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external moduleの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 892



例文

The display module comprises; a supporting frame, a display mounted at the supporting frame for displaying information and the reinforcing member installed at the supporting frame for suppressing distortion of the supporting frame, thereby preventing a damage of the display due to an external impact.例文帳に追加

ディスプレイモジュールは、支持フレームと、支持フレームに装着されて情報を表示するディスプレイと、支持フレームに設置され、支持フレームの歪みを抑制して外部からの衝撃によりディスプレイが損傷することを防止する補強部材とを含む。 - 特許庁

When the lock indication cannot be sent from the external device because of, for example, unconnection of the radio communication module 18, an operator is authenticated by a password or the like, and operation is locked to protect the information when a person other than the owner performs operation input.例文帳に追加

また、例えば無線通信モジュール18が接続されていない場合など外部端末からロック指示を送ることができない状況では、操作者をパスワードなどにより認証することで、所有者以外の者が操作入力したときに操作ロックをかけて情報を守る。 - 特許庁

When a portable electronic storage device 20 such as a subscriber identity module (SIM) card is connected to an external storage device interface 12, communication setting information 31 or subscriber registration information 32 is read into a communication control part 11 and the communication with a mobile communication network is enabled.例文帳に追加

外部記憶装置インタフェース12にSIMカードなどの携帯電子記憶装置20を接続すると、通信設定情報31や契約者登録情報32は、通信制御部11内に読込まれ、移動体通信網との間の通信が可能となる。 - 特許庁

A semiconductor module 18 is provided with an annular metal frame 13 which has a bottom surface touching the upper surface of an external radiating board 11 as a fitting surface, and has a flange 20 linked to the peripheral brim of an insulating board 17 from the first main surface side of a ceramic board along its own peripheral brim.例文帳に追加

半導体モジュール18は、外部放熱板11の上面に接触する底面を取り付け面として有し、セラミック板1の第1主面側から絶縁基板17の周縁部に係合する鍔部20を自身の周縁に沿って有する、リング状の金属枠13を備えている。 - 特許庁

例文

The electronic clock with built-in antenna comprises: an armored case 9, having a casing 91 and a back cover 93; an antenna 21 for receiving external radio information; a reception means; and a module 94 stored in the armored case 9 while the antenna 21 and a reception means are arranged inside.例文帳に追加

アンテナ内蔵式電子時計は、ケーシング91および裏蓋93を有する外装ケース9と、外部無線情報を受信するアンテナ21と、受信手段と、アンテナ21および受信手段が内部に配置されて外装ケース9内に収納されているモジュール94とを備える。 - 特許庁


例文

To provide the program converting device which can convert an object program in structure calling a library as an external program module into an object program running execution environment which does not have the same library.例文帳に追加

外部プログラムモジュールであるライブラリを呼び出す構造のオブジェクトプログラムを、当該ライブラリと同一のものを有しない実行環境で動作するオブジェクトプログラムに変換することができるプログラム変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a composite IC module, in which an IC and a peripheral component corresponding to both functions of contact and noncontact types for transmitting/receiving a signal, in response to an external device are installed, misoperations and read failure of the signals rarely occur, and battery management is facilitated.例文帳に追加

外部の機器に応答して信号の送受信を行う接触式と非接触式の両機能に対応したIC及び周辺部品を実装して、信号の誤動作や読み取り不良の極めて少ない、かつ電池管理の容易な複合ICモジュールを提供する。 - 特許庁

Also, while software 309b is started, and the storage module 50 is mounted on the USB terminal, the PC 30 inhibits the storage of any data other than the encrypted TEMP file, and inhibits the output of data to external equipment.例文帳に追加

また、PC30は、ソフトウェア309bが起動しており、かつ記憶モジュール50がUSB端子に装着されている間、暗号化されたTEMPファイル以外のデータ保存を禁止するとともに、外部機器へのデータ出力を禁止する。 - 特許庁

The laminated ceramic capacitor module comprises a plurality of laminated ceramic capacitors 11, main terminals 12a, 12b made of a metal, external electrodes 11a, 11b of the laminated ceramic capacitors 11, and sub- terminals 13a, 13b made of a metal and electrically connected to the main terminals 12a, 12b.例文帳に追加

複数の積層セラミックコンデンサ11と、金属製主端子12a,12bと、積層セラミックコンデンサ11の外部電極11a,11bと金属製主端子12a,12bとを電気的に接続する金属製副端子13a,13bとからなっている。 - 特許庁

例文

To provide a power supply control circuit for an AC two-wire type switch, that does not employ transformer and switching regulator module and functions at a low cost, with a saved space, a high input fluctuation suppression ratio and immunity to external noise and that can be coordinated with other electronic switches.例文帳に追加

トランスやスイッチング・レギュレータ・モジュールを用いることなく、省スペース、低コスト、かつ、入力変動抑圧比が大で、外来ノイズに強い、他の電子式スイッチとも協調動作可能な、交流2線式スイッチの電源制御回路を提供すること。 - 特許庁

例文

The ODD power source control part 18a starts supplying power to the ODD 22 when the detected acceleration speed is equal to or less than a threshold value and it is determined that the AC adapter is connected to the external power source, and an ODD control module 22a ejects a tray of the ODD 22.例文帳に追加

ODD電源制御部18aは、検出した加速度が閾値以下であり、ACアダプタが外部電源に接続していると判別した場合、ODD22に対する電源供給を開始し、ODD制御モジュール22aはODD22のトレイを排出する。 - 特許庁

The electro-optical module is inserted and aligned into a printed circuit board, and the external part of the substrate comprising conductive traces and pads, which is referred to as a flexible cable, is bent toward the mounting surface of the PCB, allowing establishment of electrical connection between these pads and the PCB.例文帳に追加

かかる電気−光モジュールをプリント回路基板に挿入し、位置合わせを行い、可撓性ケーブルと呼ぶ導電トレースおよびパッドを備えた基板の外側部分をPCBの取り付け面に向けて曲げて、これらのパッドとPCBとの間の電気的接続を設けることができる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device and a semiconductor module which do not short-circuit between mounting solder bumps even if an IC package with external electrodes with narrow pitch exposed in the rear of a package body is mounted and constituted, are excellent in thermal fatigue breakdown life and have thin and small mounting area.例文帳に追加

パッケージ本体の裏面に露出した狭ピッチの外部電極を持つICパッケージを実装し構成しても、実装用半田バンプ間で短絡を生じず、熱疲労破壊寿命に優れ、薄型で実装面積が小さい半導体装置及び半導体モジュールを得る。 - 特許庁

The optical transmission module monitors a photo-current of the external modulator 107 and a backward output of the light emission element 106, compares both and controls a current supplied to the light emission element 106 with a laser current control block 104 so that the photo-current keeps constant in a comparator part 103.例文帳に追加

光送信モジュールにおいて、外部変調器107のフォトカレントと発光素子106の後方出力とをモニタし、比較部103においてフォトカレントが一定になるようなに両者を比較し、レーザ電流制御ブロック104が発光素子106に供給する電流を制御する。 - 特許庁

A computing system comprises at least two computing nodes, one of the at least two computing nodes comprising a cluster module 410 for managing compatible operations associated with a computing cluster, a node module 430 for managing compatible operations associated with the at least two computing nodes, and a management module 450 for managing the compatible operations along with one or a plurality of external servers.例文帳に追加

本発明に係るコンピューティングシステムは、少なくとも2つの計算ノードを備え、前記計算ノードの少なくとも1つは、コンピューティングクラスタに関連した互換性オペレーションを管理するクラスタモジュール(410)と、前記少なくとも2つの計算ノードに関連した互換性オペレーションを管理するノードモジュール(430)と、1つ又は複数の外部サーバと共に互換性オペレーションを管理する管理モジュール(450)とを備える。 - 特許庁

In the IC card having a card base and the IC module, the card base includes a contactless communication antenna coil with external devices therein and the IC module includes: a contactless communication terminal pair that is connected with a terminal pair of the antenna coil; and a contact terminal that is conductively connected with the contactless communication terminal pair, wherein the terminal pairs of the antenna coil short-circuit based on the fact that the contact terminal pairs are conductively connected.例文帳に追加

本発明におけるICカードは、カード基材、及びICモジュールを有するICカードにおいて、前記カード基材は、内部に外部装置との非接触通信用のアンテナコイルを有し、前記ICモジュールは、前記アンテナコイルの端子対と接続された非接触通信用端子対と、前記非接触通信用端子対と導通可能に接続された接触端子対と、を有し、前記接触端子対間を導通可能に接続されたことに基づいて、前記アンテナコイルの端子対間が短絡することを特徴とする。 - 特許庁

The mobile terminal device 100 includes a noncontact IC radio circuit 160 such as a FeliCa IC module, and first and second coaxial cables 170, 180 for transmitting signals of a mobile phone radio circuit 110 and a DTV reception circuit 120 to a connector 130 for external connection where external conductors 172, 182 of the first and second coaxial cables 170, 180 are electrically connected to antenna terminals of the noncontact IC radio circuit 160 to form a loop antenna element.例文帳に追加

携帯端末装置100は、FeliCa ICモジュールなどの非接触IC無線回路160と、携帯電話無線回路110及びDTV受信回路120の信号を外部接続用コネクタ130に伝送する第1及び第2の同軸ケーブル170,180とを備え、第1及び第2の同軸ケーブル170,180の外導体172,182は、非接触IC無線回路160のアンテナ端子に電気的に接続し、ループアンテナ素子を構成する。 - 特許庁

A semiconductor device module 10 comprises a metal pattern 19 which comprises a plurality of external terminal leads 11, an insulating adhesive sheet 14 bonded to the metal pattern 19, a semiconductor chip 15 mounted on the insulating adhesive sheet 14, a bonding wire 18 which connects an electrode of the semiconductor chip 15 to the external terminal lead 11, and a sealing resin 16 which seals the semiconductor chip 15 and bonding wire 18.例文帳に追加

半導体装置モジュール10は、複数の外部端子リード11から成る金属パターン19と、金属パターン19に接着された絶縁性接着シート14と、絶縁性接着シート14に搭載される半導体チップ15と、半導体チップ15の電極と外部端子リード11とを接続するボンディングワイア18と、半導体チッ15及びボンディングワイア18を封止する封入樹脂16とを有する。 - 特許庁

When the hardware of the digital camera is revised, a display means displays a software module required attended with the revision to inform a user about it and by downloading desired software to an internal storage medium through an external storage medium, the software in the internal storage medium is updated.例文帳に追加

ディジタルカメラのハードウェアが変更された場合、その変更に伴って必要となったソフトウェアモジュールを表示手段に表示することによりユーザーに通知し、外部記憶媒体を仲介させて、所望のソフトウェアを内部記憶媒体にダウンロードすることにより、内部記憶媒体のソフトウェアを更新する。 - 特許庁

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ICカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むICチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するY字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

A parallel arithmetic module includes a plurality of PEs (Processor Elements) 13; an A bank 14 and a B bank 15 provided in conformation to the plurality of PEs 13 to store data to be used when the plurality of PEs 13 perform operations; and an I/O bank 16 which is provided in conformation to the plurality of PEs 13 and performs data transfer with an external memory.例文帳に追加

並列演算モジュールは、複数のPE13と、複数のPE13に対応して設けられ、複数のPE13が演算を行なう際に用いられるデータを記憶するAバンク14およびBバンク15と、複数のPE13に対応して設けられ、外部メモリとの間でデータ転送が行なわれるIOバンク16とを含む。 - 特許庁

The capacitor module 1 has: the capacitor element 2 formed by winding a metallized film and providing a pair of electrode surfaces 21p, 21n at both ends in a winding-axis direction; and a pair of bus bars 3p, 3n having one-end sides connected to the pair of electrode surfaces 21p, 21n and provided with external terminals at the other-end sides.例文帳に追加

金属化フィルムを巻回してなると共に巻回軸方向の両端に一対の電極面21p、21nを設けたコンデンサ素子2と、一対の電極面21p、21nにそれぞれ一端が接続されると共に他端に外部端子を設けた一対のバスバー3p、3nとを有するコンデンサモジュール1。 - 特許庁

The solar cell module 10 includes a plurality of solar cells 1, a protective film 20a positioned on the plurality of solar cells, and a transparent member 40, positioned on the protective film to protect the plurality of solar cells, and the transparent member contains a first patterned antireflection portion, in at least one of an external surface and an internal surface, and the internal surface is a surface which faces the plurality of solar cells.例文帳に追加

太陽電池モジュール10は複数の太陽電池1と、前記複数の太陽電池の上に位置する保護膜20a、そして前記保護膜の上に位置し、前記複数の太陽電池を保護する透明部材40を含み、前記透明部材は外部面と内部面の中の少なくとも一つにパターニングされた第1反射防止部を含み、前記内部面は前記複数の太陽電池と向い合っている面である。 - 特許庁

A radiation package module for a heating element includes: a heat conducting plate 20 including a heating element 10 mounted on one surface thereof and having a groove of an internal thread shape; a heat pipe 30 screw-engaged with the groove and having a screw engagement part of an external thread shape; an adhesive applied between the groove and the screw engagement part; and a cooling unit 40 coupled to one end side of the heat pipe 30.例文帳に追加

発熱素子10が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板20;前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ30;前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤;及び前記ヒートパイプ30の一側に連結された冷却部40;を含む。 - 特許庁

The terminal module 1 includes: a ring-shaped rail 100 having grooves 100A to 100D extending in a circumferential direction; bus bars 11 to 13, 21 to 23, 31 to 34, 41 fitted in the grooves 100A to 100D; and a connector 130 having terminals 130U, 130V, 130W which connect the bus bars 11 to 13, 21 to 23, 31 to 34, 41 with external wiring.例文帳に追加

端末モジュール1は、周方向に延びる溝100A〜100Dを有するリング状のレール100と、溝100A〜100Dに嵌め合わされるバスバー11〜13,21〜23,31〜34,41と、バスバー11〜13,21〜23,31〜34,41と外部配線とを接続する端子130U,130V,130Wを有するコネクタ部130とを備える。 - 特許庁

In this terminal box; a plurality of terminal boards 30A, 30B for electrically relaying between a positive electrode and a negative electrode of the solar cell module and a cable 90 for external connection corresponding to both electrodes are mounted on a substrate 11, and a couple of corresponding terminal boards 30A, 30B are bridged with a bypass diode 50.例文帳に追加

太陽電池モジュールのプラス電極及びマイナス電極と両電極に対応する外部接続用のケーブル90との間を電気的に中継する複数の端子板30A,30Bが基板11上に載せられ、対応する二つの端子板30A,30B間がバイパスダイオード50によって橋絡されている。 - 特許庁

The contactless communication medium, constituted so that an antenna joined terminal and a data transmitting and receiving antenna terminal of an IC module face each other, has an external terminal such that the joining area of an end terminal part is made large by forming a metal article layer at the end terminal part of an antenna coil buried in a base material by using a jet printing system.例文帳に追加

ICモジュールのアンテナ接合端子とデータ送受信用アンテナ端子とが互いに対面して成される非接触通信媒体において、ベース基材に埋め込まれた前記アンテナコイルの終端端子部に、ジェットプリンティング方式を用いて金属粒子層を形成して、前記終端端子部の接合面積を大とした外部端子を有する非接触通信媒体とする。 - 特許庁

This storage module 5 has a storage circuit 1, an auxiliary storage circuit 2 outputting a state signal, a selecting circuit 4 selecting the external input data and the preceding stage input data, and a control circuit 3 controlling each circuit from the state signals of the preceding stage and of a poststage and a state signal of the auxiliary storage circuit by write-in, read-out signals.例文帳に追加

記憶モジュール5は、記憶回路1、状態信号を出力する補助記憶回路2、外部入力データ及び前段入力データを選択する選択回路4、書き込み,読み出し信号により、前段,次段の状態信号及び補助記憶回路2の状態信号から、各回路の制御を行う制御回路3を有する。 - 特許庁

The light transmission module comprises the carrier 10 mounting the laser diode element being pressed against a block 20 having a plane of high planarity by means of a springy electrode 23b and secured in place and then tested using a test stem for connecting leads led out from the electrode with an external device electrically.例文帳に追加

平滑性の高い平面を有するブロック20に、ばね性を有する電極23bで、レーザダイオードを搭載したキャリア10を押しつけて固定し、電極からリードを導き出して外部装置と電気的接続する試験用ステムを用いて試験をしたキャリアを用いて光伝送モジュールを構成する。 - 特許庁

A network connection means 42 comprises a module unit including a CPU 13 and a plurality of hardware engines respectively connected to the CPU 13 through a local bus and one of the hardware engines is a communication engine 24 having a means for acquiring data by communicating with an external network apparatus 366 through a network 365.例文帳に追加

ネットワーク接続手段42は、CPU13と、該CPUにローカルバスを介してそれぞれ接続され互いに異なる機能を実行する複数のハードウェアエンジン21,22,23,24と、数値制御装置のユーザインタフェース手段350との間でインタフェース31,32を介し信号を伝送するための汎用バスと、前記ローカルバスと前記汎用バスとを接続するバスブリッジとを含むモジュールユニットからなる。 - 特許庁

The system further comprises a calculation module for assigning quantities to all the producible limit candidates; and a means for associating the producible limit candidates with the optimized quantities for producing a usable producible limit to be stored in a producible limit specification data used in an external sales system.例文帳に追加

このシステムは更に、全ての前記製造可能枠候補について数量を割り当てる計算モジュールと、外部の販売システムに使用される製造可能枠仕様書データに格納される利用可能な製造可能枠を生成するために、前記製造可能枠候補及び前記最適化された数量が関連づける手段を備える。 - 特許庁

Thus, even if the external force is applied in the vertical direction to the bracket 3, since separation between a surface and resin of the mold object part 9 is hardly caused, even if the module 1 is formed without swelling the part including the mold interface formed of the mold object part 9, the risk of making the hydraulic fluid reach the ECU 2 can be reduced.例文帳に追加

このため、ブラケット3に対し上下方向に外力が負荷されても、被モールド部9の表面と樹脂との剥離が発生しにくくなるので、被モールド部9により形成されるモールド界面を含む部分を膨出させることなくモジュール1を形成しても、作動油がECU2に到達する虞を低減することができる。 - 特許庁

The manufacturing method of the optical module includes sucking a reflector 21 by a suction tool 30, adjusting the suction position where the suction tool 30 sucks the reflector 21 based on the external dimension of the ceramic package 10, and mounting the reflector 21 on the ceramic package 10 while maintaining the state that the suction position has been adjusted.例文帳に追加

光モジュールの製造方法は、反射体21を吸着具30を用いて吸着し、吸着具30が反射体21を吸着している吸着位置を、セラミックパッケージ10の外形寸法に基づいて調整し、吸着位置を調整した状態を維持して、セラミックパッケージ10に反射体21を実装する。 - 特許庁

An imaging module 11 with a sensor function includes a solid-state imaging device 101 for converting video information into an electric signal, at least one sensor for detecting information other than video information, a connection part 106 for connecting the solid-state imaging device 101, the sensor, and an external circuit, and an insulating resin mold 103 having the sensor and the connection part 106 mounted thereon.例文帳に追加

本発明のセンサ機能付撮像モジュール11は、映像情報を電気信号に変換する固体撮像素子101と、映像情報以外の情報を検知する少なくとも1つのセンサと、固体撮像素子101およびセンサと外部回路とを接続する接続部106と、固体撮像素子101、センサおよび接続部106を搭載する絶縁樹脂モールド103とを含む。 - 特許庁

The stack type optical communication module is manufactured by forming a cavity whose at least one end communicates with an external optical path inside substrates by stacking at least 1st and 2nd substrates in contact, expelling water from the cavity after charging plating liquid in the cavity, and filling the cavity with ultraviolet-ray setting resin and setting the resin.例文帳に追加

少なくとも第一の基板と第二の基板とを密着積層することにより基板内部に少なくとも一端が外部光路に連通する空洞を形成し、前記空洞にメッキ液を充填した後空洞から水分を追い出し、該空洞に紫外線硬化性樹脂を充填し紫外線により硬化することにより、積層型光通信モジュールを製造する。 - 特許庁

A power module 10 includes power semiconductor chips 1 and 2 having top surfaces 1a and 2a, a sealing resin 4 which covers at least the top surfaces 1a and 2a of the power semiconductor chips 1 and 2, and a metal layer 3 which is formed on sides of the top surfaces 1a and 2a and on an external surface of the sealing resin 4.例文帳に追加

パワーモジュール10は、上面1aおよび2aを有するパワー半導体チップ1および2と、パワー半導体チップ1および2の少なくとも上面1aおよび2aを覆う封止樹脂4と、上面1aおよび2a側であって、かつ封止樹脂4の外表面に形成された金属層3とを備えている。 - 特許庁

When retrieval conditions are inputted from a touch panel display 14 by an advertiser, a store corresponding to the retrieval conditions is retrieved by a personal computer 16 and set as an advertisement distribution store, and advertisement information inputted from a scanner module 40 and an external storage device 74 is transmitted via a network toward this image output system 10 installed at the advertisement distribution store.例文帳に追加

広告主によってタッチパネルディスプレイ14から検索条件が入力されると、パソコン16によって当該検索条件に該当する店舗が検索されて広告配布店舗に設定され、この広告配布店に設置された画像出力システム10に向けて、スキャナモジュール40や外部記憶装置74から入力された広告情報がネットワークを介して送信される。 - 特許庁

The apparatus includes a mechanical module 12 designed to be capable of generating a relative rotation movement, between the object and the sterilizing means, about an axis A' chosen so that the axis A of the electron beam generated by the sterilizing means continuously passes through the external surface of the object during the relative rotation movement about the axis A'.例文帳に追加

本発明によれば、装置は、物体と殺菌手段との間の軸線(A’)まわりの相対的回転移動を生じさせることが可能なように構成された機械式モジュール(12)を含んでおり、軸線(A’)は、殺菌手段によって発生される電子ビームの軸線(A)が、軸線(A’)まわりの相対的回転移動中に、物体の外面を連続的に通過するように選択されている。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a memory control part 10 capable of controlling the external memory 61 having a plurality of banks each of which can independently be controlled by synchronizing it with a clock, a plurality of buses 4, 24, 20 connected to the memory control part and a circuit module provided corresponding to each of the plurality of buses and capable of instructing memory access.例文帳に追加

半導体装置は、各々独立に制御可能な複数バンクを持つ外付けメモリ61をクロックに同期して制御可能なメモリ制御部10と、前記メモリ制御部に接続された複数のバス4,24,20と、前記複数のバスの各々に対応して設けられメモリアクセスを指示することが可能な回路モジュールとを備える。 - 特許庁

Since a pressure can be supported by the projection of the metal frame even in the case that a display face side part of the display panel of the frame is brought into contact with an external module due to pressure from outside to apply the pressure, the distortion of the frame is not caused, thereby preventing the occurrence of cracks of a display panel.例文帳に追加

これにより、外部からの押圧によってフレームの表示パネルの表示面側部分が外部モジュールと接触し、圧力が掛かった場合であっても、上記圧力を金枠の突出部によって支えることができるため、フレームの歪みが発生せず、上記歪みによる表示パネル割れを防ぐことができる。 - 特許庁

To improve a wiring structure such that, when a solar power generation system is constructed by disposing solar cell module integral with a roof material in an array form, the need of another wiring work using an external wiring cable is eliminated, series and parallel connections of solar cells are completed between the modules simultaneously only by laying roof material blocks of the modules.例文帳に追加

屋根材一体型太陽電池モジュールをアレイ状に葺設して太陽光発電システムを構築する際に、外部配線ケーブルを使った別途の配線作業を不要にし、モジュールの屋根材ブロックを葺設するだけで、同時にモジュール相互間で太陽電池の直列接続,並列接続が完了するように配線構造を改良する。 - 特許庁

To provide a general data receiving module with a recorded program procedure capable of registering the general data of a sales slip prepared by an external application program through batch processing to a data base when processing a selling/stocking managing program in a computer system provided with a data base managing system.例文帳に追加

データベース管理システムを備えたコンピュータシステムで販売・仕入管理プログラムを処理するに際して、外部アプリケーション・プログラムで作成された売上伝票の汎用データをバッチ処理してデータベースに登録できるプログラム手順を記録した汎用データ受入モジュールを提供する。 - 特許庁

The data processor comprises a central processing unit (7), a graphics controller (8), a display controller (3), an image recognition module (2), a memory controller (15) capable of controlling access to an external memory (17), and image data input parts (4, 5) allowing for image data input from outside and necessary format conversion, and is formed in one chip.例文帳に追加

中央処理装置(7)、描画制御部(8)、表示制御部(3)、画像認識モジュール(2)、外部メモリ(17)に対するアクセス制御が可能なメモリコントローラ(15)、及び外部から画像データ入力と必要なフォーマット変換を行うことが可能な画像データ入力部(4,5)を有し、1チップに形成される。 - 特許庁

To speed up processing by allowing high-speed access to a processing module such that intermediate data of the processing are stored in an external memory, or an address area used such that the address area is temporarily read to a memory from a storage device such as an HDD, that the processing is performed, and that memory contents are discarded when the processing is completed.例文帳に追加

処理の中間データを外部メモリに格納するような処理モジュール、或いは、一時的にHDDのような記憶装置からメモリに読み出され、処理を行い、処理終了時にメモリ内容を破棄できるような使い方をするアドレスエリアに対する高速アクセスを可能とすることで、処理の高速化を図る。 - 特許庁

This optical transmission module M having a grounded coplanar line substrate 3 and a coaxial cable 1 for connecting grounded coplanar line substrates 3 is connected to the grounded coplanar line substrate 3 via a contact sleeve 2 fixed to the external conductor 1b of the coaxial cable 1 and provided with projections 2a1 and 2a2 projecting in the extending direction of the coaxial cable 1.例文帳に追加

グランデッドコプレーナ線路基板3と、グランデッドコプレーナ線路基板3間を接続する同軸ケーブル1とを有する光伝送モジュールMにおいて、同軸ケーブル1の外導体1bに固定され、同軸ケーブル1の延伸方向に突出した突起2a1、2a2を備えたコンタクトスリーブ2を介してグランデッドコプレーナ線路基板3に接続されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加

外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

In an RTL (Register Transfer Level) logic circuit of a debug function part of an LSI, a dummy module 31 defined as a false path is inserted to designate the false path which does not require to adjust data delay time among paths between an FF (flip-flop) and an external output terminal 30 and between FFs having the same clock source.例文帳に追加

LSIのデバッグ機能部分のRTL論理回路において、FFから外部出力端子30とのパスや同一クロックソースを持つFF間のパスのうち、データ遅延時間の調整が必要のないパスについて、フォルスパスを指定するために、フォルスパスであることを明示するダミーモジュール31を挿入する。 - 特許庁

The laminated optical communication module is manufactured by laminating at least a first substrate and second substrate in tight contact with each other to form a cavity communicatively connected at least at one end to an external optical path within the substrates, expelling moisture out of the cavity after a plating solution is packed into the cavity, packing a UV curing resin into the cavity and curing the resin by UV rays.例文帳に追加

少なくとも第一の基板と第二の基板とを密着積層することにより基板内部に少なくとも一端が外部光路に連通する空洞を形成し、前記空洞にメッキ液を充填した後空洞から水分を追い出し、該空洞に紫外線硬化性樹脂を充填し紫外線により硬化することにより、積層型光通信モジュールを製造する。 - 特許庁

To provide a general purpose data receiving module having a program procedure capable of executing the batch processing of the general purpose data of a journal slip prepared by an external application program recorded thereon and registering the processed data into a data base in the case of processing a financial accounting program with a computer system provided with a data base management system.例文帳に追加

データベース管理システムを備えたコンピュータシステムで財務会計プログラムを処理するに際して、外部アプリケーション・プログラムで作成された仕訳伝票の汎用データをバッチ処理してデータベースに登録できるプログラム手順を記録した汎用データ受入モジュールを提供する。 - 特許庁

例文

The remote control module switches the power source for the electrical device, after detecting the voltage difference due to the switching between the external power source 35 and the energy storage electromotive force, or after receiving a wireless signal transmitted by a signal transmitter, so as to turn on/off the electrical device by way of remote control or manual control.例文帳に追加

該遠隔制御モジュールは遠隔又は手動制御により前記電気装置をオンオフ切り替えするため前記外部電源と前記エネルギー貯蔵起電力間の切換えにより電圧差を検出後、又は信号送信機により送信された無線信号を受信した後、前記電気装置のため電源を切換える。 - 特許庁

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