「lead wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

In the piezoelectric actuator, those other than a part soldered to the external electrode of the piezoelectric element in the lead wire are in a curved shape, and length to the end of a part where the closest lead wire has been soldered from the end face of the piezoelectric element is not more than 0.5 mm.例文帳に追加

側面に外部電極が形成された複数の圧電素子が直列に連結されており、各々の圧電素子の外部電極とリード線が鉛フリー半田にて半田付けされ、且つ隣接する圧電素子の端面同士が接着剤により接着された圧電アクチュエータであり、該リード線は圧電素子の外部電極と半田付けする箇所を除いた箇所は湾曲形状になっており、該圧電素子の端面から最も近接するリード線が半田付けされている部分の端部までの間の長さが０．５ｍｍ以下である。 - 特許庁

Where the lead wire composed of a slender metallic strip or rod is held between hem portions of the package comprising a laminate with a heat-sealing layer inside thereof, and the hem portions are hermetically sealed, the film intervening between the laminate and the lead wire is the multilayer film composed at least of an acid-modified terpolymer layer crosslinked of 0.5% to 80% in gel fraction and a polyolefin layer.例文帳に追加

．内面にヒートシール性を有する積層体からなる外装体の周縁シール部に、細長の板または棒状の金属からなるリード線本体を挟持して、前記外装体の周縁部を密封シールする際に、前記積層体とリード線本体との間に介在させるフィルムが、少なくとも、ゲル分率が０．５％〜８０％に架橋した酸変性ターポリマー樹脂層とポリオレフィン系樹脂層とからなる多層フィルムであることを特徴とする電池のリード線用フィルムとする。 - 特許庁

The insulating support member is provided with a substrate 12 consisting of a disk-shape insulating member, surface parts 13, 14 consisting of an insulating member which have a protrusion arranged concentrically and are arranged respectively on both sides of the substrate 12, and a connection 15 which is arranged on the substrate 12 penetrating the central part of the substrate 12 and connects the overhead wire and a drawing lead wire into the building.例文帳に追加

円板状の絶縁部材からなる基板１２と、同心円状に配設された凸部を有して前記基板１２の両面にそれぞれ配設された絶縁部材からなる沿面部１３，１４と、前記基板１２の中心部を貫通して前記基板１２に配設され架空線と屋内への引込線とを接続するための接続部１５とを有する。 - 特許庁

The aluminum electrolytic capacitor is formed of a capacitor element 1 in which a core material member 7 from which a part of the tin plating layer 8 is removed by a grinding method is formed at the tin plating wire 4 with the tin plating layer 8 formed at a core material 6 and a lead wire 3 joining the core material member 7 and an aluminum tab is connected to an electrode foil 2.例文帳に追加

この目的を達成するために、芯材６に錫めっき層８を形成した錫めっき線４に研削加工によって錫めっき層８の一部を除去した芯材部７を形成し、この芯材部７とアルミニウムタブとを接合したリード線３を電極箔２に接続したコンデンサ素子１からなるアルミ電解コンデンサとしたものである。 - 特許庁

In a stack structure wherein a plurality of semiconductor chips are stacked on a lead frame die pad 4, when the secondary bonding of a wire 5a is performed for a bump 6 which is formed in advance on an electrode pad of a chip 2 of an upper layer, a bending point 8 is provided near the bump 6 and a wire is laid toward the bump 6 having an angle obliquely downward therefrom.例文帳に追加

リードフレームダイパッド４上に半導体チップが複数積層されたスタック構造において、上層のチップ２の電極パッド上に予め形成されたバンプ６に対し、ワイヤー５ａの二次ボンディングをおこなう際、バンプ６付近で屈曲点８を持たせ、そこから斜め下方に角度をもってバンプ６に向かってなるワイヤー形状とする。 - 特許庁

An element 5 equipped with the terminal 4 is mounted on a hollow package body 10; by a wire bonding method that uses ultrasonic waves, the terminal 4 of the element 5 and the inner lead 11 of the package body 10 are mutually connected via a wire 15, constituted of a second metal whose principal component is different from that of a first metal which results in the formation of the mounting structure.例文帳に追加

また、このような端子４を備える素子５を、中空状のパッケージ本体１０に搭載し、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、素子５の端子４とパッケージ本体１０のインナーリード１１とを、第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤー１５を介して相互に接続して実装構造体とする。 - 特許庁

In a light source device 1, including a semiconductor light- emitting element 3 made of an InGaAlP-, InGaAlN- or InGaN-based material, the element 3 is mounted on a pattern 2a of a lead frame for the element 3 and at its cathode side die-bonded thereto, and a bonding wire 5b extending from an anode of a rectifying element 4 is also wire-bonded thereto.例文帳に追加

ＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系のいずれかの半導体発光素子３からなる光源装置１において、リードフレームで成形した半導体発光素子３のパターン２ａには、半導体発光素子３のカソード側が載置されてダイボンドされるとともに、整流素子４のアノード側からのボンディングワイヤ５ｂがワイヤーボンディングされる。 - 特許庁

The end surface coat 5 is a resin coat material covering a tip part of the wire for image inspection led out to the panel end surface, and consequently the lead-out part 4a of the wire 4 for image inspection is prevented from corroding owing to the infiltration of static electricity and the infiltration of external water, thereby improving the yield and suppressing quality deterioration.例文帳に追加

端面コート５とは、パネル端面まで引き出された画像検査用配線先端部を覆った樹脂コート材であり、これにより画像検査用配線４の引き出し部４ａにおける静電気の侵入および外部からの水分の侵入による腐食防止を可能とし、歩留まり向上および品質劣化を抑制する作用を有する。 - 特許庁

To provide an electrode having a single layer of a conductive fine particle layer selectively arranged on the surface of a wire end part or one or more layers of the conductive fine particle layer, and its manufacturing method, a lead wire and its connecting method, and an electronic component and an electronic apparatus using them.例文帳に追加

導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

Since a low stress inside sealing resin 15 is injected into a molding space A at a low pressure and a low velocity, and the inside sealing resin 15 seals a semiconductor element 11, part of a lead frame 12, and the wire 13, it is possible to prevent the defect such as the deformation and breaking of the wire 13, or short circuit between the wires 13.例文帳に追加

低応力の内側封止樹脂１５を成形空間Ａに低圧及び低速度で注入して、内側封止樹脂１５により半導体素子１１、リードフレーム１２の一部、ワイヤー１３を封止しているので、ワイヤー１３の変形や断線、あるいは各ワイヤー１３同士の短絡等の不良を良好に防止することができる。 - 特許庁

The lead-in wire 1 for glass sealing provided with a conductive core wire 2, a copper layer 3 concentrically coating the conductive core wire 2, and a nickel layer 4 concentrically coating the copper layer 3, has part of or the whole region of the nickel layer 4 corresponding to a glass sealing part 1c at least partly removed so as to set its diameter smaller than other regions 1a, 1b.例文帳に追加

封着用導入線の発明は、導電性芯線２、前記導電性芯線２を同心円的に被覆する銅層３、及び前記銅層３を同心円的に被覆するニッケル層４を有するガラス封着用導入線１であって、ガラス封着部１ｃに対応する領域の一部乃至全域のニッケル層４が少なくとも一部除去されて他の領域１ａ，１ｂよりも線径を小さく設定してあることを特徴とする。 - 特許庁

In a semiconductor device where a semiconductor element, a die pad for securing the semiconductor element, and a plurality of leads are sealed by epoxy resin composition for sealing and each electrode pad of the semiconductor element and the lead are bonded by a wire, the wire is a pure silver wire having silver purity of 99.9 wt.% or above and the epoxy resin composition for sealing contains a compound of sulfur containing element.例文帳に追加

半導体素子と、該半導体素子を固定するダイパッドと、複数のリードとを封止用エポキシ樹脂組成物により封止してなり、前記半導体素子の各電極パッドと前記リードとがワイヤで接合されている半導体装置であって、前記ワイヤが銀純度９９．９重量％以上の純銀製ワイヤであり、前記封止用エポキシ樹脂組成物が含硫黄元素化合物を含むことを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

Likewise, a resistor 51b is arranged between the other end of the rotating shaft 37 protruded outside a support piece 53b and a second terminal 50xb, and at the same time, a lead wire 52b of the resistor 51b is soldered to that other end of the rotating shaft 37 and the second terminal 50xb.例文帳に追加

同様に、支持片５３bの外側に突き出た回転軸３７の他端と第２の端子部５０xbとの間に抵抗５１bを配置するとともに、回転軸３７の他端と第２の端子部５０xbとに抵抗５１bのリード線５２bをはんだ付けする。 - 特許庁

To provide a multipoint strain measuring system which can measure a multipoint strain suitable for a rosette gauge, by reducing the number of signal wires wired to a strain gage for constituting the rosette gauge and without imparting influence of the resistance of a lead wire coupled to the strain gauge to a measured value.例文帳に追加

ロゼットゲージを構成するひずみゲージに結線された信号線の数を低減し、また、ひずみゲージに結線されたリード線の抵抗が測定値に影響を与えないようにして、ロゼットゲージに適した多点ひずみを測定を行なう。 - 特許庁

Mounting holes 21, 31 for mounting on the mounting part, and connection parts 22, 32 connecting connectors on which a lead wire 43 for power supply is crimped at one side supplying power to the filament 13 are formed on the metal terminal plates 191, 192.例文帳に追加

金属端子板１９１，１９２は、被取付部に取り付けるための取付孔２１，３１とフィラメント１３に給電させる一方に電力供給用のリード線４３が圧着された接続子を接続する接続部２２，２３を形成した。 - 特許庁

A motor case 16 holding a drive means for driving and rotating the impeller therein is provided with a protection pipe 17 projecting outside as one unit, and lead wire 23 for supplying electric power source to the drive means is provided in the protection pipe 17.例文帳に追加

羽根車を回転駆動するための駆動手段を内部に納めたモータケース１６は外部に突出する保護管１７を一体に備え、該保護管１７内に駆動手段に至る電源供給のためのリード線２３が配されている。 - 特許庁

In the voice coil speaker, an output bobbin conductor 83 which is conducted to a voice signal processing circuit board is extended along a bobbin 21a, and a wound lead wire 91 extending from a rear end edge 86 of a voice coil 22 is connected to the output bobbin conductor 83.例文帳に追加

音声信号処理回路基板と導通した出力ボビン導電体８３をボビン２１ａに沿って延在させ、この出力ボビン導電体８３に、ボイスコイル２２の後端縁８６から延出する巻回後リード線９１を接続した。 - 特許庁

To provide a cooler with a defroster capable of reducing an installation space of a defroster and a cooler, and reducing the probability that a cap, a glass tube and a lead wire as components of a glass tube heater may be damaged by a cooling fin of the cooler.例文帳に追加

除霜装置と冷却器の配置スペースを小さくさせるとともに、ガラス管ヒーターの構成部品であるキャップやガラス管やリード線が冷却器の冷却フィンで傷つけられる可能性を低減させる除霜装置付き冷却器を提供する。 - 特許庁

To provide a vessel for an electric bulb or a fluorescent lamp reducing the contacting of a filament leg part of a mount with a bulb when the mount is housed inside the bulb and increasing the connection strength of the filament and an inner lead wire.例文帳に追加

バルブ内にマウントを収容する際に、マウントのフィラメントレグ部とバルブとが接触することを低減するとともにフィラメントと内部リード線との接続強度を高めることができる電球や蛍光ランプ等の管球を提供することを課題とする。 - 特許庁

The ceramic heater 1 comprises: a heater substrate 2 made of ceramic; an external terminal 3 connected to a heater formed in the heater substrate 2 and provided on the outer surface of the heater substrate 2; and a lead wire 4 joined to the external terminal 3.例文帳に追加

セラミックヒータ１は、セラミック製のヒータ基材２と、ヒータ基材２の内部に形成された発熱体に接続されると共にヒータ基材２の外表面に設けられた外部端子３と、外部端子３に接合されたリード線４とを有する。 - 特許庁

To provide a disk device, wherein a lead wire for connecting between a control wiring board attached near the side of a tray door and the main wiring board inside a casing is prevented from being projected forward to buffer with the tray door by a very simple structure.例文帳に追加

トレイドアの側方近傍に取付けたコントロール配線基板と筐体内部のメイン配線基板を結ぶリード線が前方へ張り出してトレイドアと緩衝するのを極く簡単な構成で防止することができるディスク装置を提供する。 - 特許庁

The lower end part of a data signal line 27 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 33 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 32 provided below the line 27.例文帳に追加

データ信号ライン２７の下端部は、その下側に設けられた引き回し線３２を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３３内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

First and second lead wires 9a and 9b have coating parts 14a and 14b having metal wires 12a and 12b coated with insulating members 13a and 13b, and first and second metal wire exposed parts 15a and 15b formed in a flat shape.例文帳に追加

第１及び第２のリード線９ａ、９ｂは、金属線１２ａ、１２ｂが絶縁部材１３ａ、１３ｂで被覆された被覆部１４ａ、１４ｂと、平坦状に形成された第１及び第２の金属線露出部１５ａ、１５ｂとを有している。 - 特許庁

An elevation rod part 41 held on an insulation base plate 2 in vertically movable manner, and a slant movement rod part 42 pivotally held on the same are molded integrally through a flexible thin knot 43, and the resin-made lead wire insertion checking piece 40 is mounted.例文帳に追加

絶縁性基板２に、昇降可能に保持される昇降杆部４１と傾動可能に軸支される傾動杆部４２とが可撓性薄肉節４３を介して一体形成されてなる樹脂製のリード線挿入確認片４０を装着する。 - 特許庁

To provide high reliability for a protective device, to improve workability in assembly, and to prevent trouble such as disconnection of a lead wire in assembly from occurring, in relation to a structure for detecting the temperature of a magnetron.例文帳に追加

マグネトロンの温度を検知する構造に関して、保護装置としての信頼性が高く得られるだけでなく、組立て時の作業性の改善をし、且つ、組立て時にリード線の断線をさせてしまう等の不具合を発生することのないようにする。 - 特許庁

To enable easy adjustment and decision of the floating quantity between a plurality of light emitting elements and one sheet of board, a certain quantity of floating can be obtained simply, the angle of curvature of a lead wire can be retained, and the accurate angle of curvature can be obtained simply.例文帳に追加

複数個の発光素子と１枚の基板との間の浮かし量の調整決定が容易でありかつ一定の浮かし量が簡単に得られ、またリード線の折曲角度が保持できかつ正確な折曲角度が簡単に得られる。 - 特許庁

The attachment for home distribution board provided between a home distribution board and the wall surface for fixing the home distribution board is provided with an opening within such a range as causing no hindrance to the lead-in work of wire.例文帳に追加

アタッチメントには，電線の引込み作業の妨げにならない範囲に開口部を設けたことを特徴として，住宅用分電盤と該住宅用分電盤を取付ける壁面との間に設けられる住宅用分電盤用アタッチメントを提供した。 - 特許庁

Then, after only the pressurized liquid is jetted to the surface of the chip-mounting portion 4 exposed from the first sealed body 6 and the surface of the wire bonding portion of the lead 4S, 4D and 4G, and thereafter, a semiconductor chip is mounted on the chip-mounting portion 4.例文帳に追加

そして、第１封止体６から露出するチップ搭載部４の表面およびリード４Ｓ，４Ｄ，４Ｇのワイヤ接合部の表面に、加圧された液体のみを噴射した後、チップ搭載部４の表面に半導体チップを搭載する。 - 特許庁

An end of the inflater 44 along the axial direction is protruded from the case 17, and a connector to which the lead wire 48 connected to an airbag operation circuit and arranged across the case 17 along the lateral direction is connected to the end.例文帳に追加

インフレーター４４が、軸方向に沿った一方側の端部をケース１７から突出させ、端部に、エアバッグ作動回路に連結されてケース１７を左右方向で跨ぐように配設されるリード線４８を結線させたコネクタを接続させている。 - 特許庁

A hole which is to serve as a die for forming the contact terminal 103 formed by anisotropic etching of a silicon wafer, and the contact terminal 103, an insulating film 104, comprising a polyimide film and a lead-out wire 105 are formed using the die.例文帳に追加

接触端子１０３を形成するための型となる穴を、シリコンウエハの異方性エッチングにより形成して、この型を用いて、接触端子１０３、ポリイミド膜よりなる絶縁フィルム１０４および引き出し用配線１０５を形成する。 - 特許庁

The voice coil is fixed to the supporting frames with a resin 45 molded between the counter outer circumference and the supporting frames, and a lead wire 46 of the voice coil is covered with a molded resin 48 and fixed at a predetermined position of the head actuator.例文帳に追加

ボイスコイルは、対向外周部と支持フレームと間にモールド成形された樹脂４５により支持フレームに固定されて、ボイスコイルのリード線４６は、モールド成形された樹脂４８により覆われヘッドアクチュエータの所定位置に固定されている。 - 特許庁

Concerning a flat cable band constituted by parallel arranging coated lead wires for the output channels of a secondary winding wire, a planar loop body is formed by suitably folding this flat cable band and this planar loop body is located almost orthogonally to the winding shaft of a core.例文帳に追加

２次巻線が出力チャンネル数分の被膜導線を平行に並べてなるフラットケーブル帯であって、当該フラットケーブル帯を適宜に折り曲げて平面ループ体を形成し、この平面ループ体を前記コアの巻軸にほぼ直交して配置した。 - 特許庁

Further, a lead wire 33 for connecting the amplifier 26 and voice coil 23 may be short and complicated wiring is unnecessary, thus even when the number of voice coils 23 is large, the operation for connecting the voice coils to the amplifier 26 is accurately and easily performed.例文帳に追加

また、増幅器２６とボイスコイル２３とを接続するリード線３３が短くて済み、複雑に迂回させる必要がなくなるので、ボイスコイル２３の数が多い場合にも増幅器２６との接続作業を正確かつ容易に行うことができる。 - 特許庁

The fitting structure of the component is constituted so that the component (3) is provided on the inner surface (1a) of the chassis (1) and radiated by the chassis (1), the printed circuit board (4) is provided separately from the chassis (1), and the component (3) is connected with the printed circuit board (4) through a lead wire (16).例文帳に追加

本発明による部品の取付構造は、シャーシ（１）の内面（１ａ）に部品（３）を設けてシャーシ（１）で放熱し、プリント基板（４）をシャーシ（１）から離して設け、部品（３）とプリント基板（４）とをリード線（１６）で接続する構成である。 - 特許庁

As the junction metal fitting 4 has a smooth surface and no vertical gap and is retained with a through-hole of the grommet 1 by tight fit, penetration of water is blocked by this part S and high water-tightness can be realized at a lead wire introducing part.例文帳に追加

中継金具４は表面が平滑であって縦走する隙間がなく、グロメット１の貫通孔にしまり嵌めで保持されているので、この部分Ｓで水の浸入はくい止められ、リード線１０の導入部で高い水密性が発揮される。 - 特許庁

To provide a surface-mounting transformer for a corner sensor which can improve reliability by eliminating the disconnection of a wire routing portion of a coil, and positively execute soldering on a substrate mounting surface by preventing unwanted bending of a lead terminal.例文帳に追加

コイルの巻線引き回し部の断線をなくして信頼性を向上させるとともに、リード端子の不要な曲りを防止して、基板実装面への半田付けを確実に行うことが可能なコーナーセンサ用面実装トランスを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a winding coil or the like which can be made thin even when the coil is joined in the form of multiple stages, can be easily made in the form of a bi-filar winding coil, and can be easily formed as a transformer coil by changing the connection manner of a lead wire.例文帳に追加

コイルを多段に接合した場合でも薄型化が可能であり、容易にバイファイラ巻コイルとすることができ、リード線の接続形態を変更することで容易にトランス用コイルとすることが可能な巻線型コイル等を提供する。 - 特許庁

The holder 6 having the surface pressure sensor 4 and the lead wire 5 built therein is fitted into a recess 1a formed at a part of the outer peripheral face of the cable insulator 1, and the rubber block 2 is covered thereon, and then a surface pressure of the interface 3 between the cable insulator 1 and the rubber block 2 is measured.例文帳に追加

面圧センサ４及びリード線５が組み込まれたホルダ６をケーブル絶縁体１の外周面の一部に形成された窪み１ａに嵌め込み、ゴムブロック２を被せて、ケーブル絶縁体１とゴムブロック２の界面３の面圧を測定する。 - 特許庁

Only a lead-in wire 21 from a positive-side bus-bar P to the high-voltage detection circuit 16 is routed to the high-voltage detection circuit 16 of the substrate 14 from the positive-side bus-bar P and the negative-side bus-bar N through the outside of the substrate 14.例文帳に追加

これによって、正側バスバＰ及び負側バスバＮから基板１４の外部を通って基板１４の高圧検出回路１６に引き込む構造を、正側バスバＰから高圧検出回路１６への引込み線２１のみとする。 - 特許庁

To provide a gas sensor capable of preventing entry of water to the inside (such as a terminal member, a gas detecting element) of the gas sensor from the outside, through a gap between the surface of an insertion hole of an elastic sealing member and the outer circumferential surface of a lead wire.例文帳に追加

弾性シール部材の挿通孔面とリード線の外周面との間の隙間を通じて、外部からガスセンサ内部（端子部材やガス検出素子など）に水が進入するのを、より一層防止することができるガスセンサを提供する。 - 特許庁

By making the shape of the sealing part 45 asymmetrical on the windward and leeward sides like this to reduce air flow resistance and to promote the flow of the cooling air, the temperature of the jointing part of the molybdenum foil 43 to the lead wire 44 is restricted to 350°C or below.例文帳に追加

このように、封止部４５の形状を風上と風下で非対称とし空気抵抗を少なくし、冷却空気の流れを促進することにより、モリブデン箔４３とリード線４４の接続部分の温度を３５０℃以下に抑制する。 - 特許庁

The Al alloy film 19 and a wiring layer 20 forming one electrode of the capacitor β can be formed at the same time by the same step as the formation step of wiring layers 18a and 18b constituting the lead wire of the thin-film resistance α.例文帳に追加

キャパシタ素子βの一方の電極を構成するＡｌ合金膜１９と配線層２０とは、薄膜抵抗素子αのリード線を構成する各配線層１８ａ，１８ｂの形成工程と同一工程で同時に形成することができる。 - 特許庁

Consequently, the outgas does not reach from the location of the mold resin 130 loaded to the location 111 of the bonding wire connected, even under the state in which the top face of the lead frame 210 and the underside of the molding die 150 are not stuck fast by the projections 211.例文帳に追加

このため、凸部２１１のためにリードフレーム２１０の上面とモールド金型１５０の下面とが密着しない状態でも、モールド樹脂１３０の搭載位置からボンディングワイヤの結線位置１１１までアウトガスが到達することがない。 - 特許庁

Furthermore, without changing a size of pad 10 by overlapping bonding portions in the pad 10, and by bonding the first/second wire loops 12, 13 to one pad 10 and one lead terminal 11, respectively, a semiconductor device 8 can be reduced in size.例文帳に追加

さらに、パッド１０においてボンディング部分を重ねることでパッド１０のサイズを変えることなく、また、１つのパッド１０と１つのリード端子１１に第１，第２のワイヤループ１２，１３をボンディングすることで、半導体素子８の縮小を可能とする。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁