「lead wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(86ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method and device for monitoring cracking of a plant member, capable of monitoring cracking such as stress corrosion cracking in a member such as a pipe of a plant with a simple structure without setting a reference electrode, a lead wire or the like in water on the inside of the pipe, or providing a pressure resistant flange part for taking the lead out of the pipe.例文帳に追加

配管内側の水中に参照電極やリード線等を設置したり、リード線を配管外部に取り出す耐圧性のフランジ部を設けたりすることなく、簡易な構成によってプラントの配管等の部材における応力腐食割れ等のき裂発生をオンラインで監視することのできるプラント部材のき裂監視方法および装置を提供する。 - 特許庁

In the superconductive current lead 20, a plurality of current lead units 1 in each of which a protective layer side of a high temperature superconductive tape wire 2 having the protective layer 15 formed on a superconductive layer 13 is electrically connected with the metallic electrode 3 via first solder 4 are electrically connected via second solder 5 with a lower melting point than that of the first solder 4.例文帳に追加

本発明に係る超電導電流リード２０は超電導層１３上に保護層１５が形成された高温超電導テープ線材２の保護層側を第一のハンダ４で金属電極３に電気的に接続した電流リードユニット１を第一のハンダ４より融点が低い第二のハンダ５で複数電気的に接続したことを特徴とする。 - 特許庁

To increase the connection numbers of lead wires capable of connecting a metal terminal 4 to a lead wire connecting part 8 in a sealing plate formed by embedding the metal terminal 4 in a sealing plate main part made of a polymer material closing an opening part of a pressure container such as a battery or a capacitor so as to pass through the sealing plate main part.例文帳に追加

電池またはコンデンサー等の圧力容器の開口部を閉塞する高分子材料からなる封口板本体にその板厚方向に貫通するように金属端子４を埋設してなる封口板において、金属端子４のリード線接続部８に接続し得るリード線の接続本数を増加させることが可能な封口板を提供する。 - 特許庁

To provide a mold BGA(ball grid array) which can correspond to multi-pin design by high integration of a semiconductor element, prevent a bonding wire from being exposed to a sealing resin surface, connect a bonding pad of a semiconductor element and a lead of a lead frame to intersect, and seal an entirety of a semiconductor element with sealing resin even if a TAB tape is used.例文帳に追加

半導体素子の高集積化による多ピン化に対応でき、ボンディングワイヤが封止樹脂表面に露出することを防止でき、半導体素子のボンディングパッドとリードフレームのリードとを交差して接続することが出来、ＴＡＢテープを用いても半導体素子の全面を封止樹脂で封止したモールドＢＧＡを提供する。 - 特許庁

In platemaking plating method for enabling the lead frame or forming a semiconductor package to be subjected to metal plating required or wire bonding, there is a process for forming a resist film made of photoresist in the entire lead frame, and then exposing only the entire back to light, and then performing the pattern exposure of the front for development, metal plating, and resist peeling.例文帳に追加

半導体パッケージを形成するリードフレームにワイヤーボンディングのために必要な金属めっきを施す製版めっき方法において、リードフレーム全体にフォトレジストのレジスト膜を形成した後、まず先に裏面のみを全面露光し、次いで表面のパターン露光を行ってから、現像、金属めっき、レジスト剥離を行う工程を含むようにする。 - 特許庁

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a connection section 23c where a connector 120 is electrically connected to the extended edge of the lead pattern 23 is provided.例文帳に追加

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にコネクタ１２０が電気的に接続される接続部２３ｃが設けられている。 - 特許庁

A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces.例文帳に追加

表面実装パッケージであるＣＳＰの半導体装置１に設けられたキャリア基板６は、エポキシ樹脂などのベース基板７と、該ベース基板７の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線８とからなり、導線８の両先端部がベース基板７の表裏面から露出している。 - 特許庁

Groove parts for embedding a first diode and a second diode therein are formed inside a bottom face of a case, and lead wire fixation parts for sandwiching and fixing lead wires of the first diode and the second diode are formed in the groove parts to surely fix the diodes, whereby this high-reliability ignition device capable of being easily assembled without being influenced by a crack is provided.例文帳に追加

ケースの底面内側に第１のダイオード及び第２のダイオードを埋め込むための溝部を形成し、溝部に第１のダイオード及び第２のダイオードのリード線を挟み込み固定するリード線固定部を形成し、ダイオードの固定を確実に行い、クラックの影響を受けず、容易に組み立てられる信頼性の高い点火装置を提供する。 - 特許庁

A wire-like member 15 having strength higher than that of the insulator is arranged like a grid so that lead pin through holes 4 or contacts of a base insulator installed in a cover insulator 2 of the connector are positioned inside meshes of the grid so as to correspond to lead pins arranged like the grid of an electronic component is molded to be integrated with the insulator.例文帳に追加

電子部品の格子状に配列されたリードピンに対応させて、コネクタのカバーインシュレータ２に設けられているリードピン貫通孔４やベースインシュレータのコンタクトが、格子の目の内に位置することになるように、インシュレータの強度よりも強い材質の線状部材１５を格子状に配置してモールドインによりインシュレータと一体成形したものにする。 - 特許庁

An air gap 15 is provided at the organic coating material 14 corresponding to a power feeding part of the electrode 12, and a lead wire 16 for power feeding is jointed to the electrode 12 with the use of a joining member 17 through the air gap 15.例文帳に追加

電極１２の給電部分に対応する有機性被覆材１４には空隙１５が設けられており、空隙１５を経由して、給電用リード線１６が、接合部材１７を用いて電極１２に接合されている。 - 特許庁

When the pedestrian 9a reaches the detection zone 1a and the load is applied, power is generated in the piezoelectric element group, electric energy is transmitted to the light emitting element group in the display zone 4 by the lead wire 3a, and output light is emitted.例文帳に追加

歩行者９ａが検知ゾーン１ａに到達して荷重が印加されると圧電素子群に電力が発生し、導線３ａで電気エネルギーが表示ゾーン４の発光素子群に伝達され、出力光が出射される。 - 特許庁

To provide a developing device having a bias voltage apply means which a rotating body such as a rotary sleeve or a movable magnet or the like in the developing device is prevented from getting larger and whose constitution is prevented from getting complicated because of the leading-out of a lead wire.例文帳に追加

現像器内の回転スリーブや可動マグネット等の回転体が大型化せず、リード線の引き出し等により構成が複雑とならないバイアス電圧印加手段を有する現像器を提供することを目的とする。 - 特許庁

Moreover, in the respective length directions, the length of the lead wire is made shorter than that of the antenna pattern, and the maximum sensitivity is set in a direction of electric field detection (i.e., at the angle between the length direction of the modulator and the length direction of the antenna pattern).例文帳に追加

また、リード線の長さ方向の長さが、アンテナパターンの長さ方向の長さより、短い長さとし、電界検出方向 (変調器の長さ方向とアンテナパターンの長さ方向のなす角度)で最大感度にすること。 - 特許庁

An optical module such as an optical delay circuit is formed by carrying out the going around wiring of an optical fiber 101 on a moisture- resistant film (sheet material) 102, a lead wire 105 is attached to each going around wiring 103 and 104 to obtain an optical wiring board 106.例文帳に追加

耐湿性のフィルム（シート材）１０２上に光ファイバ１０１を周回布線することで、光遅延回路等の光モジュールを形成し、各周回布線１０３、１０４にリード線１０５を付けて光配線板１０６とする。 - 特許庁

The dielectric 330 is attached to the dielectric arrangement tank 311 and is provided with two lead wire terminals 331, which is projected into the facing holes 314 and 321 of the segregation plate 313 and the bottom seat 320.例文帳に追加

誘電体３３０は、誘電体配置槽３１１に装着され、かつ導線端子３３１を二つ有し、導線端子３３１が隔離板３１３および底座３２０の向かい合う穿孔３１４および穿孔３２１に突出する。 - 特許庁

A 1st lead wire 3 is placed to a 1st side 16 of a piezoelectric substrate 11 in its lateral direction X, conducted electrically to the 1st vibration electrode 12 and a 1st side face plate 31 and a 2nd side face plate 32 clamp the piezoelectric substrate 11.例文帳に追加

圧電基板１１の横方向Ｘにおける第１の辺１６に備えられ、第１の振動電極１２と電気的に導通し、圧電基板１１を第１の側面板３１及び第２の側面板３２によって挟み込む。 - 特許庁

To easily and effectively check the presence or absence of a disconnection of a diagnosing lead wire or the like while simplifying a complicated work on a post before diagnosing an insulation deterioration of a high tension CV cable due to a water tree or the like in a hot-like state.例文帳に追加

水トリー等による高圧ＣＶケーブルの絶縁劣化を活線状態で診断する前に、診断用リード線等の断線の有無を、煩瑣な柱上作業を簡略化しつつ、容易かつ確実にチェックできるようにする。 - 特許庁

Moreover, the surface of a lead-wire led from the connecting terminal is partially roughened and an insulator is formed and an electronic component is embedded therein without via a solder resist to the front surface of the inner layer board.例文帳に追加

また、接続端子から引き出された引き出し配線の表面が部分的に粗面化処理されており、内層基板の表面には、ソルダーレジストを介することなく、絶縁材料を形成して電子部品が埋め込まれている。 - 特許庁

To lower costs by storing a battery in the back of a main body in an exposed state and using a battery snap on the market as it is for battery connection and to obtain high reliability such that no trouble arises even when a lead wire of the battery snap is strongly drawn.例文帳に追加

本体裏面に露出して電池を収納すると共に電池接続に市販の電池スナップをそのまま使用可能としてコストを下げ、更に電池スナップのリード線を強く引いても障害を起さない高い信頼性を得る。 - 特許庁

For a pachinko machine 1a, a front surface frame 3a is screwed to the end edge on a left side of a back surface frame 2a and the lead wire of an illumination lamp installed to the surface upper part of the front surface frame 3a is wired to the vicinity of a screwing part.例文帳に追加

パチンコ機１ａは、裏面枠２ａの左側の端縁に、前面枠３ａが蝶着されており、その前面枠３ａの表面上部に設置された電飾ランプのリード線が、蝶着部位の近傍まで配線されている。 - 特許庁

The vibration of the disc 2a of the weight 2 is transferred via a strut part 2c of the weight 2 to a piezoelectric element 1; the piezoelectric element 1 is vibrated and distorted; and a detection signal, responding to the strain is output from the lead wire of the piezoelectric element 1.例文帳に追加

ウェイト２の円盤部２ａの振動がウェイト２の支柱部２を介して圧電素子１に伝達され、圧電素子１が振動して歪み、この歪みに応じた検出信号が圧電素子１のリード線から出力される。 - 特許庁

To prevent a scratch on the surface of each of a plurality of semiconductor chips on the uppermost surface during wire bonding by enabling the semiconductor chips to be mounted on both surfaces of a die pad without forming a level difference between an external terminal and the die pad of a lead frame.例文帳に追加

リードフレームの外部端子とダイパッドに高低差を設けることなく、ダイパッドの両面に複数の半導体チップを搭載出来、ワイヤ接続時における最上面の半導体チップの表面に傷が付くことを防止する。 - 特許庁

The electrostatic eliminator 2 comprises a conductive axis rod 31, a conductive elastic body 34 connected to the rod, a conductive (mercury) rotary connector 36, and a lead wire 38, and grounding is made through a conductive route formed by these.例文帳に追加

静電気除去装置２は、導電性軸棒３１と、これに接続する導電性弾性体３４、導電性（水銀）ロータリーコネクタ３６およびリード線３８とを備えてなり、これらが形成する導電経路を介して接地が行われる。 - 特許庁

The revolutions of the driving motor 54 of the drawing apparatus 5 is controlled so that the speed of pulling the wire 3 for lead-in by the drawing apparatus 5 is not equal to or lower than the speed of insertion of the cable 2 by the feeding apparatus 4.例文帳に追加

そして、送込み装置４によるケーブル２の挿入速度に対し、牽引装置５による引込用ワイヤ３の引張り速度が、等速または等速以下にならないように牽引装置５の駆動モータ５４を回転制御する。 - 特許庁

To provide a stator of a motor which reduces material cost and mounting work by reducing the inferior insulation of a junction which connects winding ends pulled out of slots of the stator of the motor, or a winding end with a lead wire.例文帳に追加

電動機の固定子のスロットから引出された巻線端同士或いは、巻線端とリード線とを接続する接続点部の絶縁不良を低減し、材料費及び取り付け作業を低減した電動機の固定子を提供する。 - 特許庁

Each of the housing chambers 5 is formed in a bottomed cylindrical shape having a depth corresponding to the length of the lead wire terminals 11 to be housed, and the lateral of its cylindrical shape leans toward the center at the lower part, extending from the opening to the bottom of the housing chamber.例文帳に追加

各収容室５は、収容されるリード線端子１１の長さに応じた深さを持つ有底筒状に形成され、各収容室５の筒状側面は、開口部から底面に向かって下方中心側に傾斜する。 - 特許庁

In this case, the discharge electrode is connected with the high-voltage generator via a lead wire, or is sealed with a fixing portion 19 formed of a non-conductive synthetic resin material except for a portion 18A of the plate 18 to be connected with the ground.例文帳に追加

この場合、前記高電圧発生装置にリード線を介して接続するか、グランド接続する板体１８の一部１８Ａを除いて、非導電性の合成樹脂材料で形成された固定部１９により、封止される。 - 特許庁

A tip of a contact 3 of a socket for connecting a semiconductor test device to a semiconductor chip 1 is formed into a shape provided, in its intermediate part, with a metal wire part 7 comprising a plurality of metallic wires bent toward a lead terminal part 2.例文帳に追加

半導体試験装置と半導体チップ１とを接続するソケット部の接触子３の先端の形状を、その途中にリード端子部２側に湾曲した複数の金属製ワイヤからなる金属ワイヤ部７を設けた形状とする。 - 特許庁

A guide shaft 16 is inserted in the through- hole of the core bit connection shaft 13, and the lead wire 19 connected to the strain gauge G and data logger P fixed to matter to be measured at both ends thereof is inserted into the guide shaft 16.例文帳に追加

コアビット接続軸１３の貫通孔にガイドシャフト１６が挿入され、計測対象物体に固着されたひずみゲージＧ及びデータロガーＰに両端が絹線されたリード線１９がガイドシャフト１６に挿し通されている。 - 特許庁

By this, fitting of the adaptor 93 can be carried out smoothly, and switching the connecting forms from a first embodiment in which a lead wire is connected to the terminal part 32 to a second embodiment in which the adapter 93 are interposed can be carried out easily.例文帳に追加

これによって、アダプタ９３の嵌着を円滑に行うことができ、端部３２ｂにリード線を接続する第１の態様と、前記アダプタ９３を介在する第２の態様とに、接続形態を容易に切替えることができる。 - 特許庁

A controller 19 calculates the position of the lead wire 16 on the basis of detection signals of a movement quantity detecting means for detecting the movement quantity of the optical sensors from the reference position of the optical sensors 17, 18 and detection signals of the optical sensors 17, 18.例文帳に追加

制御装置１９は、光センサ１７，１８の基準位置からの移動量を検出する移動量検出手段の検出信号と、光センサ１７，１８の検出信号とに基づいてリード線１６の位置を演算する。 - 特許庁

The electrode holder 13 is equipped with steel bolt parts 131 provided to both front and rear side walls in a protruded state and one terminal part 132 electrically connecting the bolt parts 131 and a DC power supply through one lead wire 14.例文帳に追加

電極保持体１３は、前後両側壁に突出状に設けられた鋼鉄製ボルト部１３１と、ボルト部１３１と直流電源とを１本のリード線１４を介して電気的接続する１つの端子部１３２とを備えてなる。 - 特許庁

Thereby, even if a sputter S attached to a welding part is removed when the lead wire 22 is inserted into the insertion space 81 of the holding member 8, contact between the sputter S and the terminal 24 is blocked by the partition part 233a.例文帳に追加

これによると、保持部材８の挿入空間８１にリード線２２を挿入した際に、溶接部に付着していたスパッタＳが脱落しても、そのスパッタＳとターミナル２４との接触が仕切り部２３３ａにより阻止される。 - 特許庁

To provide a water proofing type fire sensor preventing a lead wire connected to a circuit board from contacting the peripheral wall of a circuit board storage part and not causing poor filling when filling sealer in the circuit board storage part.例文帳に追加

防水型の火災感知器において、回路基板収納部に封止材を充填する際に、回路基板に接続したリード線が回路基板収納部の周壁に接触せず、充填不良が発生しない火災感知器を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a point at which the edges 14a are electrically connected is connected to the iron core 11 or the winding 12 with a lead wire (not shown in Figure), and the potential of an electrically connected point is kept equal to that of the iron core 11 or the winding 12.例文帳に追加

さらに、該電気的に接続された箇所は、図示しないリード線で鉄心１１または巻線１２に接続され、該電気的に接続された箇所の電位と、鉄心１１または巻線１２の電位とを同電位に保たれている。 - 特許庁

A positive electrode part 14 consists of a moving plate 22 which is movable vertically along a slit 21, a coil spring 23 for energizing the moving plate 22 toward a positive electrode 16a of a first dry cell 10a and a lead wire 24.例文帳に追加

正極電極部１４は、長穴２１に沿って上下方向に移動可能な移動板２２と、この移動板２２を第１の乾電池１０ａの正極１６ａ方向に付勢するコイルバネ２３と、リード線２４とからなる。 - 特許庁

A conductor lead wire 30 has one end connected to an inner end 24 of the coil 22 and the other end from which a comb-like portion 32 extends, and sub-electrodes 35 divided in a comb shape are exposed on a side surface S.例文帳に追加

コイル２２の内側端部２４には、導体リード配線３０が一方端が接続されており、その他方端側には、櫛形状をなす櫛部３２が延出しており、櫛歯状に分割されたサブ電極３５が側面Ｓに露出している。 - 特許庁

The 1st flexible sheet member is formed in a U shape on the whole by bending both its ends to the same side, cut grooves 79 are formed in the folded parts 78 at both the ends, and a lead wire 70 are clamped and held through the cut groove.例文帳に追加

第１の可撓性シート部材は、両端を同一の側に折り曲げて全体をコの字形状にし、その両端の折り曲げ部７８に切り溝７９を設け、その切り溝に通してリード線７０を挟んで保持する。 - 特許庁

A lead wire 28 to be installed between the motor power source 4 and the main body 1 and a tube 24 to be installed between the supply apparatus 5 and the main body 1 are installed to be contacted adjacently with each other.例文帳に追加

ここで、モータ電源４と穿孔装置本体１の間に設けられる導線２８と、冷却流体供給装置５と穿孔装置本体１との間に設けられるチューブ２４とを互いに隣り合わせに密着させて設けた。 - 特許庁

In the meantime, the controller is installed at the rear part of the back surface frame 2a and the lead wire of the controller is wired from the rear part of the back surface frame 2a through the inside of respective covering members 6 to the inside of the front surface frame 3a.例文帳に追加

一方、裏面枠２ａの後方には、制御装置が設置されており、その制御装置のリード線が、裏面枠２ａの後方から、各被覆部材６，６の内部を通って、前面枠３ａ内まで配線されている。 - 特許庁

The coil substrate 20 includes a hole to be fitted with a stator pin 12 which is a projection of the stator core 11, a coil pattern 21 formed around the hole, and a lead wire 27 connected to the coil pattern formed on the coil substrate 20.例文帳に追加

コイル基板２０は、ステータコア１１の突起部であるステータピン１２に嵌り合う穴と、その穴を中心にして形成されたコイルパターン２１と、コイル基板２０に形成されたコイルパターンに接続されたリード線２７と、を備える。 - 特許庁

An oxide film layer 8, a solid electrolyte layer 9 and a carbon layer 10, and a silver layer 11 are formed sequentially on the surface of a anode body 6 composed of a valve action metal on which an anode lead wire 7 is inserted thus obtaining a capacitor element 12.例文帳に追加

陽極導出線７が植立された弁作用金属からなる陽極体６の表面に、酸化皮膜層８、固体電解質層９およびカーボン層１０、銀層１１が順次形成されたコンデンサ素子１２を有する。 - 特許庁

The outlet 85 for leading out the lead wire 28A of a defrosting heater 28 disposed in a cooler 26 is horizontally projected by closing a lower face opening of the pathway 45 by an opening edge section on an upper face side of the through hole 75.例文帳に追加

この通路４５の下面開口が貫通孔７５の上面側の口縁部で塞がれることにより、冷却器２６に装備された除霜ヒータ２８のリード線２８Ａを引き出す取出口８５が、水平方向を向いて突設される。 - 特許庁

To obtain a highly reliable stator of motor that can easily process the lead-out wire without insertion of extra insulation tube to the end of coil and can surely be fixed without addition of any excessive force to the end of coil.例文帳に追加

本発明は、巻線端末に対して余分な絶縁チューブを挿入することなく口出し線の処理を容易化し、かつ巻線端末に無理な力が加わらず確実に固定でき、信頼性の高い電動機の固定子を提供する。 - 特許庁

A rubber stopper 35 having an insert hole 39 with a lip 40, which is used to watertightly insert the lead wire 30, is provided, and the lower end of the rubber stopper 35 is closely fitted to the outer circumference of the fitting protrusion 23 through a lip 37.例文帳に追加

リード線３０を水密状に挿通するリップ４０付きの挿通孔３９を有するゴム栓３５が備えられ、このゴム栓３５の下端部がリップ３７を介して嵌合突部２３の外周に密着して嵌められる。 - 特許庁