「surface processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(78ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid jetting apparatus and a maintenance method for the liquid jetting apparatus capable of suitably wipe a nozzle formed surface of a liquid jetting head by a wiper member, and protecting the nozzle formed surface during wiping processing.例文帳に追加

液体噴射ヘッドのノズル形成面をワイパー部材で好適に払拭できると共に、払拭処理時におけるノズル形成面の保護を図ることができる液体噴射装置及び液体噴射装置のメンテナンス方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface processing method of a substrate consisting of groups III-V compound semiconductor which is made into stoichiometry and a manufacturing method of groups III-V compound semiconductor for suppressing minute roughness of the surface after epitaxial growth.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる基板をストイキオメトリにし、エピタキシャル成長後の表面の微小荒れを抑制する基板の表面処理方法およびＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermoplastic elastomer is neat type or blend type and dynamic bridge type thermoplastic elastomer, the concentration of soft components is ≥30 wt% and the surface of the grip layer is formed as a roughened surface by texture processing.例文帳に追加

上記の熱可塑性エラストマーとしては、ニートタイプまたはブレンドタイプで動的架橋型の熱可塑性エラストマーであって、軟質成分濃度が３０重量％以上のものを用い、グリップ層表面を目付け加工により粗面に形成する。 - 特許庁

To provide a method for processing wafer laser capable of forming a laser processed trench along a predividing line, without making debris attach directly to the surface of a wafer and also to the wall surface of the laser processed trench formed already.例文帳に追加

ウエーハの表面および既に形成されたレーザー加工溝の壁面に直接デブリを付着させることなく分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

A wafer W is heated on a hot plate 45 to a predetermined temperature, and, in such condition, a hydrofluoric acid vapor is introduced to the surface of the wafer W, and the process for removing the film which removes an oxide on the wafer surface by vapor-phase processing is performed.例文帳に追加

ホットプレート４５上でウエハＷを所定温度に加熱し、その状態で、ウエハＷの表面にふっ酸蒸気を導き、気相エッチング処理によってウエハＷの表面の酸化膜を除去する膜除去工程を行う。 - 特許庁

In the formation of the silicon nitride thin film onto the surface of the silicon wafer by the supply of a material gas to the surface of the silicon wafer heated in a reduced pressure atmosphere and by thermal decomposition, a hydrogen gas is added to a processing gas for forming the silicon nitride thin film.例文帳に追加

減圧下で加熱されたシリコンウェハ表面に原料ガスを供給し熱分解によりシリコンウェハ表面にシリコンナイトライド薄膜を形成するにあたり、シリコンナイトライド薄膜形成用の処理ガスに水素ガスを添加する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a cutting body for providing the cutting body of a smooth surface being shallow in the processing-deterioration layer depth, when cutting a work by using a resin-coated saw wire of coating resin on a surface of a steel wire.例文帳に追加

鋼線の表面に樹脂を被覆した樹脂被覆ソーワイヤを用いてワークを切断したときに、加工変質層深さが浅く、平滑な表面の切断体が得られる切断体の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an apparatus for processing a surface of a substrate in physical vapor deposition (PVD) chamber that has an increased anode surface area to improve the deposition uniformity on large area substrates, and to provide a method therefor.例文帳に追加

本発明は、一般に、大面積基板における堆積の均一性を向上させるため、大きな陽極表面積を有する物理気相蒸着（ＰＶＤ）チャンバにおいて、基板表面を処理する装置及び方法を提供する。 - 特許庁

A silicon oxide film is formed as the inter-gate insulating film 6, and after that, the upper surface and the side surface upper part of the floating gate electrode 4b are processed to be a silicon nitride film 6a having a high dielectric constant by SPA (slot plane antenna) nitride processing.例文帳に追加

ゲート間絶縁膜６としてシリコン酸化膜を形成し、この後ＳＰＡ窒化処理によりフローティングゲート電極４ｂの上面部分と側面上部を誘電率の高いシリコン窒化膜６ａとなるように加工する。 - 特許庁

A first magnetic responsive member (3) formed at an end of a first revolving shaft (1) comprises: a magnetic material cylinder part; and a first pattern of non-magnetic conductive material formed by a surface processing on the outer peripheral surface of the magnetic material cylinder.例文帳に追加

第１の回転軸（１）の端部に形成された第１の磁気応答部材（３）は、磁性体筒の部分と、該磁性体筒の外周面上に表面加工処理によって形成された非磁性導電材質の第１パターンとを含む。 - 特許庁

To provide a worktable for processing food items making the undersurface of a chopping board washable with washing means provided in the worktable, while processing the food on the top surface of the chopping board and solving various problems, such as, operating efficiency in processing the food, sanitary aspects in washing the chipping board, security of space in a processing work area or a cost increase in the aspects of equipment or management.例文帳に追加

まな板の上面で食品を加工している間に、同まな板の下面を、同作業テーブルに備える洗浄手段によって洗浄できるようにして、食品加工における作業効率、まな板の洗浄における衛生面、加工作業場におけるスペース確保、設備や管理面におけるコスト増の諸問題を解決することができる食品加工用の作業テーブルを提供する。 - 特許庁

In the plasma processing apparatus provided with a gas injecting means including a plurality of gas injecting ports 18 to the surface opposing to the processing object 8 in order to conduct the process to the processing object 8, the uniform plasma process can be implemented to the processing object by injecting a mixed gas having different flow rate ratios of two or more kinds of gas from different gas injecting ports.例文帳に追加

被処理体８に対する対向面に複数のガス噴出口１８を備えるガス噴出手段を備え、前記被処理体８に処理を施すプラズマ処理装置において、２種類以上の互いに異なる流量比からなる混合ガスを、互いに異なる前記ガス噴出口から噴出させることで、被処理体に均一なプラズマ処理を施すことが可能となる。 - 特許庁

This method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: carrying a semiconductor substrate having a resist film formed with an altered layer on a surface thereof into a processing chamber; heating the semiconductor substrate, and increasing pressure in the processing chamber by introducing inactive gas into the processing chamber; and then introducing oxygen gas into the processing chamber and ashing the resist film by plasma of the oxygen gas.例文帳に追加

表面に変質層が形成されたレジスト膜を有する半導体基板を、処理チャンバ内に搬入するステップと、半導体基板を加熱するとともに、処理チャンバ内に不活性ガスを導入して処理チャンバ内の圧力を上げるステップと、次いで、処理チャンバ内に酸素ガスを導入し、酸素ガスのプラズマによってレジスト膜をアッシングするステップとを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the photographic photoreceptor is provided with a base substance holding member for holding a processing base substance in a reaction vessel and forms a functional film on the surface of the processing base substance mounted on the base substance holding member, and uses a means for preventing dust generated when assembling the processing base substance on the base substance holding member from adhering to the processing base substance.例文帳に追加

反応容器内に処理基体を保持する基体保持部材を備え、該基体保持部材に装着される処理基体の表面上に機能性膜を形成する電子写真感光体の製造方法において、前記基体保持部材上に処理基体を組み上げる際に発生したダストが処理基体上に付着するのを防止する手段を用いることを特徴とする。 - 特許庁

A plasma processing device for subjecting the electrostatic chucking device with a photoconductive film having photoconductivity formed on the surface of its insulating material to a plasma processing has the steps of introducing a processing gas for a plasma processing chamber, generating plasma in the plasma processing chamber, and the light of the plasma to be irradiated on the photoconductive film.例文帳に追加

静電吸着装置の絶縁性材料の表面に、光導電性を有する光導電膜を設けた静電吸着保持装置に対してプラズマ処理をするプラズマ処理装置において、プラズマ処理室内に処理用ガスを導入する工程と、該プラズマ処理室内のガス圧力を1Torr以上にする工程と、該プラズマ処理室内にプラズマを発生する工程と、該プラズマの発光を該光導電膜に照射する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

A coloring processing part 56 forms three-dimensional displacement image data by executing coloring processing corresponding to the displacement amount after the smoothing processing of the region to pixel data corresponding to each region on the surface of the object tissue within three-dimensional image data formed for each time phase on the basis of the two or more pieces of voxel data.例文帳に追加

色付け処理部５６は、複数のボクセルデータに基づいて各時相ごとに形成される三次元画像データ内において、対象組織表面上の各部位に対応した画素データに対してその部位の平滑化処理後の変位量に応じた色付け処理を施すことにより、三次元変位画像データを形成する。 - 特許庁

The recording control method, in which recording is performed by ejecting the liquid onto a recording medium, comprises overall recording processing in which the recording is performed on the whole surface of the recording medium, and washout processing in which the liquid discarded on the outside of the recording medium through the overall recording processing is washed out depending on prescribed conditions.例文帳に追加

被記録媒体に液体を吐出して記録する記録制御方法であって、前記被記録媒体の全面に記録する全面記録処理と、前記全面記録処理により前記被記録媒体の外側に打ち捨てられた液体を所定条件に応じて洗い流す洗い流し処理とを含む。 - 特許庁

To provide an abrasive for blast processing which can lighten the pretreatment of removing moisture even when a processing surface of an object for the blast is wet, which can delay the rusting occurring after the blast processing is made on a metal susceptible of corrosion, and which can be adjusted to a hardness meeting the hardness of an object to be blasted or the thickness of a coating film.例文帳に追加

ブラスト対象物の処理表面が湿潤している場合でも水分を除去する前処理を軽減できるし、腐食性金属をブラスト処理した後の発錆を遅らせることが可能であり、またブラスト対象物の硬度や塗装膜厚に応じた硬度に調整することができる。 - 特許庁

To provide a film forming method for reducing the generations of gases and particles, by performing after a film forming processing the purging processing of the inside of a reaction container by a purging recipe corresponding to the film forming processing, e.g., when forming a silicon nitride film, and by removing the surface layer of a film whereby the stuck gases and the stuck particles are caused to the inside of the reaction container.例文帳に追加

例えば窒化シリコン膜を形成する際、成膜処理後に当該成膜処理に対応したパージレシピにより反応容器内のパージ処理を行って、反応容器内に付着したガスやパーティクルの原因となる膜の表層部を除去し、ガスやパーティクルの発生を低減する成膜方法を提供する。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁

The exposure processing and the development processing are performed on the photosensitive resin coat formed on the surface of the base material for manufacturing the wiring plate, an etching resist coat is formed, and the etching processing is preformed so as to form the circuit.例文帳に追加

配線板製造用の基材の表面に形成された感光性樹脂皮膜に露光処理と現像処理とを施してエッチングレジスト皮膜を形成し、エッチング処理を施すことにより回路形成を行うにあたり、現像処理後、エッチング処理前に、基材を処理する配線板製造用の基材の現像処理後の処理方法に関する。 - 特許庁

The surface treatment device 1 includes: a processing container 2 that stores the workpiece 9 and has a sealed structure; a decompression pump 3 (decompression device) for reducing the pressure inside the processing container 2; and a raw material feeding mechanism 4 (liquid raw material feeding device) for feeding a liquid raw material containing the coupling agent into the processing container 2.例文帳に追加

表面処理装置１は、被処理物９を収納し、密閉構造を備える処理容器２と、処理容器２内を減圧する減圧ポンプ（減圧手段）３と、処理容器２内にカップリング剤を含む液状原料を供給する原料供給機構（液状原料供給手段）４とを有している。 - 特許庁

The substrate processing device includes a conveyance path 34 and an air flow generation portion 110 which generates an air flow in a conveyance direction of the conveyance path 34 or in the opposite direction from the conveyance direction above a substrate G being conveyed in the conveyance path 34 in a state where a surface to be processed is coated with a processing liquid to perform the drying processing on the substrate G with the air flow.例文帳に追加

搬送路３４と、被処理面に処理液が塗布処理された状態で搬送路３４を搬送されている基板Ｇの上方で、搬送路３４の搬送方向又は搬送方向と逆方向に流れる気流を形成し、気流により基板Ｇを乾燥処理する気流形成部１１０とを有する。 - 特許庁

In the substrate processing apparatus, a photo-catalytic layer 16, which is transparent for ultra-violet and catalyzes photo-degradation of the carbon-based material produced from a resist pattern 11 due to ultra-violet processing, is formed on a surface of a quartz-glass plate 2 dividing an ultra-violet radiation lamp 5 from the processing chamber 4.例文帳に追加

基板処理装置を構成するに際し、紫外線照射ランプ５を処理室４から区分する石英ガラス板２の表面に、紫外光照射処理に伴ってレジストパターン１１から発生した炭素系物質の光分解を触媒する紫外光透過性の光触媒層１６を形成する。 - 特許庁

Slit-like groove processing or spot-like plural-needle-hole processing due to linear, zigzag or wavy lines is applied to the surface of the woody base material by a processing means such as a cutter blade, a rotary blade or the like and the decorative sheet coated with an adhesive is laminated and bonded to the processed woody base material to obtain the decorative sheet laminated woody material.例文帳に追加

木質基材の表面にカッター刃や回転刃等の加工手段にて直線状、ジグザグ状、波目状等の線によるスリット状の溝加工または点状の複数の針穴加工を施した後に、接着剤を塗布した化粧シートを貼り付け接着して化粧シート貼り木質材を得たものである。 - 特許庁

This sensor device made up of three chips, that is, a sensor chip 2 comprising strain resistances Rh1 to Rh4 provided on a diaphragm part surface, a processing circuit chip 11 for processing a detection signal obtained by the sensor chip 2, and a characteristic adjustment chip 121 for adjusting the characteristics of a processing signal Vout processed by the circuit chip 11.例文帳に追加

センサ装置は、ダイアフラム部表面に設けられたひずみ抵抗Ｒｈ１〜Ｒｈ４を有するセンサチップ２と、該センサチップ２による検出信号を処理する処理回路チップ１１と、該処理回路チップ１１による処理信号Ｖｏｕｔの特性を調整する特性調整チップ１２１との３つのチップから構成されている。 - 特許庁

In a step of subjecting the magnetic layer to be disposed on the substrate to texture processing in order to impart the magnetic anisotropy thereto, foreign substances, such as particles and organic materials, included in a tape used for texture processing are previously removed and thereafter the tape is subjected to texture processing by rotating the glass substrate while the tape is pressed to the surface of the glass substrate.例文帳に追加

基板上に設ける磁性層に磁気異方性を付与するためのテクスチャ加工を施す工程において、テクスチャ加工に用いるテープに混入しているパーティクルや有機物等の異物を予め除去した後、このテープをガラス基板の表面に押し付けながらガラス基板を回転させてテクスチャ加工を行う。 - 特許庁

To provide polishing cloth processing a base board for a recording disk with excellent productivity, by checking sticking of a titanium compound represented by titanium dioxide to a disk surface, by realizing uniform processing by restraining a scratch being a defect of the disk, in texture processing of a magnetic disk requiring highly accurate finishing.例文帳に追加

高精度の仕上げを要求される磁気ディスクのテクスチャー加工において、ディスクの欠点となるスクラッチを抑制して均一な加工を実現するとともに、ディスク表面への二酸化チタンに代表されるチタン化合物の付着を阻止することで、記録ディスク用基板を生産性よく加工できる研磨布を提供する。 - 特許庁

To wipe, by a wiper, an ejection surface which has a plurality of ejection opening arrays to eject ink different in adhesive force, by interposing a processing liquid of a proper amount or a processing liquid of a proper kind for each ejection opening array, or by interposing a processing liquid of a proper kind according to an environmental temperature.例文帳に追加

付着力が異なるインクを吐出する複数の吐出口列を有する吐出口面を、各吐出口列ごとに、適正な量の処理液もしくは適正な種類の処理液を介在させて、あるいは、環境温度に応じた適正な種類の処理液を介在させて、ワイパーにより払拭する。 - 特許庁

The controller 1 is provided with: a main body processing/controlling device 3 which judges the urine accumulation in the bladder by detecting the shrinkage of the muscles surrounding the bladder by processing the signals of vibration transmitted to the surface of the skin; and a display device 7 for displaying information of the urine accumulation judged by the main body processing/controlling device 3.例文帳に追加

コントローラ１は、皮膚表面に伝達した振動の信号を処理することにより膀胱周辺の筋肉の収縮を検知して膀胱の尿蓄積量を判断する本体処理・制御装置３と、本体処理・制御装置３で判断された尿蓄積量の情報を表示する表示装置７とを備える。 - 特許庁

The composite magnet structure has two or more magnet pieces each of which has a ridge line processing part subjected to ridge line processing along at least a partial side, and a resin frame which is placed along the ridge line processing part while exposing the main side surface of the magnet piece and thereby fixes the two or more magnet pieces while integrating.例文帳に追加

複合磁石構造体は、少なくとも一部の辺に沿って稜線加工処理されている稜線加工部を有する２以上の磁石片と、磁石片の主側面を露出させた状態で、稜線加工部に沿って配置されることにより２以上の前記磁石片を一体化して固定する樹脂枠と、を有する。 - 特許庁

To provide a processing method for a planographic printing plate free of adhesion of scum originating in components of an infrared sensitive layer even by long-term running processing, causing neither defective ink receiving nor surface stain, ensuring little sludge in a developer and stable processing, and suppressing flawing of an image area.例文帳に追加

長期間のランニング処理によっても赤外線感光層成分に由来するカスの付着がなく、インキ着肉不良や地汚れ等が発生することなく、現像液中にヘドロが少なく、安定に処理することができ、かつ画像部にキズが入りにくい平版印刷版の処理方法を提供すること。 - 特許庁

The method is characterized by comprising coating the inner surface of the molded product with a resin layer to make a multilayer molded product, impregnating the part to be subjected to the rounding processing in the molded part of the peripheral wall with a liquid and then performing the rounding processing while heating or after heating the part to be subjected to the rounding processing.例文帳に追加

前記抄造成形体の内面を樹脂層で被覆して多層成形体とし、前記周壁部の抄造部分における前記丸め加工を施す部分に液体を含ませた後、該丸め加工を施す部分を加熱しながら又は加熱した後丸め加工を施すことを特徴とする。 - 特許庁

A light receiving element 2 and a light receiving lens 3 are mounted to the top face of a rectangular parallelopiped MID 1(molded interconnection device), and electronic components (chip components such as resistors or capacitors, and IC 5 or the like for signal processing) comprising a signal processing means for processing the output signal, etc., of the light receiving element 2 are mounted to the side surface thereof.例文帳に追加

直方体に形成されたＭＩＤ（Molded Interconnection Device）の天面に受光素子２及び受光レンズ３を実装し、側面に受光素子２の出力信号等の処理を行うための信号処理手段を構成する電子部品（抵抗やコンデンサ等のチップ部品４並びに信号処理用のＩＣ５等）を実装する。 - 特許庁

To provide structure and a processing method of a diffraction element with which processibility in cutting processing is improved without performance degradation as an optical element in manufacturing of an diffraction optical element having minute groove structure on its surface and to obtain a mold member or the optical element consequently attaining improvement of processing precision too.例文帳に追加

表面に微細な溝構造を有する回折光学素子の製造において、光学素子としての性能劣化なく切削加工での加工性を向上させる回折素子の構造および加工法を提供し、結果として加工精度の向上をもあわせて実現する型部材または光学素子を得ることを目的とする。 - 特許庁

Treatment gas or purge gas substituting for the processing atmosphere in a processing container is supplied from a shower head provided opposite to a substrate, and the gas is exhausted from exhaust ports provided at four or more points on the lower surface of the processing container at regular intervals in the circumferential direction through a ringlike exhaust space formed to surround a mounting table.例文帳に追加

基板に対向するように設けられたシャワーヘッドから、処理ガスや処理容器内の処理雰囲気を置換するためのパージガスを供給して、このガスを載置台を囲むように形成されたリング状の排気空間を介して、処理容器の下面に周方向に等間隔に４カ所以上設けられた排気口から排気する。 - 特許庁

The chamber 30 has a gas introduction port 34a for introducing the processing gas into the chamber so that the processing gas flows approximately in a horizontal direction and a gas ehxaut port 34b for exhausting the processing gas outward, and a stage 33 with proximity pins 44 for supporting the wafer W provided on its surface and an upright wall 33a formed on its rim.例文帳に追加

チャンバ３０は、処理ガスが略水平方向に流れるように処理ガスを内部に導入するガス導入口３４ａおよび処理ガスを外部へ排気するガス排出口３４ｂと、ウエハＷを支持するプロキシミティピン４４が表面に設けられ、周縁に立起壁３３ａが形成されたステージ３３を有する。 - 特許庁

To provide a production method for a laser processed article using a laser processing protection sheet capable of effectively preventing contamination on the surface of an article to be processed by decomposition products when the article to be processed is processed by the UV absorption ablation of a laser beam, and also capable of increasing processing precision, and to provide the laser processing protection sheet used to the production method for the laser processed article.例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制でき、かつ加工精度を高くすることのできるレーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A substrate processing apparatus is equipped with a spin chuck 2, that holds a substrate 1 for rotation, a motor 3 which rotates with the spin chuck 2, a processing liquid feed nozzle 7 which feeds a processing liquid onto the surface of the substrate 1 which rotates as hold by the spin chuck 2, and a speed change gear 4 which links the spin chuck 2 to the motor 3.例文帳に追加

基板処理装置は、基板１を保持した状態で回転するスピンチャック２と、このスピンチャック２を回転駆動するためのモータ３と、スピンチャック２に保持されて回転する基板１の表面に処理液を供給するための処理液供給ノズル７と、スピンチャック２とモータ３を連結する変速機４とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer processing method wherein the reversed warp of a semiconductor wafer can be suppressed even if thinning down the large-sized wafer by a back-grinding process, etc., with respect to the semiconductor wafer processing method for so sticking an adhesive sheet for processing the semiconductor wafer on the pattern surface of the semiconductor wafer as to process the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハ加工用の粘着シートを半導体ウェハのパターン面に貼り付けて、該半導体ウェハを加工する半導体ウェハの加工方法であって、大型ウェハをバックグラインド工程等により薄型化した場合にも、半導体ウェハの逆反りを抑制可能な半導体ウェハの加工方法を提供する。 - 特許庁

To overcome the problem that when an electrostatic chunk made of sprayed ceramic which is subjected to sealing processing by a silicon resin is used to apply high frequency power to a wafer in a high vacuum area (for example 100m Torr) for plasma processing, as the applied time of high frequency power, extends surface temperature of the wafer under plasma processing gradually drops lower than the initial surface temperature with time.例文帳に追加

シリコーン樹脂によって封孔処理を行ったセラミック溶射製の静電チャックを用いて高真空領域（例えば、１００ｍＴｏｒｒ）で高周波電力を印加してウエハＷのプラズマ処理を行っていると、図７の に示すように高周波電力の印加時間が長くなるに連れてプラズマ処理中のウエハ表面温度が初期の表面温度から経時的に徐々に低下する。 - 特許庁

The method for forming the organic film includes a pre-processing step which includes a plasma treatment step for carrying out plasma treatment to a surface of the base material 100, and an exposure processing step for exposing the surface of the base material 100 passed through the plasma treatment in an atmosphere which includes at least the water; and an organic film formation step for forming the organic film 110 by a silane coupling agent on the surface of the base material 100.例文帳に追加

基材１００の表面にプラズマ処理を行うプラズマ処理工程と、プラズマ処理した基材１００の表面を、少なくとも水を含む雰囲気下に暴露する暴露処理工程と、を含む前処理工程と、基材１００の表面上にシランカップリング剤により有機膜１１０を形成する有機膜形成工程と、を有することを特徴とする有機膜の形成方法である。 - 特許庁

An imaging device includes: an imaging element 10 having a plurality of photosensitive cells arranged on an imaging surface; optical systems (14, 20) for forming, in a first state, a first image focused on an imaging surface 10a, and forming, in a second state, a second image that is not focused on the imaging surface 10a; and an image processing unit 220 for processing a signal acquired from the imaging element 10.例文帳に追加

撮像面上に配列された複数の光感知セルを備える撮像素子１０と、第１の状態において撮像面１０ａ上に焦点が合っている第１の像を形成し、第２の状態において撮像面１０ａ上に焦点が合っていない第２の像を形成する光学系（１４，２０）と、撮像素子１０から得られる信号を処理する画像処理部２２０とを備える。 - 特許庁

A film forming method of forming the antireflective film of a silicon nitride (SiN_x) film on the semiconductor surface of the solar cell includes a preprocessing step of cleaning the semiconductor surface by ion irradiation through plasma processing using N_2 gas and inert gas, and a film forming step of forming the silicon nitride (SiN_x) film on the semiconductor surface through plasma processing after the preprocessing step.例文帳に追加

太陽電池の半導体表面に窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）膜の反射防止膜を形成する成膜方法において、半導体表面をＮ_２ガスおよび不活性ガスを用いたプラズマ処理によるイオン照射によって半導体表面を洗浄する前処理工程と、この前処理工程の後、半導体表面にプラズマ処理により窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）膜を成膜する成膜工程とを備える。 - 特許庁

The DSP 50 samples surface images, which are read alternately in the frequency-halved cycles to acquire the latest sampled surface image and the surface image right before it in cycles of the clock signal, performs image comparison processing, and calculates the moving speed of the transfer belt based upon the result of the image comparison processing to performs servocontrol over the belt motor based upon the calculated moving speed.例文帳に追加

ＤＳＰ５０は、上記交互に読み取られた表面画像を上記２分周された周期でサンプリングし、そのサンプリングされた最新の表面画像及びその直前の表面画像を上記クロック信号の周期で取得して画像比較処理を行い、その画像比較処理結果に基づき転写ベルトの移動速度を算出し、その算出された移動速度に基づきベルトモータのサーボ制御を行う。 - 特許庁