「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(72ページ目) - Weblio英語例文検索

According to the method for manufacturing the glass substrate of a magnetic disk, after the polishing process of adding a texture to the main surface of the glass substrate, a processing liquid is supplied to the main surface of the glass substrate, and the main surface of the glass substrate is cleaned by pressing a tape thereto.例文帳に追加

ガラス基板の主表面上にテクスチャーを付与する研磨加工を行った後に、ガラス基板の主表面に処理液を供給し、テープをガラス基板の主表面に押圧させながら主表面を洗浄処理する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。 - 特許庁

During the baking process after the conductive paste is coated to the semiconductor substrate to form the rear surface electrode, Mg is precipitated on the front surface of the Al particle in the Al-Mg alloy powder and then oxidized resulting in the state where MgO is precipitated with deviation on the uppermost surface of the Al particle.例文帳に追加

裏面電極を形成すべく該導電性ペーストを半導体基板に塗布した後の焼成時、Ａｌ−Ｍｇ合金粉末においては、Ａｌ粒子の表面にＭｇが析出し、これが酸化され、ＭｇＯがＡｌ粒子の最表面に偏析した状態が実現される。 - 特許庁

To highly precisely and efficiently process a rotor seating surface in a method for manufacturing a nozzle for a fuel injection valve consisting of a valve seat surface for seating of a valve element, an orifice for measuring fluid, and the rotor seating surface for seating of a fuel rotor guiding and retaining the valve element.例文帳に追加

弁体が着座する弁座面と、流体を計量するオリフィスと前記弁体を案内保持する燃料旋回子が着座する旋回子着座面からなる燃料噴射弁のノズルの製造方法において旋回子着座面を高精度かつ高能率に加工する。 - 特許庁

To provide a production process for transparent insulating substrate having a silicon thin film formed on one major surface, i.e. an SOI substrate, having a roughened major surface on the reverse side of a surface where the silicon thin film is formed, while preventing generation of metal impurities or particles, using a simple method.例文帳に追加

一方の主表面上にシリコン薄膜が形成された透明絶縁性基板であり、該シリコン薄膜が形成された側とは反対側の主表面が粗らされたＳＯＩ基板を、金属不純物やパーティクルの発生を簡便な方法により抑制して製造する方法を提供する。 - 特許庁

Under the condition that a thin film forming surface 12 of substrate is provided opposed to an insulation film 21 formed at the surface of a quartz plate 2, the insulation film 21 is closely stuck to the thin film forming surface 12 through mutual approximate movement to the substrate 1 and quartz plate 2 (step S3: close sticking process).例文帳に追加

石英板２の表面に形成された絶縁膜２１に対して基板１の薄膜形成面１２を対向配置させた状態のまま、基板１および石英板２に相互に近接移動させて絶縁膜２１を薄膜形成面１２に密着させる（ステップＳ３：密着処理）。 - 特許庁

To provide a nanostructuring process for a silicon ingot surface, a wafer manufacturing method, and a wafer using the same, which can increase the surface strength of the silicon ingot by a fine structure layer with a nanostructure formed on the silicon ingot surface, as well as reduce the wafer chipping ratio due to slicing.例文帳に追加

シリコンインゴットの表面に形成されるナノ構造を有する微細構造層によってシリコンインゴットの表面強度を向上させると共にスライスによるウェハーのチッピング率を低減することができるシリコンインゴットの表面ナノ構造プロセス、ウェハーの製造方法及びそのウェハーを提供する。 - 特許庁

To provide a method in which a residual compressive stress is sufficiently large around the surface of a workpiece and in which the distribution region of the residual compressive stress is formed thickly on the surface of the workpiece, in a laser peening process in which the residual compressive stress is generated on the surface of a metallic component or the like.例文帳に追加

金属製部品等の表面に残留圧縮応力を発生させるレーザピーニング処理において、被加工物表面付近の残留圧縮応力が十分に大きく、かつ、残留圧縮応力の分布領域を被加工物表面に厚く形成する方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor substrate having a protruding/recessed structure only on the surface of the semiconductor substrate other than a region for forming the light receiving surface electrodes and not having the protruding/recessed structure in the region for forming the light receiving surface electrodes can be obtained by an ink jet method where the process is simple and the apparatus cost is low.例文帳に追加

プロセスが簡単で装置コストが安いインクジェット法でもって、受光面電極形成領域以外の半導体基板表面にのみ凹凸構造を有し、受光面電極形成領域には凹凸構造を有さない半導体基板を得ることができる。 - 特許庁

To reduce the unevenness of a residual film thickness on the surface of a polished article after the polishing, in the polishing method to polish the surface of the polished article, and the manufacturing method of a thin film magnetic head including a flatness process to polish and to flat the surface of the polished article.例文帳に追加

本発明は、被研磨物の表面を研磨する研磨方法及び被研磨物表面を研磨して平坦化する平坦化工程を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法に関し、研磨後の被研磨物の表面の残存膜厚のばらつきを低減させることを目的とする。 - 特許庁

The subject method for culturing the epidermal cell from the scale of fishes comprises a process of fixing the scale on a culturing medium at a part other than a dermal cell-attached surface of the scale while bringing the dermal cell-attached surface of the scale isolated from the fishes in contact with the surface of the culturing medium.例文帳に追加

魚類より単離した鱗の表皮細胞付着面を、培養基材表面に接触させつつ、当該鱗の表皮細胞付着面以外の部分において、当該鱗を当該培養基材に固定する工程を含む、魚類の鱗からの表皮細胞の培養方法。 - 特許庁

In the process in which a thin film-like object is supported by a substrate and flocculation molded, the surface roughness on the identical substrate is changed, and contraction of the film-like object is controlled by the portion having a larger surface roughness and the porosity formation of the film-like object is developed by the portion having a smaller surface roughness.例文帳に追加

薄膜状物を基板で支持して、凝固成形させる工程において、同一基板上の表面粗さを変え、表面粗さが大きい部分で薄膜状物の収縮を制御し、かつ、表面粗さの小さい部分で薄膜状物の多孔化を発現させる。 - 特許庁

In the process for producing an IC chip where a wafer is ground while being stuck to one surface of a glass plate through a double-sided adhesive tape, the glass plate is coated with a removable protective film on the surface opposite to the surface for sticking the wafer.例文帳に追加

両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されているＩＣチップの製造方法。 - 特許庁

In the manufacturing method, an embodiment wherein the surface treatment liquid is selected from an organic solvent with a hydroxyl group and water solution of pH 1 to 10, an embodiment wherein insolubilization treatment is carried out for insolubilizing the surface treatment liquid by heat-treating the siloxane resin film before the surface treatment process, or the like are preferable.例文帳に追加

表面処理液が水酸基を有する有機溶剤及びｐＨ１〜１０の水溶液から選ばれる態様、表面処理工程の前に、シロキサン樹脂被膜を熱処理して表面処理液に対し不溶化する不溶化処理を行う態様、などが好ましい。 - 特許庁

To provide a surface-treated metal sheet such as a galvanized steel sheet in which a specific waste water treatment is needless in the coating process of a surface treatment agent or in the use of the surface treated galvanized steel sheet and which has an organic coating film having excellent corrosion resistance, conductivity and a wet adhesion property.例文帳に追加

表面処理剤の被覆工程および得られた表面処理亜鉛系めっき鋼板などの使用の際に特別な排水処理が不要で、耐食性、導電性と湿潤密着性に優れた有機皮膜を有する亜鉛系めっき鋼板などの表面処理金属板の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing characteristic degradation caused by surface roughness of a wafer by sufficiently preventing the surface roughness of the wafer in a heat treatment process, and to provide a semiconductor device whose characteristic degradation caused by surface roughness is prevented.例文帳に追加

熱処理工程においてウェハの表面荒れを十分抑制することにより、当該表面荒れに起因した特性の低下を抑制することが可能な半導体装置の製造方法、および表面荒れに起因した特性の低下が抑制された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminate film for surface decoration and a production process thereof, which has a god appearance showing no minute scratch and being excellent in shiny and clear impressions when used in a surface decoration film, and furthermore it is excellent in handling and production performances, and to provide a surface decoration sheet.例文帳に追加

表面加飾用フィルムに用いた時に、微細なキズが見えず、さらに光沢感・クリア感に優れた良好な外観を有し、加えて取り扱い性・生産性にも優れた表面加飾用積層フィルムおよびその製造方法、ならびに表面加飾シートを提供する。 - 特許庁

When punching the plate material S after the pre-plating process, a part of plated layer M of the pre-plated part of the plate surface of the plate material S is dragged forcibly to (in a punching direction) a punched cut side surface part to be expanded, and the punched cut side surface part is also mechanically plated.例文帳に追加

しかも、当該先メッキ処理後の板材Ｓを打ち抜く際に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を、打ち抜き切断側面部分へ（打ち抜き方向へ）強制的に引きずって押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にも機械的にメッキを施す。 - 特許庁

The entire region of the surface of a wafer W is wetted with aqueous solution of hydrogen peroxide because the aqueous solution of hydrogen peroxide is supplied to the surface of the wafer W rotating at a higher speed prior to the process to form a liquid film of sulfuric acid on the surface of the wafer W.例文帳に追加

ウエハＷの表面に硫酸の液膜を形成する工程に先立って、高速回転しているウエハＷの表面に過酸化水素水が供給されることにより、ウエハＷの表面の全域が過酸化水素水によって湿潤した状態にされる。 - 特許庁

A part of the whole surface where the surface of the planar part 3 is added to the surface of the imitation stone-like partitions 21 constituting the stone fence design part 2 is formed as an antifouling face 4 where the fair-faced concrete is treated with an antifouling process and also other parts are left, as a fair-faced concrete face as it is.例文帳に追加

石垣デザイン部を構成する擬石状区画部の表面と平面部の表面を合わせた全表面のうち、一部の表面がコンクリート地肌を汚損抑制処理した汚損抑制面４に形成され、残りの表面がコンクリート地肌のままの地肌面５に形成されている。 - 特許庁

To increase the wall thickness of an arbitrary part not limited to an end face by simplifying components of a die without generating turn-over or cracks, without removing a tapered surface and forming a flat surface in a post-machining manner, and without providing any process to form a tapered surface on an end part of a flat work.例文帳に追加

捲れ込みや亀裂を生じることなく、後加工でテーパ面を削除して平坦面とする必要がなく、平板状ワーク端部にテーパ面を成形する工程を必要とせず、金型の構成部品を単純化して、端面に限定せずに任意の部位を増肉加工する。 - 特許庁

To provide a cleaning agent for use in a cleaning process after the planarizing polishing process in a semiconductor device manufacturing process capable of effectively removing the organic residue and/or particles etc. existing on the surface of the semiconductor device, particularly on the surface of the semiconductor device having copper wiring thereon without subjecting the copper wiring to corrosion and/or oxidation, and to provide a cleaning method of the semiconductor device using it.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、半導体デバイス表面、特に、表面に銅配線が施された半導体デバイスの表面に存在する有機残渣やパーティクルなどを、銅配線の腐蝕や酸化を引き起こすことなく、有効に除去することができる洗浄剤及びそれを用いた半導体デバイスの洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section.例文帳に追加

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、熱圧着部位にボイドが発生しないようにする。 - 特許庁

In the method of manufacturing a woody decorated plywood, a plywood is made of base plate being at least the coniferous wood, and the manufacturing method comprises: a process 1 of preheating a base plate surface of the plywood to 70-130°C; a process 2 of applying an active energy beam-curable coating and irradiating the surface with the active energy beam; and a process 3 of sticking a decorative layer, in this order.例文帳に追加

木質化粧合板の製造方法であって、合板が少なくとも台板を針葉樹材とする合板であり、合板の台板表面を７０〜１３０℃に前加熱する工程（工程１）、活性エネルギー線硬化性塗料を塗工し、活性エネルギー線を照射する工程（工程２）、装飾層を貼合する工程（工程３）をこの順に有することを特徴とする木質化粧合板の製造方法。 - 特許庁

This method has a first process for adding a catalyst element capable of lowering the crystallization temperature of the semiconductor film onto a conductive surface, a second process for forming the first semiconductor film having the crystal structure on the conductive surface added with the catalyst element, and a third process for forming the second semiconductor film containing phosphorus on the first semiconductor film.例文帳に追加

導電性表面上に半導体膜の結晶化温度を低下させることが可能な触媒元素を添加する第１の工程と、触媒元素が添加された前記導電性表面上に、結晶構造を有する第１の半導体膜を形成する第２の工程と、第１の半導体膜上にリンを含有する第２の半導体膜を形成する第３の工程とを有することを特徴としている。 - 特許庁

The method for presenting a protein on the cell surface layer of a microorganism comprises (a) a process for forming a recombinant DNA containing a DNA encoding Porin and a DNA encoding the protein in this order, (b) a process for transforming the microorganism with the recombinant DNA, and (c) a process for culturing the transformed microorganism to present the protein on the cell surface layer of the microorganism.例文帳に追加

また、タンパク質を微生物の細胞表層に提示する方法であって、（ａ）ポーリン（Ｐｏｒｉｎ）をコードするＤＮＡ、および該タンパク質をコードするＤＮＡをこの順で含む組換えＤＮＡを構築する工程；（ｂ）該組換えＤＮＡで微生物を形質転換する工程；および（ｃ）該形質転換した微生物を培養して、該タンパク質を該微生物の細胞表層に提示する工程、を含む方法が提供される。 - 特許庁

This method includes steps of providing a semiconductor substrate 11 having a metallic pattern 12 having different pattern densities thereon, depositing a porous oxide film 14 on the entire surface of the substrate so as to cover the metallic pattern 12, subjecting the surface of the porous oxide film to a plasma process, and polishing the film 14 subjected to the plasma process in a CMP process.例文帳に追加

本発明は、異なるパターン密度に金属パターン１２が形成された半導体基板１１を提供する段階、前記金属パターン１２を覆うように、前記半導体基板の全面上に多孔性の酸化膜１４を蒸着する段階、前記多孔性の酸化膜の表面をプラズマ処理する段階、及び前記プラズマ処理した多孔性の酸化膜１４をＣＭＰ工程にて研磨する段階を含む。 - 特許庁

In a manufacturing process of a multilayer printed wiring board wherein a lining substrate and prepreg laminated in an integrated body, a lining processing method of a printed wiring board is used which is provided with a process for coarsening a surface of a copper circuit formed on the lining substrate by using the chemistry coarsening liquid, and a process for treating the coarsened copper circuit surface by using silane coupling agent.例文帳に追加

内層回路基板とプリプレグとを積層一体化してなる多層プリント配線板の製造プロセスにおいて、内層基板に形成された銅回路表面を化学粗化液により粗化する工程、および粗化された銅回路表面をシランカップリング剤で処理する工程を少なくとも有することを特徴とする多層プリント配線板の内層処理方法を提供することで、課題を解決した。 - 特許庁

A manufacturing method cuprites a process to adhere a carburizing agent to the inside surface of the tube 20, a process to plug the opening end of the tube 20 to tightly close the inside of the tube 20 an a process to form the carburized layer 25 on the inner surface of the tube 20 by conducting a heat treatment by heating the tube 20 and gasifying the carburizing agent by utilizing the heat at the heat treatment.例文帳に追加

この中空スタビライザ１０の製造方法は、金属管２０の内面に浸炭処理剤を付着させる工程と、管２０の開口端を塞いで管２０の内部を密閉する工程と、この管２０を加熱して熱処理を行うとともにこの熱処理時の熱を利用して前記浸炭処理剤をガス化させることにより管２０の内面に浸炭処理層２５を形成する工程とを具備している。 - 特許庁

The method comprises a lamination process setting a thermoplastic material mainly composed of a thermoplastic resin on at least a part of the surface of a continuous reinforcing fiber material, a preheating process melting the thermoplastic material to form a film of a thermoplastic resin on a surface of the continuous reinforcing fiber material and a curing process introducing/curing a thermosetting resin.例文帳に追加

連続強化繊維基材の表面の少なくとも一部分に熱可塑性樹脂を主成分とする熱可塑性基材を配置する積層工程と、前記熱可塑性基材を溶融させ連続強化繊維基材表面に熱可塑性樹脂の被膜を形成させる予熱工程と、熱硬化性樹脂の注入・硬化反応させる硬化工程とを含む繊維強化複合材料の製造方法である。 - 特許庁

This method for producing a solid oxide sintered film comprises an electrodeposition process for adhering solid oxide particles to the surface of a graphite molded product as a substrate in a film-like shape by a migration electrodeposition method and a burning process for burning the graphite molded product having the solid oxide particle film obtained in the electrodeposition process on the surface, thus forming the solid oxide sintered film and simultaneously oxidizing off the graphite.例文帳に追加

基材としてのグラファイト成形体表面上に固体酸化物粒子を泳動電着法により膜状に付着させる電着工程と、該電着工程で得られた固体酸化物粒子膜を表面に有するグラファイト成形体を空気中で焼成して該固体酸化物粒子膜を焼結膜に形成するとともに、該グラファイトを酸化除去させる焼成工程とからなる固体酸化物焼結膜の製造方法。 - 特許庁

In this method, the lithographic printing plate support is obtained by performing an electrochemical surface roughening process using alternating current in an aqueous solution containing at least nitric acid, aluminum nitrate and sulfuric acid, an etching process in an aqueous alkali solution and an electrochemical surface roughening process using alternating current in an aqueous solution containing nitric acid, to an aluminum plate in that order.例文帳に追加

アルミニウム板に、少なくとも、硝酸、硝酸アルミニウムおよび硫酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた電気化学的粗面化処理、アルカリ水溶液中でのエッチング処理、および、硝酸を含有する水溶液中での交流電流を用いた電気化学的粗面化処理、をこの順に施し、平版印刷版用支持体を得る、平版印刷版用支持体の製造方法。 - 特許庁

This manufacturing method of hydrogen separation membrane that permeates hydrogen to selectively separate it from a hydrogen-containing gas, comprises a process for cladding the surface of a porous carrier with palladium and metallic foil to be alloyed, a process for forming a palladium membrane on the surface of the metallic foil, and a process for forming a palladium alloy membrane mainly comprising palladium by heating in the reducing atmosphere.例文帳に追加

水素含有ガスから水素を選択的に透過分離する水素分離膜の製造方法において、（イ）多孔質担体の表面にパラジウムと合金化する金属箔を被着する工程と、（ロ）前記金属箔の表面にパラジウム膜を形成する工程と、（ハ）還元雰囲気で加熱処理してパラジウムを主体としたパラジウム合金膜を形成する工程を設けたことを特徴とする水素分離膜の製造方法。 - 特許庁

This forming method of the fluorescent face includes a process of forming the filming coat by spraying a water soluble polymer having a weight average molecule weight of 500 to 100,000 and a water containing filming composition on the surface of a phosphor layer, a process of forming the metal back film on the surface of the filming coat, and a process of decomposing and removing the filming coat by the heat treatment.例文帳に追加

５００〜１００，０００の重量平均分子量を有する水溶性ポリマー及び水を含むフィルミング組成物を蛍光体層の表面に噴霧することによってフィルミング膜を形成する工程と、前記フィルミング膜の表面にメタルバック膜を形成する工程と、熱処理によって前記フィルミング膜を分解除去する工程とを含むことを特徴とする蛍光面の形成方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the through-electrode has a process for forming a porous layer 15 by making at least the porous wall surface of a fine pore 12 formed in a vertical direction with respect to the main surface of a semiconductor substrate 11 porous, an oxidation process for oxidizing the porous layer for forming the insulation layer 16, and a metal charging process for charging conductive matter 17 to the fine pore.例文帳に追加

貫通電極の製造方法が、少なくとも、半導体基板１１の主面に対し垂直方向に形成された細孔１２の孔壁表面を多孔質化して多孔質層１５を形成する多孔質層形成工程と、前記多孔質層を酸化して絶縁層１６を形成する酸化工程と、前記細孔に導電性物質１７を充填する金属充填工程とを有する。 - 特許庁

To obtain an elastic fixing roll in which a desired surface roughness is given only by a polishing process without exposing silicone rubber to a temperature higher than the heat-resisting temperature in a finishing process, toner is preventd from adhering, a long service life is provided and a good image can be obtained.例文帳に追加

仕上げ加工の際にシリコーンゴムを耐熱温度以上にさらすことなく、研磨加工のみで所望の表面粗さを得て、トナー固着を誘発し難く長寿命であり、かつ良好な画質を得られる弾性定着ローラを得る。 - 特許庁

To solve a problem in manufacturing an electrode for a lithium cell by combining a roll-to-roll method and a vacuum process that bumping of deposition materials takes place in case a vacuum deposition method is applied as the vacuum process to have protrusions formed on the surface of the electrode.例文帳に追加

ロール・トゥ・ロール法と真空プロセスとを組み合わせてリチウム電池用電極を生産する場合、真空プロセスとして真空蒸着法を適用した場合では、蒸着材料の突沸が生じ、電極表面に突起物が形成される。 - 特許庁

The manufacturing method is provided with a process for forming a colored resin pattern on the surface of a plastic film base material and a process for curing an uncured substance contained in the colored resin pattern by irradiating the pattern with electron beams.例文帳に追加

プラスチックフィルム基材上に着色樹脂パターンを形成する工程、および前記着色樹脂パターンに電子線を照射して、前記着色樹脂パターンに含まれる未硬化物質を硬化させる工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

A counter weight correcting process is set before restriking process, and one pair of counter weights 3, 3 are corrected under pressure by using a cam-die 7 and an outer peripheral surface correcting jig 8 at the same time as the other jigs of the jigs 9, 10 for pressure and this crankshaft is finished into the normal size.例文帳に追加

リストライク工程の前にカウンタウエイト矯正工程を設定し、一対のカウンタウエイト３，３を、加圧治具９，１０のほかカムダイ７および外周面矯正治具８を併用することにより加圧矯正して正規寸法に仕上げる。 - 特許庁

When subjecting each of the first and second outer-ring raceways 5, 6 to a grinding process, the manufacturing method starts the grinding process, with an integral grinding wheel 14a, first on an inner circumferential surface of a shoulder portion 17, thereby stabilizing a feed rate of the grinding wheel 14a.例文帳に追加

上記第一、第二の各外輪軌道５、６に研削加工を施す際に、一体型の砥石１４ａにより、先ず、肩部１７の内周面に研削加工を施し始める事に基づき、この砥石１４ａの送り速度を安定させる。 - 特許庁

Subsequently, the plurality of lines of containers are aligned into the single line by repeating speed reducing process and accelerating process of the containers more than at least one time on the conveyor connected to the inlet accelerating conveyor, while sucking from the container carrying surface and the bottom surfaces of the containers by negative pressure.例文帳に追加

事後、容器搬送面から容器底面を負圧で吸引しながら前記入口加速コンベヤに接続するコンベヤ上で容器の減速工程と加速工程を少なくとも1回以上繰返して複数列の容器を単列化する。 - 特許庁

The method comprises the steps of forming a bump 3 on a surface on which a semiconductor chip 5 is to be joined thereto, subjecting the bump 3 to a levelling process, mounting the semiconductor chip 5 on a bump 3' subjected to the levelling process, and joining the bump 3' to the semiconductor chip 5.例文帳に追加

半導体チップ５を接合する面に、バンプ３を形成する工程と、バンプ３をレベリングする工程と、レベリングされたバンプ３’上に、半導体チップ５を搭載する工程と、バンプ３’及び半導体チップ５を接合する工程を備える。 - 特許庁

The production process of a silicon single crystal wafer comprises a first heat treatment process performing heat treatment on a silicon wafer obtained by processing a single crystal grown by Czochralski method, and a step for polishing the heat treated wafer surface until a device active layer becomes a predetermined thickness.例文帳に追加

チョクラルスキー法によって育成された単結晶から加工されたシリコンウェーハに熱処理を施す第１熱処理工程と、熱処理が施されたウェーハ表面を、所定厚さのデバイス活性層を残すように研磨する工程とを有する。 - 特許庁

This manufacturing method of the separator for the lithium battery has a porous film forming process forming a polymer porous film having an -OH group or an -SiOH group on the surface, and a reaction process reacting a silyl isocyanate compound with the polymer porous film.例文帳に追加

表面に−ＯＨ基又は−ＳｉＯＨ基をもつ高分子多孔質膜を形成する多孔質膜形成工程と、その高分子多孔質膜にシリルイソシアナート化合物を反応させる反応工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The forming method of the organic electronic device includes a process in which the deposition materials are heated and pressurized in order to form molten products and a process in which the molten deposition materials are layered on the surface using a phase-change printing technology or spraying technology.例文帳に追加

有機電子デバイスの形成方法は、溶融生成物を形成するために堆積材料を加熱、加圧する工程と、溶融した堆積材料を相変化印刷技術あるいはスプレイ技術を用いて表面に堆積する工程とを含む。 - 特許庁

To provide a PPS-made monofilament for a protecting sleeve, which exhibits stable process passability in a process for producing the protecting sleeve and can improve the surface smoothness of the protecting sleeve in an extremely state, and to provide a PPS-made protection sleeve using the monofilaments.例文帳に追加

保護スリーブの製造工程において安定した工程通過性を発揮するとともに、保護スリーブの表面平滑性を極めて良好な状態となし得る保護スリーブ用ＰＰＳモノフィラメントおよびこれを用いたＰＰＳ製保護スリーブを提供する。 - 特許庁