「fusing temperature」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The interface fusion layer has a glass transition temperature lower than the adjoining organic layers, and by fusing the interface fusion layer and annealing it at a temperature higher than the glass transition temperature Tg, organic bonding having smooth steps is formed by smooth interdiffusion and being mixed with the adjoining layers.例文帳に追加

界面（インタフェース）の融合層がそのグラス転移温度が隣接する有機層より低く、界面（インタフェース）融合層を融合させ、そのグラス転移温度Ｔｇより高い温度で焼きなましすることにより、隣接層との滑らかな相互拡散および混合により滑らかな段階がある有機接合を形成する。 - 特許庁

To provide a resistance built-in thermal fuse with an electric conduction exothermic element and a temperature sensing fusing element on an insulation chip, in which a mounting work is made easy by making linear and planar a wiring arrangement of a lead member.例文帳に追加

通電発熱エレメントと感温溶断エレメントを絶縁チップに設けた抵抗内蔵型温度ヒューズにおいて、リード部材の配線配置を直線的平面的にして実装装着の容易化を図る。 - 特許庁

To develop a hard candy that manifests a refreshed sweetness of sugar without cloying and can be easily packaged with stickiness and fusing inhibited even at elevated temperature and moisture absorption suppressed.例文帳に追加

砂糖のすっきりした甘味を発現させて甘味の後ひきがなく、温度が高くなってもべたつきやくっつきを生じなく、吸湿を抑制して簡易包装を可能にするハードキャンディを開発すること。 - 特許庁

To provide a protection circuit of a secondary battery which is capable of reducing the chances of discharging the secondary battery, when fusing a temperature fuse, and to provide a battery pack and a charging system each of which includes the circuit.例文帳に追加

温度ヒューズを溶断させる際に、二次電池を放電させる機会を減少させることができる二次電池の保護回路、及びこれを備える電池パックや充電システムを提供する。 - 特許庁

In this sample cell for differential scanning calorimeter, a barrier layer with a thickness of 10-500 nm is provided inside the sample cell, and chemical reaction and alloying with the sample are prevented under a temperature higher than the fusing point of the sample.例文帳に追加

試料容器内側に厚さ１０〜５００ｎｍのバリア層を設け、試料の融点より高温において該試料と化学反応および合金化を生じない、示差走査熱量計用試料容器。 - 特許庁

This welding device is provided with a heater 6 which heats the die 20 up to fusing temperature of the solder 21 and a cooling means 30 which cools a solder attaching part 20a of the die 20 which attaches at least the solder 21.例文帳に追加

ダイ２０をハンダ２１の溶融温度に加熱するヒータ６と、少なくともハンダ２１を取り付けるダイ２０のハンダ取付部分２０ａを冷却する冷却手段３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a base material for filling of which the fusion temperature in filling is low and with which a high fusing point can be ensured after solidification and further work operability is improved, and a filling method employing the same.例文帳に追加

充填時の溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保することができ、しかも、作業操作性に優れた充填用基材及びそれを用いた充填方法を提供すること。 - 特許庁

The pin is soldered onto the pad under a temperature capable of fusing the solder material and the solder material is covered fixedly with the pad thus completing the surface mounting process of the pins of a PGA package.例文帳に追加

該ソルダ材料を溶融可能な温度下で、該ピンを該パッド上にはんだ付けし、該ソルダ材料に該パッドを被覆させ且つ固定させ、こうしてＰＧＡパッケージのピン表面実装工程を完成する。 - 特許庁

The holder for the needles for inserting and holding the needle-like bodies is produced by heating a fiber web including wet-heat adhesive fibers with high-temperature steam, fusing the wet-heat adhesive fibers, and fixing the fibers.例文帳に追加

湿熱接着性繊維を含む繊維ウェブを高温水蒸気で加熱し、前記湿熱接着性繊維を融着させて繊維を固定し、針状体を刺して保持するための針用保持体を製造する。 - 特許庁

To provide a protective circuit capable of preventing thermal influence on a casing caused by fusion of a temperature fuse without impairing miniaturization of the casing for storing the protective circuit and a secondary battery in the protective circuit having constitution for fusing the temperature fuse.例文帳に追加

温度ヒューズを溶断する構成を有する保護回路において、保護回路及び二次電池を収容する筐体の小型化を損ねることなく、温度ヒューズの溶断に伴う筐体への熱影響を防止できる保護回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a welding method and a device thereof which suppresses oxidation, etc., of solder and, at the same time, performs a welding operation in a short time by quickly elevating die temperature up to a prescribed temperature when a semiconductor chip is welded to the die by fusing the solder.例文帳に追加

ハンダを溶融させることによって半導体チップをダイに溶着する場合に、ダイを所定温度まで素早く上昇させてハンダの酸化などを抑えると共に溶着作業をスピーディに行うことのできる溶着方法及び装置を提供することにある。 - 特許庁

First and second heaters 98, 99 are formed in the vicinity of a liquid passage 104 and controlled to have a specified temperature based on the ambient temperature and humidity thus warming ink in the liquid passage 104 and fusing thickened ink 110 using the warmed ink.例文帳に追加

液路１０４の近傍に第１ヒータ９８と第２ヒータ９９を形成しておき、周囲の温度や湿度に基づいてこれら第１ヒータと第２ヒータが所定の温度になるように制御して液路１０４内のインクを暖め、このインクで増粘インク１１０を溶かすようにした。 - 特許庁

A chip-laminated LC filter 13 is formed by laminating a dielectric ceramic layer 9 and a magnetic material ceramic layer 8 via an intermediate layer 7, which has the fusing temperature of a crystal higher than the sintering temperature of the layers 9 and 8 and contains glass-ceramics as its main component.例文帳に追加

誘電体セラミック層９および磁性体セラミック層８を、誘電体セラミック層９および磁性体セラミック層８の焼結温度以上の結晶溶融温度を有した結晶化ガラスを主体とする中間層７を介して積層したチップ積層ＬＣフィルタ１３。 - 特許庁

The composite film (21) can be manufactured by cast molding a mixed liquid of a polyimide precursor solution and additional fluororesin particles (22) in a predetermined thickness on a metal sheet (28) or the like, and imidizing by heat; wherein the maximum temperature of imidization is set to a temperature above fusing point of the fluororesin.例文帳に追加

この複合フィルム（２１）は、ポリイミド前駆体溶液にフッ素樹脂粒子（２２）を添加した混合溶液を金属板（２８）等に所定の厚みにキャスティング成形し、加熱してイミド化し、イミド化の最高温度をフッ素樹脂の融点を越える温度とすることにより製造できる。 - 特許庁

In the case of a negative or positive photoresist layer patterned by a conventional lithography technique, a photoresist layer in an interface region with a semiconductor substrate is overheated to a temperature higher than its fusing temperature in a short time in order to fusedly bond a photoresist layer at an interface to a layer located therebelow on the semiconductor substrate.例文帳に追加

従来のリソグラフィー技術を用いてパターンされたネガもしくはポジフォトレジスト層の場合、界面のフォトレジスト層を、その下に位置する層と、半導体基板において溶着するために、半導体基板との界面領域のフォトレジスト層は、短期的に、溶解温度より高い温度で過熱される。 - 特許庁

The method for molding glass for EUV lithography includes heating and fusing two or more vitreous bodies to any temperature between a slow cooling point and the softening point in an atmosphere of 10 Torr or less and then molding them at a temperature between the softening point and the softening point+250°C in an atmosphere exceeding 100 Torr.例文帳に追加

２以上のガラス体を１０Ｔｏｒｒ以下の雰囲気で徐冷点〜軟化点のいずれかの温度に昇温し融着した後、１００Ｔｏｒｒを越える雰囲気で軟化点〜軟化点＋２５０℃にて成型することを特徴とするＥＵＶリソグラフィ用ガラスの成型方法。 - 特許庁

A glass layer (3) is fixed on a glass member (4) by fusing the glass layer (3) by irradiation with a laser beam L1 along a scheduled region for fusion bonding, with the irradiation power of the laser beam L1 being so controlled as to keep the glass layer (3) at a temperature which is higher than the melting point and lower than the crystallization temperature.例文帳に追加

溶着予定領域に沿ってレーザ光Ｌ１を照射してガラス層３を溶融させる際、ガラス層３の温度が融点よりも高く且つ結晶化温度よりも低い温度となるようにレーザ光Ｌ１の照射パワーを制御して、ガラス部材４にガラス層３を定着させる。 - 特許庁

A heating laser beam La is emitted from a laser torch 22 toward the fused part 13 having an overlapped part laser-fused with a laser transmissive resin material 11 and a laser absorptive resin material 12, via the laser transmissive resin material 11, and the fused part 13 is heated locally at a temperature lower than a fusing temperature.例文帳に追加

レーザ透過性樹脂材１１とレーザ吸収性樹脂材１２との重ね合せ部をレーザ溶着した溶着部１０に、レーザ透過性樹脂材１１を通してレーザトーチ２２から加熱用レーザ光Ｌａを照射して、該溶着部１０を溶着温度よりも低い温度に局部的に加熱する。 - 特許庁

In the method for producing the metallic iron by heating, reducing and fusing raw material mixture containing the carbonaceous reducing agent and oxidized iron-containing material, the carbon concentration in the obtained metallic iron is controlled by controlling the temperature of generation of initial molten slag composed of gangue components, which are generated in the reducing and fusing process of the raw material mixture, and unreduced oxidized iron.例文帳に追加

炭素質還元剤と酸化鉄含有物質を含む原料混合物を加熱し、還元・溶融して金属鉄を製造する方法において、該原料混合物の還元・溶融過程で生成する脈石成分と未還元酸化鉄からなる初期溶融スラグの生成温度を制御することによって、得られる金属鉄中の炭素濃度を制御する。 - 特許庁

Besides, after the toner 5a on the substance 5 is cooled when the roller 1 is cooled by a cooling part 4, and the temperature of the toner 5a becomes equal to or less than a softening point or a fusing point, the substance 5 is peeled from the roller 1.例文帳に追加

さらに冷却部４により定着ローラ１が冷却され被定着物５上のトナー５ａが冷却されて軟化点あるいは融点以下になった後、定着ローラ１より被定着物５が引き剥がされる。 - 特許庁

The separator is composed of nonwoven fabric whose fusing point or thermal decomposition temperature is ≥250°C, containing high polymer at least partially fibrillated to make a fiber diameter ≤1μm and an ion exchangeable material.例文帳に追加

融点または熱分解温度が２５０℃以上で、少なくとも一部が繊維径１μｍ以下にフィブリル化された高分子、およびイオン交換能物を含有する不織布からなることを特徴とするキャパシタ用セパレーター。 - 特許庁

To provide a horizontal type rotary furnace device for producing harmless slag by fusing incineration ash or the like, capable of reducing a surface temperature by forced cooling, preventing melting of a furnace wall, being compact, and reducing equipment cost.例文帳に追加

焼却灰などを溶融して無害のスラグにする横型回転炉において、強制冷却により表面温度を下げ、炉壁の溶損を防止してコンパクトでかつ設備費を低減できる横型回転炉装置を得ること。 - 特許庁

The sulfur composition consists essentially of the composite material of 100 pts.vol. sulfur and 70-200 pts.vol. mineral powder inactive at fusing temperature of the sulfur or below and having 1,000-6,000 cm^2/g Blaine specific surface area.例文帳に追加

硫黄１００体積部と、硫黄が溶融する温度以下で不活性なブレーン比表面積１０００〜６０００ｃｍ^2／ｇの鉱物質粉末７０〜２００体積部の複合体を主成分とする硫黄組成物。 - 特許庁

To provide a method of fusing a CFRTP material, by which foreign substance does not remain on the fusion boundary, the joint area is not limited, the temperature control and pressurization are facilitated, and the fusion is simply and excellently executed.例文帳に追加

融着界面に異物が残留せず、接合面積に制限がなく、温度制御及び加圧が容易で、簡易にかつ良好に融着を実施することが可能なＣＦＲＴＰ材の融着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a dust collecting hood for molten metal processing facility in which thermal distortion due to fusing is minimized while preventing wear due to dust or oxidizing corrosion due to high temperature gas or adhering metal.例文帳に追加

フュージングの熱による歪みを最小限に抑え、ダストによる摩耗や、高温ガスおよび付着地金などによる酸化腐食を効果的に防止することができる溶融金属処理設備用集塵フードを提供すること。 - 特許庁

To prevent the damage of a hydrogen tank by fusing a fusible alloy with heat speedily transferred to the fusible alloy when the temperature around the tank increases and releasing hydrogen in the hydrogen tank quickly to the outside.例文帳に追加

周囲の温度が上昇したときに、その温度を迅速に可溶合金に伝えることによって可溶合金を溶融させ、水素タンク内の水素を素早く外部に放出して、水素タンクの破損等を防止する。 - 特許庁

Crystal grains are grown by having a laser beam 3 irradiated to a silicon film, thereby fusing it while heating the silicon film 1 at the surface of the substrate to the fusion temperature of silicon or under by induction heating using high frequency.例文帳に追加

基板表面のシリコン膜１を高周波を用いた誘導加熱によりシリコンの溶融温度以下に加熱しながら、同時にシリコン膜にレーザービーム３を照射して溶融させ結晶粒を成長させる。 - 特許庁

In a printer for printing by fusing ink of an ink ribbon 3 by heating elements 5 in a thermal head 2 and transferring a character, or the like to an elastic tube 4, print operation is interrupted intermittently by a time not causing shrinkage of the tube when a printable environmental temperature of the heating elements exceeds until the temperature drops below the printable environmental temperature level.例文帳に追加

サーマルヘッド２の発熱体５でインクリボン３のインクを溶かして有弾性チューブ４に文字等を転写して印刷する印刷装置において、上記発熱体の印刷可能な環境温度を越えたときは、印刷可能な環境温度に下がるまで、上記チューブが縮み変形が発生しない時間だけ印刷を断続的に停止するようにした。 - 特許庁

Furthermore, a cover body structure is disposed on the polymer substrate so as to cover the semiconductor device, and a polymer intermediate substrate, comprising a thermal deformation temperature lower than the fusing point of the solder, is disposed between the cover body structure and the polymer substrate.例文帳に追加

さらに、ポリマー基板上にその半導体素子を覆うようにしてカバー構造体が配置され、カバー構造体とポリマー基板との間には、ハンダ融点よりも低い熱変形温度を備えるポリマー中間基板が配置されている。 - 特許庁

To provide a thermally fusible propylene type polymer multilayered film excellent in low temperature heat sealaility, fusing sealability or the like under a high speed and low pressure condition and having blocking resistance and slip properties, transparency or the like suitable for a packaging material.例文帳に追加

高速、低圧下における低温ヒートシール性、密封性、ラミネート強度に優れ、且つ耐ブロッキング性、包装材料に好適なスリップ性、透明性等を有する熱融着性プロピレン系重合体積層フィルムを提供する。 - 特許庁

The aldehyde removing material is manufactured without producing solvent waste by the method of bringing the hydrazone compound which is solid at a normal temperature into contact with a porous body at or above the fusing point of the hydrazone compound and at or below a decomposing humidity level and making the carrier absorb it.例文帳に追加

このアルデヒド除去材は、常温固体のヒドラゾン化合物を、ヒドラゾン化合物の融点以上、分解湿度以下で多孔質体と接触させて担体に吸収させる方法により、廃溶剤を発生させずに製造される。 - 特許庁

To measure the temperature of a silicon fused liquid 1 in an infrared image furnace 2 having a halogen lamp 8 as a heating source and growing a silicon single crystal by a floating zone fusing method from the irradiated light of the silicon fused liquid 1 with high precision.例文帳に追加

ハロゲンランプ８を加熱源として有する、浮遊帯域溶解法によってシリコン単結晶の成長を行う赤外線イメージ炉２内のシリコン融液１の温度を、シリコン融液１の放射光から高精度に測定する。 - 特許庁

To provide a means for solving the problem that ethylene vinyl alcohol is difficult to be employed when a material requires an autoclave sterilization process at a usual autoclave temperature which exceeds the fusing point of ethylene vinyl alcohol.例文帳に追加

エチレンビニルアルコールは、材料がエチレンビニルアルコールの融点を超える通常のオートクレーブの温度でオートクレーブ滅菌プロセスを用いられなければならない場合に、使用するには困難であるという問題を解決する手段の提供。 - 特許庁

In addition, annealing treatment is made at a temperature of 1100°C or higher for at least one hour, thus fusing the surface layer of the connection part between the face plates 12a and 12b and post 13, and hence obtaining the silicon boat 11 where the members 12a, 12b, and 13 are integrated.例文帳に追加

しかも、１１００℃以上の温度で１時間以上アニールするために、面板１２ａ，１２ｂと支柱１３との連結部分の表層が融合して、各部材１２ａ，１２ｂ，１３が一体化したシリコンボート１１が得られる。 - 特許庁

In a wiring circuit board 1 with a bump forming a bump 2 for mounting semiconductor chip, the bump 2 is formed by laminating a plurality of bump materials of different fusing points and at least one or more of bump materials 4 of a lower layer of an outermost layer is solid at a fusing temperature of a bump material 3 of an outermost layer.例文帳に追加

半導体チップを実装する為のバンプ２を形成しているバンプ付き配線回路基板１において、前記バンプ２が融点の異なる複数のバンプ材料を積層して成り、且つ最表層のバンプ材料３が溶融する温度で、最表層より下層のバンプ材料４の内少なくとも１つ以上のバンプ材料は固体であることを特徴とするバンプ付き配線回路基板。 - 特許庁

The method of manufacturing a polyurethane foam laminate includes a process of fusing a thermoplastic resin film 7 thermally with a polyurethane foam 6 by raising the temperature of the thermoplastic resin film 7 from its shrinking to adhering temperature at an average temperature raising rate of ≤12°C/s in the joint surface between the thermoplastic resin film 7 and the polyurethane foam 6.例文帳に追加

ポリウレタンフォーム積層体の製造方法は、熱可塑性樹脂フィルム７とポリウレタンフォーム６との接合面において、前記熱可塑性樹脂フィルム７の収縮温度から接着温度までを平均昇温速度１２℃／秒以下で昇温することによって、前記熱可塑性樹脂フィルム７とポリウレタンフォーム６とを熱融着させる工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

By filming the reaction-proofing layer composed of SiC or AlN, for example, having a fusing point or thermal resistance higher than that of the semiconductor crystal A on the base wafer (Si wafer), even if the crystal A is grown at a high temperature for a long time, the high temperature reaction part is not formed near a silicon interface.例文帳に追加

下地基板（Ｓｉ基板）上に半導体結晶Ａよりも融点又は耐熱性が高い例えばＳｉＣやＡｌＮ等より成る反応防止層を成膜すれば、結晶Ａを長時間高温で結晶成長させる場合においても、シリコン界面付近に高温反応部が形成されない。 - 特許庁

In a process for mounting the semiconductor chip 10 on the substrate 30, the ball bump 20 is heated to a temperature which is lower than the melting point of the solder layer 36, and brought into contact with the electric connection part 32, and the ball bump 20 and the electric connection part 32 are heated to a temperature which is higher than the fusing point of the solder layer 36.例文帳に追加

半導体チップ１０を基板３０に搭載する工程では、ボールバンプ２０をはんだ層３６の融点よりも低い温度に加熱して電気的接続部３２に接触させた後に、ボールバンプ２０及び電気的接続部３２をはんだ層３６の融点よりも高い温度に加熱する。 - 特許庁

A sheet heater 152 is disposed by abutting it on the inner peripheral surface of a right cylindrical heating roller body 151 of aluminum, a temperature fuse is provided in this sheet heater 152, and power supply is cut off by fusing it when it reaches an abnormally high temperature of 300°C-330°C, so that smoking and carbonization is prevented and a fire is avoided.例文帳に追加

アルミニウム製直円筒状加熱ローラ本体１５１の内周面に当接して面状発熱体１５２を配置し、この面状発熱体１５２には温度ヒューズを設け、３００〜３３０℃の異常な高温度になったとき溶断して電力の供給を遮断し、発煙、炭化を防ぎ、火災を回避する。 - 特許庁

The temperature within the CO2 reactor 22 is kept at about 300-700°C, and Fe being recovered as metal components from an ash fusing furnace 24 and a small quantity of Cu are blown in fused condition into it, and C, an iron oxide, and a small quantity of Cu and residual gas remain.例文帳に追加

ＣＯ_2反応器２２中の温度は300〜700℃程度に保たれており、その中には、灰溶融炉２４からメタル成分として回収されたFeと少量のCuが溶融状態で吹き込まれ、Ｃと酸化鉄と少量のCuが及び残ガスが残る。 - 特許庁

The keeper which allows ideal cast joining by applying a coating of a high-temperature oxidation resistant noble metal to the outermost shell surface of the keeper composed of a magnetic material and fusing the keeper surface and the cast root cap with the molten metal at the boundary in casting is provided.例文帳に追加

磁性体で構成されているキーパーの最外殻表面に耐高温酸化性の貴金属で被覆が施されキーパー表面と鋳造根面板が鋳造時に界面で溶湯と融着し、理想的な鋳接が可能であるキーパーを提供する。 - 特許庁

To manufacture an oxide superconductor having high superconductivity transition temperature by starting to grow the crystal after the oxygen concentration in a fused sample of the oxide superconductor is decreased to a specified value or lower in a fusing method of an oxide superconductor.例文帳に追加

酸化物超電導体の溶融法において酸化物超電導体の試料融液中の酸素濃度が所定値以下となった後に結晶の成長を開始させることにより、超電導遷移温度の高い酸化物超電導体を作製する。 - 特許庁

The first metal layer 21 is obtained by aggregating nano metal particles which can be fused at a temperature lower than that of the first metal layer 21, and the second metal layer 22 is obtained by aggregating metal particles of which the fusing point is lower than that of the first metal layer 21.例文帳に追加

第１金属層２１は、その融点よりも低い温度で溶融可能なナノ金属粒子の集合したものでなり、第２金属層２２は、その融点が第１金属層２１の融点よりも低い金属粒子の集合したものでなる。 - 特許庁

To safely heat-treat asbestos-containing matter while preventing the scattering of asbestos using an easily obtainable fusing agent in a detoxification treatment method of the asbestos-containing matter capable of efficiently heat-treating the asbestos-containing matter at a relatively low temperature to detoxify the same.例文帳に追加

比較的低温で効率よく加熱処理することによって無害化が可能なアスベスト含有物の無害化処理方法とし、また入手容易な融解剤を用いてアスベストの飛散を防止しながら安全に加熱処理できるようにすることである。 - 特許庁

The LSI device is mounted on the surface mount board, in a thermal process, locating the mount board having grid-shaped low temperature fusing metals and resins located corresponding to the connecting terminal groups of the LSI device between the LSI device and the surface mount board.例文帳に追加

ＬＳＩデバイスの接続端子群に対応して配置された格子状の低融点金属及び樹脂を有する実装板を、ＬＳＩデバイスと表面実装基板の間に配置して熱工程を加え、ＬＳＩデバイスを表面実装基板に実装する。 - 特許庁