「a void using」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for manufacturing the semiconductor device having high quality and high reliability by suppressing the enlargement of a void defect when the semiconductor device is formed by using a laminated substrate.例文帳に追加

貼り合わせ基板を用いて半導体装置を形成する場合に、ボイド欠陥の拡大を抑制して高品質且つ高信頼性を有する半導体装置を製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a yellow toner hardly causing a white void or decrease in the density in a low humidity environment and having favorable color reproducibility, coloring power, transparency, and light resistance, and to provide an image forming apparatus and a process cartridge using the yellow toner.例文帳に追加

白抜けや低湿環境下での濃度低下が生じにくく、色再現性、発色力、透明性及び耐光性が良好であるイエロートナー、このイエロートナーを用いる画像形成装置及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor wafer inspecting apparatus and a method therefor, which carry out an inspection so as to discriminate defects, such as a foreign substance, a scratch and a void occurring in a flattening working process using a polishing or grinding technique employed in manufacturing a semiconductor.例文帳に追加

半導体製造する際に用いられる研磨または研削加工技術による平坦化加工工程において生じるスクラッチやボイド、異物等の欠陥を弁別して検査する光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a polarizing plate which is formed by using general protective films or angle-of-view improving films and is small in void even if a relatively hard tacky adhesive is used and to provide a polarizing plate with a tacky adhesive imparted with a tacky adhesive layer thereto.例文帳に追加

一般的な保護フィルム又は視野角改良フィルムを用い、また比較的硬い粘着剤を用いた場合でも、白抜けが小さい偏光板を提供し、さらにはそれに粘着剤層が付与された粘着剤付き偏光板を提供する。 - 特許庁

To provide a mold for manufacturing a magnet that can be made anisotropic so that the void magnetic flux density distribution may form a sine wave as much as possible when used in a motor, superior in shock resistance and can be formed by using a sintered magnet.例文帳に追加

モータに使用した場合の空隙磁束密度分布が極力正弦波状となるように異方化することができると共に、耐衝撃性が良好で、焼結磁石を用いて形成することができる磁石製造用金型装置を提供する。 - 特許庁

To provide a developing device or an image forming apparatus of a two-component developing system using small diameter particle carriers in order to obtain a high quality image, which prevents sticking of the carriers and halftone void in a part adjacent to a solid image.例文帳に追加

高品質な画像を得るために小粒径キャリアを用いた二成分現像方式において、キャリア付着とベタ画像隣接部のベタ画像隣接部のハーフトーン白抜けとを共に防止できる現像装置又は画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a heat resistant resin composition which does not contain any substance that adversely affect the environment, is excellent in heat resistance and a curing characteristic, and exhibits significant improvement in a crack and a void of a cured material in comparison with a conventional one; to provide a method for producing it; and to provide a molded article prepared by using it.例文帳に追加

環境に悪影響を与える物質を含有せず、耐熱性に優れることに加え、硬化特性に優れると共に、従来のものに比べて硬化物のクッラクやボイドが大幅に改善された耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a novel apparatus for fabricating a semiconductor device without using plasma as a means for removing a high resistance layer on the bottom of a via before a barrier metal is deposited on a low dielectric constant insulating film having a void.例文帳に追加

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、空孔を有する低誘電率絶縁膜上にバリアメタルを成膜する前におけるビア底の高抵抗層の除去手段として、プラズマを用いない新規な半導体装置を製造する装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide conductive paste for filling a via hole having a low electric resistance value without generating a void nor a protrusion between a ceramic and a via hole filling conductor even when baked with a ceramic green sheet at the same time; to provide a ceramic multilayer circuit board using the conductive paste.例文帳に追加

セラミックグリーンシートと同時に焼成しても、セラミックとビアホール充填導体との間において空隙や突き出しが発生せず、しかも、電気抵抗値の低いビアホール充填用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたセラミック多層回路基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a bonding material composition relaxing thermal stress generated in a joined body without using fibers whose cost is high and might have potential risk to a human body and reducing defects such as a crack and a void upon drying or a thermal treatment.例文帳に追加

高コストで、かつ、人体に無害とは言えないファイバーを用いることなく、接合体に生じる熱応力を緩和できるとともに、乾燥あるいは熱処理時のクラックやボイドなどの欠陥の発生を低減させることが可能な接合材組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a sealing liquid-like epoxy resin composition being excellent in a curing property and storage stability, being excellent in a filling property without generation of a void, maintaining low warpage and being excellent in a heat-impact property, and to provide an underfill material, and a semiconductor device using it.例文帳に追加

硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, by which occurrence of a void or a connection failure originating in an oxide film on a solder bump surface can be suppressed without using a flux agent while maintaining alignment accuracy and connectivity between solder bumps.例文帳に追加

半田バンプ同士の位置合せ精度や接続性を維持しつつ、フラックス剤を用いることなく、半田バンプ表面の酸化膜に起因するボイドや接続不良の発生を有効に抑制することを可能にした半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a deposition method for a color filter capable of reducing void within a pixel region and making the film thickness of a color layer of the same color approximately uniform, a deposition apparatus using the deposition method, and a method for manufacturing an electrooptical apparatus and electronic equipment.例文帳に追加

画素領域内の白抜けを低減すると共に、同一色の色層の膜厚を略均一にすることができるカラーフィルタの成膜方法、この成膜方法を用いた成膜装置、電気光学装置および電子機器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

One embodiment of the method comprises using a low void space resin and/or a surface-functionalized resin which is loaded optionally by an amino acid or its derivative in order to produce one or more T-20 or T-1249 fragments.例文帳に追加

一態様において、１以上のＴ−２０またはＴ−１２４９フラグメントを生成するために、任意にアミノ酸またはアミノ酸誘導体でロードされた、低ボイドスペース樹脂および／または表面官能化樹脂を用いる。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin in-mold foamed molded product having a high void ratio and excellent in shape retention or mechanical strength using simply and economically producible thermoplastic resin prefoamed particles.例文帳に追加

簡便で経済的に製造可能な熱可塑性樹脂予備発泡粒子を用いて、高い空隙率を有し、かつ、形状保持性、或いは、機械的強度の優れた熱可塑性樹脂型内発泡成形体を提供すること。 - 特許庁

This harpoon tip for whaling using impulse waves is formed by installing one end of the denoting fuse 4 in an inlet pipe 5 formed of water soluble paper, and subsequently wrapping the pipe round a fixture 3 formed of water soluble paper without a void at the tip.例文帳に追加

導爆線４の一端を水溶紙からなる導入パイプ５に導入し、先端に空隙部を設けず、次いで水溶紙からなる固定具３に巻装することで得られる衝撃波利用捕鯨用銛先。 - 特許庁

By using amorphous In-Ga-Zn-O as the n-layer 3; occurrence of discontinuation, a void or the like can be prevented on a joint interface between the n-layer 3 and the p-layer 2, thereby forming a good joint interface.例文帳に追加

ｎ層３としてアモルファス状態のＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏを用いることから、ｎ層３とｐ層２との接合界面に不連続性やボイド等が発生することが防止され、良好な接合界面が形成される。 - 特許庁

To provide a laminate substrate using conductive paste having a low melting point metal, which does not cause a void on an interface between copper foil and the conductive paste having the low melting point metal and is highly reliable in connection.例文帳に追加

低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイドが発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in durability and void generation preventiveness in a high temperature or high temperature/humidity environment and ensures a short curing period without using an organotin compound, and an optical film with the pressure-sensitive adhesive.例文帳に追加

高温又は高温高湿環境下での耐久性と白ヌケ性に優れ、有機スズ化合物を用いることなく、養生期間の短い粘着剤組成物、当該粘着剤付光学フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

In a photolithographic process when storage electrodes are formed, overexposure is made to light by using a positive type resist and a reticle having an inversion pattern where light transmitting regions outside patterns to be actually formed are made void patterns 1.例文帳に追加

蓄積電極形成時のフォトリソグラフィー工程において、ポジ型レジストを用い、実際に形成するパターンの外方の光透過領域が白抜きパターン１となった反転パターンを有するレチクルを使用して、オーバー露光を行う。 - 特許庁

On the surface of a plated Sn layer formed as the ternary plated layer 18, a plurality of solder void discharging recessed grooves 19 is formed along the longitudinal direction of the chip resistor 10 (the lateral direction in the figure) through post treatment performed by using a brush etc.例文帳に追加

３次メッキ層としてのＳｎメッキ層１８には、半田ボイド排出用の凹状溝１９が、チップ抵抗１０の長手方向（図中左右方向）に沿って複数、ブラシ等を用いた後処理により形成されている。 - 特許庁

The joint depth can be secured without filling a joint sealant 17 up to an end part of the wall panel 4 like a conventional joint settlement structure for sealing the end part of the wall panel 4 by using the joint sealant 17 filled in a void part 6 for a joint.例文帳に追加

目地用空隙部６内に充填される目地シール材１７を利用して壁パネル４の端部をシールする従来の目地納まり構造のように目地シール材１７を壁パネル４の端部まで充填させなくて済み、目地深さを確保できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip mounting body manufacturing method having a good filling property of an adhesive, which can inhibit void inclusion and resin sink mark, and adjust overflow of an adhesive from a semiconductor chip bonded region, and to provide a semiconductor device using the semiconductor chip mounting body manufacturing method.例文帳に追加

接着剤の充填性に優れ、ボイドの噛み込み及び樹脂引けを抑制することができ、更に、半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The void-type inkjet image receiving layer is characterized by being formed by using the coating liquid comprising particles consisting of a gas phase silica and particles consisting of a colloidal silica and comprising particles with a particle diameter measured by means of a light scattering method of 50-500 nm.例文帳に追加

気相法シリカからなる粒子とコロイダルシリカからなる粒子を含有し、光散乱法により測定された粒子径が５０〜５００ｎｍである粒子を含有する塗布液を用いて形成されたことを特徴とする空隙型インクジェット受像層。 - 特許庁

To provide a method for producing a molding material sheet which prevents the generation of a void in a molding and can improve production efficiency when the plate-shaped or sheet-shaped molding is obtained and a method for producing an electronic part using the sheet.例文帳に追加

板状又はシート状の成形品を得るにあたり、成形品内にボイドが発生することを防止し、且つ、生産効率が向上できるシート状成形材料の製造方法、及び、このシート状成形材料を用いた電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for molding a stator which can prevent the occurrence of a void in a molding resin by preventing the air entrainment of the resin and the fouling or the clogging of a nozzle tip by free shots when the stator is molded by using the resin.例文帳に追加

ステータを樹脂によりモールドする際に、樹脂がエアを巻き込むことを防止してモールド樹脂にボイドが発生しないようにすることができるとともに、フリーショットによるノズル先端の汚れや詰まりが発生しないステータのモールド方法および装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a lattice substrate for lead storage battery by which the temperature management of the whole of molds can be controlled by a heater and a cooling pipe in a casting process using molds of a book-mold type and defects such as burnt crack and void can be reduced.例文帳に追加

ブックモールド式の鋳型を用いた鋳造工程において、鋳型全体の温度管理をヒーター及び冷却管により制御可能とし、焼き折れ、ボイドといった欠陥を低減することのできる鉛蓄電池用格子基板の製造装置を提供する。 - 特許庁

The positive electrode plate for nonaqueous secondary battery has an electrode active material layer installed on a current collector by jointing active materials containing at least lithium and two or more metal elements selected from a group of cobalt, nickel, and manganese without using a resin binder, and the electrode active material layer is provided with a dense layer which is positioned on the current collector side and does not have a void substantially and has a void formation layer.例文帳に追加

樹脂製結着材を用いずに、少なくともリチウムと、コバルト、ニッケルおよびマンガンからなる群から選択される２以上の金属元素と、を含む活物質同士が接合することにより集電体上に電極活物質層が設けられており、該電極活物質層は、上記集電体側に位置する実質的に空隙を有しない緻密層と、空隙形成層とを備えて構成される。 - 特許庁

In the method for manufacturing the cellulose ester film by a solution casting film forming method using a cellulose ester dope after filtered using filter paper, the filter paper has a void ratio of 76-95% and a collecting particle size of 0.5-5 μm and the time from casting to peeling is set to 30-100 sec.例文帳に追加

セルロースエステルのドープを濾紙を用いて濾過した後、溶液流延製膜法により製造するセルロースエステルフィルムの製造方法であって、濾紙が空隙率７６〜９５％及び捕集粒子径０．５〜５μｍを有するものであり、かつ流延から剥離までの時間が３０〜１００秒の範囲とする。 - 特許庁

To provide an electric chemical device, lithium ion secondary cell and electric double layer capacitor having a solid electrolyte using a fine multiple film having a proper void porosity as an electrolyte film without using a plasticizer for thereby using a solid electrolyte using a fine hole film having a high crystal characteristic and strength and implementing a thin film and an electric chemical device, lithium ion secondary cell and electric double layer capacitor capable of preventing a short circuit.例文帳に追加

結晶性が高く、強度の強い微多孔膜を用いた固体状電解質を用いることで、さらなる薄層化を可能とし、電池特性を向上させ、短絡の発生を抑制可能な電気化学素子、リチウムイオン二次電池、電気二重層キャパシタを実現し、特に可塑剤等を用いることなく電解質膜として適当な空孔率を有する微多孔膜を用いた固体状電解質を有する電気化学素子、リチウムイオン二次電池、電気二重層キャパシタを実現する。 - 特許庁

To provide a low-cost metal coated roller adopting a sheet winding method using prepreg as void formation preventive measures in an FRP roller and using matrix resin of large rupture elongation and laminated constitution restraining crack initiation as crack initiation preventive measures.例文帳に追加

本発明は、ＦＲＰ製ロールにおいて、ボイド発生防止策として、プリプレグを用いたシートワインディング法を採用し、クラック発生防止策として、クラックが発生しにくい積層構成および破断伸度が大きいマトリックス樹脂を用いることにより、安価なメタルコートロールを提供することをその課題とする。 - 特許庁

To provide a thermal transfer receiving sheet, which is suitable for a dye thermal transfer printer, develops neither photoprint void nor ununiform photoprinting due to ununiform thickness of a support and has a photoprinting density equivalent to that obtained when a synthetic paper or a formed thin sheet is employed without using either the valuable synthetic paper or the foamed thin sheet.例文帳に追加

染料熱転写プリンターに適し、支持体の厚さムラに起因する印画白抜け、印画ムラがなく、高価な合成紙や発泡フィルムを使用すること無く、合成紙や発泡フィルムを用いた場合と同等の印画濃度を有した熱転写受容シートを提供する。 - 特許庁

To provide a composite optical element in which the mechanical reliability and stability is improved because any void is not required therein, and to provide a projection optical apparatus which is provided with the composite optical element, is excellent in the efficiency of using light of a light source and is compact and rigid.例文帳に追加

空隙を必要とすることなく、機械的な信頼性や安定性を向上した複合光学素子、及びこの複合光学素子を備え光源光の利用効率に優れコンパクトで堅牢な投影光学装置を提供するものである。 - 特許庁

When the resin sealing package is formed by using this, a void near a die surface on the lower side is removed in polishing the backside, and the package warpage can be reduced because a sealing resin 11 reaches the die surface on the lower side and is cured.例文帳に追加

これを使用して樹脂封止パッケージを成形すると、下側の金型表面近傍のボイドは裏面研削時に除去され、またパッケージ反りは封止樹脂１１が下側の金型表面まで到達して硬化するため軽減できる。 - 特許庁

A cylindrical void portion 30 surrounding the optical axis of the LED chip 20 is formed in the inner part of the optical transmitting sealing layer 30 by laser processing using ultra-short pulse laser light having a pulse width of 10^-15 seconds or more and 10^-11 seconds or less.例文帳に追加

光透過性封止層３０の内部には、ＬＥＤチップ２０の光軸を囲繞する筒状の空隙部３１が、パルス幅が１０^-15秒以上１０^-11秒以下の超短パルスレーザ光を用いたレーザ加工にて形成されている。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor capable of preventing the occurrence of a void even when electrification is carried out with DC voltage, and to provide an electrophotographic device using the photoreceptor, and a process cartridge.例文帳に追加

直流電圧を用いて帯電を行う場合であっても、白抜け故障の発生を十分に防止することができる電子写真感光体、これを用いた電子写真装置及びプロセスカートリッジを提供することを目的とする。 - 特許庁

This is the high density electrode which is obtained by containing an electrode active material and a carbon fiber of diameter 1-1,000 nm, and of which the percentage of void is 25% or less, and into which a solid polyelectrolyte is impregnated, and this is the battery using this electrode.例文帳に追加

電極活物質及び繊維径１〜１０００ｎｍの炭素繊維を含み、かつ空隙率が２５％以下である高密度電極に、高分子固体電解質が含浸してなる高密度電極、及びこの電極を用いた電池。 - 特許庁

To provide an electrophotographic toner and a developer capable of forming a void-free image of high image quality when a toner image on an image carrier is transferred onto a transfer material, and to provide an image forming apparatus and an image forming method by an electrophotographic process using the same.例文帳に追加

像担持体上のトナー像を被転写体に転写する際に中抜けが無く、高画質の画像形成が可能な電子写真用トナー及び現像剤と、それを用いた電子写真方式の画像形成装置及び画像形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating resin film that suppresses generation of a void and imparts sufficient adhesive strength to an electronic component and a substrate to have superior connection reliability, to provide a bonded body with superior connection reliability using the insulating resin film, and to provide a method of efficiently manufacturing the bonded body.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an underfill agent hardly elevating viscosity at a certain temperature or lower, having a short curing time and capable of reducing the void formation, a flip chip type semiconductor device prepared by using the underfill agent and a method for producing the flip chip type semiconductor device.例文帳に追加

ある温度以下では粘度が上昇し難く、硬化時間が短く、かつボイドの発生を少なくできるアンダーフィル剤、このアンダーフィル剤を用いて作製したフリップチップ型半導体装置、および、このフリップチップ型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding material capable of reducing the void ratio formed at the initial stage when particle-like silver oxide is supplied, and maintaining composition (constitution ratio of a reducing agent and silver oxide); and to provide a method of manufacturing the bonding material and a mounting method using the bonding material.例文帳に追加

酸化銀を粒子状で供給する場合に生じる初期の空隙率を低下させ、組成（還元剤と酸化銀との構成比）を維持することのできる接合材料、及びその製造方法、並びにそれを用いた実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sheet molding compound which prevents the generation of a void in a molding and can curtail a molding time when the molding in the shape of a plate or a sheet is obtained, an electronic part using the sheet, a method for producing the sheet, and a method for producing the electronic part.例文帳に追加

板状又はシート状の成形品を得るにあたり、成形品内にボイドが発生することを防止し、且つ、成形時間を短縮できるシート状成形材料、このシート状成形材料を用いた電子部品、並びに、このシート状成形材料の製造方法、及び、この電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To suppress formation of a void as a connection defect caused by trapping of a gas in a connection layer by eliminating the need of working, such as, grooving on the reverse surface of a semiconductor element, even when a semiconductor is connected using a conductive adhesive producing a very large amount of gas.例文帳に追加

ガスの発生がきわめて多量な導電性接着剤を用いて半導体素子の接続を行う場合においても、半導体素子の裏面に溝加工などの加工を不要とし、接続層内部にガスがトラップされることにより形成される接続欠陥としてのボイドの発生を抑制することである。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element that can more easily reduce a drive current and a drive voltage at a high output with excellent long term reliability by intentionally using a film with a high stress for a film providing void atoms in the case of forming a window structure of the semiconductor laser element through disordering, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

半導体レーザ素子の窓構造を無秩序化によって形成する際、空孔原子を与える膜として、意図的に、よりストレスの高い膜を用いることにより、より容易に、高出力時の駆動電流，駆動電圧を低減し、且つ、長期信頼性に優れた半導体レーザ素子、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁