「diffusion board」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

A printed circuit board 2 in which a resister 5 is connected to a synthetic resin base part 1, a light emitting diode 6 is connected to the specified position is fixed, power source cords 4, 4' are electrically connected to the printed circuit board, and a hard resin light diffusion cap 3 is fit to the base part 1 so as to cover the light emitting diode.例文帳に追加

合成樹脂製のベース部１に、抵抗５を実装し且つ所定位置に発光ダイオード６を接続したプリント配線基板２を定着し、そのプリント配線基板に電源コード４，４’を電気的に接続し、更に、前記ベース部１に前記発光ダイオードを覆うように硬質樹脂製の光拡散性キャップ３を嵌合した。 - 特許庁

The display device 1 includes: the plurality of light emitting bodies 7 arranged on a board 11 at prescribed intervals; and a transparent light diffusion board 13 for continuously covering at least the upper parts of the light emitting bodies 7, and also diffusing the lights from the light emitting bodies 7 in a direction of arrangement of the bodies 7.例文帳に追加

表示装置１は、基板１１上に所定間隔で配設された複数個の発光体７と、この複数個の発光体７の少なくとも上方を連続して覆うと共にこの発光体７からの光を該発光体７が並ぶ方向へ拡散する透明な光拡散板１３とを備える。 - 特許庁

The support pin 50 has: a first mounting part 51 fitted into a hole 21 formed in the circuit board 20; a second mounting part 52 positioned separated from the first mounting part 51; and the pillar part 53 to support the diffusion panel 62 by the tip.例文帳に追加

支持ピン５０は、回路基板２０に形成された孔２１に嵌められる第１の取付部５１と、第１の取付部５１から離れて位置する第２の取付部５２と、先端で拡散パネル６２を支持する柱部５３とを有する。 - 特許庁

On the base board 12, an abutting surface 12a is formed and on the light diffusion member 20, an abutment object surface 20c is formed, and the abutting surface 12a is made to abut against the abutment object surface 20c to perform their relative positioning.例文帳に追加

支持基板１２には突き当て面１２ａが、光拡散部材２０には被突き当て面２０ｃがそれぞれ形成され、この突き当て面１２ａと被突き当て面２０ｃとが突き当てられて相対的な位置決めがされている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which easily achieves high density wiring, and advantageously suppresses the occurrence of peeling or cracks, diffusion of metal ion in a filler, and corrosion of the filler by the laser beam.例文帳に追加

配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor storage device is configured of a semiconductor board 21 forming a trapezoidal step 21b, a first well 32, a gate electrode 38 fitted on the step through a gate oxide film 36, an impurity diffusion region 28, second wells 34a and 34b and the charge storage section 40.例文帳に追加

台状のステップ部21bが形成された半導体基板21と、第１ウェル32と、ステップ部上にゲート酸化膜36を介して設けられたゲート電極38と、不純物拡散領域28と、第２ウェル34a及び34bと、電荷蓄積部40とを備えて構成される。 - 特許庁

To prevent diffusion of components of a contact metal layer to a ceramic substrate and prevent deviation of impedance which is caused by variation of a dielectric constant at a diffusing portion and thereby prevent increase of transmission loss of high frequency signals, in the case where solder is heated to mount a wiring board.例文帳に追加

配線基板を実装するために半田を加熱した際に、密着金属層成分がセラミック基板へ拡散せず、拡散部で比誘電率が変化してインピーダンスがずれ高周波信号の伝送損失が増大するのを防ぐこと。 - 特許庁

The multilayer light diffusion laminate board comprises: a first resin layer 1; a second resin layer 2 provided on the first resin layer; a microlens film layer 4 provided on the second resin layer; and the plurality of hollows 5 that extends in parallel to each other.例文帳に追加

複数層からなる光拡散積層板であって、その構造は第一樹脂層１、該第一樹脂層上に第二樹脂層２、第二樹脂層上にマイクロレンズフィルム層４、及び複数個の互いに平行に延在する中空部５からなる。 - 特許庁

Such a multilayer ceramics board is formed by adding at least one kind of element selected from Ti, Zr and Mn into the conductive paste as a diffusion element, so that it may be diffused to the surrounding glass ceramics layer at the time of firing.例文帳に追加

このような多層セラミックス基板は、導体ペーストにＴｉ、Ｚｒ、Ｍｎから選択される少なくとも１種を拡散元素として添加し、焼成時にこれら拡散元素を周囲のガラスセラミックス層に拡散させることにより形成する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor power module having an insulating circuit board 500 mounted thereon, on which one layer or more of a thermal diffusion plates 3 provided with a ceramic plate 2 are disposed between a circuit plate 1 and a heat dissipation plate 5, and the heat dissipation plate is set as an electric conducting path of a semiconductor power element.例文帳に追加

回路板１と放熱板５の間に、セラミックス板２を設けた熱拡散板３を１層以上配置した絶縁回路基板５００を搭載した半導体パワーモジュールで、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of surely obtaining a wiring board resistant to warp in a glass-ceramic-made substrate with little diffusion of Cu into the glass-ceramic and having a Cu-metallized layer relatively densely and rigidly adhered.例文帳に追加

ガラス−セラミックからなる基板に反りが生じにくく且つ当該ガラス−セラミック中にＣｕの拡散が少ないと共に、比較的緻密で且つ強固に密着したＣｕメタライズ層を有する配線基板が確実に得られる製造方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, even if no member for heat diffusion is provided between a board 15 and the key sheet 12, it is possible to diffuse local heat generated by a semiconductor device 15b in the planar direction of the base sheet 13.例文帳に追加

このようにベースシート１３自体が熱拡散性シート６，２３であるため、基板１５とキーシート１２との間に熱拡散用の部材を介在させなくても、半導体素子１５ｂが発生する局所的な熱をベースシート１３の面方向へ拡散できる。 - 特許庁

To provide a high-performance electron source board, with which, wiring metal is free from contacting a conductive thin film, and accordingly, electron emission characteristics of en electron emission element is prevented from being degraded or fluctuated due to diffusion of the wiring metal into the conductive thin film.例文帳に追加

配線金属が導電性薄膜と接触することなく、結果的に配線金属の導電性薄膜への拡散による電子放出素子の電子放出特性の劣化や変動を防止した、高性能な電子源基板を提供する。 - 特許庁

At a site where the electronic component 3 heated to high temperature is brought into contact with the board 1, the ultrasonic vibration and heat are applied, an oxide film interposed between the junction sections is evenly removed, and both of them are firmly connected by diffusion due to heat.例文帳に追加

高温に加熱されている電子部品３と基板１との当接部位には、超音波振動と熱とが印加され、接合部の間に介在している酸化膜が満遍なく除去され、さらに熱による拡散により、両者は強固に結合する。 - 特許庁

The falling hulled rice from the rice hulling chamber 8 is diffused by a diffusing board 28 of the diffusing chamber, and subsequently supplied to the winnowing passage 10 at the lower part by lowering the rate of diffusion and fall of falling hulled rice.例文帳に追加

籾摺室８からの摺落米は拡散室２９の拡散板２８により拡散され、次いで、拡散室２９の底部の噴気部３０からの噴気により、摺落米はその拡散落下速度を弱められて下方の摺落米風選路１０に供給される。 - 特許庁

When the light emitted from a light-emiting region (bold line) A reaches the substrate 10a of the circuit wiring board 10, the light is diffused by the light diffusion material dispersed into the substrate 10a and an extremely wide region of the substrate 10a in the circuit wiring board 10 is brought into a state like a secondary emission source (bold line arrow).例文帳に追加

発光領域（太線）Ａから発せられた光が、回路配線基板１０の基板部１０ａに達すると、基板部１０ａ内に分散された光拡散材料により、光が拡散し、回路配線基板１０の基板部１０ａの極めて広い領域が二次的な発光源となったのと同じ状態になる（太線の矢印）。 - 特許庁

To provide an MEMS sensor, in particular, suppressing oxidation of the bonding surface of an Al layer, and appropriately subjected to eutectic bonding or diffusion bonding, in relation to a bonding structure having the Al layer between a support conduction part (anchor part) or the like and a wiring board.例文帳に追加

支持導通部（アンカ部）等と配線基板間のＡｌ層を備える接合構造に関し、特に、前記Ａｌ層の接合表面の酸化を抑制でき、適切に共晶接合又は拡散接合できるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。 - 特許庁

A light diffusion/transmission layer, which enables a person to write and erase with a marker for a writing board, is provided on the surface layer of an aliphatic polyester resin made reflecting film which includes a finely-powdered filler and has voids in its inside so that a void ratio becomes ≤50%.例文帳に追加

微粉状充填剤を含有し、かつ、内部に空隙率が５０％以下となるように空隙を有する脂肪族ポリエステル系樹脂からなる反射フィルムの表層に、筆記ボード用マーカーによって筆記および消去が可能な光拡散透過層を設ける。 - 特許庁

The display 100 comprises a circuit wiring board 10 consisting of a substrate 10a into which a light diffusion material is dispersed and circuit wiring 10c, a group III nitride based compound semiconductor light-emiting element 201, wire bonding 3n and 3p, and a shading material 4.例文帳に追加

表示装置１００は、光拡散材料が分散された基板部１０ａと回路配線１０ｃとから成る回路配線基板１０、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１、ワイヤボンディング３ｎ及び３ｐ、並びに遮光部材４から成る。 - 特許庁

An LED unit 40 having a base board 41 on which a plurality of light-emitting diodes 42 are arranged is housed in a light-transmitting globe 30, and a lens part 70 narrowing a diffusion angle of the light emitted from the light-emitting diodes is arranged in correspondence with the front of the light-emitting diodes.例文帳に追加

基板４１に複数の発光ダイオード４２を配列したＬＥＤユニット４０を透光グローブ３０内に収容して成り、上記発光ダイオードの前方に対応して発光ダイオードの拡散角を狭める作用をするレンズ部７０を配設した。 - 特許庁

The optical diffusion board uses resin combining a single or two or more kinds as a base material, contains air bubbles whose expansion ratio is 1.5 or less and average particle diameter is 0.5-50 μm, an all the beam transmission factor is 40-80% and a parallel line transmission factor is 6.5% or less.例文帳に追加

光拡散板は、基材として単一のまたは２種以上を組合せた樹脂を用い、発泡倍率が１．５以下であって平均粒子径が０．５〜５０μｍの気泡を含み、全光線透過率が４０〜８０％、平行線透過率が６．５％以下である。 - 特許庁

The display apparatus is so constituted that: a diffusion board 20 composed of a translucent substrate sheet 21 on both sides of which beads 22 are scattered is arranged between a translucent windshield member 25 and a display panel 1 for displaying information; and the display panel 1 has a flexiblility.例文帳に追加

透光性を有する風防部材２５と情報を表示する表示パネル１との間に透光性を有する基材シート２１の両面にビーズ２２が分散された拡散板２０が配設され、表示パネル１は可撓性を有する構成とした表示装置。 - 特許庁

As a concrete example, I/O pads 12 on a chip 10 are made of aluminum or aluminum alloy and arranged in an array so as to come into physical contact with the corresponding metal pads or metal laminate 18 pads 16 on a board 14, and the metal is bonded to aluminum by diffusion.例文帳に追加

１つの具体例において、チップ上のＩ／Ｏパッドはアルミニウム又はアルミニウム合金から作られ、基板の相当する金属パッド又は金属積層パッドと物理的に接触するように配列配置され、該金属はアルミニウムと拡散結合される。 - 特許庁

This illuminated push button switch includes a printed board 40 provided with a fixed contact and an emitter, a rubber switch 30 having integrally formed several push button switches respectively having a movable contact and a diffusion part, and a key top part 20, in a state that they are positioned and overlapped with each other.例文帳に追加

固定接点および発光体が配設されるプリント基板４０と、可動接点や拡散部を有する複数の押しボタンスイッチが一体形成されたラバースイッチ３０と、キートップ部２０とを含み、各部が位置合わせされて重ね合わされて形成されるようにする。 - 特許庁

The decorative material 10 capable of performing the surface emission is formed by providing a panel main body 11 molded by adding particles consisting of optical diffusion materials to resin whose all light transmittance is 80% or more by a predetermined amount and guiding light from the outside in a board plane.例文帳に追加

全光線透過率８０％以上の樹脂に光拡散物質からなる粒子を所定量添加して成形したパネル本体１１を備え、外部からの光を板面内に導光することで面発光が可能な化粧材１０が形成されている。 - 特許庁

This dimensional setting reduces the surface reflectance of light in a wavelength band of about 550 nm to about 580 nm and reduces the lowering of a photocatalyst function caused by the diffusion of sodium ions in the glass board 24 into the photocatalyst coat 28.例文帳に追加

以上の寸法設定とすることで、約５５０ｎｍ〜約５８０ｎｍの波長域の光の表面反射率を低減でき、且つ、ガラス基板２４中のナトリウムイオンの光触媒被膜２８中への拡散に起因する光触媒機能の低下を軽減できる。 - 特許庁

The fuel cell is provided with a liquid fuel supply board 301 which has a concave shaped fuel passage 302 and supplied a liquid fuel to an MEA by a natural drive of capillarity, and a porous body 303 which is provided on a fuel electrode side and contacts the liquid fuel supply board 301 and permeates the liquid fuel uniformly into a fuel electrode side gas diffusion layer 304.例文帳に追加

凹構造の燃料流路３０２を有し且つ毛細管力による自然駆動によって液体燃料をＭＥＡに供給する液体燃料供給板３０１、および、該液体燃料供給板３０１に接し液体燃料を燃料極側ガス拡散層３０４へ均一に浸透させる多孔体３０３を燃料極側に設置した燃料電池。 - 特許庁

In addition, in order to eliminate absorption to a porous separator 4 of reaction produced water and drag water, improvement is made to a pore distribution of an interfacial surface of a rib part 17 being a contact part between the cathode gas diffusion board 15 and the cathode-side separator part plate 13, that is, an uneven state.例文帳に追加

また、反応生成水及びドラッグ水の多孔質セパレータ４への吸収除去するため、カソードガス拡散基板１５とカソード側セパレータ部品プレート１３との接触部分であるリブ部１７の界面の気孔分布、すなわち凹凸状態に改良を加える。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which an ingredient of a plating does not penetrate and a plated layer does not disappear by diffusion into wiring, and which is excellent in low warpage, flexibility, adhesion with sealant, solvent resistance and chemical resistance, thermal resistance, electrical property, humidity resistance, workability and economical efficiency.例文帳に追加

メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。 - 特許庁

The ion isolation area 32 brings a PSG film 13 being an interlayer isolation film into contact with the silicon board 10 through a groove 33 formed on a silicon oxidation film 12, and traverse diffusion to the circuit element area 31 of the alkali ion intruded from a chip edge 21 to the oxidation films 11, 12 is suppressed.例文帳に追加

イオン遮断領域３２は、層間絶縁膜であるＰＳＧ膜１３を、シリコン酸化膜１２に形成した溝３３を介してシリコン基板１０に接触せたもので、チップエッジ２１から酸化膜１１，１２に侵入するアルカリイオンの回路素子領域３１への横方向拡散を抑制する。 - 特許庁

A switch portion 111 of the membrane switch 110 is equipped with an LED 121 through COB (a chip-on-board method) under the switch portion 111 on a flexible substrate 122 and a light emitting part 120 in which the LED 121 is sealed by sealing resin 124 containing diffusion material.例文帳に追加

メンブレンスイッチ１１０のスイッチ部１１１の照明として、そのスイッチ部１１１の下部に、フレキシブル基板１２２上にＬＥＤ１２１がＣＯＢ（チップ・オン・ボード）実装され、そのＬＥＤ１２１が拡散材を含む封止樹脂１２４によって封止された発光部１２０を設けた。 - 特許庁

In a process in which an exposure mask film, comprising a mask film with a mask pattern drawn thereon and a light diffusion film selectively laminated and adhered thereunder, is used to manufacture a printed wiring board, and a solder resist is exposed with ultraviolet rays via the exposure mask film, the ultraviolet rays are selectively diffused to form the solder resist.例文帳に追加

マスクパターンが描画されたマスクフィルムと、その下方に選択的に積層接着された光拡散フィルムとからなる露光用マスクフィルムを用いてプリント配線板を製造し、露光用マスクフィルムを介しソルダレジストを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジストを形成する。 - 特許庁

A board mark 5 is coaxially and vertically illuminated with a prism pipe 2 of a hollow pipe where the perimeter of one end is formed as a reflective surface 2a, while that of the other end formed as a diffusion surface 2b and light flux from a lighting source 3a incident on the reflective surface is allowed to exit as diffused light from the other end part.例文帳に追加

一端部の周囲が反射面２ａ、他端部の周囲が拡散面２ｂとして形成され、反射面に入射した照明光源３ａからの光束を他端部から拡散光として射出させる中空なパイプ状のプリズムパイプ２を用いて、基板マーク５が同軸落射照明される。 - 特許庁

A light-emitting module 40a comprises a reflecting plate 44 fixed at a mounted surface side of a light-emitting section 41 on a wiring board 42 and reflecting light emitted from the light-emitting section 41 to a diffusion plate 12 side, and an absorption section 46 for adjusting light volume of light advancing from the light-emitting section 41 to a reflecting plate 44 side.例文帳に追加

発光モジュール４０ａは、配線基板４２における発光部４１の取り付け面側に固定され、発光部４１から出射された光を拡散板１２側に向けて反射する反射板４４と、発光部４１から反射板４４側へと進行する光の光量を調整する吸収部４６とを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic heater that has high heat conductivity and which can have surface temperature of a heater board follow the temperature change of a heating element quickly, control the temperature of a heating surface well, and prevent thermal diffusion of the impurities (such as Y) from the ceramic heater to a semiconductor wafer.例文帳に追加

熱伝導率が高く、ヒータ板の表面温度を発熱体の温度変化に迅速に追従させることができ、加熱面の温度を良好に制御することができるとともに、セラミックヒータから半導体ウエハへの不純物（Ｙ等）の熱拡散を防止することができるセラミックヒータを提供すること。 - 特許庁

To provide wiring which has high adhesion to a glass substrate, and can suppress diffusion of Cu into a layer containing Si to reduce contact resistance between the wiring and the layer containing Si, and to provide a TFT circuit board using a wiring material, and a target material for the wiring material.例文帳に追加

ガラス基板への密着性が高いと共に、Ｓｉを含んだ層へのＣｕの拡散を抑制し、配線とＳｉを含んだ層とのコンタクト抵抗を低くすることができる配線を提供することができ、また、当該配線材料を用いた回路基板と、当該配線材料用のターゲット材とを提供する。 - 特許庁

An optical sheet 3 is constituted by joining a light shielding sheet 14 in which apertures 12 and light shading parts 13 are alternately arranged to a diffusion board 11 via an adhesive layer 15 and further joining a lens sheet 16 constituted of a lens part 18 where array-shaped lenses 18A are arranged on one surface and a lens sheet base material 17 to the light shielding sheet 14.例文帳に追加

光学シート３は、拡散板１１に接着層１５を介して開口部１２と遮光部１３を交互に配列した遮光シート１４を接合し、さらに遮光シート１４には、アレイ状のレンズ１８Ａが一方の面に配列されたレンズ部１８及びレンズシート基材１７からなるレンズシート１６を接合する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chip LED light emitting body by which there is no inconvenience in fitting of a reflection housing to a printed wiring board, there is no fear of damaging a packaging component in the case of fitting in addition, and charging work of an optical diffusion lens to the reflection housing is carried out properly and simply.例文帳に追加

プリント配線基板に対し反射用ハウジングの取付け不便が一切無い許かりでなく、取付け時に実装部品を毀損させる虞れもなく、しかも反射用ハウジングへの光拡散レンズ部の充填作業を適正簡易に実行し得るチップＬＥＤ発光体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for plating the surface of a recessed space with a metal comprises immersing a workpiece 2 such as a printed wiring board having a recessed space in a plating liquid, and performing the plating while generating an MHD flow 4 by the Lorentz force and a micro-MHD flow 5 at the boundary area 3 of a diffusion layer by applying a magnetic filed 1 with an arbitrary intensity.例文帳に追加

凹部空間を有するべきプリント基板などの被めっき対象物２をめっき液中に浸漬させ、任意の強さの磁場１を印加し、ローレンツ力によりＭＨＤ流れ４と拡散層慮域３におけるマイクロＭＨＤ流れ５を生じさせてめっきを行う凹部空間内表面に金属をめっきする方法。 - 特許庁

A plurality of pixels 13 have: a first photoelectrically converting part 21; a second photoelectrically converting part 22 of which at least a part is provided right under the first photoelectrically converting part 21; and a floating diffusion 25 connected directly to the second photoelectrically converting part 22, which are formed in the board, respectively.例文帳に追加

複数の画素１３は、それぞれ基板内に形成された、第１の光電変換部２１と、少なくとも一部が前記第１の光電変換部２１の直下方に設けられた第２の光電変換部２２と、第２の光電変換部２２に直接接続されたフローティングディフュージョン２５とを有している。 - 特許庁

A memory element 1 comprises a field effect transistor element which is composed of two impurity diffusion areas 11, a gate electrode 13, and a gate insulating layer 12 on a p-type silicon board 10; and a variable resistance element which is composed of a lower electrode 19, an upper electrode 21, and a variable resistance layer 20 interposed between the lower and upper electrodes 19, 21.例文帳に追加

メモリ素子１は、ｐ型シリコン基板１０に、２箇所の不純物拡散領域１１とゲート電極１３およびゲート絶縁層１２から構成される電界効果型トランジスタ素子部と、下部電極１９と上部電極２１とで可変抵抗層２０を挟み構成された可変抵抗素子部とからなる。 - 特許庁

In this wiring board 1 equipped with a mounting part 2 on which an IC chip is mounted by thermo-compression bonding and a plurality of wirings 3 to 6 pulled out of the mounting part 2, each of ground wiring 4 having wide power source wiring 3 and a wide section 4P is formed with a plurality of openings 9 for suppressing thermal diffusion.例文帳に追加

熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 - 特許庁

To contribute to the enhancement of the connection reliability of an external connection terminal by preventing the leaching of a resin solvent component and the diffusion of flash without raising the clamp pressure of a mold and lowering the injection pressure of a resin into the cavity at the time of sealing of the semiconductor element mounted on a wiring board with the resin.例文帳に追加

配線基板に搭載された半導体素子を樹脂で封止する際に、金型クランプ圧力を上げることなく、またキャビティ内への樹脂の注入圧力を下げることなく、樹脂溶剤成分の染み出しフラッシュの拡散を防止し、外部接続端子の接続信頼性の向上に寄与することを目的とする。 - 特許庁

An inner cover 5 for kotatsu for restricting diffusion of the heat generated by an electric heater is provided so as to cover a kotatsu framework, and a quilt 7 for kotatsu is provided so as to cover the inner cover 5 from outside, and a table board 8 is placed on a framework main body 3 through the inner cover 5 for kotatsu and the quilt 7 for kotatsu.例文帳に追加

炬燵やぐらを覆うように、電気ヒータにて発生した熱の放散を抑制する炬燵用内カバー５が設けられ、更にこの炬燵用内カバー５を外方から覆うように炬燵布団７が設けられ、やぐら本体３の上に炬燵用内カバー５及び炬燵布団７を介して卓板８を載置する。 - 特許庁

To provide a glass ceramic multi-layer wiring board with a built-in capacitor for suppressing the inter-diffusion of components in a dielectric layer configuring a capacitor part and components in an insulating layer or glass components in an electrode layer, and for preventing the deterioration of the capacity of a capacitor part formed in the glass cermaic multi-layer wiring substrate, and for suppressing the variation.例文帳に追加

コンデンサ部を構成する誘電体層中の成分と、絶縁層中の成分あるいは電極層中のガラス成分との相互拡散を抑制し、ガラスセラミック多層配線基板内に形成したコンデンサ部の容量の低下を防ぎ、またそのバラツキを抑制することができるコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板を提供すること。 - 特許庁