「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(74ページ目) - Weblio英語例文検索

A semiconductor wafer 1 divided into a plurality of chips 2 in a plasma etching process in a chamber 5, is carried out of the chamber 5 while a holding sheet 10 is applied on its upper surface and a protective sheet 3 is also applied on the lower surface.例文帳に追加

チャンバ５内でのプラズマエッチング処理によって複数のチップ２に個片化された半導体ウェハ１を、その上面に保持シート１０、下面に保護シート３をそれぞれ貼り付けた状態でチャンバ５から搬出するようにした。 - 特許庁

The plasma 5 is supplied to the surface of an processing object 6 to process the surface of processing object 6 to the condition having affinity with the resin 7 by blowing the plasma 5 generated in the reaction chamber 2 from the blowing port 1.例文帳に追加

反応容器２内で生成されたプラズマ５を吹き出し口１から吹き出すことにより、被処理物６の表面にプラズマ５を供給して被処理物６の表面を樹脂７と親和性のある状態に表面処理する。 - 特許庁

The abrasive grain wheel 110 has an irregular peripheral configuration or a hole penetrating itself, which enables viewing the surface of a work being ground in the process of usual surface finishing, burr removal, or weld blending.例文帳に追加

砥粒ホイール１１０は、自らを貫通する不規則な外周形状又は孔を有し、それにより通常の面仕上げ操作、バリ取り及び又は溶接ブレンディングにおいて研削される工作物の表面の目視が可能になる。 - 特許庁

To provide a friction surface sub-assembly or a housing component for a lockup clutch of a hydrodynamic coupling device being in an optimal state with respect to the quality of a given friction surface in a simple practice of a working process.例文帳に追加

加工工程の簡単な実施のもとで、与えられる摩擦面の品質に関して最善の状態にされている、ハイドロダイナミックなカップリング装置のロックアップクラッチのための摩擦面サブアセンブリないしハウジングコンポーネントを提供する。 - 特許庁

In a method for manufacturing an optical waveguide whose clad part is formed of a positive photosensitive resin, an inclined surface which is formed by film loss in a process of developing the positive photosensitive resin is set to an optical path conversion mirror surface.例文帳に追加

クラッド部分をポジ型感光性樹脂により形成する光導波路の製造方法において、該ポジ型感光性樹脂の現像工程における膜減りにより形成される傾斜面を光路変換ミラー面とする。 - 特許庁

When the optical lens 1 is brought in contact with the receiving surface 12 of the lens barrel 2, a projecting part 4 is housed in the recessed part 3 in the bottom surface 17 of the optical lens, the recessed part 3 being molded when the leading end part of an ejection pin projects in the process of molding.例文帳に追加

光学レンズ１をレンズ鏡筒２の受け面１２に当接すると、成形時にイジェクトピンの先端部が突出することで形成された光学レンズの底面１７の凹部３に突起部４が収容される。 - 特許庁

To obtain a semiconductor wafer of an end surface shape which can reduce a stress produced by a collision between an end surface of the semiconductor wafer and a retainer ring in a CMP (chemical mechanical polishing) and can decrease a fraction defective by chipping in the CMP process.例文帳に追加

ＣＭＰ工程で、半導体ウェハの端面とリテーナリングとの衝突により発生する応力を小さくでき、ＣＭＰ工程におけるチッピングによる不良率を小さくできる端面形状の半導体ウェハを得ることである。 - 特許庁

The preprocessing step is further constituted by a step of introducing a gas, which contains the same gas used in the film-forming process for forming the thin film on the semiconductor substrate into the reaction chamber, and a step of forming the surface layer on the susceptor surface by a CVD method.例文帳に追加

前処理工程はさらに、半導体基板上に薄膜を成膜する成膜処理と同じガスを含有するガスを反応チャンバ内へ導入する工程と、CVD法により表面層をサセプタ表面に形成する工程からなる。 - 特許庁

To provide a production process of a surface decorated molded member, which welds at least a surface part of a molded member with a decorative film under electromagnetic incident by applying the electromagnetism to a single layer or multi layer film.例文帳に追加

単層又は多層のフィルムに電磁線をもたらすことにより成形部材の表面の少なくとも一部分を装飾フィルムと電磁線に入射下に溶着する表面装飾された成形部材の製造法を提供する。 - 特許庁

The chemical fluid processing device applies chemical solution treatment on both the upper and lower surfaces of the intermediate product, parallel to a transferring surface upon the transfer process of the intermediate product of printed circuit substrate along a transfer path 10, having a horizontal transfer surface.例文帳に追加

薬液処理装置は、水平な移送面を有した移送経路１０に沿ってプリント配線基板の中間製品を移送する過程にて、前記移送面に平行な前記中間製品の上下両面を薬液処理する。 - 特許庁

To provide a nanocarbon material composite with a silicon oxide particle as a nucleus, having high resistance properties, a large surface area and excellent process aptitude, a method for producing the same, and an electron emission element and an electronic device, such as a surface-emitting element, using the same.例文帳に追加

酸化シリコン粒子を核に持ち、高耐性で表面積が広く、プロセス適性に優れたナノ炭素材料複合体とその製造方法並びにそれを用いた電子放出素子と面発光素子等の電子デバイスを提供する。 - 特許庁

The method further includes adjusting the amount of the etchant held in the conveying rollers so that the adhesion of the etchant to a second surface of the other surface of the glass substrate on which the thin film is formed in the manufacturing process of the electronic devices.例文帳に追加

本発明では、電子デバイスの製造過程において薄膜が形成されるガラス基板の他方の面である第２面に、エッチャントが付着することが抑制されるように、搬送ローラに保持されるエッチャント量を調整する。 - 特許庁

The ultrasonic scouring method for cloth has an underwater ultrasonic scouring process to apply ultrasonic vibration to one surface of a cloth moving in water while keeping a flat form, thereby removing the oil on the irradiated surface.例文帳に追加

平面形状を保ちつつ水中を移動する布の片面に超音波振動を照射して該照射面の油分を取り除く水中超音波精練工程を有する、布の超音波精練方法により、上記課題を解決する。 - 特許庁

Also, in this bonding film 3, at least free radicals present near the surface are released from the Si backbone by providing energy, and through this process, adhesiveness to the reflection plate 4 can be effected on the surface of the bonding film 3.例文帳に追加

また、この接合膜３は、エネルギーを付与することにより、少なくとも表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、これにより接合膜３の表面に、反射板４との接着性が発現し得るものである。 - 特許庁

To prepare thin slices having accurate and uniform thickness, without deforming the surface of an embedded block, while observing the surface of the embedding block, and to convey the prepared thin slice automatically to the next process via an endless belt.例文帳に追加

包埋ブロックの表面を変形させること無く、また、包埋ブロックの表面を観察しながら正確かつ均一な厚さの薄切片を作製し、作製した薄切片を無端状ベルトを介して自動的に次工程に搬送する。 - 特許庁

A number described on one surface of a paper sheet 11 in process of transport is read by a number reader 14, a pattern on the other surface of the paper sheet is read by a pattern reader, and the thickness of the paper sheet is measured by a thickness measurement device 16.例文帳に追加

搬送中の紙葉類１１の一面に記載された前記番号を番号読取装置１４で読み取り、同紙葉類の他面の図柄を図柄読取装置で読み取り、同紙葉類の厚みを厚み測定装置１６で測定する。 - 特許庁

To provide a self light emitting surface display device in which thermal resistance of nanotubes is improved and large-scale simplification and cost reduction of panel process can be realized, in a self light-emitting surface display device having nanotubes as the electron source.例文帳に追加

ナノチューブを電子源とした自発光平面表示装置において、ナノチューブの耐熱性を向上させ、パネルプロセスの大幅な簡略化及びコスト低減化を実現可能とする自発光平面表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a process for electrochemically machining the back side recessed cooling surface (12) of a shroud (10) in part defining the hot gas path of a turbine to form surface roughness elements (28) and spaces (26) therebetween to increase the heat transfer coefficient.例文帳に追加

タービンの高温ガス通路の一部を構成するシュラウド（１０）の裏側凹部冷却面（１２）が電気化学的研磨されて、表面凹凸要素（２８）及びその間の空隙（２６）が設けられ、その熱伝達係数を増大させる。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for an electroless plating which employs a wet process low in cost and easy in handleability, can carry a catalyst on the surface of a nonconductive substance while keeping its surface substantially smooth, and can reduce an environmental load.例文帳に追加

安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。 - 特許庁

A method of producing a vertical sidewall on a silicon substrate (110) for an Si/SiGe photodetector comprises a process of preparing a silicon layer (110) in which a silicon surface (110) lies in parallel with an underlying silicon wafer surface.例文帳に追加

Ｓｉ／ＳｉＧｅ光検知器用のシリコン（１１０）基板上の垂直側壁の製造方法には、下層のシリコンウェハー表面に対してシリコン（１１０）面が平行であるシリコン（１１０）層を準備する工程を含んでいる。 - 特許庁

The method for machining a surface of the casting has a process A of applying the shot blasting onto the surface of the casting by using balls composed of steel or stainless steel and having the diameter of ≥0.1 mm and ≤0.2 mm as shots.例文帳に追加

鋼又はステンレス鋼からなる、径が０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の、球をショットとして用い、鋳造品の表面に対してショットブラスト処理を施す過程Ａを有する鋳造品の表面加工方法の提供による。 - 特許庁

To provide a trim material having an undulated surface constituted by molding an arbitrary undulated shape to the surface of a skin material at the same time during a process for integrally molding the skin material and a thermoplastic resin, and its molding method.例文帳に追加

表皮材と熱可塑性樹脂とを一体成形する工程の中で、表皮材の表面に任意の起伏形状を同時に成形してなる表面に起伏を有する内装材とその成形方法を提供すること。 - 特許庁

Since the upper surface part of the first metal film 302 is covered with the resist film 303, remaining on the upper surface of the first metal film 302 after a previous etching process, a part to be oxidized only becomes a side edge part 304.例文帳に追加

前工程のエッチング工程後に第１の金属膜３０２の上面に残存しているレジスト膜３０３によって第１の金属膜３０２の上面部分は覆われているため酸化される部分は側面部分３０４のみとなる。 - 特許庁

After a plating layer of an active material capable of storing and releasing lithium is deposited and formed in a dendrite shape on the surface of a collecting substrate by the electrolytic plating method, a press process is applied to the plating layer to make its surface a smoothed face.例文帳に追加

電解めっき法により、集電基板の表面にリチウムの吸蔵・放出が可能な活物質のめっき層をデンドライト状に堆積形成した後、該めっき層にその表面を平滑面とするプレス加工を施す。 - 特許庁

A thin-film process for forming a conductor film C is carried out, while overlapping a masking sheet E on the surface of a material plate so as to cover only the part of the longitudinal slit and lateral slit in the surface.例文帳に追加

前記導体膜Ｃを形成する薄膜プロセス工程を、前記素材板の表面に、当該表面のうち前記縦スリット溝及び横スリット溝の部分のみを覆うように構成したマスキングシートＥを重ねた状態で行う。 - 特許庁

In this process, minute filling structure holding the crushed resin and the adhesive is secured on the surface plate A2 by applying microvibration so that a molding in which the surface plates are resistant to peeling by dispersing applied stress can be obtained.例文帳に追加

この時、微振動を付与して表面板Ａ２にち密な粉砕物と接着剤を保持した充填構造を確保することなどによって、付加応力の分散をして表面板が剥離し難い成型品を得ることができる。 - 特許庁

To provide a surface protection film for a transparent electrical conductive film in which there is not observed large curl of the transparent electrical conductive film adhered to the surface protection film even after heat treatment process at about 150°C.例文帳に追加

表面保護フィルムが透明導電性フィルムに貼付けられた状態で、１５０℃程度の加熱工程を経ても、透明導電性フィルムが大きくカールすることがない透明導電性フィルム用表面保護フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a coating method of a liquid solder capable of obtaining a high density mounting of an insertion mounting electronic component and a surface mounting electronic component on the same surface of a print board and contributing to a cost reduction by using the same reflow process.例文帳に追加

挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing a magnetic disk substrate which is capable of preventing the generation of scratches on a data surface during end surface grinding, simplifying a post-process, and manufacturing the magnetic disk storage medium of a high storage density at low cost.例文帳に追加

端面研削加工時におけるデータ面へのキズの発生を防止し、後工程を簡略化できると共に高記憶密度の磁気ディスク記憶媒体を廉価に製造できる磁気ディスク用基板の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a production process for converted paper that can produce converted paper having excellent rigidity, water resistance and water repellency by forming the resin layers on the surface of the converting paper, even when the converting paper does not have the coating layers on its surface.例文帳に追加

原紙がその表面にコート層を有していなくてもその表面に樹脂層を設けることにより剛性、耐水性及び撥水性に優れた加工紙及びそれを用いた紙製品を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the glass optical device includes a press molding process for transferring the molding surface of a molding die on the pre-molded glass base material having a carbon film or a self-organizing film on the surface and being in a state softened by heating.例文帳に追加

予備成形されたガラス素材であって、表面に炭素膜または自己組織化膜を有するガラス素材を加熱軟化した状態で成形型の成形面を転写するプレス成形工程を含む、ガラス光学素子の製造方法。 - 特許庁

The inspection system further includes a detachable infrared high radiation generation means including a heat-resistant thin film detachably put on the solder ball mounting board surface before cooling it after heating the solder ball mounting board surface in the heating process.例文帳に追加

さらに、加熱工程においてはんだボール搭載基板面を加熱後、冷却させる前に、はんだボール搭載基板面に着脱自在に被覆される耐熱性薄膜を含む着脱式赤外線高放射生成手段と、を備える。 - 特許庁

The method for producing vinylpyrrolidone-based polymer powder comprises a drying process by coating a solution containing at least one kind of vinylpyrrolidone-based polymer at least two times on the heat transfer surface of a heating surface adhesion-type dryer.例文帳に追加

少なくとも１種のビニルピロリドン系重合体を含有する溶液を、加熱面密着型乾燥機の伝熱面に２回以上重ねて被覆乾燥する工程を含有するビニルピロリドン系重合体粉体の製造方法。 - 特許庁

To provide an ink-jet recording apparatus capable of quickly wiping off the ink adhered on the ink ejection surface by a purging process for sucking an ink from a nozzle formed in an ink ejection surface for recovering the ink ejection state.例文帳に追加

インク吐出面に形成されたノズルからインクを吸引して、インクの吐出状態を回復させるパージ処理によって、インク吐出面に付着したインクを速やかに払拭することができるインクジェット記録装置を提供すること。 - 特許庁

In the positioning of the drilling machine, an intersection 4d where a laser light X surface 4x crosses with a laser light Y surface 4y is adjusted to a marked position, a position to drill is discerned so that a process for driving the punch on a mark is eliminated.例文帳に追加

本発明のボール盤の位置決めは、レーザ光Ｘ面（４ｘ）とレーザ光Ｙ面（４ｙ）の交差する交差点（４ｄ）を、罫書いた場所に合わせることで、開ける位置が分かるので、罫書きの上にポンチの打つ工程を省ける。 - 特許庁

Furthermore, the method includes a process of dividing the laminate into individual pieces by cutting the insulating film at the positions of the separation grooves in a state wherein the surface of the insulating film on the opposite side from the bottom surface of the separation groove is exposed after separating the semiconductor layer and substrate.例文帳に追加

さらに、半導体層と基板とを分離した後、絶縁膜における分離溝の底面とは反対側の面を露出させた状態で分離溝の位置で絶縁膜を切断して積層体を個片化する工程を有する。 - 特許庁

In the assembling process, a coil obtained by shaping a rectangular conductor 4 with an insulating film layer 42 on the surface of a conductor 41 and a self-fusion layer 43 on the surface of the insulating film layer 42 is arranged in the slot of the stator core.例文帳に追加

組付工程においては、導体４１の表面に絶縁被膜層４２を設けると共に絶縁被膜層４２の表面に自己融着層４３を設けた角線導体４を成形してなるコイルを、ステータコアのスロットに配置する。 - 特許庁

To provide a lighting unit capable of providing uniformity of brightness in a display surface without requiring any complicated process even when a distance between a point light source and a light-receiving surface of a light guide plate is short.例文帳に追加

複雑な加工を施すことなく、点状光源と導光板の光入光面との距離が狭くとも、表示面内輝度を均一にすることが可能な照明装置及びこれを備えた表示装置の提供を目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the steering wheel 10 includes the process of arranging a surface material 14 in a metal mold after performing it, arranging the pre-preg inside of it, hot-pressing the pre-preg, and integrally forming the core material layer 13 and the surface material 14.例文帳に追加

表面材１４を予備成形した後に金型内に配し、その内側にプリプレグを配し、このプリプレグを加熱、加圧成形して、芯材層１３を表面材１４と一体に成形する工程を備えたステアリングホイールの製造方法。 - 特許庁

To provide a foreign matter removing device for substrate with capability to successfully remove organic foreign matter sticking to the surface of a substrate in a manufacturing process, without leaving tailings unremoved and injuring the surface of the substrate, as well as a method for removing the foreign matter for substrates.例文帳に追加

製造工程で基板表面に付着した有機異物を、屑を残存させることなく、かつ、基板表面を損傷させることなく良好に除去できる基板用異物除去装置及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning method which can prevent rigid hydrocarbon on the substrate surface with organic cleaning process and can effectively remove hydrocarbon even when such hydrocarbon is deposited on the substrate surface.例文帳に追加

有機洗浄により基板表面にハイドロカーボンが強固に付着することを防止し、あるいは基板表面にハイドロカーボンが付着した場合でも、それを効率的にを除去する基板洗浄方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A metal circuit plate 12 is bonded to one surface of a ceramics substrate 10, a heat radiating plate (metal base plate) 14 is bonded to the other surface thereof, and a process hardening layer 16 by the shot peening is formed on the heat radiating plate 14.例文帳に追加

セラミックス基板１０の一方の面に金属回路板１２が接合され、他方の面に放熱板（金属ベース板）１４が接合され、さらに放熱板１４上にショットピーニングによる加工硬化層１６が形成されている。 - 特許庁

The other surface 1d of the flange section 1b is, in a second process S20, temporarily stopped to a discharge gap side joint surface 32, 42 of an electrode matrix of at least one of a central electrode 30 and an earthed electrode 40.例文帳に追加

第２工程Ｓ２０において、中心電極３０及び接地電極４０の少なくとも一方における電極母材の放電ギャップ側の接合面３２、４２にフランジ部１ｂの他面１ｄを抵抗溶接により仮止めする。 - 特許庁

The substrate transfer robot 21 supplies the process liquid that has been absorbed by the sponge 41 to the lower surface of the substrate W, by moving the sponge 41 and the substrate W relatively and bringing the sponge 41 into contact with the lower surface of the substrate W.例文帳に追加

基板搬送ロボット２１は、スポンジ４１と基板Ｗとを相対移動させてスポンジ４１と基板Ｗの下面とを接触させることにより、スポンジ４１に吸収されている処理液を基板Ｗの下面に供給させる。 - 特許庁

The process for the production of the adhesive sheet or tape comprises the embossing of the information (e) to a substrate followed by the application of an adhesive 2 on one surface or the application of an adhesive 2 on one surface of the substrate followed by the embossing of the information (e).例文帳に追加

支持体に情報ｅをエンボス加工した後、片面に粘着剤２を塗布するか、または支持体の片面に粘着剤２を塗布した後、情報ｅをエンボス加工することからなる粘着シートまたはテープの製法。 - 特許庁