「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(75ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sheet processing device capable of certainly aligning even a thick sheet from a thin sheet and even a glossy sheet the surface of which is slippery at a specified position on a processing tray in carrying them by a transfer means.例文帳に追加

処理トレイ上の規制位置にシートを移送手段で搬送する際に薄いシートから厚いシートであっても、また表面が滑りやすい光沢シートであっても確実に整列させることの可能なシート集積装置を提供する。 - 特許庁

To provide a confocal microscope system, image processing method, and an image processing program, which are able to display an image on a surface, as an observation object, without wasting time even if a user specifies a wide range as an observation range.例文帳に追加

使用者が広い範囲を観察範囲として指定した場合にも無駄な時間を費やさずに観察対象物の表面の画像を表示可能な共焦点顕微鏡システム、画像処理方法および画像処理プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a cutting processing apparatus and a cutting processing method which can facilitate separation without damaging a device formed on a wafer surface, and can efficiently remove contamination remaining in a gap between a wafer and a protection member.例文帳に追加

ウェーハ表面に形成されたデバイスに傷を発生させずに分離を容易にし、ウェーハと保護部材との間の間隙に残留するコンタミを効率的に除去する切削加工装置及び切削加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a three-dimensional shape processing method capable of even processing plural external boundary curves which are actually discontinuous through they are treated as one continuous external curve in shape data of a closed trim rotation surface.例文帳に追加

閉じたトリム回転面の形状データにおいて連続した一つの外部境界曲線として扱われていながら、実際には不連続な複数の外部境界曲線であっても処理できる３次元形状処理方法を提供する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus includes a processing unit for removing a native oxide of a metal that is formed on the surface of the metal film on a wafer W and polishing units 16 and 17 for performing chemical mechanical polishing of the metal film of the wafer W.例文帳に追加

基板処理装置は、ウェハＷ上の金属被膜の表面に形成された該金属の自然酸化膜を除去する処理ユニットと、ウェハＷの金属被膜を化学機械的研磨する研磨ユニット１６，１７とを備えている。 - 特許庁

The laser radiation emitting from the output terminal of the fiber lasers (2) is condensed and bundled by an optical unit (8) in such a manner that the laser radiation source is focused onto one processing spot (24) on a processing surface (81).例文帳に追加

前記ファイバレーザ（２）の出力端子から出射するレーザ照射線は、該レーザ照射源を被加工面（８１）上の１つの加工スポット（２４）に的中させるように、光学ユニット（８）によって纏められかつ集束される。 - 特許庁

To prevent the increase of particles and the waviness of liquid surface without reducing the flow rate of circulating filtration in a lubricant coat processing device, a lubricant coat processing method and a lubricant applying method on a magnetic disk medium.例文帳に追加

潤滑剤塗布処理装置、潤滑剤塗布処理方法、及び、磁気ディスク媒体への潤滑剤塗布方法に関し、循環濾過流量を低減することなく、パーティクル数の増加を防止するとともに、液面の波立ちを防止する。 - 特許庁

In the substrate processing method, freezing processing (step S5), frozen film decompression and removal (step S6) and substrate dehydration (step S7) are executed on the substrate, only when the film thickness of a liquid film formed on the substrate surface is within a prescribed range.例文帳に追加

基板の表面に形成される液膜の膜厚が所定範囲内となっている場合のみ、その基板に対して凍結処理（ステップＳ５）、凍結膜の解凍除去（ステップＳ６）および基板乾燥（ステップＳ７）を実行している。 - 特許庁

The cooling agent C spraying from the cooling part 40 contains a protective material 1 which protects the edges 60e of the cleaved plane 60t of the processing substrate 60 by sticking on the surface of the processing substrate 60 to remain.例文帳に追加

冷却部４０から噴射される冷却剤Ｃは、被加工基板６０の表面に付着して残留することによって、被加工基板６０の割断面６０ｔのエッジ６０ｅを保護する保護材料１を含有している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a bearing device for a wheel uniformizing an anti-rust coating membrane formed on an outer surface of a pilot part, and reducing cost by simplifying a processing step and shortening a processing time.例文帳に追加

パイロット部の外表面に形成された防錆塗装膜の均一化が図れると共に、処理工程の簡略化と処理時間の短縮化を図って低コスト化を実現させた車輪用軸受装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate the need for an excess floor area for arranging a tray for discharge by changing the direction of the photographic paper which is emerged from a drying unit and has an emulsion surface in a state of facing a processing tank side so as to head toward the processing tank.例文帳に追加

乾燥ユニットから出て乳剤面が処理槽側に向く状態となった印画紙を、処理槽へ向わせるように方向転換することで、排出用のトレーを配置するための余分な設置面積を不要にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bearing device for a wheel achieving reduction of cost by uniformizing rust-prevention coating films formed on an outer surface of a pilot part, simplifying processing processes and shortening processing time.例文帳に追加

パイロット部の外表面に形成された防錆塗装膜の均一化が図れると共に、処理工程の簡略化と処理時間の短縮化を図って低コスト化を実現させた車輪用軸受装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-probe and a microprocessing method using it, able to be applied as it is to a scan type probe microscope, performing high-accuracy nano-processing for an arbitrary position in a wide range collectively, and directly measuring the surface shape of a workpiece after processing.例文帳に追加

走査型プローブ顕微鏡にそのまま適用することができ、広範囲を一括に、且つ任意位置に高精度なナノ加工を行うことができ、加工後、直接被加工物の表面形状を計測することができる。 - 特許庁

Since the data of the adhered state in an inside surface 1a can be precisely inputted to an arithmetic processing part at once, the automatic inspection can be performed with a small arithmetic processing quantity.例文帳に追加

このため、撮像装置４からは、一度にかつ正確に内周面１ａにおける接着状態のデータを演算処理部に対して入力することができるため、少ない演算処理量により自動検査を行うことが可能になる。 - 特許庁

At first, a molecule density correlation graph is prepared that shows the relation between the molecule density of a processing liquid and the damage occurring on a substrate when it is processed, by making the processing liquid act on the surface of the substrate physically.例文帳に追加

はじめに、処理液の分子密度と、処理液を基板表面に物理的に作用させることによって基板に対する処理を実行した際に前記基板に発生するダメージとの関係を示す分子密度相関グラフを準備する。 - 特許庁

To provide a bending processing method enabling pipe bending processing for performing the heating of a thermoplastic resin pipe efficiently while suppressing the surface deterioration of the resin pipe, high in productivity, and capable of reducing equipment cost than ever.例文帳に追加

熱可塑性樹脂管表面の劣化を抑え、効率良く管の加熱を行う管の曲げ加工が可能となり、且つ、生産性が高く、設備費が従来より低減できる熱可塑性樹脂管の曲げ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for processing a substrate which can excellently perform specified surface processing for a substrate by supplying pure water or liquid consisting principally of pure water even to fine parts and micro parts of the substrate.例文帳に追加

基板の細部や微細部分にも純水や純水を主体とする液体を供給して基板に対する所定の表面処理を良好に行うことができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A first conductive member 230 is provided in the vacuum container 202 on an outer peripheral side of the high-frequency electrode 210, and comes into contact with a surface of a flexible substrate 50 on a side to be subjected to film formation processing during plasma processing.例文帳に追加

第１導電部材２３０は、真空容器２０２の中のうち高周波電極２１０の外周側に設けられており、かつプラズマ処理時に可撓性基板５０のうち成膜処理が行われる側の面に接する。 - 特許庁

To provide an image processing method, an image processing device, a program, and a recording medium capable of stabilizing inspection and increasing accuracy independently of the type of tire, the state of tire surface, and positional relation of illumination.例文帳に追加

タイヤの種類、タイヤ表面の状態および照明の位置関係に依存することなく、検査の安定化および高精度化を図ることができる画像処理方法、画像処理装置、プログラムおよび記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a folding type information processing apparatus configured such that, even when two cases are folded, an input operation tool hardly damages a surface of a case which faces the tool and a mechanism can also be made compact, and an input operation tool processing method thereof.例文帳に追加

２つの筐体を折り畳んだ状態でも入力操作具が対向する筐体の表面を傷つけにくく機構も小型化できる折り畳み型情報処理装置およびその入力操作具処理方法を得ること。 - 特許庁

To provide a mist etching apparatus and a mist etching method which can also be applied even to a material to which etching processing is difficult and can obtain an excellent pattern shape in which side etching is suppressed and an etching processing surface is smooth.例文帳に追加

エッチング処理が困難な材料に対しても適用可能であり、サイドエッチングを抑制し、且つエッチング処理面が平滑である良好なパターン形状を得ることができるミストエッチング装置及びミストエッチング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technique for obtaining a high throughput and effectively removing particles etc., for a substrate processing method and a substrate processing apparatus configured to remove a contaminant such as particles sticking on a substrate surface.例文帳に追加

基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄方法および基板洗浄装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。 - 特許庁

Thus, even when performing the finish processing for securing shape accuracy of a sheave surface 10b as the whole fixed sheave 4 after pressing and fixing the sheave portion 10 in and to a sheave portion fixing section 16c, the finish processing can be performed in a state of not disposing the bearing.例文帳に追加

このためシーブ部固定部16cにシーブ部10を圧入固定した後にシーブ面10bの形状精度を固定側シーブ4全体として確保するために仕上げ加工する場合でもベアリングを配置していない状態で仕上げ加工できる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an irregular decoration plate 12 which is applied with WPC-processing on a sliced veneer 3 on its surface at high productivity, and to provide a method of manufacturing a sliced veneer sheet 8 for irregular processing used in the irregular decoration plate 12.例文帳に追加

表面の突板３がＷＰＣ処理された凹凸化粧板１２を生産性良く製造するための方法、及び凹凸化粧板１２に用いられる凹凸加工用突板シート８の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a semiconductor wafer from damaging by stopping processing before abnormal processing such as breaking of a cutting tool such as a turning tool occurs when tips of bumps on a surface of the semiconductor wafer are ground by the cutting tool to be made uniform in height.例文帳に追加

バイト等の切削工具で半導体ウエーハ表面のバンプの先端を削り取って高さを揃えるにあたり、バイトの折損等による異常加工が起こる前に加工を停止して半導体ウエーハの損傷を未然に防止する。 - 特許庁

The surface of the silicon boat is etched in the etching process with the mixed liquid of nitric acid and hydrofluoric acid to remove a processing distortion layer containing metal impurities and metal impurities (not mixed with an organic matter) on the processing distortion layer.例文帳に追加

エッチング工程で硝酸及びフッ酸の混合液により、シリコンボートの表面をエッチングして、金属不純物を含有する加工歪層及び加工歪層上の金属不純物（有機物と混ざっていないもの）を除去する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a semiconductor, plasma processing method and apparatus, all or some of members in a processing chamber of a plasma processor are subjected to surface treatment with the use of a coupling agent.例文帳に追加

本発明は、プラズマ処理に用いるプラズマ処理装置の処理室内部の全部または一部の部材にカップリング剤が表面処理されていることを特徴とする半導体の製造方法及びプラズマ処理方法及びその装置である。 - 特許庁

To improve processing accuracy, to reduce processing time and to suppress the diffusion of solvent components inside and outside an apparatus by efficiently sticking solvent vapor to the surface of a resist pattern without using an ultraviolet irradiation process.例文帳に追加

紫外線照射処理を行わずに、レジストパターンの表面に溶剤蒸気を効率よく付着させて、処理精度の向上を図ると共に、処理時間の短縮を図り、かつ、溶剤成分の装置内外への拡散を抑制すること。 - 特許庁

The semiconductor device having a semiconductor film formed on a substrate using EBSP, undergoes a processing for reducing the thickness of the substrate by chemical mechanical grinding and a processing for exposing the surface of the semiconductor through removing the substrate reduced in thickness by etching, or removing the substrate and an insulation layer between the substrate and the semiconductor film.例文帳に追加

また、非晶質半導体膜を結晶化して得られる結晶質半導体膜の配向性を高め、そのような結晶質半導体膜を用いたＴＦＴを提供することを第二の目的とする。 - 特許庁

To provide magnet arrangement making point-cusp magnetic field for plasma generation that can produce uniform plasma distribution over the whole surface of a wafer so that a uniform processing speed may be realized, and to provide a plasma processing system.例文帳に追加

均一な処理速度を実現することができるようにウエハー表面全体に渡ってプラズマの均一な分布を作ることができるプラズマ生成用ポイントカスプ磁界を作るマグネット配列、およびプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

This makes an atmosphere in the processing chambers 1a and 1b and the transfer chambers 2a and 2b in vacuum and N2 atmosphere to prevent the surface of the wafer W under unprocessing and processing from adhesion of natural oxide film, particles, or the like.例文帳に追加

これにより、処理室１ａ，１ｂ、収納室２ａ，２ｂ及び搬送室４内を真空及びＮ2 ガス雰囲気として、未処理及び処理中のウエハＷ表面への自然酸化膜やパーティクル等の付着を防止することができる。 - 特許庁

This surface shape measuring instrument 20 includes a probe 4 arranged opposedly to the measuring object 2, a probe moving mechanism, length measuring machines 5, 6 for measuring a position of the probe 4, and a processing part for processing a signal from the length measuring machines 5, 6.例文帳に追加

被測定物２に対向配置されたプローブ４と、プローブ移動機構と、プローブ４の位置を測定する測長器５，６と、測長器５，６からの信号を処理する処理部を備えた表面形状測定装置２０である。 - 特許庁

To solve the problem on a processing failure due to the biting of coins with each other by forcedly making a carrying interval just before a processing part even to coins having recessed grooves in the circumferential direction of a circumferential surface, to say nothing of regular coins.例文帳に追加

通常の硬貨はもとより、周面周方向に凹溝を有する硬貨であっても処理部直前で搬送間隔を強制的に空け、硬貨同士の噛み込みによる処理不良を解消することを課題とする。 - 特許庁

A processing definition member 146 moves along the substrate surface Wf while spacing apart therefrom by a predetermined gap and being positioned for the peripheral portion of the substrate W thus forming a space GP between the processing definition member and the peripheral portion.例文帳に追加

処理規定部材１４６が基板表面Ｗfから所定の隙間だけ離間しながら基板表面Ｗfに沿って移動して基板Ｗの周縁部に対して位置決め、該周縁部との間に空間ＧＰが形成される。 - 特許庁

The single wafer heat treatment system 1 comprises a processing chamber 4 containing planar articles 2 to be processed sheet by sheet, and a tubular heater 5 wound on the outer surface 4a of the processing chamber 4 at a specified interval.例文帳に追加

この枚葉式熱処理装置１は、平板状の被処理物２を１枚ずつ収容する処理室４と、前記処理室４の外面４ａに対して所定の間隔をおいて巻回された筒状の加熱体５とを備えている。 - 特許庁

To provide a shot peening processing method capable of giving high residual compressive stress even to metallic material having high hardness, and easily decreasing the surface roughness of a processed artricle, and to provide the processed article by using the shot peening processing.例文帳に追加

高硬度の金属素材においても高い残留圧縮応力を付与すると共に、被処理品表面粗さを小さくすることを容易に得ることができるショットピ−ニング処理方法、及び、それを用いた被処理品を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for processing image with which stripes on the surface of an object to be examined can be detected while using a general board for image processing.例文帳に追加

本発明は画像処理方法及び画像処理装置に関し、汎用の画像処理用ボードを用いて被検査物の表面のスジを検出することができる画像処理方法及び画像処理装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide a sealing method of completely shutting off the sliding surface of a heating cylinder body from the leakage of the gas of processing equipment in rotary heat processing equipment provided with the heating cylinder body which heat processes object to be processed.例文帳に追加

被処理物を加熱処理する加熱円筒体を有する回転加熱処理装置に於いて、処理装置のガスが漏洩するのを防止するために加熱円筒体の摺動面を完全に遮断する密封手段を提供する。 - 特許庁

In the aluminum support for a lithographic printing plate subjected to an electrochemical roughening processing, the surface roughness before the roughening processing is treated so as to have a center-line mean roughness Ra of at least 0.10 μm and not more than 0.24 μm.例文帳に追加

電気化学的な粗面化処理が行われる平版印刷版用のアルミニウム支持体であって、粗面化処理前の表面粗さが中心線平均粗さＲａで０．１０μｍ以上、０．２４μｍ以下であるように構成される。 - 特許庁

The series of the processes are repeated by a plurality of number of times, the volume is analogously contracted, a molding metal mold applying arbitrary shape processing is formed on the inner face or a duplicate of an article applying the arbitrary shape processing is formed on the surface.例文帳に追加

一連の工程を複数回繰り返して、相似的に体積が収縮され、内面に任意形状の加工が施された成形型または表面に任意形状の加工が施された物品の複製を形成する。 - 特許庁

The displacement amount of the thickness sliding vibration on the processing able surface is far uniform comparing with that of a conventional longitudinal vibration, so that uniform ultrasonic vibration effect is obtained regardless of a position of a workpiece placed on the processing table.例文帳に追加

また、加工テーブル表面での厚みすべり振動の変位量は従来の縦振動を用いたものに比較してはるかに均一であるので、加工テーブルに置いたワークの位置によらず均一な超音波振動効果が得られる。 - 特許庁

To provide an abrasive material which copes with a low Ra value in texturing processing of a magnetically recording disk etc., and can minimize scratches formed in a machined surface while maintaining a sufficient processing rate, uniform texture impressions, and good sharpness.例文帳に追加

磁気記録ディスク等のテクスチャリング加工において、低Ｒａ値化に対応でき、かつ十分な加工レートや、テクスチャー痕の均一性、シャープさを保持しつつ、加工面のスクラッチ発生を抑制できる研磨材料を提供する。 - 特許庁

The method comprises a step of processing an outer diameter and an inner diameter with cold forging, a step of processing a raceway surface of a bearing on the outer diameter with machining after the step of cold forging, and a step of heat treatment after the step of machining.例文帳に追加

冷間鍛造によって外径および内径を加工する工程と、冷間鍛造工程後に旋削によって外径に軸受の軌道面を加工する工程と、旋削工程の後に熱処理を行う工程とを含んでいる。 - 特許庁

A surface oxide film 3 on an Al electrode pad 2 is removed with an output of 500-100 W, five minutes of processing time and through the sputtering method, and then subjected to zincating processing to form an Zn film 5 on the Al electrode pad 2.例文帳に追加

Ａｌ電極パッド２上の表面酸化膜３を、出力５００Ｗ〜１０００Ｗ、処理時間５分で、スパッタリング法により除去した後、ジンケート工程により、Ａｌ電極パッド２上にＺｎ膜５を形成する。 - 特許庁

Then, the same image as that printed in the primary printing process is printed again on the processing surface 11a of the soft ceramic board 11 subjected to the three-dimensional processing, by using the color printer 1 (Fig.1, S3 "secondary printing process").例文帳に追加

つぎに、立体加工がなされたソフトセラミックボード１１の加工面１１aに、一次印刷工程において印刷された画像と同一の画像が、カラープリンタ１を用いて、再度、印刷される（図１、ステップＳ３「二次印刷工程」）。 - 特許庁