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mold interfaceの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 50



例文

In a casting process using a texture interface layer 20 for separating the surface of the casting mold 10 from the surface of the composite article 12 manufactured using the casting mold 10, a solution is deposited on the surface 18 of the casting mold 10 in order to form the interface layer 20.例文帳に追加

本発明は、鋳型10を用いて製造される複合物品12の表面から該鋳型の表面18を隔離させるためテクスチャー界面層20を使用する鋳造プロセスに関わる。 - 特許庁

The surface of the interface layer provided on the opposite side of the casting mold is formed into a textured surface.例文帳に追加

界面層20を形成するため鋳型表面18上に溶液が堆積される。 - 特許庁

To prevent each metal insert from exfoliating from its interface with a mold resin by suppressing the stress generated by hardening shrinkage of the mold resin.例文帳に追加

モールド樹脂の硬化収縮により発生する応力を小さく抑え、金属インサートとモールド樹脂の界面との剥離を防止する。 - 特許庁

Further, after mold opening is started, mold opening is once stopped at the point of time when a fine gap G is provided between the lower mold 7 and the upper mold 8 and air is continuously ejected to the interface of the mold 6 with the bead filler 1b in this state to peal the bead filler 1b from the mold 6.例文帳に追加

また、型開きを開始した後、下型7と上型8との間に微小隙間Gが設けられた時点で型開きを一旦停止し、その状態にて成形型6とビードフィラー1bとの界面に気体を噴出し続けて、そのビードフィラー1bを成形型6から剥離する。 - 特許庁

例文

Air is respectively supplied to the air passages 37 and 38 of a lower mold 7 and an upper mold 8 both of which are held to a mold clamping state, mold opening is started during a period when a bead filler 1b is in an unvulcanized state and, simultaneously with mold opening, air is ejected to the interface of a mold 6 with the bead filler 1b.例文帳に追加

型締め状態にある下型7及び上型8の気体通路37、38にそれぞれ気体を供給しておき、ビードフィラー1bが未加硫状態である間に型開きを開始し、その型開きと同時に、成形型6とビードフィラー1bとの界面にエアーを噴出させる。 - 特許庁


例文

Thus, since the mold interface disperses in the vertical direction vertical to the bracket 3, stress stored on the mold interface together with a load of external force in the vertical direction is also stored by dispersing in the vertical direction.例文帳に追加

これにより、モールド界面は、ブラケット3に垂直な上下方向に分散するので、上下方向への外力の負荷とともにモールド界面に蓄積される応力も、上下方向に分散して蓄積される。 - 特許庁

By making pulse laser beam, which has a property to penetrate the residue and reflect at an interface between the residue and the mold and consequently separate the residue at the reflected position from the mold, incident from the surface of the residue onto the mold, some part of the residue at the incident position is separated from the mold.例文帳に追加

残渣を透過し、残渣と金型との界面で反射し、反射位置の残渣を金型から剥離させる性質を有するパルスレーザビームを、残渣の表面から金型に入射させて、入射位置の残渣の一部を金型から剥離させる。 - 特許庁

The interface of the unevenness pattern 11a and the carbon layer 2 is separated to obtain a mold 1A for molding a fine structure.例文帳に追加

凹凸パターン11aとカーボン層2の界面を剥離し、微細構造体成形用型材1Aを得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a molding, in which the molding adhering to an upper mold are easily separated therefrom by introducing a small amount of liquid into the interface between the upper mold and the molding.例文帳に追加

上型と成形体との界面に少量の液体を導入することで上型に付着した成形体を容易に分離することができる成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

In this method, the metallic mold is filled with the molten metal and the solidified interface is made to pass through in the molten metal by gradually dipping this metallic mold into the liquid for cooling.例文帳に追加

この方法では、金型を溶融金属で充填し、この金型を冷却用液体中に漸進的に浸漬することによって凝固界面が溶融金属中を通過するようにする。 - 特許庁

例文

To provide a mold for continuous casting in which the adhesion is improved by canceling local non-contacting portion in the interface between a refractory inner cylinder in the mold and a water-cooling jacket at the back part.例文帳に追加

鋳型の耐火物内筒と背後の水冷ジャケットとの界面の局所的な非接触部分を解消して密着性を向上させた連続鋳造用鋳型を提供する。 - 特許庁

In the mold for molding the resin provided with a lubricant supply passage for supplying the lubricant to the interface of the resin composition supplied into the mold and the molding surface, the supply direction of the lubricant supply passage to the interface is inclined in the flow direction of the resin composition.例文帳に追加

型内に供給された樹脂組成物と型面との界面に潤滑剤を供給する潤滑剤供給路が設けられた樹脂成形金型において、前記潤滑剤供給路の前記界面に対する供給方向が樹脂組成物の流れ方向に傾斜している構成とした。 - 特許庁

To reduce risk of making a hydraulic fluid reach an ECU 2, without swelling a part including a mold interface formed of a plate-like bracket 3, in a module 1 for an automatic transmission arranged by a resin mold.例文帳に追加

樹脂モールドにより設けられる自動変速機用のモジュール1において、板状のブラケット3により形成されるモールド界面を含む部分を膨出させることなく、作動油がECU2に到達する虞を低減する。 - 特許庁

To provide a consumer device interface assembly utilizing a male over-mold adapter that is operable to engage a conventional USB female shroud.例文帳に追加

従来のUSB雌シュラウドと係合するように動作可能な雄オーバーモールド・アダプタを使用する消費者デバイス・インターフェース・アセンブリを提供すること。 - 特許庁

Then, in a state of applying pressure higher than the atmospheric pressure to the interface of the mixed solution 20B inside the mold, the mixed solution 20B inside the mold is heated and cured so that a sealing part 20 is obtained from the mixed solution 20B.例文帳に追加

その後、母型内部の混合溶液20Bの界面に対して大気圧よりも高い圧力を加えた状態で、母型内部の混合溶液20Bを加熱し硬化させて混合溶液20Bから封止部20を得る。 - 特許庁

An optical module 10 has an optical connector ferrule 22 as an optical interface, and at least part of the optical connector ferrule 22 is formed by sealing with mold resin 28.例文帳に追加

この光モジュール10は、光インターフェイスとしての光コネクタフェルール22を備え、光コネクタフェルール22の少なくとも一部をモールド樹脂28により樹脂封止して形成される。 - 特許庁

The interface between the mold 40 and the release film 30 is peeled, and the polymer optical waveguide is taken out where the release film 30, core 20, and clad film are formed integrally.例文帳に追加

鋳型40と離型フィルム30の界面を剥離して、離型フィルム30とコア20とクラッドフィルムとが一体に形成された高分子光導波路を取り出す。 - 特許庁

To provide a stator for vacuum motor that causes no separation at the interface between a mold resin and a frame, keeping vacuum around the circumference of the motor, and to provide a motor for vacuum.例文帳に追加

モールド樹脂とフレーム界面に剥離が生じず、結果としてモータ周辺の真空度を保つことが可能な真空用モータの固定子および真空用モータを提供する。 - 特許庁

To provide a mold for molding a resin capable of uniformly and stably supplying a lubricant over the whole interface of a resin composition and a molding surface.例文帳に追加

潤滑剤を樹脂組成物と型面との界面全面にわたって均一に安定供給することができる樹脂成形金型を提供することを目的としている。 - 特許庁

Thus, even if the external force is applied in the vertical direction to the bracket 3, since separation between a surface and resin of the mold object part 9 is hardly caused, even if the module 1 is formed without swelling the part including the mold interface formed of the mold object part 9, the risk of making the hydraulic fluid reach the ECU 2 can be reduced.例文帳に追加

このため、ブラケット3に対し上下方向に外力が負荷されても、被モールド部9の表面と樹脂との剥離が発生しにくくなるので、被モールド部9により形成されるモールド界面を含む部分を膨出させることなくモジュール1を形成しても、作動油がECU2に到達する虞を低減することができる。 - 特許庁

Concretely, the preform 3 is pressed from the resin layer 2 side to the resin layer 1 side by a protrusion 18a of a mold 19 while being heated in the mold 19 by which the preform 3 is compression-molded to the resin mold 13 while moving an interface 41 of the resin layers 1 and 2 to a position of the retreat surface 21.例文帳に追加

具体的には、予備成形体3を成形型19内で加熱しながら成形型19の凸部18aによって樹脂層2側から樹脂層1側へと押圧することにより、樹脂層1,2の界面41を後退面21の位置へと移動させながら予備成形体3を樹脂成形品13へと圧縮成形する。 - 特許庁

In one constitution, the mold 100 for manufacturing the substrate includes the stamper 30, at least one holder 10 having the interface with the stamper and a vacuum pipeline 20 for applying holding force in order to keep the interface between the holder and the stamper.例文帳に追加

1つの構成において、基板を製造するための型100は、スタンパ30と、スタンパとの界面を有する少なくとも1つのホルダ10と、ホルダとスタンパとの間の界面11を維持するために保持力を加えるための真空管路20と、を含む。 - 特許庁

After filling the mold with molten metal, the mold is dipped into cooling bath and the solidified interface is shifted by transfecing the molten metal in the vertical direction from the crystal grain starter to produce the cast product having many crystal grains nucleated by the crystal grain starter.例文帳に追加

鋳型を溶融金属で満たした後、鋳型を冷却浴に浸漬して凝固界面を結晶粒スタータから溶融金属を縦断して移動させて、結晶粒スタータで核生成した多数の結晶粒を有する鋳造品を製造する。 - 特許庁

The battery pack has the resin mold part 1 provided with an opening 9 of the safety valve 8 of a battery and is equipped with an insulating material 15 at an interface of an opening face 20 of the safety valve and the resin mold part 1 at a position blocking the opening 9 of the safety valve 8.例文帳に追加

パック電池は、樹脂成形部1を電池の安全弁8の開口部9を設けており、安全弁開口面20と樹脂成形部1との境界であって、安全弁8の開口部9を閉塞する位置に絶縁材15を配設している。 - 特許庁

To solve the following problem: a reflow process is generally used in a mounting process by mounting an IC to a leadframe, wire bonding and mold encapsulating the same and mounting the same to a substrate, package cracks are generated at an interface between the leadframe and a molded resin caused by vaporization of water included in the package by heat.例文帳に追加

リードフレームにICを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。 - 特許庁

To provide a metal component insert molding using an ionomer resin so as not to bring about releasing in association with releasing of the molding from a mold in an interface between the resin and a metal component.例文帳に追加

アイオノマー樹脂と金属部品との界面において、成形金型の離型に伴う剥離が生じないようにしたアイオノマー樹脂を用いた金属部品インサート成形品を提供する。 - 特許庁

To provide a powder mixture for powder metallurgy which hardly causes segregation of powder for alloy or the like, is excellent in flowability and also is excellent in lubricity with a mold interface upon molding.例文帳に追加

合金用粉末等の偏析が生じにくく、しかも流動性に優れ且つ成形時における金型界面との潤滑性にも優れた粉末冶金用粉末混合物を提供する。 - 特許庁

In the polyolefin-based mold constituted by coating the surface of the polyolefin mold (A) with a polarized polymer (B), a polarized segment layer substantially without the delamination of the interface is coated without deteriorating the nature of polyolefin-based material by having the structure in which the polarized polymer (B) couples to the surface of the polyolefin mold (A) via covalent bonds.例文帳に追加

ポリオレフィン成形体(A)表面に極性重合体(B)がコーティングされたポリオレフィン系成形体であり、当該極性重合体(B)がポリオレフィン成形体(A)表面に共有結合を介し結合した構造を有することにより、ポリオレフィン基材の性質を損なうことなく、実質的に界面の剥離がない、極性セグメント層がコーティングされる。 - 特許庁

The primary resin is melted by the secondary resin over its entire width, in two-color molding to mold the supporting part 19 of the guide main body 16, then continuously mold the slide contact part 23 to fuse them, whereby the fusion strength of the interface between the guide main body 16 and the slide contact part 23 is increased.例文帳に追加

ガイド本体16の支持部19の成形後に続いて摺接部23を成形して両者を融着する2色成形時、2次樹脂が1次樹脂を幅全体に亘り溶融するようにし、ガイド本体16と摺接部23との界面での融着強度を増大維持させる。 - 特許庁

To provide a production method for circuit forming board with which the formation of a gap is blocked on the interface of a prepreg sheet and a mold releasing film, in a production method for circuit forming board having a process for sticking the mold releasing film on one side or both the sides of the prepreg sheet.例文帳に追加

プリプレグシートの片面もしくは両面に離型性フィルムを貼り付ける工程を有する回路形成基板の製造方法において、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が形成されるのを阻止した回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing a semiconductor device capable of improving adhesion between mold resin and underfill resin exposed on a side of a ball surface of a semiconductor package to prevent them from peeling on an interface.例文帳に追加

半導体パッケージのボール面側に露出したモールド樹脂とアンダーフィル樹脂との接着性を改善して、両者の界面での剥離を防止することができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

Finally the optical element with a circular diffraction grating formed in the interface between the ultraviolet-curable resin 3 and the glass 2, is completed by releasing the cured ultraviolet-curable resin 3 and the glass 2 from the mold 1.例文帳に追加

最後に、硬化した紫外線硬化型樹脂3とガラス2を金型1から剥がすことにより、紫外線硬化型樹脂3とガラス2の界面に円形回折格子が形成された光学素子が完成する。 - 特許庁

By using the prepreg sheet with which an entire surface is smooth in a mold releasing film sticking process, conductive paste infusion onto the interface of the prepreg sheet and the mold releasing film is prevented, and a circuit forming board for providing high quality and high reliability without short-circuiting of a wiring circuit and deterioration of insulation reliability can be provided.例文帳に追加

離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

The method includes a process in which after an ultraviolet curable resin is supplied to a mold, a roller with a spiral groove is rotated, and by forming a flow along a fine uneven pattern, bubbles adherent to the interface between the mold and an ultraviolet curable resin coated film layer is discharged effectively.例文帳に追加

成形型上に紫外線硬化型樹脂を供給した後、螺旋状溝付ローラーを回転させ、微細凹凸パターンに沿った流動を与えることにより、前記成形型と紫外線硬化型樹脂塗膜層の界面に付着した気泡を効果的に排出する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the last stage of casting, reduction speed of an ingot is lowered, and a solid-liquid interface depth before start of the final coagulation step (step until uncoagulated molten silicon in a mold is coagulated just after casting finish) is shallowed.例文帳に追加

鋳造の終盤においてインゴットの引下げ速度を低下させ、最終凝固工程(鋳造終了の直後からモールド内の未凝固の溶融シリコンを凝固させるまでの工程)開始前の固液界面深さを浅くする。 - 特許庁

Further, a fourth process for again performing mold clamping after the third process is added and the operation returned to the first process is repeated a plurality of times after the fourth process is performed to repeatedly apply high pressure to the interface of the molding.例文帳に追加

また、第3工程の後に再度型締めする第4工程を付加して、第4工程を行った後第1工程に戻る操作を複数回繰り返して、成型品界面に高圧を繰り返し負荷することができる。 - 特許庁

The coated metal sheet good in reflectivity and mold processability is characterized in that at least two coating films, which contain a fluoroplastic and titanium oxide, are provided on a metal sheet and the surface roughness of the interface of both films is 0.3-0.7 μm.例文帳に追加

金属板上にフッ素樹脂と酸化チタンを含む少なくとも2層の塗装皮膜を有し、皮膜の界面の表面粗さが0.3〜0.7μmであることを特徴とする反射性と成形加工性に優れる塗装金属板。 - 特許庁

To prevent the peeling generated in the interface between a relaxation resin and a sealing resin, in a resin-sealed semiconductor device wherein its electronic element having a surface coated with the relaxation resin is so supported on its substrate as to mold the whole thereof by the sealing resin.例文帳に追加

表面に緩和樹脂が塗布された電子素子が基板に支持され、その全体が封止樹脂にてモールドされた樹脂封止型半導体装置において、緩和樹脂と封止樹脂との界面における剥離を防止すること。 - 特許庁

The continuous casting method of molten metal is characterized in that a temperature of molten metal 2 at a central part of a depth beneath the surface of molten metal in the continuous casting mold 1 is made higher by 5°C or more than a liquid-phase line temperature and a forced fluidity of molten metal 2 along a solid-liquid interface is provided in the continuous casting mold.例文帳に追加

溶融金属の連続鋳造方法であって、連続鋳造鋳型1内の溶融金属表面直下の厚み中央部における溶融金属2の温度を液相線温度+5℃以上とし、連続鋳造鋳型内において固液界面に沿った溶融金属2の強制流動を起こさせることを特徴とする溶融金属の連続鋳造方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lead battery by means of burner method using a comb mold, a metal pad and additional lead in which gaps formed in a welding interface between a strap and a lug can be largely reduced in size.例文帳に追加

櫛形治具、当金および足し鉛を用いてバーナー法により、ストラップを形成する鉛蓄電池の製造方法において、ストラップ/耳部溶接界面に形成される隙間を大幅に抑制可能な鉛蓄電池の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To overcome the problem of delamination on an interface or wire breaking due to the physical property difference such as expansion coefficient difference between a fluorescent substance-dispersed resin around a LED chip and a mold resin of a light emitting diode composed of the LED chip and phosphor for emitting a color-mixed light.例文帳に追加

LEDチップと蛍光体とにより混色発光する発光ダイオードにおいて、LEDチップ周囲の蛍光体分散樹脂とモールド樹脂との膨張係数など物性上の違いから生じる、界面での剥離やワイヤー切断を解消する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a pattern medium using an imprint method capable of preventing a resist pattern defect generated by gas taken between an interface of an imprinting mold and a resist layer and a resist pattern defect generated by a bubble probably generated in the resist film and on the resist surface.例文帳に追加

インプリント用モールドの界面とレジスト層との間に取り込まれた気体によるレジストパターン欠陥や、レジスト膜中、レジスト表面に発生する可能性のある気泡によるレジストパターン欠陥の発生を防止できるインプリント法を用いたパターン媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that although Bi which is a main component of a joining material has a low ductility and is used as a joining material for a joining part between a power semiconductor element and a lead frame, peeling is easy to occur on the interface between a mold resin and the joining part when a repeated stress is applied by heat cycle.例文帳に追加

接合材料の主成分であるBiは、延性が低いことから、パワー半導体素子とリードフレームとの間の接合部の接合材料に用い、ヒートサイクルによる繰り返し応力が加わると、モールド樹脂と接合部との界面で剥離が発生しやすくなる。 - 特許庁

In the optical module has a package 1, that seals a semiconductor optical element 3 mounted on a lead frame 2 by a resin mold body 8, lens surfaces 5a and 5b having the function of collecting light on an interface between a resin and a gas are provided, at least at two points on the optical axis of the semiconductor optical element 3.例文帳に追加

リードフレーム2上に搭載された半導体光素子3を樹脂モールド体8により封止したパッケージ1を備えた光モジュールで、半導体光素子3の光軸上に、樹脂と気体の界面に集光機能を持たせたレンズ面5a,5bを、少なくとも2箇所に備えている。 - 特許庁

The reflecting surface 15a is so configured that almost 100% of light emitted in a positive direction of the light emitting member 10 and reflected on an interface of a mold resin 16 is reflected to a second region while almost 50% or more of the light emitted in the negative direction is reflected to a first region.例文帳に追加

さらに、反射面15aを、発光部材10の正方向に出射しモールド樹脂16の界面で反射した光のほぼ100%を第2の領域に反射させ、負方向に出射した光のほぼ50%以上を第1の領域に反射させるように構成する。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented self-tack protective film for in-mold lamination which shows excellent transparency and appearance property without the generation of interface irregularities or interlayer void, and also without the generation of floating or peeling to an adherend during high temperature fabrication, and for these advantages, enables an easy visual product inspection of the adherend, and exhibits an insignificant tack acceleration under high temperatures.例文帳に追加

界面ムラや層間ボイドの発生が無く透明性・外観特性に優れ、高温加工時の被着体との浮きや剥がれも発生しないために、被着体の目視での検品が容易であり、かつ高温下での粘着力昂進が小さいインモールドラミネーション用二軸延伸自己粘着性プロテクトフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a fiber reinforced preform, in which a gap between a mold and a core can drastically be reduced and the shape can be made large and also, the good running of molten metal to a periphery is obtd. and the good impregnating ability can be achieved by isotropically pressurizing and the strength of the whole interface between the fibers and a matrix metal can be improved.例文帳に追加

型や中子との隙間を大幅に減少できて形状を大きくできると共に、周辺への溶湯の湯廻りが良く、また、等方的に加圧されて良好な含浸性を発揮でき、しかも、繊維とマトリックス金属の界面全体の強度の向上を図ることができる繊維強化予備成形体を提供する。 - 特許庁

A transfer layer pattern 3 is formed by pressing a mold; then, a patterned film 4 is formed on the transfer layer pattern 3; and thereafter, the transfer layer pattern 3 is removed, and etching is performed from the association interface (indicated by a dotted line) at the formation of the patterned film 4 to etch the patterned film 4 into a final pattern 7.例文帳に追加

モールドを押し付けて形成した転写層パターン3を形成し、転写層パターン3に被パターン形成膜4を形成し、その後、転写層パターン3を除去して、被パターン形成膜4形成時の会合界面(点線部)からエッチングを進行させて、被パターン形成膜4をエッチングして最終パターン7を形成する。 - 特許庁

A secondary mold part 10 (rubber material compression part 29) in a space 32 is directly contacted with a rubber material 9 to form an interface 28 and secondary molding resin is solidified while compressing the rubber material 9 in a direction for enhancing blockage of a gap 8 by flow pressure to form the rubber material compression part 29.例文帳に追加

空間32の2次モールド部10(ゴム材圧縮部29)とゴム材9とは直接的に接して界面28を形成しており、2次成形用樹脂は、流動圧によって隙間8の封鎖を強化する方向にゴム材9を圧縮した状態で固化してゴム材圧縮部29を形成している。 - 特許庁

例文

A mold for molding integrally a wafer level lens array comprising a substrate and a plurality of lenses arranged on the substrate formed of resin has a pair of die materials for molding and curing the resin by sandwiching the resin and giving energy to the resin where an air discharging hole for discharging air in an interface between a die surface and a resin surface upon molding is formed in at least a die surface contacting with the resin.例文帳に追加

基板部と、該基板部に配列された複数のレンズ部からなるウェハレベルレンズアレイを樹脂で一体に成形するための成形型であって、 該成形型は、前記樹脂を挟み込んでエネルギーを付加することにより該樹脂を成形し硬化させる一対の型部材からなり、該一対の型部材の少なくとも一方の型部材の前記樹脂と接する型面に、成形時に前記型面と前記樹脂との界面に存在する空気を外部に排出するエア抜き孔が設けられている。 - 特許庁




  
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