「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(141ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, in a wiring board 100, the adhesive film in which the lowest viscosity by a capillary rheometer method at a preheating temperature is less than 100 Pa s in which the semiconductor chip is heated in a status being arranged to a prescribed position in advance of flip chip connection is laminated to a surface on which a bump 130 which carries out flip chip connection to an external connection terminal of the semiconductor chip is formed.例文帳に追加

また、配線基板１００は、半導体チップの外部接続端子にフリップチップ接続するバンプ１３０が形成された面に、フリップチップ接続に先立ち前記半導体チップを所定位置に配置した状態で加熱する予備加熱温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、１００Ｐａ・ｓ未満である接着フィルムが貼合されている。 - 特許庁

This manufacturing method of a battery pack for connecting a plurality of the storage batteries with each other by connection conductors is characterized by comprising: a first process for disposing the two or more storage batteries and the connection conductors oppositely to one another; and a second process for connecting the two or more storage batteries and the connection conductors oppositely disposed to one another at the same time.例文帳に追加

複数の蓄電池間を接続導体で接続する組電池の製造方法において、少なくとも２個の蓄電池と接続導体とを対向配置させる第１の工程と、前記対向配置された少なくとも２個の蓄電池と接続導体とを同時に接続する第２の工程とを備えたことを特徴とする、組電池の製造方法。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which excellent connection reliability between a connection terminal formed as one part of a conductor wiring pattern and an external terminal can be ensured, even if the conductor wiring pattern is formed by plating at fine pitch, and to provide a method of manufacturing the wiring circuit board and a connection structure between the wiring circuit board and an electronic component.例文帳に追加

導体配線パターンをめっきによりファインピッチで形成しても、その導体配線パターンの一部として形成される接続端子と、外部端子との良好な接続信頼性を確保することのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法、ならびに、配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging substrate in which, by a method for providing an external connection terminal by etching and next embedding a resin as a base material, the bottom of the obtained connection terminal is formed greater than the top thereof, thereby solving restriction items on a circuit side, and the top of the connection terminal is formed greater than the bottom thereof, thereby forming higher density wiring.例文帳に追加

エッチングによって外部接続端子を設けておき、後から基材となる樹脂を埋め込む方法により得られる接続端子のトップ径よりボトム径の方が大きいことによる回路側の制約事項を解消し、接続端子のトップ径をボトム径より大きくすることにより、より高密度の配線を可能にした半導体パッケージ用基板を提供する。 - 特許庁

To establish a manufacturing method having low costs, high productivity, and superior electric connection reliability in the manufacture of a semiconductor device, and at the same time to provide a semiconductor device manufactured by the manufacturing method and a packaging method to a wiring board.例文帳に追加

半導体装置の製造に際して、低コストで生産性が高くかつ、電気的な接続信頼性の高い製造方法を確立するとともに、それによる半導体装置と半導体装置の配線基板への実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a forming method of an outgoing wiring, which effects the forming of leader wiring and connection to a substrate simultaneously while retaining collimation between a test piece and the substrate, and a manufacturing method of the test piece for scanning-type probe microscope to which this forming method is applied.例文帳に追加

引出配線の形成と基板との接合を同時に行い、かつ試料と基板の平行性を保持する引出配線の形成方法及びこの形成方法を適用した走査型プローブ顕微鏡用試料の作成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropically conductive adhesive composition for circuit connection for electric and/or electronic use, providing a low-resistance electric connection and hardly short-circuiting neighboring electrodes; to provide a method for connecting circuit terminals by using the composition; and to provide a connected structure of the circuit terminals.例文帳に追加

低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の回路接続用異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a transistor panel and a manufacturing method for the transistor panel which manufactured by a simple manufacturing process to realize fine connection between wiring layers and suppresses the effect on a display quality caused by a connection structure between the wiring layers, and.例文帳に追加

簡易な製造プロセスで配線層間の良好な接続を実現することができるとともに、当該配線層間の接続構造に起因する表示画質への影響を抑制することができるトランジスタパネル、及び、当該トランジスタパネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus providing an excellent image by making a connection stripe inconspicuous even if a landing position is deviated between recording element sequences when using a recording head made longer in length due to connection configuration, and to provide a method for controlling the image forming apparatus.例文帳に追加

つなぎ構成によって長尺化した記録ヘッドを用いた場合等に記録素子列間に着弾位置ズレが発生しても、つなぎスジを目立たなくし良好な画像を得ることができる画像形成装置及びその制御方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a connection switching method for enabling the user of a mobile terminal to automatically set connection requiring no useless communication resource or no communication cost without noticing whether a network that is connected at a current location is the Internet or a home network.例文帳に追加

移動端末の利用者が、現在位置にあって接続可能なネットワークがインターネットか又はホームネットワークかを意識することなく、自動的に、無駄な通信リソース及び通信コストを要することのないコネクションを設定する接続切り替え方法等を提供する。 - 特許庁

In the password management method for managing passwords, the password is composed of a combination of a plurality of divided passwords in a predetermined connection sequence, and the plurality of divided passwords and the connection sequences are managed in association with a plurality of users.例文帳に追加

本発明は、パスワードを管理するパスワード管理方法において、パスワードは、複数の分割パスワードを所定の連結順序に組み合わせた構成とされ、複数の分割パスワード及び連結順序を複数の利用者に対応づけて管理することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a connection terminal, an aluminum cable having the connection terminal, an ultrasonic welding method, and an ultrasonic connecting apparatus that do not give any excessive ultrasonic application energy and do not give any mechanical damage to a material itself even in the ultrasonic welding between different types of materials.例文帳に追加

異種材料間における超音波溶接でも、過剰な超音波印加エネルギーが付与されず、かつ素材自体に機械的ダメージを与えない接続端子、接続端子付きアルミケーブル、超音波溶接方法、および超音波接続装置を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating resin film that suppresses generation of a void and imparts sufficient adhesive strength to an electronic component and a substrate to have superior connection reliability, to provide a bonded body with superior connection reliability using the insulating resin film, and to provide a method of efficiently manufacturing the bonded body.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal processed cable array in which the pitch of an extra-fine coaxial cable array can be maintained until the completion time of connection work and connection work to various circuit boards can be made without using an additional connector member, and a method of connecting it with a printed-circuit board.例文帳に追加

接続作業完了時まで極細同軸ケーブルアレイのピッチ保持を可能にし、付加的なコネクタ部材を用いることなく、各種回路基板へ接続作業が可能な端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板との接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image display element and a method for manufacturing the element, in which temperature increase in a wiring connecting unit of the image display element and increase in the connection resistance accompanying the temperature increase are suppressed to obtain stable wiring connection, and thereby, reliability in the wiring connecting unit is improved.例文帳に追加

画像表示素子の配線接続部における温度上昇とそれに伴う接続抵抗の上昇を抑え，安定した配線接続によって配線接続部の信頼性を向上させる画像表示素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for preventing corrosion of a coated wire with a terminal, in which an anticorrosive is prevented from flowing into a connection part of the terminal with a counterpart terminal when corrosion protection treatment for applying the anticorrosive in a liquid state is performed on the connection part between a wire conductor and the terminal.例文帳に追加

電線導体と端子との接続部分に液状状態の防食剤を塗布する防食処理を行なう際に、防食剤が端子の相手側端子との接続部分に流れ込むのを防止する端子付き被覆電線の防食方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof, capable of ensuring to connect a bonding lead to a connection portion, such as a connection terminal, of an IC chip even if dimensions of a wiring pattern and the bonding lead are miniaturized due to higher density wiring.例文帳に追加

高密度配線化に伴って配線パターンやボンディングリードの寸法が微細化しても、ＩＣチップの接続端子のような接続部位に対するボンディングリードの確実な接続を行うことを可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate and method for evaluating, by which the solder wettability of a connection electrode of an electronic component with a solder ball as a connection electrode, e.g. such as BGA can be evaluated readily under a safe environment and with high reliability.例文帳に追加

例えばＢＧＡのように半田ボールを接続用電極として備えた電子部品に対して、安全な環境下で接続用電極の半田濡れ性を簡易に、かつ高い信頼性の下で評価可能な評価基板および評価方法を提供する。 - 特許庁

One method of operating a synchronous memory device 300 comprises receiving write data on the data connection terminal 306, latching the write data in the write latch 304, and releasing the data connection terminal 306 after the write data is latched.例文帳に追加

シンクロナスメモリ３００における処理を実行する方法の１つは、データ接続端子３０６で書き込みデータを受け取るステップと、書き込みデータを書き込みラッチ３０４にラッチするステップと、書き込みデータをラッチした後、データ接続端子３０６を開放するステップとを含む。 - 特許庁

The density of each contact member 2 is increased to 97% or more by a production method including integrally press-molding the connection body having connection parts 3 and then collecting pores into the end member 4 by successively raising and lowering temperature toward the end side from the tip side of the row.例文帳に追加

連結部３を有する連結体を一体にプレス成形し、次いで前記列の先端側から末端側へ向けて順次、昇温、降温して末端部材内に気孔を寄せ集める製法により、個々の接点部材２の密度を９７％以上とする。 - 特許庁

To provide an electronic module, in which the mounting area of an electronic component can be increased and connection failure between a ground electrode and metal shield can be suppressed to sufficiently ensure the connection strength between the ground electrode and the conductive shield, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

電子部品の実装面積を増大させることができ、且つ、グランド電極と金属シールドとの接続不良を抑止してグランド電極と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A session control section in the IP network determines the control method of flow using the session in the IP network based on session connection parameters that have been notified by the session connection protocol, and controls the behavior of a transmission node in the IP network.例文帳に追加

ＩＰネットワーク内のセッション管理部が、セッション接続プロトコルにより通知されたセッション接続パラメータに基づいてＩＰネットワーク内における当該セッションを用いるフローの制御方法を決定し、ＩＰネットワーク内における転送ノードの振る舞いを制御する。 - 特許庁

To provide a temporarily connecting method which achieves adaptive and spatial and/or temporal load distribution when access requests from a number of terminals concentrate on this connection server, and can avoid a congested state of this connection server, and to provide a server and a program.例文帳に追加

大量の端末からのアクセス要求が本接続サーバに集中する場合に、適応的で且つ空間的及び／又は時間的な負荷分散を実現し、本接続サーバの輻輳状態を回避することができる、仮接続方法、サーバ及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring circuit board wherein a connection terminal can be passed through a connection terminal to be joined to the first-mentioned terminal part and can be always reliably contacted therewith and wherein disconnection or short-circuiting in wiring can less occur with an excellent reliability, also to provide a method for manufacturing the flexible wiring circuit board.例文帳に追加

接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a steel framed product for construction and its manufacturing method capable of effectively displaying a structural performance of a cross section of the central section, being used by bolt connection and other mechanical type connection in a site, facilitating the disassembly and recycling a disassembled steel framed member.例文帳に追加

中央部断面の構造的性能を有効に発揮し、現場においてボルト接合その他の機械式接合による使用が可能であり、解体が容易で、解体した鉄骨部材の再利用が可能な建築用鉄骨製品、及びその製作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a recording method capable of realizing seamless high quality reproduction without causing contradiction of overflow or underflow for a connection of a VBV (Video Buffering Verifier) buffer in the case of connection from first MPEG image data joined to second MPEG image data.例文帳に追加

第１のＭＰＥＧ画像データから第２のＭＰＥＧ画像データへ繋げて再生させる際に、ＶＢＶバッファの接続にオーバーフローやアンダーフローの矛盾が生じることなく、シームレスで高品位な再生を実現させることができる記録方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part packaging structure by using a circuit board in which an electrolytic plating layer can be formed on a connection pad, without the occurrence of failures, even when the number of connection pads on the circuit board increases and the pitch is narrowed.例文帳に追加

回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板を使用する電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method of assembling the electric cable terminal connection, a gel material is injected into the porcelain tube of the electric cable terminal connection, and then the gel material before curing filled in the porcelain tube is pressurized to cure the gel material being pressurized.例文帳に追加

この電気ケーブル終端接続部の組立方法では、ゲル原料を、電気ケーブル終端接続部の碍管内に注入した後に、碍管内に充填された硬化前のゲル原料を加圧することにより、圧力を加えた状態でゲル原料を硬化させる。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film which is excellent in preservation stability while attaining cold curing by a quick curing property, and a manufacturing method for a connection structure for manufacturing a connection structure having high conductive reliability by using the anisotropic conductive film.例文帳に追加

速硬化性による低温硬化を実現しつつ、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供し、さらにはこの異方性導電フィルムを用いて導通信頼性の高い接続構造体を製造する接続構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that suppresses the warpage of a semiconductor chip to suppress the occurrence of a connection defect in a bump connection part when a semiconductor device having a COC structure formed by flip-chip bonding two semiconductor chips is manufactured.例文帳に追加

２枚の半導体チップをフリップチップ接続したＣＯＣ構造の半導体装置を製造するにあたり、半導体チップの反りの発生を抑え、バンプ接続部における接続不良の発生を抑制する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The optimization position and posture of the image sensor are calculated from the position of the image sensor and the optimization calculation of the posture based on a bundle adjustment calculation method by utilizing image connection points obtained from the automatic extraction of connection points where the information is merged with laser data.例文帳に追加

これらの情報とレーザーデータを融合した連結ポイントの自動抽出から求めた画像連結ポイントを利用して、バントル調整計算手法に基づいて画像センサーの位置と姿勢の最適化計算から画像センサーの最適化位置と姿勢を計算する。 - 特許庁

To provide a connection interchangeability judging apparatus and judging method capable of surely judging connection interchangeability among a plurality of apparatuses connected with each other even when version information of software for a printer driver is frequently updated.例文帳に追加

プリンタドライバ等のソフトウエアのバージョン情報が頻繁に更新された場合であっても、互いに接続された複数の装置間の接続互換性を確実に判断することが可能な接続互換性判断装置及び判断方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of performing uniform etching treatment without damaging a connection terminal when forming the connection terminal capable of wiring and connecting semiconductor chips, and to provide the semiconductor, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

半導体チップ間などを配線接続することができる接続端子を形成するときに、かかる接続端子にダメージを与えずに均一なエッチング処理することができる半導体装置の製造方法、半導体装置、回路基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of melting the bump electrodes by heating in a flux atmosphere by vaporizing the flux, and connecting the connection terminals formed on the semiconductor device mounting region of the substrate with the connection terminals formed on the semiconductor device.例文帳に追加

また、同様の実装方法において、フラックスを気化させたフラックス雰囲気中にて加熱を行なって前記バンプ電極を溶融させ、基板の半導体装置搭載領域に形成された接続端子と半導体装置に形成された接続端子とを接続する。 - 特許庁

In the mounting method for piezoelectric elements of a multi- channel array, a connection bump 34 is formed on the rear side of the piezoelectric elements, a pad 36 is formed on a front side of a board 35, the connection bump 34 is placed directly on the pad 36 and piezoelectric elements 31 are mounted on the board 35.例文帳に追加

多チャネルアレイの圧電子の実装方法において、圧電子の裏面に接続用バンプ３４を形成し、基板３５表面にはパッド３６を形成し、このパッド３６に前記接続用バンプ３４を直に載せて圧電子３１を基板３５に実装する。 - 特許庁

To provide a printed substrate where a connection between a plurality of ground patterns corresponding to a plurality of circuit blocks can be easily carried out and a combination of the connection can be easily selected, and a short land printing method.例文帳に追加

本発明は、複数の回路ブロックに対応した複数のグランドパターンの接続を容易に行うことができ、またその接続の組合せを容易に選択することが可能なプリント基板及びショートランド印刷方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a communication connection device and a communication connection method and program, by which a called party resident under a speech suppressing circumstance can easily and immediately confirm voice phone transmission information from a caller and the caller can grasp a state of the called party.例文帳に追加

受信先が通話を抑制すべき状況下において、発信元からの音声電話発信情報を容易に即時に確認でき、発信元においては、受信先の状況を把握できる通信接続装置、通信接続方法及びプログラムの提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which, after a flip-chip connection is completed, an underfill resin layer is formed between a semiconductor chip and a wiring board, and even after this layer is cured, the wiring board and the semiconductor chip are warked less or a connection is broken less.例文帳に追加

フリップチップ接続が終了した後において半導体チップと配線基板間にアンダーフィル樹脂層を形成し、これを硬化させた後でも配線基板や半導体チップの反り上がり、接続部の破断が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the method, the tungsten connection contact 55 is formed, the contact 55 penetrating lower insulating layers 410, 430, 450 on a semiconductor board, and upper insulating layers 610, 630 covering the connection contact 55 are formed, and a groove having the same width as a Damascene trench 670 is formed on the upper insulating layers 610, 630.例文帳に追加

本発明の一観点によれば、半導体基板上の下部絶縁層410，430，450を貫通するタングステン連結コンタクト55を形成し、連結コンタクト55を覆う上部絶縁層610，630を形成し、ダマシントレンチ670と同じ線幅の溝を上部絶縁層610，630に形成する。 - 特許庁

To provide a specified line connection in a subscriber carrier device or an automatic line connecting method for Internet connection which connects a subscriber directly to a specified line or an ISP line without going through an exchange and prevents a load increase in the exchange.例文帳に追加

交換機を経由することなく加入者を特定回線またはＩＳＰ回線へ直接接続して、交換機の負荷増加を防ぐ加入者搬送装置における特定回線接続またはインターネット接続のための自動回線接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a helical antenna and its manufacturing method, where the connection between a helical coil and a core wire of a feeding coaxial cable is not required, there is no deviation in a resonance frequency caused by the offset of the connection position between the coil and the coaxial wire, and ease of manufacture process and cost reduction can be attained.例文帳に追加

ヘリカルコイルと給電用同軸ケーブルの心線との接続が不要で、同コイルと同心線との接続位置ずれに起因する共振周波数のずれがなく、製作工程容易でコスト低減をはかれるヘリカルアンテナ及びその製造方法を提供。 - 特許庁

To provide an information terminal in which initial connection with a portable telephone can be detected readily in a short time when the information terminal is connected with the portable telephone in order to perform data communication with another information terminal, and to provide a method for detecting connection with the portable telephone.例文帳に追加

情報端末装置に携帯電話を接続して他の情報装置とデータ通信する場合に、携帯電話との初期接続の検知を短時間に簡単に行なうことができる情報端末装置並びに携帯電話接続検出方法を提供する。 - 特許庁

In this control method, a simultaneous access management table is produced inside the server device to unitarily manage the license use situation of the software by a plurality of clients, a simultaneous connection number is counted by an internal counter, and an error is returned to the client side when it exceeds a prescribed connection number.例文帳に追加

サーバ装置内部に同時アクセス管理テーブルを作成して複数のクライアントによるソフトウェアのライセンス使用状況を一元管理し、内部カウンタにより同時接続数をカウントして所定の接続数を超えた場合はクライアント側にエラーを返す仕掛けを設ける。 - 特許庁

To provide a base station apparatus for radio communication, a core network apparatus, a radio communication system, a terminal apparatus for radio communication, and a radio communication method for decreasing delay time in connection of a call, even when security setting and channel setting for data are executed simultaneously at the time of the first connection of a call.例文帳に追加

最初の呼接続時にセキュリティ設定とデータ用チャネル設定とを同時に行う場合でも、呼接続時の遅延を低減する無線通信基地局装置、コアネットワーク装置、無線通信システム、無線通信端末装置及び無線通信方法を提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic apparatus capable of revising a connection configuration of speakers and properly setting a mixing destination of a second sound such as a guide sound in matching with the connection configuration of the speakers, and to provide a control method thereof, a control program, and a recording medium.例文帳に追加

スピーカの接続構成を変更することができ、かつ、スピーカの接続構成に合わせて、案内音声等の第２音声のミキシング先を適切に設定することができる音響装置、その制御方法、制御プログラムおよび記録媒体を提供する。 - 特許庁