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surface stepsの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1742



例文

Recessed regions 1a having various widths are formed on a major surface of a semiconductor substrate 1 (S11) and steps are formed by etching the region where the thinner SOI layer is to be formed on the semiconductor substrate 1 (S12, S13).例文帳に追加

半導体基板1主面に対して種々の幅の凹部1aを形成し(S11)、その半導体基板1におけるSOI層を薄く形成する部分をエッチングして段差状にする(S12,S13)。 - 特許庁

The method also comprises the steps of thereafter electrolytic copper plating the entire surface of the laminate 25 thinner than the plating layer 27 to form a copper plating layer 41, forming a required conductor pattern 42, thereby obtaining the printed circuit board 40.例文帳に追加

その後、積層体25の全面を前記銅めっき層27よりも薄く電解銅めっきして銅めっき層41を形成し、所要の導体パターン42を形成してプリント配線板40を得る。 - 特許庁

The method may comprise the steps of previously coating a surface of the material with the aqueous solution dissolving the solid content, and then coating it with the aqueous solution for uniformly dispersing the photocatalytic oxide particles.例文帳に追加

また、前記樹脂固形分が溶解した水溶液を先にアルミニウム表面に塗布し、その後、光触媒性酸化物粒子を均一に分散した水溶液を塗布するような方法としてもよい。 - 特許庁

To avoid such a phenomenon that the lower surface of a sensor and a semiconductor substrate are not separated during cleaning and drying steps after a film between the sensor and the semiconductor substrate is removed by isotropic etching.例文帳に追加

センサ部と半導体基板との間の膜を等方的にエッチング除去した後の洗浄及び乾燥工程の際にセンサ部下面と半導体基板が固着して離れなくなる現象を回避する。 - 特許庁

例文

A method for continuously vacuum press bonding comprises the steps of pressurizing the sheet material required for multiple layers by a vacuum pressure by using an endless belt type conveyor having a pressure reducing mechanism, thereby continuously uniformly pressurizing, deaerating and press bonding the overall-surface of the material.例文帳に追加

減圧機構を有する無端状ベルト型搬送装置を用いて多積層を要するシート材を真空加圧することにより連続的に面全体の均圧化と脱泡及び圧着を行う。 - 特許庁


例文

A silicon wafer is left in a monitor environment, for example, in a manufacturing device, a clean room, etc., as it is for a certain time and the film thickness of an oxide film formed on a silicon wafer surface meanwhile is found (steps S1 to S4).例文帳に追加

製造装置内部やクリーンルーム内等のモニタ環境下に、シリコンウェーハを一定時間放置し、その放置の間にシリコンウェーハ表面に形成された酸化膜の膜厚を求める(ステップS1〜S4)。 - 特許庁

Consequently, the gaps in the seal grooves 5, 14 can be sealed by the steps 6, 15, the bottom surface lip parts 8, 17 and the inner side lip parts 9, 18 or the like, and compression performance can be improved at a time of compression operation.例文帳に追加

これにより、圧縮運転時には、段差6,15、底面リップ部8,17、内側リップ部9,18等によってシール溝5,14内の隙間を塞ぐことができ、圧縮性能を高めることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the aluminum alloy member comprises the steps of: subjecting the surface of an aluminum alloy to boehmite treatment to form a boehmite layer; and subjecting the boehmite layer-formed aluminum alloy to barrier-type anodizing treatment to form a barrier-type anodized layer between the aluminum alloy and the boehmite layer.例文帳に追加

アルミニウム合金の表面にベーマイト処理を行い、ベーマイト層を形成した後、バリア型アルマイト処理を行い、アルミニウム合金とベーマイト層との間にバリア型アルマイト層を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which can surely manufacture a core board having through holes and the wiring board including a build-up layer on the upper surface thereof by the small number of steps of a lower price.例文帳に追加

スルーホールなどを有するコア基板およびその表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、少ない工数により確実且つ安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a transparent double-sided self-adhesive sheet which, when bonding to an adherend, not only excels in the ability to conform to steps or surface irregularities caused by a printing site, but also excels in workability such as cutting processability.例文帳に追加

被着体へ貼合する際に、印刷部位による段差や凹凸への追随性に優れているばかりか、裁断加工性等の作業性にも優れた透明両面粘着シートを提供する。 - 特許庁

例文

In this case, what is necessary is just to form the black masks 23 used in common as the reflection layers on the upper surface of the counter substrate 22, so that the number of manufacturing steps is not increased and cost increase is prevented.例文帳に追加

この場合、対向基板22の上面に反射層を兼ねたブラックマスク23を形成すればよく、製造工程数が増加することがなく、コストが増加しないようにすることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the screen plate comprises the steps of superposing the printing screen mesh 2 on a predetermined region P1 of a surface of a supporting screen mesh 1, and adhering the mesh 2 to a peripheral edge of the region P1 of the mesh 1.例文帳に追加

支持用スクリーンメッシュ1の面内の所定領域P1に印刷用スクリーンメッシュ2を重ね合わせて、支持用スクリーンメッシュ1の領域P1の周縁に印刷用スクリーンメッシュ2を接着する。 - 特許庁

This throwaway ball end mill of the type clamping a cutting tip between a pair of clamping pieces has engagement steps 6 and 10 provided respectively on the tip clamping surface 8 of one of the clamping pieces 4 and on the tip 2.例文帳に追加

一対のクランプ片で切削チップを挟持するタイプのスローアウェイ式ボールエンドミルにおいて、前記一方のクランプ片4のチップ挟持面8と切削チップ2に係合段部6、10を設ける。 - 特許庁

The method for evaluating the semiconductor wafer comprises steps of placing the wafer in a carrier, dipping the carrier in a tank in which an aqueous solution is filled completely, oscillating the tank, taking out the wafer, drying the wafer, and measuring the number of the particles on the surface.例文帳に追加

半導体ウェーハをキャリアに入れ、水溶液が満たされた槽内に該キャリアを浸漬させると共に揺動させた後、該ウェーハを取り出し乾燥させ表面パーティクル数を測定する。 - 特許庁

The method comprises the steps of preparing high strength concrete of50 N/mm^2 compression strength by using fine aggregate including coarse particles in a coarse particle rate of 3.0-4.0, and placing the high strength concrete to a site where the surface is exposed.例文帳に追加

粗粒率が3.0〜4.0である粗粒細骨材を用いて圧縮強度が50N/mm^2以上の高強度コンクリートを調製し、該高強度コンクリートを表面が露出する部位に打設する。 - 特許庁

According to a scan pitch and a resolution thus set, surface of the object is scanned with a slit light and three-dimensional image data is detected according to a light section method (Steps 110, 111).例文帳に追加

このようにして設定された走査ピッチと解像度に従って、スリット光を被計測物体の表面上を走査させ、光切断法に従って、3次元画像デ−タを検出する(ステップ110、111)。 - 特許庁

(3) The manufacturing method for the stencil comprises the steps to form the fine pores by pressing a roller with gimlet-like protrusions formed on the surface into contact with the synthetic resin film and fill the fine pores with the filler.例文帳に追加

(3)表面に錐状の突起が形成されたローラを合成樹脂フィルムに圧接させて微細孔を形成させ、次いで該微細孔に充填材を充填する孔版印刷用原紙の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device having the tapered through hole comprises the steps of forming a interlayer dielectric 2 and a first plasma nitride film 7 on a lower layer wiring 1, dry etching with a photoresist 3 as a mask, and forming a recess 8 on a surface of the dielectric 2.例文帳に追加

下層配線1上に層間絶縁膜2及び第1のプラズマ窒化膜7を形成し、フォトレジスト3をマスクとしてドライエッチングを行い、層間絶縁膜2の表面に凹部8を形成する。 - 特許庁

(4) A method for preparing the lithographic printing plate comprises the steps or an image describing on the original plate of lithographic printing plate through a thermal head or laser exposure and, thereafter, applying the hydrophilic nature providing treatment on the surface of the original plate of the lithographic printing plate.例文帳に追加

上記 〜 のいずれかの平版印刷版原版にサーマルヘッド又はレーザー露光で描画した後、該平版印刷版原版表面から親水化処理を施す平版印刷版の作製方法。 - 特許庁

The fitting part is formed in the overlapping surface 15 of at least a pair of the tombstone material at the upper step side and the tombstone material at the lower step side of the tomb which is formed by stacking the tombstone materials of two or more steps.例文帳に追加

又、二段以上の墓石材を積み上げて成る墓の少なくとも一組の上位段側の墓石材と下位段側の墓石材との重なり面内に、嵌合部を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for lamination which can smoothly shape the surface of a laminate to a stable state by simple structure and steps and which can reduce a laminating fault.例文帳に追加

簡単な構造および工程により、積層品の表面を平滑に整形して安定した状態にするこができ、積層不良を低減させることができる積層装置および積層方法を提供する。 - 特許庁

When the operation button 4 is turned to a position at which the notch part 4c and the upper step part 21b correspond to each other, a seal member 24 moves two steps of a step part (25a) on the surface of a shaft 25 per knock operation.例文帳に追加

操作ボタン4を切欠部4cと上段部分21bとが対応する位置に回動すると、操作ボタン4のノック操作ごとにシール部材24はシャフト25表面の段部(25a)2つ分移動する。 - 特許庁

To provide a method for easily and inexpensively producing even a large area of a hole array in which pores with a uniform size are formed perpendicular to a film surface, without requiring complicated steps.例文帳に追加

サイズの均一な細孔が膜面に対し直交したホールアレーを煩雑な工程を経ることなく大面積においても容易にかつ安価に製造することが可能なホールアレーの製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for marking an image information on the jewelry or the like comprises the steps of positioning a laser beam output from a laser output unit 20 to be focused at a focal point on an arbitrary surface of the jewelry or the like 10 at relative positions of both by a positioning unit 30.例文帳に追加

レーザ出力部20から出力されるレーザビームが、宝石類10の任意の表面に焦点を結ぶように、位置決め部30により両者の相対位置を位置決めする。 - 特許庁

Consequently, the finally obtained film thickness distribution in the film can be made equal to the target film thickness distribution even when the possibility of occurring the dispersion of steps by polishing exists on the surface of a wafer.例文帳に追加

このため、研磨によってウェハ表面の段差のバラツキが発生する可能性があっても、最終的に得られる被研磨膜の膜厚分布が目標膜厚分布通りとすることが可能である。 - 特許庁

A method for detecting coloring of a printer comprises the steps of axially scanning a sensor (4) at a reflectivity of a surface of the plate cylinder, and adopting a deflection of the reflectivity from a prescribed value on the region as a display of coloring.例文帳に追加

センサ(4)により版面の表面の反射率を軸方向に走査し、当該領域における反射率の所定値からの偏向を色付の表示として採用するよう構成される。 - 特許庁

The communication system (1) can measure the number of steps taken on a road surface (70) through communication between a first communication device (2) and second communication devices (50, 50) put on a human body (60) with the human body as a signal transmission line.例文帳に追加

人体(60)を信号伝送路として人体に装着された第1通信装置(2)と第2通信装置(50,50)との間で通信を行い、路面(70)の歩行数を計測可能な通信システム(1)である。 - 特許庁

The method also comprises the steps of rotating the brush 11 in a reverse direction (c) to the rotating direction (a) of the surface of the cylinder B and rubbing the cylinder B with the brush 11 in a cleaning step after the cleaning liquid coating step.例文帳に追加

洗浄液塗布工程の後の洗浄工程において、ブラシ11をブランケット胴Bの表面の回転方向aに対して逆方向cに回転させ、ブラシ11でブランケット胴Bを擦る。 - 特許庁

A first film has constant rigidity, up to a dimensionless radius of 0.7 and is increased in rigidity discontinuously in a plurality of steps in the dimensionless radius of 0.7 or larger, and a metal film is formed on a center surface of the film.例文帳に追加

第1のフィルムは、無次元半径0.7まで剛性が一定であり0.7以上で剛性を複数段階で不連続的に変化させて高くし、フィルムの中央面に金属膜を形成している。 - 特許庁

During the heat processing, shapes of the ridge 16 and trench 15 change through migration of atoms shown by a broken lines 25a, and steps on a GaN film surface are grown to become larger.例文帳に追加

この熱処理中に、破線25aで示されるような原子のマイグレーションにより、リッジ16及びトレンチ15の形状が変形する、GaN膜表面のステップが成長して徐々に大きくなる。 - 特許庁

This surface active agent is manufactured via steps of forming a sugar solution by hydrolyzing the starch series waste products such as bread crumbs and leftover noodles with a hydrolase such as amylase, and of forming sugar oleate by reacting the sugar solution with oleic acid chloride.例文帳に追加

パン粉や麺類の食べ残し等からなるデンプン系廃棄物をアミラーゼ等の加水分解酵素で糖溶液とし、この糖溶液とオレイン酸クロライドとを反応させて糖オレイン酸エステルとする。 - 特許庁

The method for dyeing the plastic lens comprises the steps of: applying dye to the surface to be dyed of the heated plastic lens; and subjecting the plastic lens to heat treatment.例文帳に追加

本発明のプラスチックレンズの染色方法は、加熱したプラスチックレンズの被染色面に染料を塗布した後、前記プラスチックレンズを加熱処理し、もって前記プラスチックレンズを染色することを特徴とする。 - 特許庁

Thus, the entrainment of the bubbles in the stage for transferring the resin layer 2 to the array substrate 1 is suppressed and the bubble mixing due to the rugged steps on the surface of the array substrate can be prevented.例文帳に追加

これにより、樹脂層2をアレイ基板1に転写する工程で気泡の巻き込みが抑えられ、アレイ基板1表面の凸凹段差に起因する気泡の混入を防止することができる。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device adaptable to surface mounting which suppresses the mounting area min. and can be manufactured at a low cost, without lowering reliability of the device or increasing the number of manufacturing process steps.例文帳に追加

実装面積を最小限に抑え、装置の信頼性を損なわず、生産工程を増加させることなく、しかも安価に作製することができる面実装対応型の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

In one embodiment, segragations of at least one of Cu, Ni, Co, and Mo are formed on the surface of the sheet by controlling heat history in mainly hot rolling and annealing steps in the production process for the steel sheet.例文帳に追加

さらに鋼板の製造工程における主として熱延および焼鈍工程での熱履歴を制御することにより、鋼板表面にCu、Ni、Co、Moの濃化部を形成させる。 - 特許庁

A method for blowing through a steam to a rotary kiln comprises the steps of blowing through a combustion air or a steam to the kiln (1), circulating the air or the steam along an inner surface of the kiln, and forming a spiral flow (5) advancing in a direction of a rotary shaft of the kiln.例文帳に追加

ロータリーキルン(1)の燃焼空気あるいは水蒸気を吹き込み、ロータリーキルンの内面に沿って周回するとともにロータリーキルンの回転軸方向へ進む螺旋流(5)を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises steps of forming the stiffener 1 by punching from the plate material 10 and applying surface treatment with the stiffener 1 fitted again in a punched hole 10a of the plate material 10, and then removing it again from the plate material 10.例文帳に追加

製造方法は、スティフナー1を、板材10からプレス抜き加工して形成し、次いで板材10の抜き穴10aに嵌め戻して表面処理した後、再び板材10から取り外す。 - 特許庁

The method comprises the steps of: pressing a barrier layer 20 onto an exposed virgin surface 28 of a green tire innerliner 16 to adhere the barrier layer to the virgin surface and thereby form a protected green innerliner; curing the protected green innerliner; removing the barrier layer adhered before curing of the green tire innerliner to reveal the virgin surface; and securing a foam noise damper to the virgin surface.例文帳に追加

バリア層20をグリーンタイヤインナーライナー16の露出バージン表面28に圧着してから、バリア層をバージン表面に接着することによって保護グリーンインナーライナーを形成してから、保護グリーンインナーライナーを硬化させた後に、グリーンタイヤインナーライナーの硬化前に接着したバリア層を除去してバージン表面を露出させ、グリーンタイヤインナーライナーのバージン表面にフォーム製ノイズダンパーを固定する。 - 特許庁

Namely, the shape of the microparticle P itself appears as a projection shape on the surface of the phosphor layer 504, thereby eliminating steps for forming a rugged shape on the surface of the phosphor layer 504, for example, for transferring a fine convexoconcave shape onto the surface of the phosphor layer by a stamper, or for applying an etching process to the surface of the phosphor layer.例文帳に追加

すなわち、微小粒子P自体の形状が蛍光体層504表面に突起形状として現れることで、蛍光体層504表面に凹凸形状を形成することを目的とする工程、例えば、蛍光体層の表面にスタンパによって微細な凹凸形状を転写する工程や、蛍光体層の表面にエッチング処理を施す工程を、不要とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the solar cell provided with the silicon semiconductor substrate having the texture surface comprises the steps of forming a silicide layer 102 on the surface of a silicon semiconductor substrate 100, and forming the texture surface by anisotropic etching porcessing the surface of the silicon semiconductor substrate on which the silicide layer is formed.例文帳に追加

テクスチャ表面を有するシリコン系半導体基板を備える太陽電池の製造方法であって、このシリコン系半導体基板100の表面にシリサイド層102を形成するステップと、このシリサイド層の形成された前記シリコン系半導体基板の表面を異方性エッチング処理してテクスチャ表面を形成するステップと、を備える、太陽電池の製造方法。 - 特許庁

This method of manufacturing the polarizing plate 10 includes steps of: applying surface reforming treatment and alkaline treatment on a surface of the transparent protective film 12: and bonding the surface of the transparent protective film 12 subjected to the surface reforming treatment and the alkaline treatment and the polarizer 11 through polyvinyl alcohol adhesive containing metallic compound colloid.例文帳に追加

本発明に係る偏光板10の製造方法は、透明保護フィルム12の表面に表面改質処理及びアルカリ処理を施す工程と、金属化合物コロイドを含有するポリビニルアルコール系接着剤を介して、前記表面改質処理及びアルカリ処理が施された透明保護フィルム12表面と偏光子11とを貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The method includes steps of implementing a first tracking subsystem for tracking positions of a device against a surface, determining whether to implement a second tracking subsystem for tracking positions of the device against the surface, capturing data corresponding to a location on the surface and determining a position of the device against the surface based on the captured data.例文帳に追加

本発明の方法は、表面に対する装置の位置を追跡する第1の追跡サブシステムを実行するステップと、表面に対する装置の位置を追跡する第2の追跡サブシステムを実行するかどうかを判断するステップと、表面の位置に対応するデータを取り込むステップと、取り込んだデータに基づいて表面に対する装置の位置を決定するステップとを含む。 - 特許庁

In a method comprising the steps of forming a first semiconductor film having a lattice constant different from that of a substrate on the substrate, making the first semiconductor film porous, cleaning the surface of the porous semiconductor film, and forming a second semiconductor film having the same composition as that of the first semiconductor film on the cleaned surface; atomic hydrogen is used at least in a part of these steps.例文帳に追加

本発明は、基板上に基板とは格子定数の異なる第一の半導体膜を形成する工程と該第一の半導体膜を多孔質化する工程と、該多孔質化した半導体膜の表面をクリーニングする工程と、該クリーニングした表面上に該第一の半導体膜と同じ組成の第二の半導体膜を形成する工程において、該工程の少なくとも一部に原子状水素を用いたことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer wiring board comprises the steps of: forming the insulating layer including a porosity inorganic filler on a front surface of a circuit board composed of an insulating substrate in which the conductor circuit is formed; and exposing the porosity inorganic filler on a front surface of the insulating layer by oxidizing roughening liquid.例文帳に追加

導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate for mounting the chip comprises the steps of providing an etching resist 3 for covering the copper wiring 2 formed on the surface of the substrate 1; removing the etching resist 3, until the surface of the copper wiring 2 is exposed; etching the copper wiring 2 partway; and exfoliating the etching resist 3.例文帳に追加

基板1表面に形成した銅配線2を覆うエッチングレジスト3を設ける工程と、前記銅配線2表面が露出するまで前記エッチングレジスト3を除去する工程と、前記銅配線2を途中までエッチングする工程と、前記エッチングレジスト3をはく離する工程とを有する。 - 特許庁

This manufacturing method of the wiring board comprises the steps of forming a wiring pattern 20 by patterning a conductive layer 12 formed on the surface of a base board 10, and forming holes 30 in the base board 10 by etching the portions exposed from the wiring pattern 20 on the surface of the base board 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板10の表面に形成された導電層12をパターニングして配線パターン20を形成すること、及び、ベース基板10の表面における配線パターン20からの露出部をエッチングしてベース基板10に穴30を形成することを含む。 - 特許庁

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps.例文帳に追加

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor light-emitting element includes the steps of: growing a laminate of GaN based semiconductor layers including light emitting layer, on a GaAs (111) A substrate 1; fixing an electrode surface provided on a surface of the laminate and the conductive substrate with a conductive adhesive; and removing the GaAs (111) A substrate 1.例文帳に追加

本発明による半導体発光素子の製造方法は、GaAs(111)A基板1に発光層を含むGaN系半導体層の積層を成長した後、導電性の接着剤により前記積層表面に設けた電極面と導電性基板とを接着した後、GaAs(111)A基板1を除去する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a board for surface-mounting electronic components capable of preventing cost increase attended with increase in man-hours, by eliminating the increasing in number of steps for manufacturing the board for the surface mount electronic components wherein element electrodes are formed to side faces of the board so as to attain high density.例文帳に追加

端子電極を基板側面に形成し、高密度化を図った表面実装型電子部品用基板の製造にかかる工程の増加をなくし、工数の増加にともなうコストアップが防止できる表面実装型電子部品用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

The method for producing the imprinting member comprises the steps of: depositing an amorphous DLC (diamond-like carbon) film containing 12-30 atomic% hydrogen and the balance of carbon on the surface of a base material; and irradiating the surface of the DLC film directly with a laser beam to form the engraved groove consisting of a geometrical pattern or the like.例文帳に追加

基材の表面に、水素を12〜30原子%含み、残部が炭素からなるアモルファス状DLC膜を被覆形成し、その後、該DLC膜の表面に直接、レーザビームを照射して、幾何学模様などからなる彫刻溝を彫刻することによってインプリント部材を製造する。 - 特許庁




  
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