elementを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49998件
To provide a method of manufacturing a thermal fuse with a resistor capable of preventing an occurrence of a crack in a location where a lead conductor and a fuse element are connected or in a location where a fuse element membrane electrode and the fuse element are connected or in the fuse element itself during conveyance to a next process or during a sealing process.例文帳に追加
次の工程への搬送や封止工程のときにリード導体とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント用膜電極とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント自体にクラックが生じるのを防止することができる抵抗付き温度ヒューズの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a circuit device capable of efficiently conducting heat generated by a switching element to a heat sink, which requires an electrical insulation between the switching element and the heat sink in addition to heat conduction between the switching element and the heat sink in order to diffuse the heat generated by the switching element from the heat sink.例文帳に追加
スイッチング素子で発生した熱をヒートシンクから逃がすために、両者間で熱伝導が行われる必要がある一方で、スイッチング素子とヒートシンクとの間で電気的に絶縁を行う必要のある回路装置であって、スイッチング素子で発生した熱を効率良くヒートシンクへ伝導させることができる回路装置を提供する。 - 特許庁
To provide a light extraction member reduced in blur between pixels, an organic EL element including the light extraction member, a method for manufacturing the organic EL element, and to provide a method for manufacturing the organic EL element capable of reducing damage to the element without causing the deterioration of light extraction efficiency, and reducing the blur between the pixels.例文帳に追加
画素間のにじみが少ない光取り出し部材、並びにこの光取り出し部材を有する有機EL素子及びこの有機EL素子の製造方法の提供、及び光取り出し効率を低下させることなく、素子へのダメージが低減され、画素間のにじみが少ない有機EL素子の製造方法の提供。 - 特許庁
The first basic element member 2 (2a, 2b) includes a pair of right isosceles triangular folding element members 2a, 2b foldable along a diagonal, and the basic element members adjacent to each other are formed as two pairs of opening/closing element members facing to each other and forming an openable/closable opening part 5.例文帳に追加
前記第1の基本要素部材2(2a,2b)は、対角線に沿って折り曲げ可能な一対の直角二等辺三角形状の折曲要素部材2a,2bを含み、互いに隣接する前記基本要素部材は、互いに対向し、かつ開閉可能な開口部5を形成する二対の開閉要素部材として形成されている。 - 特許庁
To provide a method for resetting a CMOS imaging element in an endoscope apparatus with its endoscope insertion part tipped with the CMOS imaging element to shoot endoscopic images, which enables the CMOS imaging element to be restored to a normal state as quickly as posible when the CMOS element has come out of control.例文帳に追加
内視鏡挿入部の先端に内視鏡画像を撮影するためのCMOS撮像素子を備えた内視鏡装置において、CMOS撮像素子が制御不能となった場合に、可能な限り迅速に正常な状態に復旧できるようにした内視鏡装置におけるCMOS撮像素子のリセット方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photoelectric conversion element material which is used as an electrode buffering material for a solar cell or the like, and can improve photoelectric conversion efficiency while keeping the interaction with an electrode and mobility, and also to provide a photoelectric conversion element using the photoelectric conversion element material and a solar cell utilizing the photoelectric conversion element.例文帳に追加
太陽電池の電極バッファー材料等として、電極との相互作用と移動度を維持しつつ、光電変換効率を向上させることができる光電変換素子材料、並びにその光電変換素子材料を用いた光電変換素子、及びその光電変換素子を用いた太陽電池を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor optical element and an integrated type semiconductor optical element which suppress a reactive current flowing in a buried layer and obtains a high-speed response characteristic in the semiconductor optical element and the integrated type semiconductor optical element each of which has a buried layer at the side of a mesa stripe shape laminated body.例文帳に追加
メサストライプ形状の積層体の側部に埋込層を有する半導体光素子および集積型半導体光素子において、埋込層を流れる無効電流を抑制するとともに、高速応答特性を実現することができる半導体光素子および集積型半導体光素子を得る。 - 特許庁
In one pixel P, at least a semiconductor layer 6 in an element forming area A1 where an active element 3 is formed, is formed of a transparent metal oxide, and a transparent metal oxide layer 16 is formed on the semiconductor layer 6 side of a non-element formation area A2 where no active element 3 is formed.例文帳に追加
一画素P内において、アクティブ素子3が形成されている素子形成領域A1の少なくとも半導体層6を、透明な金属酸化物で形成し、アクティブ素子3が形成されていない非素子形成領域A2の半導体層6側方に、透明な金属酸化物層16を形成する。 - 特許庁
In this fuel injection valve, when the slide guide is formed into a shape tapering off gradually from the valve element side to the valve element surrounding part, a deviated flow rate distribution PD biased to the valve element surrounding part is generated in the valve element side face flow having passed through the guide part.例文帳に追加
このような燃料噴射弁について、弁体の側から弁体囲繞部の側に向けて徐々に先細りになる形状を摺動ガイドに与えることで、ガイド部を通過した弁体側面流れに、弁体囲繞部の側に偏る状態の偏倚流速分布PDを生じさせるようにしている。 - 特許庁
The laminated type piezoelectric actuator 1 includes the piezoelectric element 2 simultaneously generating a first vibration mode and a second vibration mode by an applied voltage and friction units 4A, 4B that are disposed on an outer surface of the piezoelectric element 2 and abut on a driven element to generate a frictional force against the driven element.例文帳に追加
積層型圧電アクチュエータ1は、印加される電圧により第1の振動モードと第2の振動モードとを同時に発生させる圧電素子2と、圧電素子2の外表面に配置されると共に、被駆動体と接触して該被駆動体との間に摩擦力を生じさせる摩擦部4A,4Bと、を備えている。 - 特許庁
The substrate for the liquid ejection head is provided with a first power supply line 105 in the upper part of the first driving element 102 for small liquid droplets to almost include the region of the first driving element 102, and a second power supply line 205 in the upper part of the second driving element 202 for large liquid droplets to almost include the driving element 202.例文帳に追加
小液滴用の第1の駆動素子102の上側に、第1の駆動素子102の領域をほぼ含むように第1の電源配線105を設け、大液滴用の第2の駆動素子202の上側に、第2の駆動素子202の領域をほぼ含む様に第2の電源配線205を設けている。 - 特許庁
To provide an upper mold for droplet-molding where the falling of the temperature of a droplet caused by contacting the droplet with a mold is prevented, the molding accuracy of an optical element is enhanced by sufficiently applying pressing force to the droplet in the center of the mold and the thickness of the optical element is thinned, the optical element and a method for producing the optical element.例文帳に追加
金型と液滴との接触による液滴温度の低下を防止し、金型中央部の液滴にも十分な押圧力を加えて光学素子の成形精度を向上させ、光学素子の厚さを薄くすることのできる液滴成形用の上型、光学素子および光学素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The thermal head control device controls boring such that the heating time of a heating element applying small boring smaller than large boring is longer than the heating time of a heating element applying the large boring to stancil plate base paper, and controls boring such that the temperature of the heating element applying the small boring is lower than the temperature of the heating element applying the large boring.例文帳に追加
孔版原紙に大穿孔を施す発熱体の発熱時間よりも大穿孔よりも小さい小穿孔を施す発熱体の発熱時間の方が長くなるように制御するとともに、大穿孔を施す発熱体の温度よりも小穿孔を施す発熱体の温度の方が低くなるように制御する。 - 特許庁
To stabilize characteristic of an optical module by preventing dimensional nonuniformity in height direction between a mounting surface of substrate and a light receiving/emitting surface of optical element, which is caused by the effect of thickness dimension tolerance of the optical element, thickness dimension tolerance of an electrode of the substrate on which the optical element is mounted, and deflection deformation of the substrate when the optical element is mounted on the substrate.例文帳に追加
光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。 - 特許庁
The ratio Lr/Lf of the mass body element length Lr, the length of an element of the part of the mass body model to collide with the golf club head model, to the face element length Lf, the length of the element of the part of a face 14 of the golf club head model 10A to collide with the mass body model 6A, is in the range from 0.75 to 2.例文帳に追加
ゴルフクラブヘッドモデル10Aのフェース部14が質量体モデル6Aに衝突する部分の要素の長さであるフェース部要素長さLfと、質量体モデルがゴルフクラブヘッドモデルに衝突する部分の要素の長さである質量体要素長さLrとの比率Lr/Lfを0.75以上2以下とする。 - 特許庁
A pilot valve element 150 includes a differential pressure valve element 156 for adjusting opening of a sub-passage so that differential pressure between the upstream side and the downstream side of a main valve 105 becomes differential pressure corresponding to the supply current value and an opening-closing valve element 158 for opening-closing the sub-passage in response to the existence of a supply current separately from the differential pressure valve element 156.例文帳に追加
パイロット弁体150は、主弁105の上流側と下流側との差圧が供給電流値に応じた差圧となるよう副通路の開度を調整する差圧弁体156と、差圧弁体156とは別に供給電流の有無に応じて副通路を開閉する開閉弁体158とを含む。 - 特許庁
The optical transceiver 1A includes an optical connector section 11, a light emitting element 12, a light receiving element 13, an electric connector section 16 for electrically connecting the optical transceiver 1A to the substrate for optical communications (host substrate) in order to send and receive an electric signal between the host substrate, and the light emitting element 12 and light receiving element 13, and a casing 15A for storing these components.例文帳に追加
光トランシーバ1Aは、光コネクタ部11と、発光素子12と、受光素子13と、光通信用基板(ホスト基板)と発光素子12や受光素子13との間で電気信号を送受するために光トランシーバ1Aをホスト基板に電気的に接続させる電気コネクタ部16と、これらの構成部品を収納する筐体15Aとを具える。 - 特許庁
The first electrode plate 10 as one of the electrode plates has a first element joint piece 10a joined to the element body 4, and a first terminal joint piece 10b integrally molded on the first element joint piece 10a, and bent and arranged on the surface of the first element joint piece 10a.例文帳に追加
電極板のうち少なくとも一方の第1電極板10が、素子本体4に対して接合する第1素子接合片10aと、第1素子接合片10aに対して一体に成形してあり、第1素子接合片10aの表面上に折り曲げられて配置された第1端子接合片10bと、を有する。 - 特許庁
Provided on a surface of a piezoelectric element 14p is an SAW element 50 that generates a surface elasticity wave of a predetermined frequency through an electrode 51 in accordance with a control signal sent from a circuit element 20, receives through an electrode 52 the surface elasticity wave propagating through the surface of the piezoelectric element 14p, and outputs a predetermined electrical signal.例文帳に追加
回路素子20からの制御信号に応じて、電極51から所定の周波数の表面弾性波を発生させ、圧電素子14pの表面を伝わる表面弾性波を電極52にて受信して所定の電気信号を出力するSAW素子50が、圧電素子14pの表面に設けられている。 - 特許庁
The projection type display apparatus is configured such that a mirror is placed between an image display element and a lens in the vicinity of the image display element among lenses to make a light of a light source incident on the image display element on an optical path of at least one color band light or over on which the image display element is located.例文帳に追加
投射型表示装置において、画像表示素子の配された少なくとも一つ以上の色帯域光の光路で、該画像表示素子に光源光を入射させるためのレンズのうちの最も該画像表示素子の近傍にあるレンズと該画像表示装置との間に、ミラーを配置した構成とする。 - 特許庁
To obtain a power converter that can instantaneously detect an overcurrent at a current detection line even if a process for adjusting the output characteristic of a current detector by using a circuit element such as a resistor element is not necessary, can perform the high-responsiveness off-operation of a semiconductor switch element, and can protect the semiconductor switch element from the overcurrent.例文帳に追加
抵抗素子などの回路素子によって電流検出器の出力特性を調整する工程が不要な場合でも、電流検出ラインでの過電流を瞬時に検出し、応答の速い半導体スイッチ素子のオフ動作を行い、過電流に対して半導体スイッチ素子を保護する電力変換装置を得る。 - 特許庁
A valve closing element 3 is formed in two-portion structure from a first closing element section 3.1 and a second closing element section 3.2, and between the two sections, a seal element 19 is installed, so as to seal a control chamber 11 air-tightly relative to an actuator chamber 10.例文帳に追加
弁閉鎖体(3)が二部分、すなわち第1の閉鎖体区分(3.1)と第2の閉鎖体区分(3.2)とにより形成されており、第1の閉鎖体区分(3.1)と第2の閉鎖体区分(3.2)との間に、シールエレメント(19)が設けられており、該シールエレメント(19)が制御室(11)をアクチュエータ室(10)に対して気密に封止するようにした。 - 特許庁
One photoelectric conversion element mounting part is connected to the other photoelectric conversion element part by optical wiring being a continuous body and also the photoelectric transuding element is mounted in the multi-chip module board having an external connecting terminal connected to the electric wring of the photoelectric transuding element mounting part, and the multi-chip module is obtained.例文帳に追加
1の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。 - 特許庁
The arrangement place of the Hall element within the Hall IC is set close to the end of the Hall element, the Hall IC is so arranged as to insert its one end between the coils 2 of a stator, whereby the magnetic force of a rotor magnet is detected efficiently by the Hall element within the Hall element, and the arrangement space is utilized effectively.例文帳に追加
ホールIC内におけるホール素子の配置場所はホールICの端部近傍とし、ホールICをステータのコイル2とコイル2の間にその端部を挿入するようにして配置することで、ホールIC内のホール素子によってロータマグネットの磁力を効率よく検知するとともに、配置スペースを有効に活用する。 - 特許庁
A film member 3 having elasticity is sandwiched between the ion generation element 1 and the opening 10a in a form completely covering the ion generating element 1; and a space between the ion-generating element 1 and the opening 10a is filled with the film member 3 to fix the ion-generating element 1 in the opening 10a.例文帳に追加
イオン発生素子1と開口部10aとの間には、イオン発生素子1を完全に覆うような態様で、弾力性があるフィルム部材3が挟み込まれており、イオン発生素子1と開口部10aとの隙間をフィルム部材3で埋めてイオン発生素子1を開口部10a内に固定している。 - 特許庁
In a first connector housing 3 formed with an electrically conductive resin, a first optical element storing part 41 that stores a light receiving element 11 is installed and, in a second connector housing 4 formed with an electrically nonconductive resin, a second optical element storing part 42 for storing a light emitting element 10 and an electric terminal are installed.例文帳に追加
導電性樹脂により形成した第1のコネクタハウジング3に受光素子11を収容する第1の光素子収容部41を設け、非導電性樹脂により形成した第2のコネクタハウジング4に、発光素子10を収容する第2の光素子収容部42と電気端子とを設ける。 - 特許庁
To provide a resistive superconducting fault current limiter reducing a current loss due to a self magnetic field of a super conducting element when a normal current flows and a magnetic field from an external element, and having an improved high voltage tolerance of a superconducting limiter element by guiding the superconducting limiter element so as to be uniformly quenched when a fault current flows.例文帳に追加
正常電流が流れるとき超電導素子の自己磁界と外部素子からの磁界による電流損失を低減し、事故電流が流れるとき超電導限流素子が均一にクエンチされるように誘導して超電導限流素子の高電圧耐性を向上した抵抗型超電導限流器を提供する。 - 特許庁
Oxides of a Group III element, a Group XIII element, a lanthanoid element and at least one element selected from the group consisting of Mg, Nb, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Ag, B, Pb and Sn as additive components are added to a denitrification catalyst, which contains V_2O_5 as an active component and at least TiO_2 as a carrier component.例文帳に追加
活性成分としてV_2O_5を含有し、担体成分として少なくともTiO_2を含有する脱硝触媒に、添加成分として、3族元素、13族元素、ランタノイド元素およびMg、Nb、Cr,Fe,Co,Ni、Cu、Ag、B、Pb、Snの群から選択される少なくとも一種の元素の酸化物を含有せしめて成る。 - 特許庁
In particular, when a linear heating element 13 is disposed at the center of the heating chamber, microwaves having strong directivity can be radiated toward the heating element because the waveguide 2 is disposed on the same wall surface so as to be generally parallel with the heating element 13 and the opening part 5 is formed only on the heating element 13 side when viewed from the tube axis 10.例文帳に追加
特に、加熱室中央に直状の発熱体13を配置した場合、導波管2を発熱体13と略平行となるように同一壁面に配置し、管軸10から見て開口部5を発熱体13側にのみ構成したので、発熱体側に指向性の強いマイクロ波放射ができる。 - 特許庁
The thermal valve is equipped with a predetermined main flow passage, a valve element for opening/closing the main flow passage, an actuator for driving the valve element based on electric supply from outside and maintaining a driving state of the valve element by heat and a holding means for keeping the driving state of the valve element by heating the actuator by thermal energy supplied from outside.例文帳に追加
所定の主流路と、該主流路を開/閉する弁体と、外部からの通電に基づいて弁体を駆動すると共に熱によって弁体の駆動状態を維持するアクチュエータと、外部から供給される熱エネルギによってアクチュエータを加熱することにより弁体の駆動状態を保持する保持手段とを具備する。 - 特許庁
A memory access controller 106 selects any one of the information latch address A104, the information latch enable E104 and the data latch data D105 and a computing element address A101, a computing element enable E101 and computing element data D101 outputted from a computing element 101 nd outputs a memory address A106, a memory enable E106 and memory data D106.例文帳に追加
メモリアクセスコントローラ106は、情報ラッチアドレスA104、情報ラッチイネーブルE104、データラッチデータD105と、演算器101出力の演算器アドレスA101、演算器イネーブルE101、演算器データD101のいずれかを選択して、メモリアドレスA106、メモリイネーブルE106、メモリデータD106に出力する。 - 特許庁
A shield board having a heating element through hole through which a heating element passes in a non-contact status, a shield board having a plurality of through-holes through which gas passes is arranged between the portion of a heating element extended through the heating element through hole to the inside of a treatment container and the face of a connecting terminal holder toward the treatment container.例文帳に追加
発熱体が非接触で通過する発熱体通過孔と、ガス通過用の複数の貫通孔とを備えているシールド板を、発熱体通過孔を介して処理容器内側に延びている発熱体の部分と、接続端子ホルダーの処理容器内に向かう側の面との間に配備する。 - 特許庁
A capacitor C3 and a rectifying element D3 are installed between the connection point of a secondary winding T2 of a transformer T, constituting the DC-AC converting circuit and a rectifying element D1, and a connecting point on a line connecting the C2 and the element D2, the C3 is charged by current flowing toward the element D3.例文帳に追加
また、直流−直流変換回路3を構成するトランスTの二次巻線T2と整流素子D1との接続点と、C2と素子D2を繋ぐライン上の接続点との間にコンデンサC3と整流素子D3を配置するとともに、素子D3の向きの電流によりC3を充電する。 - 特許庁
The circuit board has an element mounting region 11a where a semiconductor element 20 is mounted, a first electrode 12 formed in a region outside the element mounting area 11a, and a first insulating projection portion 14 formed in a region between the element mounting area 11a and first electrode 12.例文帳に追加
回路基板は、半導体素子20を搭載する素子搭載領域11aと、素子搭載領域11aよりも外側の領域に形成された第1の電極12と、素子搭載領域11aと第1の電極12との間の領域に形成された第1の絶縁凸状部14とを備えている。 - 特許庁
An individual verification pattern generating part 25 generates an individual verification pattern for setting the elements in a prescribed condition based on the element designations selected by the element selecting part 24, the element addresses corresponding to the element designations, and the respective verification items corresponding to the verification contents stored in a verification contents data base 22.例文帳に追加
個別検証パターン生成部25は、要素選定部24で選定された要素名称と、当該要素名称に対応する要素アドレスと、検証内容データベース22に記憶された検証内容に対応する各検証項目とに基づいて、要素を所定の条件に設定するための個別検証パターンを生成する。 - 特許庁
The semiconductor compound element is obtained by forming a first semiconductor light emitting element 3 comprising an epitaxial growth layer 9 including a light emitter on a common substrate 6 through an electrode, and then mounting a second semiconductor light emitting element 5 including a light emitter on a light emitting element bonding electrode 12 provided on the common substrate 6.例文帳に追加
共通基板6上に電極を介して発光部を含むエピタキシャル成長層9からなる第一の半導体発光素子3を形成すると共に、前記共通基板6上に設けられた発光素子接合用電極12上に発光部を含む第二の半導体発光素子5を実装するようにして実現した。 - 特許庁
A control circuit turns the switching elements 111a, b of the arms 113u, v on to make the windings 22u, v carry current, and then turns the powered switching element 111b off as a current stopping element while turning on the switching element 111a of the same arm 113v as the current stopping element 111b.例文帳に追加
制御回路は、アーム113u,vの各スイッチング素子111a,bをオン状態にして巻線22u,vに通電した後、オン状態のスイッチング素子111bを通電停止素子としてオフ状態にすると共に通電停止素子111bと同一アーム113vのスイッチング素子111aをオン状態にする。 - 特許庁
In a state of an indirect mechanism 40 fixing an attitude of a link passing through the first rotation center of the first parallel linkage, when the first arm element is rotated by just a first angle, the second arm element is rotated by just an angle half of the first angle in an opposite direction of the first arm element with respect to the first arm element.例文帳に追加
間接機構(40)が、第1平行リンク機構の、第1回転中心を通過するリンクの姿勢を固定した状態で、第1腕要素が第1角度だけ回転したとき、第2腕要素を第1腕要素に対して、第1腕要素とは反対向きに、第1角度の2倍の角度だけ回転させる。 - 特許庁
Thus, by positioning the element 51 while causing the lead exiting end face thereof to abut against the means 11, the distance between the body 56 and the element 51 becomes fixed at all times, and thus the body 56 can be attached to the element 51 always properly by having the element 51 move by a constant distance.例文帳に追加
このように、コンデンサ素子のリード線導出端面を位置決め手段に当接させて位置決めを行うことにより、封口体とコンデンサ素子との距離が常に一定となり、コンデンサ素子を一定距離だけ移動させることによりコンデンサ素子に封口体を常に適正に取り付けることができる。 - 特許庁
In the case of fixing an optical compensation element for compensating an optical phase difference caused by the liquid crystal molecules of a liquid crystal display element used in the projection type video display device in the projection type video display device, the optical compensation element is fixed after its relative position to the liquid crystal display element is adjusted by an external adjusting device.例文帳に追加
投射型映像表示装置に用いられる液晶表示素子の液晶分子による光学的位相差を補償する光学補償素子を投射型映像表示装置に固定する際に、外部調整装置によって液晶表示素子との相対的な位置を調整したのち、固定する。 - 特許庁
In the magnetic sensor 1, one sensor member is constituted of a magnetoresistive element 11a and paired soft magnetic substances 12a and 12b holding the element 11a in between and another sensor member is constituted of a magnetoresistive element 11b and paired soft magnetic substances 12c and 12d holding the element 11b in between.例文帳に追加
磁気センサ1においては、磁気抵抗効果素子11aと、この磁気抵抗効果素子11aを挟持する一対の軟磁性体12a,12bとで一つのセンサ部材を構成し、磁気抵抗効果素子11bと、この磁気抵抗効果素子11bを挟持する一対の軟磁性体12c,12dとで一つのセンサ部材を構成している。 - 特許庁
The output terminal of the connection circuit is composed of the negative pole output terminal 1d of the first Hall element 1 and the negative pole output terminal 2d of the second Hall element 2 connected to each other and two output terminals of the positive pole output terminal 1b of the first Hall element 1 and the positive pole output terminal 2b of the second Hall element 2.例文帳に追加
第1のホール素子1の負極出力端子1dと、第2のホール素子2の負極出力端子2d同士が接続され、第1のホール素子1の正極出力端子1bと第2のホール素子2の正極出力端子2bの2つの出力端子とが接続回路の出力端子を構成している。 - 特許庁
This spectrometer has a constitution wherein a sample and a sample photodetector are arranged just behind an outlet slit of a spectroscopic element by adopting a constitution equipped with the spectroscopic element, a first photodetector arranged on the extension of the positions of the spectroscopic element and the sample, and a second photodetector moving linked with a spectral angle of the spectroscopic element.例文帳に追加
分光素子と、分光素子と試料位置の延長上に配置する第1の光検出器と、分光素子の分光角に連動して移動する第2の光検出器とを備えた構成とすることにより、分光素子の出口スリットの直後に試料及び試料光検出器を配置する構成とする。 - 特許庁
The composite optical element 1 comprises the optical element raw material 2a which is softened by heating, the retaining frame 3 which is molded integrally with the optical element raw material 2a and the plastic material layer 4, which is formed on one side of an optical surface obtained by integrally molding the optical element raw material 2a and the retaining frame 3.例文帳に追加
複合光学素子1は、加熱軟化される光学素子素材2aと、この光学素子素材2aと一体的に成形される保持枠3と、これら光学素子素材2a及び保持枠3を一体成形し、得られた光学素子2の光学面の一方に形成された可塑性材料層4とを有する。 - 特許庁
The semiconductor device 100 comprises a printed circuit board 104, a first semiconductor element 103a, as well as, a second semiconductor element 103b which are mounted on the printed circuit board 104, and a heat sink 101 provided so as to be extended from the upper part of the first semiconductor element 103a to the upper part of the second semiconductor element 103b.例文帳に追加
半導体装置100は、プリント基板104、プリント基板104に実装された第一の半導体素子103aおよび第二の半導体素子103b、ならびに第一の半導体素子103aの上部から第二の半導体素子103bの上部にわたって設けられたヒートシンク101を含む。 - 特許庁
The impact energy absorbing structure comprises a first energy absorbing element 16 disposed in the space wherein reaction force load is rising with increasing displacement of an impact element and reaches to an established maximum load, and a second energy absorbing element 18 provided along with the first energy absorbing element 16.例文帳に追加
この衝撃エネルギ吸収構造は、前記間隔内に配置された第1のエネルギ吸収体であって衝撃体の変位が大きくなるにつれて反力荷重が高くなり、所定の最大荷重に達する第1のエネルギ吸収体(16)と、第1のエネルギ吸収体と併設された第2のエネルギ吸収体(18)とを備える。 - 特許庁
To provide an n-type compound semiconductor thin film, a method of manufacturing thereof and a solar cell using the same, by allowing a compound semiconductor thin film expressed as a composition formula AB3C5 (A is a group Ib element, B is a group IIIb element, and C is a group VIb element) in which a group II element is contained.例文帳に追加
組成式がAB_3C_5(ただしAはIb族元素、BはIIIb族元素、CはVIb族元素)で表わされる化合物半導体薄膜にII族元素を含有させることによって、キャリア密度の高いn型の化合物半導体薄膜およびその製造方法ならびにこれを用いた太陽電池を提供する。 - 特許庁
The occupant detector 10 includes a photoreception element (CMOS element 33) for receiving light from an inside of the cabin, and a signal processing part 12 for processing a signal detected by the photoreception element, and detects an occupant in the cabin by the signal processing part, based on an image signal obtained by the photoreception element.例文帳に追加
車両用の乗員検知装置10は、車室内からの光を受光する受光素子(CMOS素子33)と、この受光素子で検出された信号を処理する信号処理部12を備え、受光素子で得られたイメージ信号に基づき信号処理部で車室内の乗員を検知する車両の乗員検知装置である。 - 特許庁
The semiconductor device includes: a supporting member; a semiconductor element put on the surface of the supporting member; a cured product of the resin paste composition intervening between the surface of the supporting member and the semiconductor element so as to fix the supporting member and the semiconductor element; and a sealing material for sealing a part of the supporting member and the semiconductor element.例文帳に追加
支持部材、支持部材の表面に設置された半導体素子、支持部材の表面と半導体素子との間に介在して支持部材と半導体素子とを固定する上記樹脂ペースト組成物の硬化物、及び支持部材の一部と半導体素子とを封止する封止材を有する半導体装置。 - 特許庁
An upper end of the p-type thermoelectric element 1a is connected to the n-type thermoelectric element 1b disposed on an adjoining lower electrode by an upper electrode 2, and an upper end of the n-type thermoelectric element 1b is connected to the p-type thermoelectric element 1a disposed on another adjoining lower electrode by the upper electrode 2.例文帳に追加
そしてp型熱電素子1aの上端は、隣接する下部電極上に配置されたn型熱電素子1bに上部電極2により接続され、n型熱電素子1bの上端は、隣接する別の下部電極上に配置されたp型熱電素子1aに上部電極2により接続されている。 - 特許庁
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