| 意味 | 例文 |
lower- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11223件
When the very soft ground is improved, the mixing device 12 is moved along a guide rail 22 in a state to penetrate the surface layer of the very soft ground by the lower end side of a chain of the jet stirring and mixing device 12.例文帳に追加
超軟弱地盤を改良する際には、噴射攪拌混合装置12のチェーンの下端側を、超軟弱地盤の表層部に貫入させた状態で、混合装置12をガイドレール22に沿って走行移動させる。 - 特許庁
The thin-film acoustic resonator 10 comprises a substrate 11, an acoustic multilayer film 12 successively laminated onto the substrate 11, an adhesive layer 13, a lower electrode 14, a piezoelectric thin film 15, and an upper electrode 16.例文帳に追加
薄膜音響共振子10は、基体11と、基体11の上に順に積層された音響多層膜12、密着層13、下部電極14、圧電薄膜15および上部電極16を備えている。 - 特許庁
On the external peripheral surface of the piston 40, there are formed a heat insulation region in which a coating layer 44a lower in heat conductivity than a base material 43 of the piston 40, and a region in which the heat insulation region is not formed.例文帳に追加
ピストン40の外周面に、ピストン40の基材43よりも熱伝導率の小さいコーティング層44aが形成された断熱領域と、断熱領域が形成されていない領域とを設ける。 - 特許庁
Before fixation by the belt fixation F3, such pressure fixation F2 is performed that the toner image is pressured by a pair of pressure rollers having lower temperature than the glass transition temperature Tg of the toner, so that it is embedded in a resin layer.例文帳に追加
ベルト定着F3による定着前に、トナーのガラス転移点温度Tgよりも低い温度の加圧ローラ対によりトナー像に圧力をかけてトナー像を樹脂層に埋め込む圧力定着F2を行なう。 - 特許庁
When a current is injected, in this semiconductor laser device 10, the carrier density in a part 34 in the active layer 20 directly below the current non-injection regions 28 provided in the stripe is lower than that in the other parts.例文帳に追加
本半導体レーザ素子10では、電流注入時、ストライプ内に設けられた電流非注入領域28の直下の活性層20内の部分34のキャリア密度が、それ以外の部分のキャリア密度より低い。 - 特許庁
Moreover, a single or a plurality of via-holes around the electronic element layer 313 permit electrical signal connection between the upper and lower surfaces of the packaging structure and enable more functionality of the packaging unit 300.例文帳に追加
また、電子素子層313の周囲の単一または複数のビアホールは、パッケージ構造の上部および下部表面の間の電気信号接続を可能にし、パッケージユニット300のさらなる機能性を可能にする。 - 特許庁
The tape carrier for the semiconductor device is constituted by adhering a reinforcing tape 6 having a plurality of through holes 6a to the lower surface of an insulating film 2 in a constitution having a copper layer 1 formed on the insulating film 2.例文帳に追加
絶縁フィルム2上に銅層1が形成された構成において、絶縁フィルム2の下面に、貫通した複数の穴6aが形成された補強テープ6を貼り付けて半導体装置用テープキャリアを構成する。 - 特許庁
A cooling water passage 12 having a circular (elliptical) diametrical direction cross-section is formed on a part (lower layer deck 11) to the combustion chamber 4 from a water jacket 9 in which cooling water of an engine flows on the cylinder head 2.例文帳に追加
シリンダヘッド2において、エンジンの冷却水が流れるウォータジャケット9よりも燃焼室4寄りの部分(下層デッキ11)には、円形状(楕円状)の径方向断面を有する冷却水通路12が形成される。 - 特許庁
Since the photoresists R1 to R5 contain many unexposed parts toward the lower layer, a photoresist pattern after the development forms a cross-sectional tapered shape that spreads outwardly toward the surface of the crystal element chip 1a.例文帳に追加
フォトレジストR1〜R5は、下層にいくに従って未露光部分が多くなるため、現像後のフォトレジストパターンは、水晶素子片1aの表面側にいくほど外側に広がる断面テーパー形状が形成される。 - 特許庁
The semiconductor device 100 has an extended insulation region 241 with a larger width than a gate insulation film 24 between the gate insulation film 24 and an insulating layer 23 (namely, in the corner perimeter of the lower side of a gate electrode 22).例文帳に追加
半導体装置100は,ゲート絶縁膜24と絶縁層23との間(すなわち,ゲート電極22の下側の角部周辺)に,ゲート絶縁膜24よりも幅が大きい拡張絶縁領域241を有している。 - 特許庁
The plasma display panel is equipped with an upper substrate and a lower substrate adhered to each other with a given spacing and an upper dielectric layer formed on the upper substrate and including a near-infrared light-shielding substance.例文帳に追加
本発明のプラズマディスプレイパネルは、所定の間隔を置いて貼り合わされた上部基板及び下部基板と、前記上部基板上に形成され、近赤外線遮光物質を含む上部誘電体層とを備える。 - 特許庁
If a photocatalyst-containing layer is formed on the surface H of a lower frame material 1, the surface becomes hydrophilic by activation of the photocatalyst, so that a pollutant hardly attaches thereto and is easily cleaned by rain water.例文帳に追加
下枠材1の表面Hに光触媒含有層を形成すれば、光触媒の活性化作用によりその表面は親水化されて、汚染物質が付着しにくく且つ雨水により容易に洗浄される。 - 特許庁
The dielectric substance resonator without any via conductor by arranging an upper electrode 4a and a lower electrode 4b on both surfaces of a dielectric substance board 1, and forming a resonance hole 3 to an internal metallized layer 2 formed therein.例文帳に追加
誘電体基板1の両面に上部電極4a、下部電極4bを配置し、その内部に内部メタライズ層2に共振空孔部3を形成して、ビア導体のない誘電体共振器を作成する。 - 特許庁
To prevent the circulation of water inside and outside a partition in a partitioned revetment at a waste landfill by performing an improvement in impermeable treatment to an accumulation layer at a lower part of a caisson and to a base of the caisson.例文帳に追加
廃棄物埋立地の仕切り護岸において、ケーソンの下部の堆積層を不透水性処理する改良を行い、ケーソンの基部に対しても不透水処理を行って、仕切りの内外での水の流通を防止する。 - 特許庁
To provide a sintering machine and method for operating the same capable of safely manufacturing sintered ore of high strength with a high yield rate without degrading ventilation characteristic of the entire charging layer in the lower suction type sintering machine.例文帳に追加
下方吸引式の焼結機において、装入層全体の通気性を悪化させることなく、高強度の焼結鉱を高歩留かつ安全に製造することができる焼結機とその運転方法を提案する。 - 特許庁
In the method for developing image forming material, the image forming material having a nitrogen-containing organic compound existing on a photo-polymerizable photosensitive layer is developed by using the developer with pH of 9 or lower.例文帳に追加
光重合性感光層の上に含窒素有機化合物を存在せしめた画像形成材料を、pH9以下の現像液を用いて現像処理することを特徴とする画像形成材料の現像処理方法。 - 特許庁
Thereby, in the lower part of outer face of the squeegee 4 in its moving direction side, a flux thin layer 10 formed on a base 1 is hardly press collected because it is pushed away to both sides of the squeegee (broken arrow lines in Fig. 1 (a)).例文帳に追加
これにより、移動方向側のスキージ4の外面下部では、ベース1上に形成されたフラックスの薄い層10は、両側に押しのけられるので(図1(a)の破線の矢印)、押し集められにくい。 - 特許庁
To provide a decorative panel and a panel-like material certainly preventing leaching of a resin of resin-impregnated paper to a lower layer at the time of hot press molding, capable of being certainly and easily peeled from a core material and easy to recycle.例文帳に追加
熱圧成形時に樹脂含浸紙の樹脂が下層に滲み出すのを確実の防止し、かつ芯材から確実かつ容易に剥離することができて、リサイクルが容易な化粧板および板状体を提供すること。 - 特許庁
An insulating film 15 is formed on a lower wiring layer 14 formed on a board 11, and then the insulating film 15 is subjected to dry etching using a resist pattern 16 as a mask to bore a viahole 17 in the insulating film 15.例文帳に追加
基板11上に形成された下層配線14上に絶縁膜15を形成した後、レジストパターン16をマスクとして絶縁膜15に対してドライエッチングを行なって、絶縁膜15にビアホール17を形成する。 - 特許庁
Firstly a lower-part electrode is formed, a layer comprising Pb (ZrXTi1-X)O3 (where, X=0.0-0.92) is formed, and then annealed to form an electrode comprising a precious metal or a precious metal alloy.例文帳に追加
まず、下部電極を形成し、Pb(Zr_X Ti_1-X )O_3 (但し、X=0.0以上0.92以下)からなる層を形成し、ついでアニールし、貴金属または貴金属合金からなる電極を形成することを特徴とする。 - 特許庁
A lowermost layer part 17A formed by only the rising flange part 16 of a lower side plate 12A and general parts 17B in which the plurality of rising flange parts 16 overlap exist on an outer circumference wall part 17 of the core part 11.例文帳に追加
コア部11の外周壁部17には、下側プレート12Aの立上フランジ部16のみにより形成される最下層部17Aと、複数の立上フランジ部16が重合する一般部17Bと、が存在する。 - 特許庁
In the semiconductor mesa 21, an edge end position P on a lower end face of the upper InP clad layer 26 is on an outer side compared to an edge end position Q of an upper end face, in a cross section orthogonal to an extending direction.例文帳に追加
そして、この半導体メサ21は、延在方向に直交する断面において、上側InPクラッド層26の下端面の縁端部位置Pがその上端面の縁端部位置Qよりも外側にある。 - 特許庁
A wiring circuit is partially or wholly led out through a cross- shaped vacant space formed in the land forming area of a lower wiring layer by leading out via lands and blind via holes by means of sub-lands.例文帳に追加
配線回路の一部又は全部を、サブランド構造によるビアランド及びブラインドバイアホールの引き出しの利用によって下層の配線層のランド形成領域に形成された略十字状の空きスペースを通して引き出した。 - 特許庁
For manufacturing it, the piezoelectric film 43 is formed by the sol-gal method on a laminate structure composed of a ZrO2 film 32, an Ir-containing lower electrode 42 and a Ti layer 45 of 10-20 nm.例文帳に追加
これを製造するには、ZrO_2膜32、Ir層を含む下部電極42、厚さ10nm以上20nm以下のTi層45の積層構造の上に、圧電体膜43をゾルゲル法により成膜する。 - 特許庁
To provide a new waste cracking furnace capable of discharging ash to the outside before all of organic waste are thermally decomposed, and further evenly discharging the ash in order from that existing at a lower layer.例文帳に追加
全ての有機廃棄物が熱分解される前に灰を外部に排出でき、さらに下層に存在する灰から順番に且つ均等に外部に排出することができる新規な廃棄物分解炉を提供する。 - 特許庁
For removing moisture in the element, a thin film layer that has a certain pattern shape and moisture absorption function is formed in an array of the upper substrate of the organic electroluminescent element or the lower substrate thereof, and on the outer periphery part.例文帳に追加
素子内部の水分を除去するために有機電界発光素子の上部基板または下部基板のアレイ内部及び外廓部に一定パターン形状を有しながら吸湿機能を有する薄膜層を形成する。 - 特許庁
In an LED package, a low elastic modulus layer 17 having an elastic modulus lower than that of a package body 10 is provided on a mounting surface side to a mounting substrate 20 in the package body 10 which mounts an LED chip 11.例文帳に追加
LEDパッケージは、LEDチップ11を実装するパッケージ本体10における実装基板20に対する実装面側に、当該パッケージ本体10に比べて弾性率が低い低弾性率層17を設ける。 - 特許庁
Then, a P-type upper separation area 29 is formed in the epitaxial layer 21 by thermal diffusion, and the upper separation area 29 and a lower separation area 22 are coupled to form a separation area 30.例文帳に追加
その後、熱拡散を行うことにより、エピタキシャル層21の中にP型の上分離領域29が形成され、この上分離領域29と下分離領域22とは連結されて分離領域30が形成される。 - 特許庁
To prevent particles from being generated from the rear face of a silicon substrate caused by the lift-off of a silicon nitride film, in the silicon substrate in which a silicon oxide film and the silicon nitride film are formed on the rear face of the silicon substrate from the lower layer of the substrate in this order.例文帳に追加
シリコン基板裏面に下層から順にシリコン酸化膜、シリコン窒化膜が形成されたシリコン基板において、シリコン窒化膜のリフトオフに起因するシリコン基板裏面からのパーティクル発生を抑制する。 - 特許庁
Thus it is possible to prevent a sink mark from being generated in a design surface by molding the fitting boss parts 8 and 9 and the non-expanded layer 6 of the upper end part and the lower end part of the skin material 3 in one piece and thereby, and to enhance the molding quality.例文帳に追加
取付ボス部8、9を表皮材3の上端部及び下端部の非発泡層6と一体に成形することにより、意匠面にヒケが発生するのを防止して、成形品質を高めることができる。 - 特許庁
A Ca(OH)_2-packed column 101 has: a Ca(OH)_2 layer 110 held on a meshed plate 102; an HF-containing gas introducing port in the lower part; and an HF-free gas discharging port in the upper part.例文帳に追加
Ca(OH)_2 充填塔101はメッシュ板102上にCa(OH)_2 層110を保持したものとし、下部にHF含有ガスの導入口、上部にHFが除去されたガスの排出口を設ける。 - 特許庁
The piezo-electric element receiving package 201 is formed on the periphery of the recess 109 of the upper surface 108 of the insulating substrate 101, and is provided with a metallized layer 103 to which the outer peripheral part of lower surface of the semiconductor element 203 is bonded.例文帳に追加
圧電素子収納用パッケージ201は、絶縁基体101の上面108の凹部109の周囲に形成され、半導体素子203の下面の外周部が接合されるメタライズ層103を備えている。 - 特許庁
The lower face of the one cylindrical body 1 is provided with a plurality of anchor pieces 3 projecting into the heat insulating layer, and a hanging wall 6 having an inner diameter not smaller than the inner diameter of the cylindrical body 11 located outside is provided as an adhesive intercepting wall.例文帳に追加
一方の筒体1の下面に断熱層へ突き入れる複数のアンカー片3を突設し、外側に位置する筒体11の内径以上の内径を有する接着剤遮断壁としての垂れ壁6を設ける。 - 特許庁
A lifetime determining part 103 determines that the lifetime of an electric double-layer capacitor 24 has reached the end, when the temperature rise rate calculated by the rise rate calculating part 102 is equal to or lower than the predetermined lifetime temperature rise rate.例文帳に追加
寿命判定部103は、上昇率算出部102により算出された温度上昇率が所定の寿命温度上昇率以下の場合、電気二重層キャパシタ24は寿命に到達したと判定する。 - 特許庁
Antiferromagnetic layers 41 and 42 have lower surfaces partially overlapping the upper surface of the free layer 301 of the MR film 300 and exchange bonding takes place at the overlapped part thus applying a bias field due to exchange bonding to the MR film 300.例文帳に追加
反強磁性層41、42は、下面がMR膜300のフリー層301の上面と、部分的に重なり、重なり部分で交換結合を生じ、MR膜300に交換結合によるバイアス磁界を印加する。 - 特許庁
The device further includes first and second through-holes 31, 32 extending from an upper surface of the second insulating film 8 to upper surfaces of the lower layer wirings 11, 12 with their side walls constituted with the first insulating film 6 and the second insulating film 8.例文帳に追加
第2絶縁膜8の上面から下層配線11,12の上面まで延びると共に、側壁が第1絶縁膜6と第2絶縁膜8とで構成された第1、第2スルーホール31,32を有する。 - 特許庁
A printed layer 28 formed by flexographic printing, offset printing, photogravure, printing by a laser printer, printing by an ink jet printer, or printing by a thermal transfer printer is provided in the lower side film 21-2.例文帳に追加
下側フイルム21−2には、フレキソ印刷、又はオフセット印刷、又はグラビア印刷、又はレーザプリンタによる印刷、又はインクジェットプリンタによる印刷、又は熱転写プリンタによる印刷からなる印刷層28を設ける。 - 特許庁
The conductive material pillars 16 are formed by metal or low-resistance silicon, their upper end parts are connected to the shunt lines SLs, and their lower end part are connected to cell sources CSs which are formed on the upper layer parts of the silicon substrate.例文帳に追加
導電体ピラー16は、金属又は低抵抗のシリコンによって形成し、その上端部をシャント配線SLに接続し、下端部をシリコン基板の上層部分に形成されたセルソースCSに接続する。 - 特許庁
When sampling liquid, the liquid filling container 3 is allowed to enter a liquid layer of the sampling liquid in the state where the valve 15 is closed, and then the valve is opened, to thereby allow the liquid to flow in from the lower surface opening part 11.例文帳に追加
液体のサンプリング時には,弁15を閉じた状態で,液体充填容器3をサンプリング液体の液層内に進入させ,その後弁15を開放して下面開口部11から液体を流入させる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and a manufacturing method therefor which prevent the delamination of interlayer insulating films and the diffusion of copper to the surroundings of the inter-layer insulating films while giving the interlayer insulating films a lower dielectric constant.例文帳に追加
層間絶縁膜の膜剥がれ及び周辺への銅の拡散を防止しつつ、層間絶縁膜のより一層の低誘電率化を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供するものである。 - 特許庁
This is the manufacturing method of the connecting member wherein on one face or both faces of a conductive sheet, an adhesive layer having insulating property of which the melt viscosity at connecting is lower by at least 100 poise or more is laminated by lamination or coating.例文帳に追加
導電性シートの片面又は両面に、少なくとも接続時の溶融粘度が100ポイズ以上低い絶縁性の接着剤層をラミネート又は塗工により積層する、接続部材の製造方法。 - 特許庁
To provide a vaporized fuel adsorbing device of a suction system, in which original vaporized fuel adsorption is hard to lower, even when an HC component with many C numbers, which is contained in the atmosphere, is adsorbed in an activated charcoal layer at an engine side.例文帳に追加
大気中に含まれるC数大のHC成分がエンジン側活性炭層にも吸着されても、本来の蒸発燃料吸着作用が低下しにくい吸気系の蒸発燃料吸着装置の提供。 - 特許庁
A Ca(OH)_2 packed tower 101 holds a Ca(OH)_2 layer 110 on a mesh plate 102, and is provided with an HF-containing gas introducing port at the lower part, and a discharge port of HF-removed gas at an upper part.例文帳に追加
Ca(OH)_2充填塔101はメッシュ板102上にCa(OH)_2層110を保持したものとし、下部にHF含有ガスの導入口、上部にHFが除去されたガスの排出口を設ける。 - 特許庁
Since a reaction between the addition element and the carrier is hardly performed in the most part of the lower catalyst layer 2, a decrease in specific surface area of the carrier is suppressed, and along with this, the movement of a Pt particle and a Rh particle is suppressed.例文帳に追加
下触媒層2の大部分で添加元素と担体との反応が生じにくくなるので、担体の比表面積の低下が抑制され、それに伴ってPt粒子及びRh粒子の移動が抑制される。 - 特許庁
Then, an image acquired by changing a detection region is compared at an image comparison section 115, and the electrical short-circuiting failure is automatically detected by a section 116 for detecting the electrical short- circuiting between the pattern to be inspected and lower-layer wiring.例文帳に追加
そして、検出領域を変えて取得した画像を画像比較部115で比較し、被検査パターン−下層配線間電気的短絡検出部116で電気的短絡不良を自動的に検出する。 - 特許庁
A structure of a bonding pad for a copper metallized integrated circuit comprises a first barrier metal layer deposited on a surface of a non- oxidative copper having a copper diffusion coefficient at 250°C of lower than 1×10E-23 cm2/s and a thickness of about 0.5 to 1.5 μm.例文帳に追加
この構造は、銅拡散係数が250℃において1×10E−23cm^2/s未満、厚さが約0.5から1.5μmである、非酸化銅表面上に堆積させた第1のバリア金属層を含む。 - 特許庁
The surface of an opening part for electrically separating the rear surface electrode 15 of the adjacent photovoltaic element is covered with protective layers 18, 19 which are lower in steam permeability than the adhesive layer 16.例文帳に追加
又、隣接する光起電力素子の裏面電極15を電気的に分離する開口部において、当該開口部の表面は、接着層16よりも水蒸気透過率の低い保護層18、19によって覆われている。 - 特許庁
A portion of the lower-layer insulating portion 110 nearby the opening is formed of a slope of ≤50° in tilt angle, and the insulating film 112 and semiconductor film 114 extend on the slope onto the electrode 104.例文帳に追加
下層絶縁部110は上記開口付近が傾斜角50°以下の傾斜面で構成され、当該傾斜面をわたって電極104上に絶縁膜112および半導体膜114が延在している。 - 特許庁
A piezoelectric thin-film filter 1 has such a structure in which an adhesive layer 12, a cavity forming film 13, a lower-surface electrode 14, a piezoelectric thin-film 15, and upper-surface electrodes 16 are laminated in this order on a supporting substrate 11.例文帳に追加
圧電薄膜フィルタ1は、支持基板11の上に、接着層12、キャビティ形成膜13、下面電極14、圧電体薄膜15及び上面電極16をこの順序で積層した構造を有している。 - 特許庁
While a gas in the container 9 is transferred to the air layer section 8 through the inner vent line 16, the liquid in the tank 2 is fed through both lines until the liquid level reaches the lower end of the inner vent line 16 through both lines.例文帳に追加
容器9内の気体を内側通気路16を通して気層部8に送りつつ、内側通気路16の下端に液面が到達するまで両通路を通してタンク2内の液体を供給して充填する。 - 特許庁
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