「probe terminal」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of secondary acoustic transducers 46a to 46b are distributed at the terminal part of the probe 30 in the axial direction thereof and adapted to received sound waves after being reflected on the celomic surfaces 52 and generate electrical signals showing the flying time of the sound waves according to the sound waves received.例文帳に追加

複数の二次音響トランスデューサ４６ａ乃至４６ｄはプローブ３０の末端部に軸線方向に配分し、体腔面５２で反射した後の音波を受信し、この受信した音波に応じて音波の飛行時間を示す電気信号を生成するように適合させる。 - 特許庁

A wireless LAN terminal that performs communication in an ad hoc mode is simply distinguished as being a master unit or a slave unit on the basis of its operation, and a slave unit detects absence of a master unit when no beacon from the master unit is detected or when there is no response to a probe request sent by the slave unit to the master unit.例文帳に追加

アドホックモードで通信を行う無線ＬＡＮ端末に対し，その動作により簡易的な親機子機の区別を設け，子機は，親機からのビーコンが検出されない場合や，親機に対して送出したプローブ要求の応答がない場合に，親機が不在であると検出する。 - 特許庁

In each pad electrode 1, an oxide film formed on a surface of the pad electrode 1 is broken down by a voltage applied to the dummy pad electrode 2 and each pad electrode 1 by the probe terminal, whereby the dummy pad electrode 2 and each pad electrode 1 becomes in a conductive state.例文帳に追加

各パッド電極１は、ダミーパッド電極２と各パッド電極１とにプローブ端子により印加された電圧によって、パッド電極１の表面に形成された酸化膜が絶縁破壊されることにより、ダミーパッド電極２と各パッド電極１とが導通状態とされる。 - 特許庁

A conductive probe 4 from the voltage output terminal of a DC high-voltage power supply 6 is brought into contact with or brought closer to a side surface part 31 of a sealed wrapped object where contents 1 such as a fluid object with conductivity are covered with an electrical insulation covering 2, thus electrifying the contents 1 of the sealed wrapped object 3.例文帳に追加

導電性を有する流動物等の内容物１を電気絶縁性被膜２で被包した密封包装物の側面部3_1に直流高圧電源６の電圧出力端子からの導電子４を接触乃至近接せしめて該密封包装物３の内容物１に帯電させる。 - 特許庁

The probe 5 has a multi-layer diodes formed by connecting in parallel respective terminals of a plurality of bridge diodes arranged in cross lamination, a ferrite core connected to the terminals of the laminated diodes, and connecting cords each extending from the terminal of the laminated diodes.例文帳に追加

プローブ５は、クロス積層状態に配列された複数のブリッジダイオードの端子をそれぞれ並列に接続して形成された積層ダイオードと、積層ダイオードの端子と接続されたフェライトコアと、前記積層ダイオードの端子からそれぞれ延設された接続コードと、を有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which takes measures against a shortage in bonding strength between a bonding pad and a bonding wire that can possibly occur due to irregularities formed by contact of a probe terminal on a surface of the bonding pad when performing test and measurement before packing a chip in a package.例文帳に追加

チップをパッケージに組み立てる前に行われるテスト測定において、ボンディングパッドの表面に、プローブ端子との接触に起因して形成されてしまう凹凸により、ボンディングパッドとボンディングワイヤーとの接合強度不足を引き起こす恐れがあり、これを対策した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The ITO wiring 2 in a thin film multilayer wiring electrode pattern has a narrow part 2p between a terminal part 2c to be electrically connected to the wiring conductor of a film substrate and the substrate end face 1e of a TFT substrate 101, so as to connect a test probe for the display inspection of a liquid crystal panel single body.例文帳に追加

薄膜多層配線電極パターンのＩＴＯ配線２は、フィルム基板の配線導体に電気的に接続される端子部２ｃとＴＦＴ基板１０１の基板端面１ｅとの間に、液晶パネル単体の表示検査の際にテスト用プローブを接続するための狭小部２ｐを有している。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can prevent the part between lead terminals from being short-circuited by the probe of a measuring instrument without causing lead bending or the like due to the reduction of mechanical strength, by secondary machining and reduction in productivity of a lead terminal member when inspecting electrical characteristics.例文帳に追加

二次加工による機械的強度の低下に伴うリード曲がり等の発生、リード端子部材の生産性の低下を伴なわずに電気的特性検査の際にリード端子間が測定器のプローブで短絡されることを防止でき、正確かつ安全に電気的検査を行うことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a probe which can surely make a Kelvin contact on the surface of an electrode for inspection even when the electrode is made extremely small and then can carry out a 4-terminal measurement with high precision.例文帳に追加

特開平１１−６４３８５号公報において提案された片持ちタイプのプローブの場合には、ケルビン接続を行うことができるとしても、図４に示すように被検査体を一点鎖線位置から実線位置までオーバードライブさせると、針先がδだけ位置ずれするため、電極が極小化するとオーバードライブによって針先が電極からはみ出す。 - 特許庁

A radio terminal station ST_1 sends probe request frames to radio base stations A_1 to A_3, using frequencies F_1 to F_3 one after another, when the base stations locate at positions where their basic service units BSS_1 to BSS_2 overlap mutually, and measures the response times thereto from the base stations A_1 to A_3.例文帳に追加

無線端末局ＳＴ_１は、無線基地局Ａ_１〜Ａ_３の基本サービス単位ＢＳＳ_１〜ＢＳＳ_２が重なり合う場所に位置している場合、無線周波数Ｆ_１〜Ｆ_３を順次使用して、無線基地局Ａ_１〜Ａ_３にプローブ要求フレームを送信し、それに対する無線基地局Ａ_１〜Ａ_３の応答時間を計測する。 - 特許庁

The probe assembly includes a contactor group in at least two rows disposed on a position matching to the terminal group; FPC for supporting the contactor group; a tension block on which the FPC is mounted; and an elastomer provided between the tension block and the FPC, for supporting the contactor group elastically.例文帳に追加

前記プローブ組立体は、前記端子群に整合する位置に配設された少なくとも２列の接触子群と、当該接触子群を支持するＦＰＣと、当該ＦＰＣが取り付けられるテンションブロックと、当該テンションブロックと前記ＦＰＣとの間に設けられ前記接触子群を弾性的に支持する弾性体とを備えた。 - 特許庁

The inspection probe 200 includes a substrate 210, and a wiring portion 300 which is extended on the substrate 210 corresponding to the inspection terminal array layer 26 in the direction orthogonal to the lead-out direction of the data lines 22 and comes into contact with the signal input terminals when pressed from above the data lines 22 in a state orthogonal to the data lines 22.例文帳に追加

検査プローブ２００は、基板２１０と、基板２１０上においてデータ線２２の引き出し方向に直交する方向で検査用端子配列層２６に対応して延設されデータ線２２と直交する状態でデータ線２２の上から圧接された際に信号入力端子に接触する配線部３００を備える。 - 特許庁

With respect to a semiconductor element constituted by fixing an IGBT chip 1 to a collector substrate 2, an insulating positioning guide 3 constitutes an individual semiconductor unit, with an emitter contact terminal 4 on the emitter electrode 21 of an IGBT chip 1 and a both-end contact structure of contact probe 5 on a gate pad 22.例文帳に追加

ＩＧＢＴチップ１をコレクタ基板２と固着して構成される半導体エレメントに対し、絶縁性の位置決めガイド３がエミッタコンタクト端子体４をＩＧＢＴチップ１のエミッタ電極２１に、両端接触構造のコンタクトプローブ５をゲートパッド２２に位置決めして個別の半導体ユニットを構成する。 - 特許庁

A probe use electrode pad 17 used for an inspection terminal is placed at a surrounding part at the outside of an area formed by bonding electrode pads 16 and wiring electrodes 15 of the surface acoustic wave filter element precursors 1a and in a dicing area surrounded by each area line 19 and removed by dicing.例文帳に追加

検査用端子として使用するプローブ用電極パッド１７を弾性表面波フィルタ素子前駆体１ａのボンディング用電極パッド１６、引き回し電極１５にて形成される領域２２外の周辺部に、かつ、各領域線１９にて囲まれたダイシングにより削除されるダイシング領域内に配置する。 - 特許庁

To provide a tool for substrate inspection and a method for substrate inspection, in the inspection of the electrical connection of a wiring circuit arranged on a printed wiring board and the like, even when the substrate inspection tool of the specification, without a socket (socketless), capable of increasing the number of contact points between a probe and an electrode terminal, improving the electrical contact, stabilizing the inspection and increasing the reliability of the inspection.例文帳に追加

プリント配線板等に設けられた配線回路の電気的接続の検査において、ソケットが無い仕様（ソケットレス）の基板検査用治具であっても、プローブと電極端子との接点数を増やし、電気的接触を改善し、検査を安定化させ、検査の信頼性を高めることができる基板検査用治具および基板検査方法を提供する。 - 特許庁

Test pattern generation can be achieved simply and in a short time by making an LSI chip 101 operate, an object to be evaluated, by an actual device set board apparatus 100 in which the LSI chip 101 is installed, probing its LSI terminal signals 111 to 116, 124, 125, and converting its probe signals 118 to 123, 127 into a test pattern 170 of arbitrary format.例文帳に追加

評価対象とするＬＳＩチップ１０１を搭載する実機セットボード装置１００でＬＳＩチップ１０１を動作させ、そのＬＳＩ端子信号１１１〜１１６，１２４，１２５をプローブし、そのプローブ信号１１８〜１２３，１２７を任意のフォーマットのテストパターン１７０へ変換することで、簡便にかつ短時間でのテストパターン生成が可能となる。 - 特許庁

After separating into respective sensor chips 1 through dicing, a terminal connected with a power source such as a probe or the like abuts against a pad for applying voltage 16 of the sensor chip, then the current is passed through the bridge 28 so as to fuse the bridge 28 by applying the voltage between the both pads 16 for applying voltage, and the cantilever 4 is made operatable.例文帳に追加

ダイシングを行って、個々のセンサチップ１に分割した後に、センサチップ１の電圧印加用パッド１６、１６に、電源と接続されたプローブ等の端子を当接して両電圧印加用パッド１６，１６間に電圧を印加することによりアルミワイヤのブリッジ２８に電流を流して該ブリッジ２８を溶断し、カンチレバー４を可動とする。 - 特許庁

Due to the hybridization of the target DNA and the probe DNA (30), the mutual conductance of the field effect transistor Tr2 is changed due to a change in a minute capacity formed between each metal fine particle (20) and the reference electrode (21), thus changing a current value outputted from a current output terminal in the field effect transistor Tr2.例文帳に追加

ターゲットＤＮＡとプローブＤＮＡ（３０）とがハイブリダイゼーションすることによって、各々の金属微粒子（２０）と参照電極（２１）との間に形成される微小容量の変化に伴い電界効果トランジスタＴｒ２の相互コンダクタンスを変化させ、電界効果トランジスタＴｒ２の電流出力端子から出力される電流値を変化させる。 - 特許庁

Measured characteristic data are collected in order under the condition where the hot-side measuring probe 3 contacts with the component terminal of an inspection object, to be stored in a storage part 13, and the collected characteristic data are compared with characteristic data of a non-defective electronic component stored in the storage part 13 to determine the quality of the characteristic of the electronic component.例文帳に追加

そして、検査対象の部品端子にホット側測定プローブ３が接触している状態で測定された特性データを順次収集し、記憶部１３に保存するとともに、収集した特性データと記憶部１３に記憶されている良品の電子部品の特性データとの比較により電子部品の特性の良否判定を行う。 - 特許庁

A probe 5, a terminal 6, and a ground pattern 7 are patterned severally at one side of a dielectric substrate 2, and also this ground pattern 7 is led conductively through a ground pattern 9 and a plurality of through holes 10 made at the other side of the dielectric substrate 2, and this dielectric substrate 2 is arranged in parallel with its tube axis, within a waveguide conduit 1.例文帳に追加

誘電体基板２の片面にプローブ５と終端部６およびアースパターン７をそれぞれパターン形成すると共に、このアースパターン７を誘電体基板２の他面に形成したアースパターン９と複数のスルーホール１０を介して導通し、この誘電体基板２を導波管路１の内部にその管軸と平行に配設した。 - 特許庁

When the client terminal 100 connects with the network, plug and play mode setting utility reads the mode setting information matching with the network environment being connected, and determines whether to notify the OS of a Hello message when receiving the Hello message or whether to transmit a Probe message requested by the OS onto the network.例文帳に追加

クライアント端末１００がネットワークに接続した場合、プラグアンドプレイモード設定ユーティリティは、接続中のネットワーク環境に合致するモード設定情報を読出し、設定された内容に従って、Ｈｅｌｌｏメッセージを受信した際にＯＳにそのメッセージを通知するか否か、或いは、ＯＳから要求されたＰｒｏｂｅメッセージをネットワーク上に送信するか否かを行う。 - 特許庁

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁

The method for detecting the mutation of thiopurine methyltransferase comprises amplifying an A719G mutation-containing domain by PCR, carrying out a melting curve analysis, using a nucleic acid probe having a specific base sequence with its terminal labeled with a fluorescent coloring matter whose fluorescence diminishes on undergoing hybridization, by measuring the fluorescence of the coloring matter, and detecting the mutation based on the result of analyzing the melting curve.例文帳に追加

A719G変異を含む領域をPCRで増幅し、末端が蛍光色素で標識され、ハイブリダイゼーションしたときに蛍光色素の蛍光が減少する核酸プローブであって、特定の塩基配列を有する前記核酸プローブを用いて、蛍光色素の蛍光を測定することにより融解曲線分析を行い、融解曲線分析の結果に基づいて変異を検出する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a test step of performing a predetermined testing by contacting a probe terminal with a bonding pad A of a semiconductor device, and a pad surface treatment step of performing, after the test step, processing of dissolving a surface of the bonding pad by using chemical or processing of solidifying a melted portion of the bonding pad after melted by heating the bonding pad surface using a furnace.例文帳に追加

半導体装置のボンディングパッドＡにプローブ端子を接触させ、所定の試験を行う試験工程と、試験工程の後、薬液を用いてボンディングパッド表面を溶かす処理、または、加熱炉を用いて加熱することでボンディングパッド表面を溶かした後、溶かした部分を固化する処理を行うパッド表面処理工程と、を有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁

In the transmission line board 2, a terminal section 20 for measurement for connecting the coplanar probe 50 includes ground conductors 22 and conductive through-holes 24 for connecting the ground conductors 22 to a ground layer 12 so that a signal conductor 16 may be sandwiched.例文帳に追加

伝送線路基板２において、コプレーナプローブ５０を接続するための測定用端子部２０には、信号導体線１６を挟むように、グランド導体２２、及び、グランド導体２２とグランド層１２とを接続する導電性スルーホール２４が設けられるが、信号導体線１６の先端部分は、両側の導電性スルーホール２４同士を接続する線分との交点位置で切断され、その先端部分にコプレーナプローブ５０を接続できるようにされている。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device comprises a step of forming, on the substrate 100 on which the circuit is formed, the electrode pad 200 having a protrusion part 201 connected to the circuit and protruded from the protection insulation film 300, a step of performing an operation test by contacting a probe terminal 500 with the electrode pad 200, and a step of polishing at least a surface of the protrusion part 201.例文帳に追加

また、このような半導体装置の製造方法は、回路が形成された基板１００上に、この回路に接続し、かつ、保護絶縁膜３００から突出した突出部２０１を有する電極パッド２００を形成する工程と、プローブ端子５００を電極パッド２００に接触させることにより、回路の動作テストを行う工程と、突出部２０１の少なくとも表面を研磨する工程と、有する。 - 特許庁

The probe substrate for inspection comprises an insulating substrate, a specified wiring pattern formed on the substrate, and metal plated protrusions formed on the wiring pattern to be connected electrically therewith and touching the external terminals of a semiconductor device or an electronic apparatus wherein the metal plated protrusion has a plurality of plated protrusions arranged at a pitch smaller than the diameter of the external terminal based on a specified rule of arrangement.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、所定の配置ルールの基で、前記外部端子の径より小さいピッチで設けられた複数個のめっき突起を有する。 - 特許庁

The semiconductor device has a plurality of pad electrodes 1 formed on a semiconductor wafer 20 for applying an electric signal to an internal circuit 6, a dummy pad electrode 2 which electrically connects the probe terminal with each pad electrode, a plurality of switch elements 3 formed for each of the pad electrodes 1, and a dummy wiring 4 which electrically connects the dummy pad electrode 2 with each pad electrode 1 through each switch element 3.例文帳に追加

半導体装置は、半導体ウエハ２０の上に形成され、内部回路６に電気信号を印加するための複数のパッド電極１と、プローブ端子と各パッド電極との間の電気的な接続を取るためのダミーパッド電極２と、パッド電極１ごとに設けられた複数のスイッチ素子３と、各スイッチ素子３を介して、ダミーパッド電極２と各パッド電極１とを電気的に接続するダミー配線４とを有している。 - 特許庁

This method for assaying the microarray hybridization comprises the processes of: providing the microarray formed with a plurality of the probes; hybridizing the plurality of probes with a random primer consisting of the target sample and a random sequence; linking the free terminal of each of the probes with one end of the probe side of the random primer; removing the target sample hybridized with each of the probes; and measuring the intensity of the remaining random primer.例文帳に追加

マイクロアレイハイブリダイゼーションアッセイ方法は、複数のプローブが形成されたマイクロアレイを提供して、複数のプローブに目的試料（ｔａｒｇｅｔ ｓａｍｐｌｅ）とランダムな配列から成るランダムプライマーをハイブリダイゼーションして、各プローブの遊離末端（ｆｒｅｅ ｔｅｒｍｉｎａｌ）および前記ランダムプライマーの前記各プローブ側の一端を連結して、前記各プローブとハイブリダイゼーションされた前記目的試料を除去して、残存する前記ランダムプライマーの強度を測定することを含む。 - 特許庁