「solid-state device」に関連した英語例文の一覧と使い方(79ページ目) - Weblio英語例文検索

This manufacturing method, where notch parts are formed in the corner or side ends of a package 2 for a solid-state image pickup device by forming beforehand a through-hole in a ceramic sheet.例文帳に追加

セラミックシートに予め貫通孔を形成することにより、固体撮像装置用パッケージ２のコーナーまたは側端部に切り欠き部を形成する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device that can reduce blocking of incident light by a peripheral edge of a light reception unit, and can make larger in the angle of view and faster in driving speed.例文帳に追加

受光部の周縁部での入射光の遮りを低減し、かつ、大画角化や高速駆動化を図ることができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that it is necessary to provide a memory whose capacity is large by storing Raw data outputted from a solid-state imaging device in the memory as they are.例文帳に追加

固体撮像素子から出力されたＲａｗデータをそのままメモリーに格納するようにすると、メモリーとして容量の大きなものが必要となる。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device capable of stably transmitting image data and capable of reducing a consumed power; and to provide a differential interface.例文帳に追加

本発明は、安定して画像データを送信でき、且つ消費電力を低減できる固体撮像装置及び差動インタフェースを提供することを目的とする。 - 特許庁

The output of a solid-state imaging device 10 is made into a video signal based on a position through a camera signal processing means 11 and it is outputted through an adder 13.例文帳に追加

固体撮像素子１０の出力をカメラ信号処理手段１１を介して位置により映像信号とし、加算器１３を介して出力する。 - 特許庁

To solve such a problem that, when a solid-state imaging device is packaged by an adhesive agent having a small filler, peeling of the adhesive agent occurs and moisture permeability is degraded, resulting in dewing.例文帳に追加

フィラーが少ない接着剤を用いて固体撮像素子を封止すると、接着剤剥がれを生じ、透湿性が劣るため結露が生じる。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion film stacked type solid-state imaging device for preventing contaminations from adhering to a light reception surface and preventing the loss of incident light.例文帳に追加

受光面への汚れの付着を防止し、入射光の損失を防止することのできる光電変換膜積層型固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

To improve the throughputs of a method and device for crystallizing semiconductor even when a CW solid-state laser is used.例文帳に追加

半導体結晶化方法及び装置に関し、ＣＷ固体レーザを使用した場合でもスループットを高くすることができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a solid state imaging device capable of enlarging a dynamic range by increasing a manageable saturation charge capacity without enlarging the width of a charge transfer passage.例文帳に追加

電荷転送路の幅を拡大せずに取り扱い可能な飽和電荷容量を増大させ、ダイナミックレンジを拡大できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

An imaging device includes a solid-state imaging element 102 capable of smear suppression drive; a smear correction means 104a to perform smear correction to pixel data output by the solid-state imaging element 102; and a control means 104a to fix the degree of correction of the smear correction means, until a predetermined time is elapsed, after the solid-state imaging element starts the smear suppression drive.例文帳に追加

スミア抑圧駆動が可能な固体撮像素子１０２と、前記固体撮像素子１０２が出力する画素データに対してスミア補正を行うスミア補正手段１０４ａと、前記固体撮像素子がスミア抑圧駆動を開始してから所定の時間が経過するまでは、前記スミア補正手段の補正の程度を固定する制御手段１０４ａと、を備える、ことを特徴とする。 - 特許庁

This imaging device 5 has: a solid-state imaging device 20 formed with a plurality of light receiving elements in a matrix state; and a vision field control material 60 restricting an incident angle of light to each the light receiving element.例文帳に追加

複数の受光素子がマトリクス状に形成された固体撮像デバイス２０と、受光素子の受光面側に設けられ、各受光素子への光の入射角度を制約する視界制御材６０とを備える撮像装置５である。 - 特許庁

The X-ray inspection system images X-rays output from an X-ray generation device and transmitted through an object of inspection by means of a solid state image pickup device 1A to inspect the object of inspection.例文帳に追加

Ｘ線検査システムは、Ｘ線発生装置から出力されて検査対象物を透過したＸ線を固体撮像装置１Ａにより撮像して該検査対象物を検査する。 - 特許庁

To remove metal contamination of a substrate in the semiconductor substrate used for the manufacture of a semiconductor device of the manufacture or the like of a solid state imaging device, i.e. the manufacture of a silicon epitaxial substrate.例文帳に追加

固体撮像装置の製造等の半導体装置の製造に用いられる半導体基板、即ちシリコンエピタキシャル基板の製造において、該基板の金属汚染の除去を可能にする。 - 特許庁

To provide an imaging apparatus which is suitable for reduction in size and which suppresses temperature elevation of a solid-state imaging device by radiating heat generated from the imaging device and heat generated from electronic components.例文帳に追加

撮像素子から発生する熱及び電子部品から発生する熱を放出して、固体撮像素子の温度上昇を抑制する、小型化に適した撮像装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device having a structure with which propagation delay of a wiring can be prevented to obtain a propagation characteristic and the device can be manufactured with stability and good production yield.例文帳に追加

配線の伝搬遅延を防止して良好な伝搬特性を有すると共に、安定して歩留まり良く製造することが可能な構造の固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device with a high reliability, in which a condensing efficiency to a photoelectric conversion device is high and a smear component and a color mixing between adjoining photoelectric conversion devices are few.例文帳に追加

光電変換素子への集光効率が高く、スミア成分や、隣接する光電変換素子間の混色が少なく、信頼性の高い固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a camera device capable of preventing degradation of image quality even in an area of high dose equivalent and minimizing degradation of a solid state image pickup device.例文帳に追加

高い線量当量率の領域においても画像品質が劣化することもなく、また、固体撮像素子の劣化を最小限に抑えることができるカメラ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a zoom lens and an optical device including the same, which provides satisfactorily high optical performance even when a solid state imaging device with high variable power ratio including many pixels is used.例文帳に追加

高変倍比で多くの画素よりなる固体撮像素子を用いたときにも、十分対応できる高い光学性能を有したズームレンズ及びそれを有する光学機器を得ること。 - 特許庁

To provide a crosstalk amount measurement device, a color correction device, and a crosstalk amount measurement method that are capable of simply and inexpensively measuring a crosstalk amount to an adjacent pixel in a solid-state image sensor.例文帳に追加

固体撮像素子の隣接画素へのクロストーク量を、簡易かつ安価に測定し得るクロストーク量測定装置、色補正装置およびクロストーク量測定方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problems of circuit scale, power consumption, current consumption, interface wiring and noises in a solid state imaging device having an AD conversion device mounted on the same chip.例文帳に追加

ＡＤ変換装置を同一チップ上に搭載した固体撮像装置において、回路規模、消費電力、消費電流、インタフェース用配線数、ノイズなどの問題を解消する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device for optical communications, which can accurately receive an optical signal from an optical signal source, even if the device tracks the position of the optical signal source.例文帳に追加

光信号源の位置を追尾するような場合であっても光信号源からの光信号を正確に受信することができる光通信用の固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a colored curable composition which reduces color unevenness, a color filter and a method for producing the same, a solid-state imaging device, an image display device, a liquid crystal display and an organic EL display.例文帳に追加

色ムラが抑制された着色硬化性組成物、カラーフィルタ及びその製造方法、固体撮像素子、画像表示デバイス、液晶ディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイの提供。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is suitable for a solid-state image sensing device, has a high light condensing effect on a photoelectric conversion part, and is excellent in sensitivity, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

積層構造の半導体素子に適し、光電変換部への集光効果が高く、感度が良好な半導体素子及び半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

This device is provided with a goggle main body 1 provided with a video camera 4 using a solid-state image pickup device and a light source 6 for irradiating an eyeball with light for picking up images to be mounted to the face part of a patient.例文帳に追加

固体撮像デバイスが用いられたビデオカメラ４と、眼球に撮像用の光を照射する光源６とを有し、被験者の顔部に装着するゴーグル本体１を備えている。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus capable of preventing an adhesive for adhering an optical filter from being stuck to a light receiving section of an imaging device thereby avoiding the adhesive from disturbing accurate positioning of the imaging device.例文帳に追加

光学フィルタを接着するための接着剤が、撮像素子の受光部に付着することを防止し、接着剤が撮像素子の正確な位置決めを妨げないようにする。 - 特許庁

To reduce the number of input/output terminals to reduce the diameter of a cord connected to a solid-state image pickup device of interline CCD(charge coupled device) used in a medical endoscope or the like.例文帳に追加

医療用の内視鏡等に用いるインターライン型ＣＣＤの固体撮像装置において、固体撮像装置に接続するコードを細径化するために入出力端子を削減する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device where the increase of resistance of wiring between picture elements can be restrained, while the aperture area of a light-receiving part is secured as large as possible, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

受光部の開口面積をできるだけ確保しつつ、画素間配線の抵抗上昇を抑制することが可能な固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a color solid-state imaging device, which can attain the improvement of sensitivity by using light received on the surface of the device efficiently and is excellent in color reproducibility and its manufacturing method.例文帳に追加

素子表面で受光された光を効率良く利用することで感度の向上を達成でき、かつ色再現性に優れたカラー固体撮像素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a solid-state image pickup element capable of enhancing light condensation efficiency by means of microlenses without changing the structure of a device using the microlenses, such as the solid-image pickup element and a display device, also, without changing the constituting material of the microlens, thereby enhancing the photodetection sensitivity in the device using the microlenses.例文帳に追加

固体撮像素子や表示装置などのマイクロレンズを用いたデバイスの構造やマイクロレンズの構成材料の変更を伴うことなく、マイクロレンズによる集光効率の向上を図り、これによりマイクロレンズを用いたデバイスで光検出感度を高めることができる固体撮像素子を得る。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus enabling improvement of image quality of an output image by preventing temperature rise of a signal processing device and solid state image sensors caused by the heat generated therefrom, in the electronic apparatus having the solid state image sensors, represented by CCD image sensors, laminated on the signal processing device.例文帳に追加

信号処理デバイス上にＣＣＤイメージセンサーをはじめとする固体撮像素子が積層されている電子機器において、信号処理デバイスと固体撮像素子から発生する熱によるこれらの素子の温度上昇を防ぐことにより、出力される画像の画質を向上することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

The solid-state imaging device 10A including a photoelectric conversion element 101 includes, on the solid-state imaging device 101, a near-infrared absorbing layer 107 composed of crystallites of oxide including at least Cu and/or P and containing near-infrared absorbing particles of 5 to 200 nm in number average agglomerated particle size.例文帳に追加

光電変換素子１０１を備えた固体撮像素子１０Ａであって、固体撮像素子１０１上に、少なくともＣｕおよび／またはＰを含む酸化物の結晶子からなり、数平均凝集粒子径が５〜２００ｎｍである近赤外線吸収粒子を含有する近赤外線吸収層１０７を具備する。 - 特許庁

To provide a drive method for a solid-state imaging device by which unnecessary electric charges among electric charges stored in each photoelectric conversion element can more surely be swept out from the solid-state imaging device.例文帳に追加

動作を停止している水平電荷転送素子へ垂直電荷転送素子から２転送単位以上の電荷を転送した後に水平電荷転送素子を駆動させて固体撮像素子から不要電荷を確実に掃き出す場合、従来の方法では、１回に比較的少ない転送単位数の電荷しか掃き出すことができない。 - 特許庁

A mammography device 12 to be used as the radiographic device is equipped with a solid-state detector 46 for acquiring radiographic information of a subject, and a grid 52 for removing the scattered components of radiations positioned between a radiation source storage part 34 for radiating and the solid-state detector 46.例文帳に追加

放射線画像撮影装置としてのマンモグラフィ装置１２には、被写体の放射線画像情報を取得する固体検出器４６と、放射線を照射する放射線源収納部３４と前記固体検出器４６との間に配置され、放射線の散乱成分を除去するグリッド５２とを備える。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device that enhances the transfer efficiency of signal charges under electrodes at which a transfer channel width at a final stage of horizontal transfer registers is narrowed, that eliminates color mixture in the signal charges and that maintains the linearity of a luminous quantity pair signal and to provide a method for driving the solid-state imaging device.例文帳に追加

本発明は、水平転送レジスタ最終段の転送チャネル幅が狭まる電極下での転送効率を改善し信号電荷の混色を無くすとともに光量対信号の線形性を維持できる固体撮像装置および固体撮像装置の駆動方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device, and its fabricating method, in which a fabrication cost, component cost and size are reduced as compared with those of a conventional device while sustaining the product quality thereof and the image center of a solid-state image sensor can be aligned with the optical center of a lens relatively easily.例文帳に追加

従来の製品品質を保ちつつ、製造コスト及び部品コストを従来よりも低減させ、また、固体撮像装置を従来よりも小型化し、更に固体撮像素子のイメージセンターと、レンズの光学中心との位置合わせを比較的容易に行うことのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The image reader is configured with an image read means 15, having a plurality of solid-state imaging device arrays placed side by side, to optically read an image on the original and with a range adjustment means that corrects a gap of positions to be read on the original, corresponding to the side by side interval of the solid-state imaging device arrays through position variable processing.例文帳に追加

並設された複数の固体撮像素子列を有して原稿上の画像を光学的に読み取る画像読取手段１５と、各固体撮像素子列の並設間隔に対応した原稿上での被読み取り位置のギャップを位置可変処理により補正するレジ調整手段とを備えて、画像読取装置を構成する。 - 特許庁

In the manufacturing process of a solid state imaging device 1 including a substrate 2 mounting an image sensor 9 on one side and mounting an electronic component 30 on the opposite side, the image sensor 9 is mounted on the substrate 2 and then the electronic component 30 is mounted thus manufacturing a solid state imaging device.例文帳に追加

片側の面に撮像素子９を搭載し、反対側の面に電子部品３０を搭載している基板２を含む固体撮像装置１の製造方法であって、前記撮像素子９を前記基板２に搭載した後に、前記電子部品３０を搭載して固体撮像装置を製造する方法である。 - 特許庁

An image storage section 510 stores a plurality of images of the same object picked up under conditions where relations between a spatial frequency of an incident light pattern emitted on a light receiving face of a solid-state imaging device and an arrangement pitch of light receiving elements being components of the solid-state imaging device differ from each other.例文帳に追加

画像格納部５１０は、同一の被写体についての画像であって、固体撮像デバイスの受光面を照射する入射光パターンの空間周波数と固体撮像デバイスを構成する受光素子の配列ピッチの関係とがそれぞれ異なる条件の下で撮像された複数の画像を格納する。 - 特許庁

The wavelength variable filter spectroscopic device is equipped with a wavelength variable filter 15 inside an imaging lens system 5 receiving light from a part to be observed 4 and comprising a plurality of lenses, and a spectral image formed by transmitting received light through the wavelength variable filter is formed on a solid state imaging device 6 by the imaging lens system, and successively output from the solid state imaging device.例文帳に追加

被観察部４からの光を受光する複数のレンズからなる結像レンズ系５の内部に波長可変フィルタ１５を具備し、前記受光した光が前記波長可変フィルタを透過してなる分光画像が、前記結像レンズ系により固体撮像素子６上に結像し、該固体撮像素子から順次出力するようにした。 - 特許庁

To provide an image forming device which can detect a pre-abnormal state before solid abnormalities happen and inform the user of the pre-abnormal state with countermeasures against the abnormalities corresponding to the pre-abnormal state.例文帳に追加

確定的な異常の発生の前の異常前状態を検知してその旨ユーザに通知するとともに、その異常前状態に対応する異常の発生時の対処方法を知らしめることができる画像形成装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device, in which a solid-state image pickup element having a long or large-sized light receiving part can be mounted while suppressing distortion of light receiving image, which can be manufactured with excellent dimensional accuracy and with high yield, which is excellent in long term reliability, and which can be manufactured at low cost.例文帳に追加

長尺または大型の受光部を有する固体撮像素子を受光画像の歪みを抑えて搭載でき、また寸法精度よく、歩留まりよく製造でき、長期信頼性が高いものとするとともに、低コストで作製できる固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁

An opening 375 is formed on a circuit board 300 and a solid-state image pickup semiconductor chip 350 or an image processing semiconductor chip 320 is located within the opening 375, thereby providing the solid-state image pickup semiconductor device of which the thickness is reduced, and a packaging area is also reduced.例文帳に追加

回路基板３００に開口部３７５を設け、該開口部内３７５に固体撮像用半導体チップ３５０または画像処理用半導体チップ３２０を位置させることにより、厚さが薄く、実装面積も小さい固体撮像用半導体装置を提供することを特徴とする。 - 特許庁

The solid-state laser device is equipped with a beam expander 27 which magnifies a laser beam 23 projected from a solid state laser oscillator 14 1.4 times to twice in diameter by making it un-parallel, and a condensing lens 31 which concentrates the laser beam 23 magnified by the beam expander 27 on the light receiving end face 32a of the optical fiber 32.例文帳に追加

固体レーザ発振器１４から出射したレーザビーム２３を１．４〜２倍の拡大倍率に非平行に拡大するビームエキスパンダ２７と、ビームエキスパンダ２７により拡大されたレーザビーム２３を光ファイバ３２の受光端面３２ａに集光させる集光レンズ３１とを備える。 - 特許庁

An epoxy resin sheet 4 having open holes 3 only at photo- detecting parts 2 is adhered through adhesives 5 to a solid-state image sensor element chip 1, and a transparent member 6 to be a flat plate part is adhered onto the epoxy resin sheet 4 through the adhesives 5, thus constituting a solid- state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像素子チップ１に対して、受光部２のみに穴空き部３を有するエボキシ系樹脂シート４を接着剤５により接着し、エボキシ系樹脂シート４上に接着剤５により平板部となる透明部材６を接着して、固体撮像装置を構成する。 - 特許庁

The solid-state imaging device 2 is comprised of a solid-state imaging element chip 3 wherein a light receiver and a plurality of input/output pads are formed on the upper surface of a semiconductor substrate made of silicon or the like, a nearly box-like package body 12 made of ceramic, and a lid 13.例文帳に追加

固体撮像装置２は、シリコン等で形成された半導体基板の上面に、受光部及び複数個の入出力パッドが形成されてなる固体撮像素子チップ３と、セラミックによって形成された略箱形状のパッケージ本体１２と、リッド１３によって構成されている。 - 特許庁