by connecting coupling members 30 capable of coupling the three panels at the same time.例文帳に追加

１２面体スピーカＳＰ２のスピーカボックス１０を１２枚の５角形パネル２０で構成し、該５角形パネル２０における他の５角形パネルとの接合部２８に凹部２６を設け、該凹部２６に弾性体２４を装着し、更に各５角形パネル２０を、３枚のパネルを同時に連結可能な連結部材３０により連結し構成する。 - 特許庁

To provide a synthetic resin-made container which sufficiently exhibits a decoration effect with a shrink label without any limitation and a function of a recess such as a finger fitting part by solving a technical problem that a specific recess of the finger fitting part for gripping in the container wound and sheathed with the shrink label can be approximately closely sheathed along the shape of the wall face.例文帳に追加

シュリンクラベルで巻回、外装した容器におけるグリップ用の指当て部分の特定の凹部にも、その壁面の形状に沿って略密着状に外装することを技術課題とするものであり、シュリンクラベルによる装飾効果が制限なく、また指当て部等の凹部の機能が十分発揮される合成樹脂製容器を提供することを目的とする。 - 特許庁

A lower electrode part 9 which protrudes to the side of an upper electrode 21 is formed on a lower electrode 13 of a MIM capacitive element, a recess is formed on the upper electrode 21 corresponding to the lower electrode part 9, and further the lower electrode part 9 of the lower electrode 13 is disposed in the recess in the upper electrode 21 via a capacitive insulating film 15.例文帳に追加

ＭＩＭ容量素子の下部電極１３に上部電極２１側に突出する下部電極部分９が形成されており、上部電極２１に下部電極部分９に対応して凹部が形成されており、下部電極１３の下部電極部分９は上部電極２１の凹部内に容量絶縁膜１５を介して配置されている。 - 特許庁

Meanwhile, a yoke-side engagement part 70 is provided with a semicircular recess 72 formed around the central part, the elastic protruding parts 74 formed on both sides of the semicircular recess 72, a second inclined part 76 formed continuous to the protruding parts 74, and a second straight part 78 formed continuous to the second inclined parts 76.例文帳に追加

一方、ヨーク側嵌合部７０は、略中央部に形成される半円形状凹部７２と、半円形状凹部７２の両側に形成されて弾性力を有する突起部７４と、各突起部７４に連続して形成される第２傾斜部７６と、各第２傾斜部７６に連続して形成される第２直線部７８とを備える。 - 特許庁

A device according to an embodiment comprises: an insulating layer 13 with a first groove 10; a first wiring layer 15 which is formed in the first groove 10, has a recess 16 at an upper portion thereof, and contains copper; a graphene layer 17 formed on an inner surface of the recess 16 of the first wiring layer 15 and composed of at least one graphene sheet.例文帳に追加

実施形態に係わる装置は、第１の溝１０を有する絶縁層１３と、第１の溝１０内に形成され、上部に凹部１６を有する銅を含む第１の配線層１５と、第１の配線層１５の凹部１６の内面上に形成され、少なくとも１つのグラフェンシートから構成されるグラフェン層１７とを備える。 - 特許庁

A packed battery characterized in that a transparent plastic film provided with at least one battery holding portion that has a recess to accept a cylindrical battery, a pasteboard that supports the film by adhering to close opening of the recess as well, and corner portions corresponding to periphery of the battery end being thin.例文帳に追加

１個の円筒形電池を収納する凹部を有する少なくとも１個の電池保持部を設けた透明な合成樹脂製フィルム、および前記フィルムを接着してフィルムを支持するとともに前記凹部の開口部を封じる台紙を具備し、前記フィルムの、電池端部周辺に対応するコーナー部分が薄いことを特徴とするパック電池。 - 特許庁

In the semiconductor device having an electrode 101 that electrically contacts a conductive layer which is a mounted object and a structure 102 which more protrudes than the electrode 101 and is shaped into a predetermined pattern formed of a resin, the structure 102 is provided with a recess 106 or a salient corresponding to the recess or the salient which is the mounted object.例文帳に追加

被実装対象の導電層と電気的に接触する電極１０１と、電極１０１よりも突出し、樹脂により所定のパターンに形成される構造体１０２と、を有する半導体装置であって、構造体１０２には、被実装対象の凹部または凸部に対応した凹部１０６または凸部が設けられたことを特徴とする。 - 特許庁

Since the gate electrode 12d is formed in such a shape that a circumference of a substrate surface 10a is hollowed inside, a low-density impurity layer 21 can be formed inside and below the opening of the recess 12c by injecting impurity ions into a semiconductor substrate 10 through a recess 12c while using the gate electrode 12d as a mask.例文帳に追加

ゲート電極１２ｄが基板面１０ａ側の周囲が内側に凹んでいる形状に形成されるため、ゲート電極１２ｄをマスクにして、凹部１２ｃを通じて半導体基板１０に不純物イオンを注入し、低濃度不純物層２１を凹部１２ｃの開口部より内側の下方まで入り込んで形成することができる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor layer having first and second major surfaces, a first electrode provided on the first major surface of the semiconductor layer, a recess 26 extending in the first direction in the second major surface of the semiconductor layer, and a reinforcing layer 21 covering at least the inner wall of the recess 26.例文帳に追加

第１及び第２の主面を有する半導体層と、前記半導体層の前記第１の主面に設けられた第１電極と、前記半導体層の前記第２の主面において第１の方向に延在する凹部と、少なくとも前記凹部の内壁を被覆する補強層と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。 - 特許庁