「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(76ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wafer polishing method wherein scraps resulting from polishing are kept from being entrapped in between the wafer periphery and a protective tape in the process of dry-polishing with a pad the rear surface of the wafer with a protective tape attached to its front surface.例文帳に追加

ウエーハの表面に保護テープを貼着し裏面を研磨パッドによって乾式研磨する際にウエーハの外周のウエーハと保護テープとの間に研磨くずが付着しないようにすることができる、ウエーハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a printed board, a metal layer on the surface of a substrate is polished by 5 μm or more by means of a tubular or planar polishing material having a hardness of about 1,000 HV or above in a surface smoothing process preceding to circuit formation.例文帳に追加

回路形成前の整面工程において基板表面の金属層を，硬度が概ね1000HV以上の円筒状又は板状の研磨材により５μｍ以上研磨することを特徴とする配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of liquid crystal device which makes surface treatment of an inorganic alignment layer possible without using higher alcohol and without performing a surface treatment process and permits reduction of material expenses and a product cost through simplification of manufacturing processes.例文帳に追加

高級アルコールを用いることなく、又表面処理工程を実行することなく、無機配向膜の表面処理を可能とし、材料費の低減、及び製造工程の簡素化による製品コストの低減を実現する。 - 特許庁

In the secondary injection process, by resin pressure when the secondary thermoplastic material is packed in the projection space, the primary thermoplastic material adjacent to the projection space is pushed to a cavity surface to close the clearance between the cavity surface and the primary thermoplastic material.例文帳に追加

２次射出工程では、凸部空間に２次熱可塑性材が充填されるときの樹脂圧力により、凸部空間に隣接する１次熱可塑性材をキャビティ面に押し付けて、キャビティ面と１次熱可塑性材との隙間を塞ぐ。 - 特許庁

Then,, measurement results acquired in a measuring process S1, namely, the data measured on the surface shape of each fine optical surface of the micro fly-eye lens 5, are subjected to second differentiation, to determine an illuminance irregularity function (S2).例文帳に追加

次いで、本実施の形態の製造方法では、計測工程Ｓ１で得られた計測結果、すなわちマイクロフライアイレンズ５の各微小光学面の面形状に関する計測データを２階微分して照度ムラ関数を求める（Ｓ２）。 - 特許庁

Prior to a photolithographic process (b) of forming a resist mask 210a on the inner surface IS of a TFT array substrate 10, a WSi film 201 as a reflection film and a silicon oxide film 202 are formed (a) on the outer surface OS.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板１０の内側表面ＩＳ上にレジストマスク２１０ａを形成するフォトリソグラフィ工程（ｂ）に先立ち、外側表面ＯＳ上に、反射膜としてのＷＳｉ膜２０１及び酸化シリコン膜２０２を形成する（ａ）。 - 特許庁

To provide a high quality fluorescent surface by preventing creases on an aperture grille upon manufacturing a color selecting electrode structure body and uniformly exposing the fluorescent surface in an exposing process after using the color selecting electrode structure body.例文帳に追加

色選別電極構体を製造する際、アパーチャグリルにしわが生じないようにし、この色選別電極構体を用いた後の露光工程での蛍光面への露光を均一にすることにより高品質の蛍光面が得られるようにする。 - 特許庁

To provide a transmission optical element which is provided with a uneven surface structure capable of being manufactured by a simple process, especially, a transmission optical element which can be used in an ultraviolet wavelength range.例文帳に追加

簡単な工程で作製できる凹凸表面構造を備えた透過型光学素子、とくに紫外線波長域で使用される透過型光学素子を提供する - 特許庁

To provide a cleaning method in which surface roughness can be recovered easily when it is worsened by cleaning in the fabrication process of an SOI substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ基板の製造工程において、洗浄により表面粗さが悪化した場合でも、表面粗さを容易に回復させることができる洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a porous molded SiC which has a light weight and high porosity and strength and of which surface is covered with a smooth SiC coating film having high purity, and provide its production process.例文帳に追加

高気孔率、高強度で、表面部が平滑、高純度のＳｉＣ被膜で被覆され軽量化された多孔質ＳｉＣ成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The pressure receiving member 21 is further moved in the press direction X1 and is brought into abutment with an opposed surface 14a of the body 10 of a movable edge block 4 in a complete shearing process [Fig.4(c)].例文帳に追加

全剪断工程〔図４（ｃ）〕では、受圧部材２１をさらにプレス方向Ｘ１に移動して、移動刃ブロック４の本体１０の対向面１４ａに当接させる。 - 特許庁

To keep the concentration of a treating liquid uniform on the surface of a wafer in a developing process of the wafer with the treating liquid such as developing liquid filled up several times on the wafer.例文帳に追加

複数回に渡り現像液などの処理液がウェハ上に液盛りされる現像処理において，ウェハ面内における処理液の濃度を均一に維持する。 - 特許庁

A seed material 16 of Y-shaped zeolite is adhered to the surface 14 of a base material composed of a porous body 12 of sintered alumina (seed material adhesion process).例文帳に追加

アルミナ焼結体の多孔質体１２からなる基材の表面１４上にＹ型のゼオライトからなる種材料１６を付着させる（種材料付着工程）。 - 特許庁

After back grinding is applied, the wafer W stuck with the protecting tape T1 is released via a release tape stuck on the surface of the protecting tape T1 in a release process.例文帳に追加

保護テープＴ１が貼り付けられたウエハＷは、バックグラインド処理が施され後、剥離工程で保護テープＴ１の表面に貼り付けられた剥離テープを介して剥離される。 - 特許庁

In the application, by using a substrate 30 with a plurality recessed line parts 31 formed on a surface, and by using the LIGA process, the contacts are plated and formed on the substrate.例文帳に追加

本発明では、複数の凹型条部３１が表面に形成された基板３０を用い、前記基板上にＬＩＧＡプロセスを利用して、接触子をメッキ成形している。 - 特許庁

To provide an ultrasonic probe and an ultrasonic imaging apparatus which need neither a device for warming a gel to coat over a specimen nor a process for coating a gel over the surface of an echo lens.例文帳に追加

被検体に塗布するゲルを暖める装置や音響レンズ面にゲルを塗布する作業を必要としない超音波プローブおよび超音波イメージング装置を提供する。 - 特許庁

To inexpensively and easily effect the surface treatment of a substrate even if the area of the same is especially large, in the treatment method of the conductive substrate utilizing a light excitation process.例文帳に追加

光励起プロセスを利用して導電性の基板を処理する方法において、安価にかつ特に大面積の基板であっても容易に表面処理を行えるようにする。 - 特許庁

In the inkjet recording process, dots are formed by ink droplets for which the volume of one ink droplet impacted onto the recording surface 72 is equal to or more than 45pl, and patterning is performed.例文帳に追加

インクジェット記録工程では、記録面７２に着弾する一滴のインク滴の体積が４５ｐｌ以上のインク滴によって、ドットが形成されて模様付けされる。 - 特許庁

To determine an exposure condition to control the variations of the dimensions in an optional direction and at an optional position corresponding to the variations in a film thickness distribution on the surface of a wafer and an etching process.例文帳に追加

ウエハ面内の膜厚分布およびエッチングプロセス変動に応じた任意の方向と位置における寸法のバラツキを制御できるように露光条件を決定する。 - 特許庁

In the third process, a sealing agent for preventing leakage of a curable resin to be filled such as an epoxy resin is provided on the concrete surface on which the water-base undercoating material is applied.例文帳に追加

工程３：水系下塗り材を塗布したコンクリート表面に、注入されるエポキシ樹脂等の硬化性樹脂が漏洩することを防止する封止材を施工する工程。 - 特許庁

When the process cartridge 20 is taken out from the body casing 2, the moving member 992 receives pressing from an inclined surface 104 of the actuator 100 and is restored to a first position from a second position.例文帳に追加

プロセスカートリッジ２０を本体ケーシング２から取り出すと、移動部材９９２はアクチュエータ１００の斜面１０４から押圧を受けて第二位置から第一位置に戻される。 - 特許庁

In that case, a preliminary formation (S1) for chamfering the blank pellet and forming a recessed part at the center of a surface to be worked is performed prior to the impact pushing-out forming process.例文帳に追加

この際、衝撃押出成形工程に先立って、素材ペレットに面取り加工や被加工加工面の中央に凹部を形成する予備成形（Ｓ１）を実施する。 - 特許庁

In a press process, a cushion member is arranged on the top surface of the RCC via a stainless plate so that the long and short sides of the cushion member correspond to the long and short sides of the RCC.例文帳に追加

プレス工程において、クッション材の長辺及び短辺がRCCの長辺及び短辺と対応するようにステンレス板を介してRCC上面にクッション材を配置する。 - 特許庁

To produce a laminated resin product having good appearance by avoiding the partial adhesion of a molten resin in a supply process to a molding surface without wasting a resin.例文帳に追加

樹脂を無駄にすることなく供給工程における溶融樹脂の成形面に対する部分的な付着を回避し良好な外観の積層樹脂製品を製造する。 - 特許庁

The spherical surface burnish-rolling circular die 1 secures rigidity strength required for the burnishing process and the rolling circular die main body 2 can be composed of a die steel.例文帳に追加

よって、球面バニッシュ転造丸ダイス１は、バニッシュ加工に必要な剛性強度が確保されているので、丸ダイス本体２をダイス鋼で構成することができる。 - 特許庁

A plurality of bands 12 in surface contact with outer peripheral surfaces of a cylindrical structure 10 are arranged at predetermined intervals (band attaching process) in height direction of the cylindrical structure 10.例文帳に追加

筒状構造物１０の外周面に面接触するバンド１２を筒状構造物１０の高さ方向に所定間隔を設けて複数配置する（バンド取り付け工程）。 - 特許庁

The rinsing composition contains respective constituents of (a), (b), (c) and (d), and is constituted so as to be used for rinse applied on the surface of the silicon wafer after the grinding process.例文帳に追加

リンス用組成物には、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の各成分が含有され、前記研磨工程後のシリコンウエハ表面に施されるリンスに用いられるように構成されている。 - 特許庁

To provide a connector for surface mounting which will not fall off from the substrate in a reflow soldering process, even when the connector is on an underface side of a printed circuit board in a second reflow.例文帳に追加

リフローはんだ付け工程で、２ｎｄリフロー時にプリント基板の下面側となるような場合でも基板から脱落することのない表面実装用コネクタを提供する。 - 特許庁

For this reason, variation in the concentration of the chemical constituent is alleviated that is generated in the process tank at one time, and the uniformity of the chemical treatment is improved within the surface of the substrate.例文帳に追加

このため、処理槽内において一度に発生する薬液成分の濃度のばらつきが緩和され、基板の面内における薬液処理の均一性が向上する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus and a process cartridge capable of suppressing deposition of a discharge product generating from a charging means onto the surface of an image holder.例文帳に追加

帯電手段から発生する放電生成物が像保持体の表面に付着することを抑制することができる画像形成装置及びプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming optical component attachment surface, which can be included into a manufacturing process and is capable of setting the position and angle of an optical component highly accurately.例文帳に追加

製造工程中に含めることが可能であり、光学部品の位置や角度を高精度に設定することが可能な光学部品取付面の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for separate measurement, in non-contact and non-destructive manner, of the surface re-connection speed of a semiconductor wafer and bulk life time, with no process on the wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの表面再結合速度とバルクライフタイムをウェーハに何らの処理を施すことなく非接触、非破壊で分離測定できる装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the size and cost of a conveying mechanism and to prevent flaw and waste adhesion on a surface of a substrate, in a conveyance work in a substrate manufacturing process.例文帳に追加

基板製造工程における搬送作業に関し、搬送機構のダウンサイズ、コストダウンを図るとともに、基板表面に傷をつけず、ゴミ付着を生じさせない。 - 特許庁

To provide a surface maintenance method for a continuous cast slab which reduces a deep drilling and a widthwise unevenness of a preheating zone, and can eliminate a grinding process by a grinder.例文帳に追加

予熱部の深掘れと幅方向凹凸を低減し、グラインダによる研削工程を省略可能である連続鋳造スラブの表面手入れ方法を提供する。 - 特許庁

A first connection means 612 can be attached with/detached from a second connection means 613 fixed on a signal process section 70 included in the surface potential device 1.例文帳に追加

第１の接続手段６１２は、表面電位検出装置１に含まれる信号処理部７０に設けられた第２の接続手段６１３に着脱可能である。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a color filter, by which a pattern suppressed in residual film after development can be formed by a dry etching process and the color filter almost free from damage and having good surface state can be manufactured.例文帳に追加

ドライエッチング法を利用して現像残膜を抑えたパターン形成を可能とし、ダメージが抑えられ表面性状の良好なカラーフィルタを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging material capable of increasing moisture permeability, not exposing a printing layer to the surface of the packaging material and capable of simplifying a manufacturing process.例文帳に追加

透湿度を大きくすることができるとともに印刷層が表面に露出せず、且つ製造工程を簡略化することができる包装材を提供することにある。 - 特許庁

Further, in the case where a separation groove 40 is formed beforehand, any product 41 in a laser scribed trace for example can be removed with the surface processing process.例文帳に追加

また、予め分離溝４０を形成するような場合には、例えばレーザスクライブ痕の生成物４１をその表面加工工程により除去することもできる。 - 特許庁

A porous carbon material having a specific surface area of ≥1,000 m2/g and usable as an electrode material for an electric double layer capacitor having high electrical capacitance can be produced by the process.例文帳に追加

比表面積が１０００ｍ^2 ／ｇ以上である多孔質炭素材料も得られ、静電容量の大きい電気二重層キャパシタ用電極材料となる。 - 特許庁

In this CMP process and products thereof, alumina is used including α-alumina particles with a particle size of less than 50 nm and a surface area of at least 50 m^2/g.例文帳に追加

粒子幅が５０ｎｍ未満で且つ表面積が少なくとも５０ｍ^2／ｇのα−アルミナ粒子を含むアルミナを使用するＣＭＰプロセス及び生成物とする。 - 特許庁

To provide a method capable of providing a silsesquioxane-based insulation film obtainable in a low-temperature process, high in electrical insulation quality, having an excellent surface texture.例文帳に追加

低温プロセスで得ることができ、電気的絶縁性が高く、表面性状が良好なシルセスキオキサン系絶縁膜を得ることを可能とする方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the generation of cracks and wrinkles on the surface when an aluminum alloy material produced by a continuous casting and rolling process is subjected to plastic working such as press working and forging.例文帳に追加

連続鋳造圧延法で製造したアルミニウム合金材にプレス加工や鍛造加工等の塑性加工を施したときの表面の割れや皺の発生を抑制する。 - 特許庁

To obtain a polypropylene-based film slightly developing such uneven patterns on the film surface as citron-like skin caused by retorting process, and suitable as a food packaging material.例文帳に追加

レトルト殺菌処理によるユズ肌等のフィルム表面の凹凸状の模様の発生が少ない食品包装材料として好適なポリプロピレン系フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of highly accurately performing process management of a flattening step for the surface of a processed layer to be embedded in a deep groove.例文帳に追加

深い溝に埋め込まれる被加工層の表面に対する平坦化工程のプロセス管理を高い精度で行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Adhesion to the substrate is improved, coating with the number of baking in a line process reduced can be made possible, and the weatherability ability of the outermost surface can be demonstrated at the maximum.例文帳に追加

基材との密着を良くし、また、ライン工程におけるベーク数の軽減塗装を可能にすることができ、最表面の耐候性能を最大限に発揮することができる。 - 特許庁