「surface layers」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of N-type emitter layers 5 are formed in well in the lengthwise direction of the P-type base layer 2 separated into a stripe by the trench 3, while a cathode electrode is formed so as to be connected electrically to the surface of the P-type base layer 2 and the surface of the N-type emitter layer 5.例文帳に追加

トレンチ３によりストライプ形に分離されたＰ型ベース層２の長手方向に沿って複数のＮ型エミッタ層５をウエル状に形成し、Ｐ型ベース層２の表面及びＮ型エミッタ層５の表面に対して共に電気的に接続するようにカソード電極を形成する。 - 特許庁

A conductive layer 41 is formed in a central area with the prescribed width on the outer circumferential surface and a pair of conductive layers 42 and 43 are formed in areas except the area where the conductive layer 41 is formed with the prescribed width on both end sides of the roller member 40 on the inner peripheral surface.例文帳に追加

外周面には、中央部分の領域に所定幅で導電層４１が形成されており、内周面には、ローラ部材４０の両端側において導電層４１が形成された領域以外に所定幅で一対の導電層４２及び４３が形成されている。 - 特許庁

The surface protective film for an optical film includes adhesive layers laminated on one surface of a substrate layer comprising (A) 100 pts.wt. polyolefinic thermoplastic resin and (B) 5-30 pts.wt polyether-based resin having an amide group and/or an imido group in a molecule.例文帳に追加

（Ａ）ポリオレフィン系熱可塑性樹脂１００重量部及び（Ｂ）分子内にアミド基及び／またはイミド基を有するポリエーテル系樹脂５〜３０重量部からなる基材層の片面に、粘着層が積層されていることを特徴とする光学フィルム用表面保護フィルム。 - 特許庁

The sheet materials 1 arranged as outermost layers on one side or both the sides of the laminate each has a surface type conductor layer 2 which is arranged on the outermost surface of the laminate and an insulating film 3 laminated on the conductor layer 2, and the insulating layer 3 has no through hole 5.例文帳に追加

積層物の片側又は両側の最外層に配置されるシート材１は積層物の最外面に配置される面状の導体層２と、この導体層２に積層された絶縁層３とを有すると共にこの絶縁層３には貫通孔５は形成されない。 - 特許庁

The surface treated steel material has three layers or more of films on the surface of anti-weathering steel materials, which consist of the most inner layer of amorphous iron rust layer, an intermediate mixture layer of the amorphous iron rust particles and α-FeOOH particles, and the outer mixture layer of α-FeOOH particles and resin.例文帳に追加

耐候性鋼材の表面に３層以上の被膜を有する表面処理鋼材であって、前記被膜の最内層が非晶質鉄さび層、その上層が非晶質鉄さび粒子とα-FeOOH粒子との混合層、その上層がα-FeOOH粒子と樹脂との混合層である表面処理鋼材。 - 特許庁

P-type high resistance burying layers 26 are arranged on the surface layer of the first high resistance drift layer 22 and the base layer of the second high resistance drift layer 23, which are positioned just below a plurality of P type base area 24 arranged on the surface layer of the second high resistance drift layer 23.例文帳に追加

第２高抵抗ドリフト層２３の表面層に配置された複数のＰ型ベース領域２４の各直下位置の第１高抵抗ドリフト層２２の表面層および第２高抵抗ドリフト層２３の底面層にＰ−型高抵抗埋め込み層２６が配置されている。 - 特許庁

The liquid crystal display panel 1 being an embodiment of the present invention has transparent substrates 11 to 13 disposed in order from an observation-surface side to a non-observation-surface side and liquid crystal/cured body complex layers 51 and 52 provided among the transparent substrates 11 to 13.例文帳に追加

本発明の一態様にかかる液晶表示パネル１は、観察面側から反観察面側に向けて、順に配置された透明基板１１〜１３と、透明基板１１〜１３同士の間にそれぞれ設けられた液晶／硬化物複合体層５１、５２とを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor light emitting device comprises the steps of, laminating GaN based semiconductor layers including light emitting layer on a GaAs (111) A substrate 1, fixing an electrode surface provided on the above-mentioned lamination surface and the conductive substrate with a conductive adhesive, and removing the GaAs (111) A substrate 1.例文帳に追加

本発明による半導体発光素子の製造方法は、GaAs（111）Ａ基板1に発光層を含むGaN系半導体層の積層を成長した後、導電性の接着剤により前記積層表面に設けた電極面と導電性基板とを接着した後、GaAs（111）Ａ基板1を除去する。 - 特許庁

The wiring substrate includes an insulating base material 2, a bonding layer 3 formed on the surface of the insulating base material, a conductor wire 4 formed on the surface of the bonding layer, and a bump electrode 5 formed extending in a region on the bonding layers in both sides of the conductor wire crossing the longitudinal direction of the conductor wire.例文帳に追加

絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。 - 特許庁

A substrate to be treated where one portion of conductor layers (30, 32) such as a barrier metal layer 30 is exposed at least on a surface to be treated is dipped into treatment liquid containing a charged fine particle 49, and an electrode 44 is arranged so that it opposes the surface in the treatment liquid.例文帳に追加

荷電している微粒子４９を含む処理液中に、少なくとも被処理表面にバリアメタル層３０などの導電体層（３０，３２）の一部が露出している被処理基板を浸漬し、処理液中において被処理表面に対向するように電極４４を配置する。 - 特許庁

The intermediate transfer body having a plurality of layers in the thickness direction has an elastic layer 17, and a surface layer 18 provided on the transfer side (toner carrying side) of the elastic layer 17, the surface layer 18 having the Young's modulus of 3,000 Mpa or more and the tensile elongation of 10% or more.例文帳に追加

厚み方向に複数の層を有する中間転写体において、弾性層１７と、弾性層１７の転写面側（トナー担持側）に設けられた表層１８とを有し、表層１８は、ヤング率が３０００Ｍｐａ以上であって且つ引張伸び率が１０％以上である。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor light-emitting element includes the steps of: growing a laminate of GaN based semiconductor layers including light emitting layer, on a GaAs (111) A substrate 1; fixing an electrode surface provided on a surface of the laminate and the conductive substrate with a conductive adhesive; and removing the GaAs (111) A substrate 1.例文帳に追加

本発明による半導体発光素子の製造方法は、GaAs（111）Ａ基板1に発光層を含むGaN系半導体層の積層を成長した後、導電性の接着剤により前記積層表面に設けた電極面と導電性基板とを接着した後、GaAs（111）Ａ基板1を除去する。 - 特許庁

The solution is made by (1) laminating a fine rough surface layer 3 having a specific surface roughness and a transparent conductive layer 4 in order on the same side of the transparent plastics 2, or by (2) laminating the both layers interposing the transparent plastic film in between and defining the overall haze.例文帳に追加

透明プラスチック２の同じ側に、（１）特定の表面粗さの微細凹凸層３および透明導電性層４を順に積層するか、（２）両層を透明プラスチックフィルムをはさんで積層し、また全体のヘイズを規定することにより、上記の課題を解決することができた。 - 特許庁

In the windowed thread paper inserted in which the thread 1 is intermittently exposed in the surface of a form, the breadth of the thread is set to have 1.8-5 mm and the surface of the thread on the side exposed in outlook windows 2 is made not to substantially adhere to paper layers constituting tunnels 3.例文帳に追加

用紙表面に間欠的にスレッド（１）が露出している窓開きスレッド入り紙において、該スレッドの巾を１．８〜５ｍｍとし、かつ窓開き部（２）に露出する側のスレッドの表面とトンネル部（３）を構成する紙層とが実質的に接着していないようにする。 - 特許庁

In the reflector, a plurality of protruded parts 31, or the like which are approximately tetrahedral and has uneven sizes are formed in an adjacent relation to each other on one surface 28b of a base body and, at the same time, highly reflective layers are formed on the one surface 28b containing the protruded parts 31, or the like.例文帳に追加

基体の一面２８ｂに、略四面体形状であって複数の不均等な大きさの凸部３１…が相互に隣接して形成されるとともに、凸部３１…を含む一面２８ｂ上に高反射性層が形成されてなることを特徴とする反射体を採用する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that allows planarization of the surface/rear-face of a ceramic layer of the outermost layer, where the end face of a via conductor is exposed, even if the via conductor continuously penetrates through a plurality of ceramic layers while allowing highly-accurate mounting or the like of each electronic component on the surface/rear-face, and its manufacturing method.例文帳に追加

複数のセラミック層をビア導体が連続して貫通しても、該ビア導体の端面が露出する最外層のセラミック層の表・裏面を平坦にでき、該表・裏面に電子部品を精度良く実装などできる配線基板およびその製造方法を提供する - 特許庁

In the image display apparatus comprising a substrate consisting of glass or resin, a laminated body formed on the surface side (view side) of the substrate and a laminated body formed on the rear side of the substrate, the sum of values obtained by multiplying the elastic moduli of respective layers on the rear side by their cross sections is set larger than that of the surface side.例文帳に追加

ガラスまたは樹脂からなる基板、基板の表側（視認側）に設けられた積層体、および基板の裏側に設けられた積層体を有する画像表示装置において、裏側の各層の弾性率とその断面積を掛け合わせた値の総和を表側よりも大きくする。 - 特許庁

To provide a patterning method for a layer structure including a metal or metal silicide layer on a polycrystal silicon layer, by which method a doping material is distributed homogeneously across the entire deposit surface to improve a deposit film's surface property and adhesion to an adjacent layer, and patterning is made with high selectiveness and great homogeneity to form a straight etched side face across all etched layers.例文帳に追加

金属或いは金属シリサイド層を多結晶シリコン層の上に含む層構造のパターニング方法において、ドーピング物質が全析出面にわたって均質に分布され、その表面性質及び隣接の層との接着性ができるだけ良くなる方法を提供する。 - 特許庁

The quenching member has at least flat parts and projection parts projecting from the flat parts and is subjected to a surface quenching treatment and has not surface cured layers by a quenching treatment in the boundary portions between the flat parts and the projecting parts.例文帳に追加

本発明の焼入れ部材は、少なくとも平坦部と該平坦部から突出した凸部とを有する表面焼入れ処理された焼入れ部材であって、前記平坦部と前記凸部との境界部分に焼入れ処理による表面硬化層を有しないことを特徴とする。 - 特許庁

An inner ring 1 and an outer ring 2 are constituted by austenite stainless steel, their surface layers are formed into a carburized hardened layer in which carbide does not exist substantially and which has Vickers hardness (Hv) of 650 or more, and a thermal sprayed film is formed on a surface of the carburized hardened layer.例文帳に追加

内輪１及び外輪２をオーステナイト系ステンレス鋼から構成し、その表面層を、実質的に炭化物が存在しないで且つビッカース硬さ（Ｈｖ）が６５０以上の硬さの浸炭硬化層にすると共に、該浸炭硬化層の表面に対し溶射皮膜を形成する。 - 特許庁

The key top plate 1-1 is composed by integrally sticking a front surface-side plate member 210 formed of a synthetic resin film 211, a back surface-side plate member 230 formed of a synthetic resin film 231, and a rubber-like elastic plate 250 on one another in that order through first and second adhesion layers 270 and 290.例文帳に追加

キートップ板１−１は、合成樹脂フイルム２１１からなる表面側板部材２１０と、合成樹脂フイルム２３１からなる裏面側板部材２３０と、ゴム状弾性板２５０とを、この順番に第１，第２接着層２７０，２９０を介して一体に貼り合わせて構成される。 - 特許庁

The integrated object of the bonded products comprises a take-up core 40, a base material 43 which is formed with a tacky adhesive layer 44 consisting of a tacky adhesive of a silicone system on its surface and plural pieces of sealing materials 30 having sticking layers 34 consisting of tacky adhesives of an acrylic system on its rear surface.例文帳に追加

貼合せ製品の一体化物は巻取芯４０と、その表面にシリコーン系の粘着剤よりなる粘着層４４が形成された基材４３と、その裏面にアクリル系の粘着剤よりなる貼付層３４を有する複数個のシール材３０とから構成されている。 - 特許庁

The laminated sheet is made by laminating one or more thermoplastic resin layers on at least one surface of a paper substrate having a surface roughness Rz of 5.0 μm or lower, and has image clarity of 50 % or higher measured according to JIS K-7150.例文帳に追加

少なくとも一方の面の表面粗さＲｚが５．０μｍ以下である紙基材の少なくとも前記表面粗さを有する面上に、熱可塑性樹脂からなる１以上の層が積層され、かつＪＩＳ Ｋ-７１５０に準じた測定法による写像性が５０％以上である積層シート。 - 特許庁

The masking plate has a substrate 24 having multiple pattern-like through holes 22, and is formed by coating, with annular insulation layers 26a, the inside surfaces of the multiple through holes 22, the back surface 24b of the substrate 24, and the peripheral parts of the through hole 22 within the front surface 24a of the substrate 24.例文帳に追加

マスキング版は、パターン状の多数の貫通孔２２を有する基板２４を有し、これら多数の貫通孔２２の内面、基板２４の裏面２４ｂ、および基板２４の表面２４ａのうち貫通孔２２の周縁部に環状の絶縁層２６ａを被覆して形成されている。 - 特許庁

To provide a method and a device for producing a cubic molding where, when a cubic molding obtained by stacking and integrating a plurality of sintered layers is produced, the same can be formed in such a manner that the surface is made smooth without performing the stage of removing a surface layer part every time each sintered layer is formed.例文帳に追加

複数の焼結層が積層一体化されてなる立体造形物を製造するに際して、焼結層を形成する毎に表層部を除去する工程を実施しなくとも、表面を滑らかに形成することのできる立体造形物の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide the surface protection film formation method of a preparing tool for heat treatment for forming the SiC film of a plurality of layers on the surface of a repairing tool for heat treatment so as to sufficiently decrease impurity concentration in the SiC film, especially, the impurity concentration of the uppersurface layer of the SiC film.例文帳に追加

熱処理用治具の表面に複数層のＳｉＣ膜を形成する方法であって、該ＳｉＣ膜中の不純物濃度、特にＳｉＣ膜の最表層の不純物濃度を、十分に下げることができる熱処理用治具の表面保護膜形成方法を提供する。 - 特許庁

The metal honeycomb catalyst unit has a layer treated on the surface, containing a solidified material composed of a hydrophilic resin and an inorganic binder and a catalyst supporting layer containing a solidified material composed of a catalyst, the inorganic binder mentioned above and an organic binder, which layers are formed on the surface of the metal honeycomb carrier in this order.例文帳に追加

本発明に係る金属ハニカム触媒ユニットは、金属ハニカム担体の表面に、親水性樹脂及び無機バインダー固化物を含む表面処理層と、触媒、前記無機バインダー固化物及び有機バインダー固化物を含む触媒担持層とがこの順に形成されているものである。 - 特許庁

This device is capable of reading data from an optical disk 102 having a plurality of information recording layers including a first information recording layer having a relatively small distance from a disk surface, and a second information recording layer having a relatively large distance from the disk surface.例文帳に追加

本発明の光ディスク装置は、ディスク表面からの距離が相対的に小さい第１の情報記録層と前記ディスク表面からの距離が相対的に大きい第２の情報記録層とを含む複数の情報記録層を備える光ディスク１０２からデータを読み出すことができる。 - 特許庁

Since each of the piezoelectric body layers 3a and 3b has an active region and an inactive region, a difference is hardly generated between stress generated on a first principal surface 2a side and that generated on a second principal surface 2b side in polarization, and occurrence of a crack or the like can be suppressed.例文帳に追加

圧電体層３ａ，３ｂが活性領域と不活性領域とを有するので、分極時に第１の主面２ａ側で発生する応力と第２の主面２ｂ側で発生する応力との間に差分が生じにくくなり、クラック等の発生を抑制できる。 - 特許庁

These are the separators 3 for the fuel cell which are obtained by nitride treatment of a surface of a base material 10 comprising transition metals or transition metal alloys, and in which a nitride layers 11, containing an M4N-shaped crystal structure, are formed in the depth direction from the surface 10a of the base material 10.例文帳に追加

遷移金属又は遷移金属の合金からなる基材１０の表面を窒化処理することにより得られる燃料電池用セパレータ３であって、基材１０の表面１０ａから深さ方向にＭ_４Ｎ型の結晶構造を含む窒化層１１が形成されている。 - 特許庁

In the chip-mounting substrates 4 on second or more layers, a joint 5b to a second terminal 11 that is provided on the substrate-mounting surface 10a among chip connection wiring lines 5 formed on the chip-mounting surface 4a is removed from the upper side of the lower-layer chip-mounting substrate 4.例文帳に追加

２層目以上のチップ搭載基材４は、チップ搭載面４ａ上に設けられているチップ接続配線５のうち基材実装面１０ａ上に設けられている第２の端子１１との接続部５ｂを、下層のチップ搭載基材４の上方から外されている。 - 特許庁

The nitride-based semiconductor device has pluralities of mask layers 2 that are brought into contact with the upper surface of the foundation 1 and at the same time are formed at specific intervals so that one portion of the foundation 1 is exposed, and the nitride-based semiconductor layer 3 that is formed on the upper surface of the foundation 1 and the mask layer 2.例文帳に追加

下地１の上面に接触するとともに、下地１の一部を露出するように、所定の間隔を隔てて形成された複数のマスク層２と、下地１の上面上およびマスク層２の上に形成された窒化物系半導体層３とを備えている。 - 特許庁

The sliding contact plate 23 and the applicator 31 are pressed against the surface of the skirt guard 4 and the escalator is operated to move up to bring the sliding contact plate 23 into sliding contact with the surface of the skirt guard 4 to scrape off layers of dirt resulting from the lubricant previously applied, while applying new lubricant using the applicator 31.例文帳に追加

そして、スカートガード４面に摺擦板２３、塗布体３１を押圧し、上昇運転して摺擦板２３によってスカートガード４面を摺擦して従前の塗布潤滑剤による層状汚れを掻きとり、また塗布体３１によって新たな潤滑剤を塗布する。 - 特許庁

A thin film capacitor includes: an opening that pierces through, together with a dielectric film, in the thickness direction, a conductive film in the same level adjacent to one of two electrode layers with an MIM structure; and a reinforcing member (prepreg) that couples, in the opening, a side surface of the dielectric film to a side surface of the conductive film.例文帳に追加

ＭＩＭ構造の２つの電極層の何れか一方の電極層に隣接する同一階層の導電膜を、誘電体膜と共に厚さ方向に貫く開口部と、開口部内で、誘電体膜の側面を、導電膜の側面と連結する補強部材（プリプレグ）と、を有する。 - 特許庁

The optical band gap Eg of the photoconductive layer of the photosensitive body is ≤2.0 eV, and Eg of the layer most on the surface side is preferably ≥1.83 eV when the photosensitive body is formed of a plurality of layers and ≥2.3 eV when the photosensitive body has a surface layer.例文帳に追加

感光体としては、光導電層の光学的バンドギャップＥｇが２．０ｅＶ以下であること、感光体が複数の層からなる場合は最も表面側の層のＥｇが、１．８３ｅＶ以上であること、また表面層を有する場合は表面層のＥｇが２．３ｅＶ以上であることが好ましい。 - 特許庁

In the endless belt for an image forming apparatus having at least two layers of an inner layer and an outermost layer, the average regular reflectance of the surface of the outermost layer is ≥5.0% or more and the fluctuation of the regular reflectance of the surface of the outermost layer is kept within ±10%.例文帳に追加

内層および最外層の少なくとも２層を有する画像形成装置用エンドレスベルトにおいて、該最外層の表面の平均正反射率を５．０％以上とし、該最外層の表面の正反射率のバラツキを該平均正反射率の±１０％以内とする。 - 特許庁

A multilayer wiring substrate 100 included in the semiconductor package includes: a first insulating layer 104 and a second insulating layer 106 in which wiring layers are formed on an upper surface and lower surface, respectively; and a core layer 102 formed between the first insulating layer 104 and the second insulating layer 106.例文帳に追加

半導体パッケージに含まれる多層配線基板１００は、上面および下面にそれぞれ配線層が設けられた第１の絶縁層１０４および第２の絶縁層１０６と、第１の絶縁層１０４および第２の絶縁層１０６の間に設けられたコア層１０２と、を含む。 - 特許庁

The heat-resistant porous tubular membrane has a tubular supporting body 10 composed of a structural formed body of heat-resistant fiber bundles and has heat-resistant porous layers 20, 30 formed on at least either the inner surface or the outer surface of the tubular supporting body and having a function to separate particulate matters.例文帳に追加

主に耐熱性繊維束の構造形成体からなる管状支持体１０と、該管状支持体の内面および外面の少なくとも一方に形成され、粒子状物質の分離機能を有する耐熱性多孔質層２０及び３０とを含んでなる高耐熱性多孔質管状膜。 - 特許庁

A plate metal substrate 6 is bent into an approximately stepped state, mutually offset crest parts 15 and 16 are formed on one surface 6a and the other surface 6b of the metal substrate 6, and coating layers 20 and 21 formed of a rubber material are provided on the respective crest parts 15 and 16.例文帳に追加

板状の金属基板６を略階段状に折曲することにより、金属基板６の一方の面６ａ及び他方の面６ｂに、互いにオフセットした山部１５，１６が形成され、各山部１５，１６に、ゴム材料からなるコーティング層２０．２１が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board for packaging a light emitting element such that the light emitting element is mounted afterward on a bottom of a cavity open on an upper surface of a substrate body formed by stacking a plurality of ceramic layers, and light emitted by the light emitting element is reliably reflected nearby a side surface and the bottom of the cavity.例文帳に追加

複数のセラミック層を積層してなる基板本体の表面に開口するキャビティの底面に発光素子が追って実装され、該発光素子が発する光を上記キャビティの側面および底面の近傍で確実に反射し得る発光素子実装用配線基板を提供する。 - 特許庁

In the form wherein a substrate sheet 10A is constituted of two ethylene-propylene random copolymer layers of a surface layer 14 on the side facing the transfer layer and a rear layer 15 on the side not facing the transfer layer, the ethylene content of the ethylene-propylene random copolymer is made smaller in the surface layer than in the rear layer.例文帳に追加

また、支持体シート１０Ａが、転写層に面する側の表層１４と、転写層に面しない側の裏層１５の２層のエチレン−プロピレンランダム共重合体層からなる形態では、エチレン−プロピレンランダム共重合体のエチレン含有率が、裏層よりも表層で小とする。 - 特許庁

In this circuit board 10 where the surface wiring conductor 4 is formed on the surface of a laminate substrate 1 where a plurality of dielectric layers 1a to 1e are laminated, the surface wiring conductor 4 contains 0.05 to 2 wt.% rhodium, and 1-3 wt.% manganese oxide to 100 wt.% Ag-based conductive material.例文帳に追加

複数の誘電体層１ａ〜１ｅが積層して成る積層体基板１の表面に表面配線導体４を形成してなる回路基板１０において、表面配線導体４は、Ａｇ系導体材料１００重量部に対して、０．０５〜２重量部のロジウムと、１〜３重量部の酸化マンガンを含有していることを特徴とする。 - 特許庁

The radiation bed for mounting an electronic component includes the metal plate on which a first area and a second area are formed independently on its one surface, an dielectric layer which is formed only on the surface of the second area, and first and second conductive layers which are formed on the surface of the dielectric layer.例文帳に追加

本発明は、電子部品を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層と第二導電層とからなっている放熱台を提供する。 - 特許庁

A sectional shape of a piezoelectric element 144 provided on a vibration plate 124 is formed so as to be tapered, gradually getting wider toward its upper side (an electrode layer 158) from its lower side (an electrode layer 160 side), and insulation layers are formed on the upper surface and side surface of the piezoelectric element 144, and in a predetermined area of the upper surface of the vibration plate 124.例文帳に追加

振動板１２４上に設ける圧電素子１４４の断面形状を、下側（電極層１６０側）から上側（電極層１５８）に向かうに従って徐々に幅広となるテーパー状に形成し、この圧電素子１４４の上面及び側面と、振動板１２４の上面の所定領域に絶縁体層１７０を形成する。 - 特許庁

In the compound semiconductor light emitting element provided with a gallium nitride-based compound semiconductor which is formed by successively laminating the n-type layer and p-type layer upon a sapphire substrate in this order and etching the layers so that the electrode forming surface of the n-type layer may be exposed, the surface of the sapphire substrate on the same side as that of the electrode forming surface is exposed.例文帳に追加

サファイア基板上にｎ型層及びｐ型層が順に積層されて、予めｎ型層の電極形成面が露出するようにエッチングされた窒化ガリウム系化合物半導体を前記サファイア基板上に備えた窒化ガリウム系化合物半導体発光素子において、前記電極形成面と同一面側にサファイア基板面が露出されている。 - 特許庁