「paste method」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a paper-made container which can be manufactured in a short time without using any paste for manufacturing a box and suitable for storing a food, and to provide a manufacturing method of the same.例文帳に追加

製函用糊を用いることなく製造することがきて食品を収納するのに適していて、かつ、短時間に製造を行うことができる紙製容器とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for easily producing food-material dry powder enabling easy pulverization of food raw material even containing starch material, paste material, oil-and-fat material and the like to get sticky, and also reducing the load on a pulverizer.例文帳に追加

澱粉質、糊質、油脂質等を含み、粘り気がある食物素材でも容易に粉末化が可能であり、しかも粉砕器に与える負荷を軽減して食物素材乾燥粉末を容易に製造する。 - 特許庁

This method for producing the sweet potato processed food comprises adding to heated sweet potato paste 3-5 wt.% of lipid and 300-500 ppm of polymer phosphoric acid (phosphate) at the weight ratio after production, forming and heating the product.例文帳に追加

加熱済のサツマ芋のペーストに、製了後の重量比率において脂質３〜５％と重合リン酸（塩）３００〜５００ｐｐｍを添加し、成形・加熱してサツマ芋加工食品を製造する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wafer, capable of maintaining individually divided chips at a prescribed interval, and picking them up without adhering the adhesive paste to the back of the chips.例文帳に追加

個々に分割されたチップを所定の間隔を設けて保持することができるとともに、チップの裏面に粘着糊が付着することなくピックアップすることができるウエーハを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing vegetable paste having excellent smell, taste, color and beautiful appearance and deliciously eatable for elderly people and physically and mentally handicapped persons with disability of mastication or swallowing.例文帳に追加

高齢者や心身に障害を持った咀嚼障害者又は燕下障害者に、匂い、味、色もよく、さらに、見た目もきれいで、食べてもおいしい野菜のスリ身の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for producing fish meat paste having entirely novel palate feeling, and making an eater feel like eating fish when eaten while using fish meat.例文帳に追加

魚肉を用いた練り製品でありながら、食した際にあたかも魚を食べているかのように感ずることができる、これまでにない、全く新しい食感の魚肉練り製品を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for shaping a fish paste by which joint formation on different materials such as a primary material and a secondary material can favorably be carried out, and a shaping mold can be simplified.例文帳に追加

１次材料と２次材料等異なる材料の接合形成を良好に行うことができると共に、成形型を簡単にすることができる練製品の成形方法及び装置を提供する。 - 特許庁

Further, the conductor is so obtained as to form the coated body by an ink-jet printing method using the conductive paste and to bake the coated body.例文帳に追加

その導電性ペーストを用いてインクジェット印刷方式により塗布体を形成し、その塗布体を焼成して得られる電子回路用導電体、その形成方法、その導電性ペーストの導電性塗布組成物。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a solid-state capacitor anode body aiming at increase in thickness of metallic paste for valve operation which may be coated with a single coating process and can improve productivity .例文帳に追加

一回の塗布で塗布できる弁作用金属ペーストの厚みを増し、生産性の向上を図る固体電解コンデンサ陽極体の製造方法およびその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for cleaning an adhesive discharge means for cleaning a discharge port of the adhesive discharge means used for a bookbinding apparatus to prevent hardening of paste.例文帳に追加

接製本装置に使用する接着剤吐出手段の吐出口に糊が固まらないように洗浄するための接着剤吐出手段の洗浄装置及び洗浄方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a glass paste for forming a partitioning wall which has little defects of partitioning wall even if the partitioning wall has a narrow width and a small interval and capable of forming in a short time by a sandblast method.例文帳に追加

幅が細く、間隔の狭い隔壁であっても、隔壁欠損が少なく、しかも、サンドブラスト法により短時間で形成することが可能な隔壁形成用ガラスペーストを提供することである。 - 特許庁

The formation method is characterized in that, after the phosphor paste is applied and dried, an adhesive tape is stuck to the phosphor paste adhering to the top of the rib, and then the adhesive tape is pulled up at a separation speed of 1 m/sec or higher, whereby the phosphor paste on the top is removed by attaching it to the adhesive tape.例文帳に追加

基板上のリブで区画されたセルに蛍光体ペ−ストを塗布する工程を行うプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法において、蛍光体ペ−ストを塗布し乾燥した後、リブ頂部に付着した蛍光体ペ−ストに粘着テ−プを貼り合せ、次に前記粘着テ−プを剥がし速度１ｍ／秒以上で引き上げることにより前記頂部の蛍光体ペ−ストを粘着テ−プに付着させて除去することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。 - 特許庁

A method for manufacturing an electronic paper 100 comprising a pair of substrates 10, 20 opposing to each other and a barrier wall layer 31 having barrier walls 30 disposed between the pair of substrates is provided, the method including a step of applying a paste material 32 on the first substrate 10 and a step of forming the barrier wall layer 31 including barrier walls 30 by generating cells 35 in the paste material 32.例文帳に追加

また、互いに対向する一対の基板１０、２０と、一対の基板の間に配置される隔壁３０を含む隔壁層３１とを備える電子ペーパー１００の製造方法であり、第１基板１０の上に、ペースト材料３２を付与する工程と、ペースト材料３２の内部に気泡３５を生じさせることによって、隔壁３０を含む隔壁層３１を形成する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a method of producing nickel powder by which the nickel powder having a desired grain diameter can stably be produced without the influence of inevitable impurities included in a nickel salt as a stating material, to provide nickel powder produced by the production method, to provide electroconductive paste obtained by using the nickel powder, and to provide multilayer ceramic electronic parts provided with an electrode formed by using the electroconductive paste.例文帳に追加

出発物質であるニッケル塩に含まれる不可避不純物に影響されることなく、所望の粒径を有するニッケル粉末を安定して製造することが可能なニッケル粉末の製造方法、該製造方法により製造されたニッケル粉末、該ニッケル粉末を用いた導電性ペースト、及び該導電性ペーストを用いて形成した電極を備えた積層セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having a via hole filled with conductive paste, wherein a masking film is prevented from being peeled and also made easy to peel by suitably controlling adhesive strengths of the masking film and an adhesive film, and a projection of conductive paste is prevented from being defective when the masking film is peeled.例文帳に追加

導電性ペーストが充填されたビアホールを有する多層プリント配線板の製造方法において、マスキングフィルムと接着材フィルムとの密着力を適切にコントロールすることにより、マスキングフィルムの剥がれを防止し、かつ、マスキングフィルムの剥離が容易とし、マスキングフィルムを剥離させたときに導電性ペーストの突起に不良が生じることを防止する。 - 特許庁

The lead storage battery manufacturing method in which a paste-like active substance is filled up from one side of a lattice unit includes a process in which the paste-like active substance is filled up from one face and then suspended water solution mainly composed of lead oxide and lead sulfate is applied on the other face other than the filling face and is matured and dried.例文帳に追加

格子体に片面からペースト状活物質を充填する鉛蓄電池の製造方法において、ペースト状活物質を片面から充填後、充填する面以外のもう一方の面に酸化鉛および硫酸鉛を主体とする懸濁水溶液を付与し熟成、乾燥を行うことを特徴とする鉛蓄電池の極板製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing it comprises the steps of printing a solder paste 11P, after disposing a mask 21 having a shape for covering each through-hole 22 thereof a part of an opening 9A of the corresponding recess 9 and reflowing the printed solder paste 11P, to form the solder bump 11.例文帳に追加

そして、その製造方法は、いずれの透孔２２も、対応する凹部９の開口９Ａの一部がマスク２１で隠れる形状にされたマスク２１を、配線基板本体２の上面２Ａ上に配置して、ハンダペースト１１Ｐを印刷する印刷工程と、印刷されたハンダペースト１１Ｐをリフローして、ハンダバンプ１１を形成するリフロー工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a photosensitive conductive paste having conductive fine particles uniformly dispersed in a binder resin for forming a favorable coating film by using the photosensitive conductive paste and for forming an electrode by photolithography, in particular, a high-definition electrode for a plasma display panel, and to provide a method for forming an electrode and the obtained electrode.例文帳に追加

感光性導電ペーストを用いて良好な塗膜を形成し、フォトリソ法により電極、特に、高精細なプラズマディスプレイパネル用電極を形成することができ、バインダー樹脂中に導電性微粒子が均一に分散している感光性導電ペーストを提供し、電極の形成方法を提供し、得られた電極を提供する。 - 特許庁

This wiring board manufacturing method comprises a first process of providing through-holes 1c to a sintered board 1 and wiring pattern grooves 1a and 1b to both the surfaces of the sintered board 1, a second process of filling the through-holes 1c and the wiring pattern grooves 1a and 1b with conductive paste M, and a third process of curing the conductive paste M.例文帳に追加

焼結した基板１にスルーホール１ｃと、前記基板１の両面に配線パターン用の溝１ａ、１ｂを形成する工程と、前記スルーホール１ｃと配線パターン用の溝１ｂ、１ｃに導電ペーストＭを充填する工程と、前記導電ペーストＭを硬化させる工程とを有する配線基板の製造方法、によって解決される - 特許庁

To provide a wiring substrate that it at least the wiring substrate, which is constituted with an electrode and dielectric layer or an insulator layer on the substrate, and even if the dielectric layer or the insulator layer is formed on the electrode, the wiring substrate has the electrode, which has not may edge curls of the electrode, and to provide the manufacturing method of the wiring substrate and dielectric paste or the insulator paste.例文帳に追加

少なくとも基板上に電極および誘電体層または絶縁体層が構成された配線基板であって、電極上に誘電体層または絶縁体層を形成しても、電極のエッジカールが少ない電極を有する配線基板、配線基板の製造方法と誘電体ペーストまたは絶縁体ペーストを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a process in which the photosensitive resin film 2 is adhered to the top face of ribs 13 in a state to cover the dielectric layer 12 of the rear substrate 1, a process in which openings 21 for applying the phosphor paste 4 on the photosensitive resin film 2 are formed, and a process in which the phosphor paste 4 is applied from the openings 21.例文帳に追加

感光性樹脂フィルム２を、背面基板１の誘電体層１２を覆うように、リブ１３の上面と接着させる工程と、感光性樹脂フィルム２に蛍光体ペースト４を塗り込むための開口部２１を形成する工程と、この開口部２１から、蛍光体ペースト４を塗り込む工程と、を有する方法としてある。 - 特許庁

The ceramic film forming method includes a step of preparing ceramic paste 2a which is obtained by mixing ceramic powder and a thermoplastic binder and does not contain a solvent, a step of applying the ceramic paste 2a to form a ceramic coating film 2b, and a step of baking the ceramic coating film 2b.例文帳に追加

上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかるセラミック膜の形成方法は、セラミック粉末と熱可塑性のバインダとを混合してなり、溶剤を含まないセラミックペースト２ａを準備する工程と、セラミックペースト２ａを塗工して、セラミック塗膜２ｂを形成する工程と、セラミック塗膜２ｂを焼成する工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method for highly accurately and easily forming a ceramic paste so as to cover internal electrodes exposed to the side face of an unbaked laminate chip, for improving the using efficiency of materials, for suppressing the generation of cracks or density dispersion on a ceramic paste layer, and for manufacturing highly reliable laminated ceramic electronic components.例文帳に追加

未焼成の積層体チップ側面に露出している内部電極を覆うようにセラミックペーストを高精度にかつ容易に形成でき、材料の使用効率を高めることができるとともに、セラミックペースト層におけるひびや密度のばらつきが生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品の製造を可能とする方法を得る。 - 特許庁

To provide copper powder for conductive paste which is composed of mono-dispersed copper fine particles having a sharp particle distribution, including no coarse particles, having characteristics that shape is close to a true sphere or the like, and can make an electrode thin in film thickness while evading adverse influence on its electric properties, and to provide a method for stably producing the copper powder for conductive paste.例文帳に追加

単分散した微粒子で、粒度分布がシャープで、粗粒を含まず、形状が真球に近いなどの特性を有する銅微粒子であり、電気的特性への悪影響を回避しながら、電極の薄膜化を可能にする導電性ペースト用銅粉およびそのような導電性ペースト用銅粉を安定して製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting machine which has a reduced time loss, suppresses a reduction in the productivity of substrates, and has no need of separately providing an installation space of a paste feeding device in mounting electronic components to be mounted on the substrate by attaching a paste to the electronic component picked up from a tray, and also to provide a method for mounting electronic components.例文帳に追加

トレイよりピックアップした電子部品にペーストを付着させて基板に装着する電子部品の装着動作において、時間のロスが少なく、基板生産性の低下を抑えることができるうえ、ペースト供給装置の設置スペースを別途設ける必要のない電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Disclosed is the method of manufacturing the PTFE mixture molded body, in which the PTFE mixture in which at least PTFE powder and a molding assistant are mixed is molded into a predetermined shape by paste extrusion, wherein the temperature of an extrusion die upon the paste extrusion is 100°C or higher and equal to or lower than the boiling point of the molding assistant.例文帳に追加

少なくともＰＴＦＥ粉末と成形助剤とを混合したＰＴＦＥ混合物をペースト押出により所定形状に成形するＰＴＦＥ混合物の製造方法において、上記ペースト押出の際の押出ダイスの温度が、１００℃以上であり且つ上記成形助剤の沸点以下であるＰＴＦＥ混合物成形体の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board wherein wiring is formed of conductive paste on one or the other surface of a substrate, and through wiring connected electrically with the wiring formed on one or the other surface of a substrate is formed of the conductive paste certainly on the inside surface of a through-hole formed in the substrate.例文帳に追加

基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of solder joint is provided so as to include a process in which a soldered object, to which solder paste including powder solder and flux is applied, is heated and a second process in which a molten solder discharge device discharges and applies molten solder droplets to the solder paste heated through the soldered object.例文帳に追加

粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 - 特許庁

In the method for producing a very easily dispersible pigment, a water-containing pigment paste is obtained by grinding and kneading a mixture containing a dispersion stabilizing composition, which comprises a dispersion stabilizer including a dispersant, a pigment and a water-soluble solvent, and a water-soluble inorganic salt and washing and dehydrating the resultant mixture, and then, the water-containing pigment paste is subjected to flushing processing.例文帳に追加

分散剤を含む分散安定化剤、顔料および水溶性溶剤からなる分散安定化組成ならびに水溶性無機塩を含む混合物を摩砕混練した後、洗浄、脱水して、含水顔料ペーストを得、該含水顔料ペーストをフラッシング処理することを特徴とする超易分散顔料分散体の製造方法。 - 特許庁

A manufacturing method of a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and one resin insulation layer includes a groove formation process in which a groove is formed on at least one resin insulation layer and a Cu paste filling process in which the groove is filled with Cu paste forming the conductor layer with an ink jet device.例文帳に追加

導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる配線基板の製造方法であって、前記少なくとも１層の樹脂絶縁層に溝部を形成する溝部形成工程と、前記溝部に対してインクジェット装置を用いて前記導体層となるＣｕペーストを充填するＣｕペースト充填工程と、を備える。 - 特許庁

To improve printing quality and efficiency of printing work by a method wherein the shifting work of printing paste is not necessitated, an opened packaging bag is inserted into a syringe as it is, the efficient mixing and kneading of the paste under the stored condition in the bag as it is can be effected and the cleaning work of the syringe after supplying work is not necessitated especially.例文帳に追加

包装袋からの印刷用ペーストの詰め替え作業を要せず、開封した包装袋をそのままシリンジに挿入し、ペーストを袋に入れたままの状態で効率よく撹拌、混練することができ、供給作業後におけるシリンジのクリーニング作業をも格別に必要としないようにし、印刷品質及び印刷作業の能率の向上を図る。 - 特許庁

In the manufacturing method of the solar battery including a step of forming the electrode on a substrate by using conductive paste, a groove for electrode forming is formed on at least the substrate and thereafter the conductive paste is filled in the electrode forming groove by reduced pressure to form the electrode.例文帳に追加

導電性ペーストを使用して基板上に電極を形成する工程を有する太陽電池の製造方法において、少なくとも基板上に電極形成用の溝部を形成した後、該電極形成用溝部に前記導電性ペーストを減圧下で充填して電極を形成することを特徴とする太陽電池の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method of a strip electrode with electrode pastes 21, 22 coated on either surface of a strip collector sheet 10, respectively, includes a first coating process coating the electrode paste 21 on a first surface 11 of the collector sheet 10, and a second coating process coating electrode paste 22 on a second surface 12 of the collector sheet 10.例文帳に追加

帯状の集電体シート１０の両面に電極ペースト２１、２２が塗工された帯状電極の製造方法において、集電体シート１０の第１面１１に電極ペースト２１を塗工する第１塗工工程と、集電体シート１０の第２面１２に電極ペースト２１を塗工する第２塗工工程とを有している。 - 特許庁

The forming method of the electrode includes the following steps: a step where a conductive paste is applied onto a substrate; a step where the conductive paste is dried or heated at a low temperature to form a metal layer; and a step where the metal layer is heat-treated by Joule heating of the metal layer by applying an electric field to the metal layer.例文帳に追加

本発明による電極の形成方法は、基板上に導電性ペーストを塗布する段階と、導電性ペーストを乾燥又は低温で加熱して金属層を形成する段階と、金属層に電界を印加して金属層によるジュールヒーティング（Ｊｏｕｌｅ ｈｅａｔｉｎｇ）によって金属層を熱処理する段階と、を有する。 - 特許庁

For a soldering method to join solder to an electrode with using a metal paste 5 containing a metal particle in flux, particle size/content of the metal particle is set so that a bulk volume base value representing the total of a surface area of the metal particle per an unit volume of the metal paste 5 is in a range of 10-600 l/mm.例文帳に追加

フラックスに金属粒子を含有した金属ペースト５を用いて電極に半田を接合する半田接合方法において、金属ペースト５の単位体積当りの金属粒子の表面積の総和を表わすかさ体積基準の値が１０〜６００（１／ｍｍ）の範囲内となるように、金属粒子の粒径・含有量を設定する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a base material for a multilayer wiring board which can form an IVH having highly conductive connecting reliability without uneven filling of conductive paste or uneven protruding shapes with conductive paste when a masking film is released, and which can obtain the multilayer wiring board having high positional accuracy and high density of a via hole.例文帳に追加

導電性ペースト充填の不均一やマスキングフィルムを剥がす際の導電性ペーストによる突起形状の不均一を生じることがなく、導通接続信頼性の高いＩＶＨを形成でき、しかも、バイアホールの位置精度が高く、高密度な多層配線基板を得ることができるようにする多層配線基板用基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method of producing the food is characterized by immersing the seaweed paste obtained by adding a foaming agent and agitating while heating into a dilute vinegar, adding the resultant into the ground down yam, heatingly agitating the mixture to obtain the solution mixture of the yam and the seaweed paste and leading the solution mixture via a nozzle into a calcium ion solution so as to be coagulated and formed.例文帳に追加

その製造方法は膨張剤を添加し加熱攪拌して作った副材料の海藻ペーストを、薄味酢水に浸し、摺り下ろした主材料の山芋中に加え、次いでこれを加熱攪拌して山芋と海藻ペーストとの溶解混合物を得た後、この混合物をノズルでカルシウムイオン溶液中に通して凝固成形したことを特徴とする。 - 特許庁

This electron emitting element can be manufactured by a method including a coating process for coating a substrate 1 with a mixture of a conductive paste and the fibrous objects 2, and a removing process for selectively removing the conductive paste included in a surface part of the coating mixture in order to partially expose the fibrous objects 2.例文帳に追加

この電子放出素子は、例えば、基板上に、導電性ペーストと繊維状物体との混合物を塗布する塗布工程と、該塗布した混合物の表面部に含まれる該導電性ペーストを選択的に除去して、該繊維状物体の一部を露出させる、除去工程と、を包含する製造方法によって、製造することができる。 - 特許庁

The method for forming a conductive bump comprises steps of: (1) filling a recess in a mold material 2 having the recess 1 for bump formation with conductive paste 6a; (2) superimposing a substrate 7 on the filler in the recess and hardening the conductive paste in the superimposed state; and (3) transferring the filler in the recess onto the substrate 7.例文帳に追加

（イ）バンプ形状を形成させる凹部を有する型材の、その凹部内に導電性ペースト充填する工程、（ロ）この凹部内の充填物上に基材を重ね合わせ、合わせた状態で前記導電性ペーストを硬化する工程、および（ハ）この凹部内の充填物を基材上に転写する工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 - 特許庁

In a dielectric filter manufacturing method for coating a conductor film on interior walls of a plurality of through holes composing a resonator, a tubular attachment is arranged on an opening surface of the through hole of a dielectric block, a conductor paste is filled inside of the attachment, the conductor paste is imported into the through hole by sucking it from a surface side opposite to the surface.例文帳に追加

共振器を構成する複数の貫通孔の内壁に導体膜を塗布する誘電体フィルタの製造方法において、誘電体ブロックの貫通孔の開口する表面に筒状の冶具を配置し、その冶具の内側に導体ペーストを充填し、当該表面に対向する表面側から吸引して導体ペーストを貫通孔内に導入する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic package by which a bonding layer 3 having high reliability can be formed between a base 1 and a frame 2 without repeling glass paste nor leaving thermally decomposed gas of an organic binder in a glass layer (the bonding layer 3) formed by baking when the base 1 and frame 2 are bonded with the glass paste.例文帳に追加

基体１と枠体２とをガラスペーストで接合する際に、ガラスペーストのはじきが発生せず、有機バインダーの熱分解ガスが焼成して形成されたガラス層３（接合層３）中に残存せずに、基体１と枠体２との間に信頼性の高い接合層３を形成することのできるセラミックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing the printed textile product includes the following process: A cationized cellulosic textile fiber material is printed with a printing paste composition containing a natural dye and an O/W emulsified sizing agent, and the cellulosic textile fiber material is steamed with 100-130°C saturated or heated steam so as to effect fixing the natural dye in the printing paste composition onto the cellulosic textile fiber material after printed.例文帳に追加

天然染料とＯ／Ｗエマルション糊剤とを含有する捺染糊組成物をカチオン化したセルロース系繊維材料に印捺し、印捺後に捺染糊組成物中の天然染料がセルロース系繊維材料に固着するように、当該セルロース系繊維材料を１００℃〜１３０℃の飽和蒸気又は加熱蒸気で蒸熱する。 - 特許庁

The manufacturing method also includes a printing process for manufacturing the pasted section wherein the respective printed and folded pages are mutually pasted on either of the back sides, and a bookbinding process wherein the sections are collated and stitched together with the paste, while the paste is spot-applied to either of the sides of the fold line of the back part of of the pasted section.例文帳に追加

また、印刷されて折り畳まれた各ページが背の何れかの側で互いに糊で貼り合わせてなる糊付け折丁を作製する印刷工程と、前記糊付け折丁の背の折目の何れかの側に糊をスポットで塗布しつつ複数の折丁を丁合して糊で綴じ合わせる製本工程とを含むことを特徴とする中綴本の製造方法。 - 特許庁

In a soldering structure where 28 of an electronic component 25 is joined to a board land 22 formed on a mounting board 20 using a solder paste 23, this method provides a bonding material flow generation means for generating the flow of the melted solder while the solder is heated and melted within the solder paste 23 in the board land 22 formed on the mounting board 20.例文帳に追加

電子部品２５の２８を実装基板２０に形成された基板側ランド２２にはんだペースト２３を用いて接合するはんだ接合構造において、実装基板２０に形成される基板側ランド２２に、はんだペースト２３内のはんだが加熱され溶融した状態において、この溶融はんだに流れを発生させる接合材流発生手段を設ける。 - 特許庁

The method for producing the printed textile product includes a step of printing a continuously traveling textile fiber material with a printing paste composition essentially compounded with an alginic acid salt and an acrylic synthetic sizing agent, a step of fixing a dye in the printing paste composition onto the textile fiber material, and a step of washing the resultant textile fiber material.例文帳に追加

捺染物の製造方法は、少なくともアルギン酸塩とアクリル系合成糊剤とを配合する捺染糊組成物を連続して走行する繊維材料に印捺する印捺工程と、捺染糊組成物中の染料を繊維材料に固着する固着工程と、この繊維材料を洗浄する洗浄工程とからなる。 - 特許庁