「surface steps」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

In addition, the artificial seaweed bank combined with the above artificial seaweed bank to form the system and having an inward surface on which a seaweed bank means and/or a fish bank means can be loaded and an outward surface having steps for the adhesion of the algae.例文帳に追加

また、この人工藻礁の組合せてシステムとしたものであって、内部に向けた藻礁手段及び／又は魚礁手段を載置できる面と、外部に向けた上記藻の着生のための段差を有する面とを含む人工藻礁を提供する。 - 特許庁

The method for cleaning the substrate comprise, for cleaning both surfaces of the substrate, the steps of executing first cleaning of one surface of the substrate W by using liquid while rotating the substrate, and executing second cleaning of other surface of the substrate W by using the liquid while rotating the substrate.例文帳に追加

基板の両面を洗浄するにあたり、基板Ｗの一方の面を基板を回転させながら液体を用いて第１の洗浄を行い、基板Ｗの他方の面を基板を回転させながら液体を用いて第２の洗浄を行う。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device comprises the steps of: forming an amorphous semiconductor layer on one surface of a substrate; and crystallizing the amorphous semiconductor layer by heat treatment during which a compound semiconductor layer is formed on the other surface of the substrate.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、基板の一方の面にアモルファス半導体層を形成する工程と、基板の他方の面に化合物半導体層を形成する際の加熱処理により、アモルファス半導体層を結晶化させる工程と、を備える。 - 特許庁

This method of cleaning a semiconductor wafer surface has steps of introducing an additive to deionized water to prepare a conductive cleaning solution (A) and cleaning the semiconductor wafer surface with the conductive cleaning solution (B).例文帳に追加

本発明の半導体ウェハの表面を洗浄する方法は、（Ａ）導電性洗浄溶液を形成するために添加物を脱イオン水に導入するステップと、（Ｂ）導電性洗浄溶液で半導体ウェハの表面を洗浄するステップを有する。 - 特許庁

The method for treating the substrate comprises the steps of treating to operate a chemical liquid on the surface of the substrate, and then treating the substrate by an ultrapure water containing a rustproofing agent before treating by the ultrapure water rinsing when the ultrapure water rinsing for removing the chemical liquid from the surface of the substrate is executed.例文帳に追加

基板の表面に薬液を作用させる処理を行った後、基板の表面から薬液を除去する超純水リンス処理を行う際に、超純水リンス処理を行う前に防錆剤を含む超純水による処理を行う。 - 特許庁

To provide a motor S/A in which a cylinder fitting part 13e is formed at a motor housing 13 to which a stator S/A is molded and an inner peripheral surface of the cylinder fitting part 13e and an inner peripheral surface of the stator S/A are formed by an identical inner diameter with no steps.例文帳に追加

ステータＳ／Ａをモールドするモータハウジング１３に円筒嵌合部１３ｅが形成され、この円筒嵌合部１３ｅの内周面とステータＳ／Ａの内周面とが段差の無い同一内径によって形成されるモータＳ／Ａを提供する。 - 特許庁

This production method comprises the steps of: projecting an airflow containing particles with an average particle diameter of 10 μm to 200 μm to the surface of a light alloy member at a spouting pressure of 0.2 MPa to 1 MPa; and subsequently anodizing the surface of the light alloy member.例文帳に追加

平均粒径が１０μｍ以上２００μｍ以下の粒子を含む気流を、０．２ＭＰａ以上１ＭＰａ以下の噴射圧力で軽合金部材の表面に投射し、次いで前記軽合金部材の表面にアノダイズ処理を行う。 - 特許庁

A manufacturing method of the blow-molded container for heating includes the steps of framing the external surface of the blow-molded container made of the alicyclic structure containing polymer resin, and then silk-screen-printing the urethane-based transparent ink on at least part of the external surface.例文帳に追加

脂環式構造含有重合体樹脂からなるブロー成形容器の外表面をフレーム処理したのち、少なくとも一部の外表面に、ウレタン系透明インクをシルクスクリーン印刷してなる加熱用ブロー成形容器の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for controlling dipping for forming a coating layer with an even thickness on the surface of an object to be coated without increasing the number of steps for speed control and its apparatus and a roll member having a coating layer with excellent surface property.例文帳に追加

速度制御のステップ数を増加させることなく、被塗装物表面に均一な厚さの塗膜層を形成するためのディッピング制御方法とその装置、及び、表面性の良好な塗膜層を有するロール部材を提供する。 - 特許庁

The method for preparing an electrically connecting conductive pad comprises the steps of first preparing a copper pad surface 14 cleaned by an acid solution, than adhering a protective layer of a phosphorus or a boron-containing metal alloy to the surface of the pad, and then adhering an adhesive layer 18 of a noble metal onto the protective layer.例文帳に追加

まず、酸溶液によって清浄化した銅パッド表面１４を用意し、次いでリンまたはホウ素含有金属合金の保護層１６を銅パッド表面に付着させ、次いで貴金属の接着層１８を保護層上に付着させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the wall panel comprises the steps of forming the decorative panel by standing a frame edge on a peripheral edge of a rear surface of a decorative board, casting a liquid-like foamable gypsum material in a part surrounded by the frame edge from above the rear surface of the decorative panel, and forming a foaming layer.例文帳に追加

化粧板の裏面周縁に枠縁を立設して化粧パネルを形成し、該化粧パネルの裏面の上方から液状の発泡性石膏材料を枠縁で包囲された部分に流し込み、発泡層を形成するものである。 - 特許庁

In the urea water replenishing container 10, a cylindrical-shape grip part 26 integral with the container body 12 is formed in the side surface 16, the outer peripheral surface of the grip part 26 is reduced in a diameter to the container body 12, and formed with steps 26a, 26b.例文帳に追加

尿素水補給容器１０は、側面１６に容器本体１２と一体の円筒形状のグリップ部２６が形成され、グリップ部２６の外周面は容器本体１２に対して縮径され、段差２６ａ、２６ｂが形成されている。 - 特許庁

The method further comprises the steps of lifting off the first and second protective films formed on the first and second resist masks, by using the first and second resist masks, exposing the surface of the substrate, in which the first and second protective films are formed, and forming electrodes over the entire surface.例文帳に追加

第１および第２のレジストマスクを用いて、それらの上に形成される第１および第２の保護膜のリフトオフを行い、第１および第２の保護膜が形成された半導体基板の表面を露出させ、全面に電極を形成する。 - 特許庁

The cleaning method comprises the steps of making deposits 2 formed on the surface of the mold 1 swollen with a solvent and blowing the liquid to the swollen deposits 2 and removing the swollen deposits 2 from the surface of the mold 1.例文帳に追加

洗浄方法は、金型１の表面に形成された堆積物２を溶剤によって膨潤させ、膨潤した堆積物２に液体を吹き付けることによって、膨潤した堆積物２を金型１の表面から除去することを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the ink jet recording sheet comprises the steps of coating a dispersion liquid of a thermoplastic resin on the surface of a paper base to form a water permeable intermediate layer, then coating a coating liquid containing a pigment and a binding agent on the surface of the intermediate layer to form an ink acceptive layer.例文帳に追加

紙基材の表面に熱可塑性樹脂の分散液を塗工して透水性中間層を形成し、次いで、該透水性中間層の表面に、顔料と結着剤を含む塗工液を塗工してインク受容層を形成する。 - 特許庁

The SOI semiconductor substrate manufacturing method includes steps of: activating a support substrate surface and an insulator layer surface by irradiating the insulator layer surface where an insulator layer is exposed and the support substrate surface in a support substrate in an active layer substrate where the semiconductor layer and the insulator layer are laminated with particles; and bonding the support substrate and the active layer substrate by bringing the support substrate surface into contact with the insulator layer surface.例文帳に追加

半導体層と絶縁体層とが積層されている活性層基板のうちのその絶縁体層が露出している絶縁体層表面と支持基板のうちの支持基板表面とに粒子を照射することにより、その支持基板表面と絶縁体層表面とを活性化するステップと、その支持基板表面と絶縁体層表面とを接触させることにより、その支持基板とその活性層基板とを接合するステップとを備えている。 - 特許庁

This method for changing an adhesive force of a base material comprises the steps of providing a medium base material with at least one ink receiving surface and a first surface topography formed on the ink receiving face and applying plasma treatment on the ink receiving surface to turn the first surface topography into a second surface topography so that the second topography has an improved adhesive force compared with the first surface topography.例文帳に追加

少なくとも１つのインク受容表面を備え、該インク受容表面が第１の表面トポグラフィーを備える媒体基材を設け、前記インク受容表面をプラズマ処理することによって、該プラズマ処理が前記第１の表面トポグラフィーを変更して第２の表面トログラフィーを作成し、該第２の表面トポグラフィーが前記第１の表面トポグラフィーと比較して改善された接着力を有することを含む、基材の接着力を変化させる方法。 - 特許庁

A method for manufacturing an antireflection structure includes steps of: preparing a substrate 27 having a rough surface 27p with a surface roughness larger than a predetermined wavelength; and forming a plurality of finely rugged portions 29 having an average pitch equal to or less than the predetermined wavelength on the rough surface 27p of the substrate 27 by X-ray lithography.例文帳に追加

本発明の製造方法は、所定の波長よりも大きい表面粗さの粗面２７ｐを有する基板２７を準備する工程と、Ｘ線リソグラフィによって、所定の波長以下の平均ピッチを有する複数の微小凹凸部２９を基板２７の粗面２７ｐに形成する工程とを含む。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device of the present invention comprises the steps of: forming a ground layer composed of a Ta film or a TaN film on a surface of an insulating layer including a fine shape after forming the insulating layer with the fine shape on a surface of a substrate; and forming a wiring layer composed of a tungsten film on a surface of the ground layer.例文帳に追加

本発明は、基板表面に、微細形状を有する絶縁層を形成した後、この微細形状を含む絶縁層表面に、Ｔａ膜またはＴａＮ膜からなる下地層を形成する工程と、下地層の表面に、タングステンから膜なる配線層を形成する工程とを含む。 - 特許庁

The manufacturing method of the GaN-based LED element includes the steps of forming a first TCO film on a surface of a p-type GaN-based semiconductor layer by a vapor deposition method; and forming a second TCO film continuously from on the surface of the p-type GaN-based semiconductor layer to on a surface of the first TCO film by a sputtering method.例文帳に追加

ｐ型ＧａＮ系半導体層の表面に、蒸着法を用いて第１のＴＣＯ膜を形成する工程と、スパッタリング法を用いて、ｐ型ＧａＮ系半導体層の表面上から第１のＴＣＯ膜の表面上にかけて連続した、第２のＴＣＯ膜を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the forming die includes steps of: making the forming die (51) of a single crystal material and forming a transfer pattern (29) by etching on the surface (20A) of the forming die (51); and converting the proximity (22A) of the surface including the surface (20A) into a hardened layer (22) comprising a compound of the element constituting the single material.例文帳に追加

また、成形型（５１）を単結晶材で形成し、成形型（５１）の表面（２０Ａ）にエッチングで転写形状（２９）を形成する工程と、表面（２０Ａ）を含むその近傍（２２Ａ）を単結晶材を構成する元素の化合物からなる硬化層部（２２）にする工程とを有する成形型の製造方法とした。 - 特許庁

The method for adhering the fastener to a foamed structure comprises the steps of fixedly inserting the metal supports 20 to respective long grooves of a mold 10 having a plurality of long grooves 11, adhesively fixing the surface fasteners 21 to the upper surfaces of the supports with a strong heat resistant adhesive, and coupling a first fastener member 22 for embedding in a sheet foamed material onto the upper surface of the surface fastener.例文帳に追加

複数の長溝11を有する金型10の各長溝に金属支持体20を挿入して固定し、この金属支持体の上面に強耐熱性の接着剤で面ファスナー21を接着して固定し、この面ファスナーの上面にシート発泡体に埋設するための第１ファスナー部材22を結合させる。 - 特許庁

The method has steps of mounting a wafer on a table having nearly the same surface shape as that of the wafer and heating the wafer from its entire back surface, pushing the die attach film against the back surface of the film, and removing a release film from the wafer in a condition that an adhesive is heated via the wafer.例文帳に追加

ウェーハの平面形状と略同一の平面形状を有するテーブル上にウェーハを載置して、裏面全面を加熱する工程と、ダイアタッチフィルムを裏面上に押圧する工程と、接着剤がウェーハを介して加熱されている状態でウェーハから剥離フィルムを剥離する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

The invention relates to the device and the method for manufacturing the foam in the continuous foaming process, and comprises the following steps: measuring actual surface temperatures of the foam or the facing layers along a conveying direction and determining a control variable for the foaming process as the function of a deviation of the actual surface temperature from the nominal surface temperature.例文帳に追加

連続発泡プロセスでフォームを製造する装置および方法に関し、次の工程；搬送方向に沿って、フォームまたはフェーシング層の実表面温度を測定する工程、および公称表面温度からの実表面温度の偏差の関数として、発泡プロセスに関する制御変数を決定する工程を含む。 - 特許庁

In this golf club head where a plurality of grooves G in a horizontal direction are formed parallel on a ball-hitting surface 2 of a head 1 for striking a ball, the cross-sectional shape of the groove G is formed so that its hooking to the ball surface becomes larger successively in steps from the lower to upper portions of the ball-hitting surface 2.例文帳に追加

ボールを打撃するヘッド１の打球面２に、水平方向の溝Ｇが、平行に複数本配設されたゴルフクラブヘッドにおいて、溝Ｇの横断面形状が、打球面２の下方から上方へ、順次乃至階段的にボール表面への引っ掛かりが大きくなるように形成されたものである。 - 特許庁

The method for manufacturing embossed conductive cloth comprises the steps of: (a) providing cloth made of natural fibers or artificial fibers; (b) embossing the cloth to form embossed patterns on it; (c) subjecting the cloth with embossed patterns to a surface roughening treatment while maintaining the embossed patterns on the cloth; and (d) subjecting the surface-roughened cloth to a surface metallizing treatment.例文帳に追加

この方法は、（ａ）天然繊維または人造繊維製の布を設けるステップと、（ｂ）布をエンボス加工して、布上にエンボスパターンを形成するステップと、（ｃ）布上のエンボスパターンを維持しながら、エンボスパターンを有する布に粗面化処理を施すステップと、（ｄ）粗面化処理後の布に表面金属化処理を施すステップとを含む。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps to cast a polyimide precursor solution onto the outer surface of a core or molding the polyimide tubular product and deposit a metallic powder to the outer surface of the cast polyimide precursor moldings prior to conversion to an imide to obtain the metallic anchor layer 2 and form the metallic thin film layer 3 for electromagnetic induction heat generation on the surface of the metallic anchor layer 2 after conversion to the imide.例文帳に追加

製法は、ポリイミド管状物の成形用芯体の外面にポリイミド前駆体液をキャスト成形し、イミド転化させる前に金属粉体をポリイミド前駆体成形外面に付着させて金属アンカー層とし、その後イミド転化させたのち、表面に電磁誘導発熱用金属薄膜層3を形成する。 - 特許庁

A method for forming a corrosion resistant film on a zinc surface is characterized in that (1) the zinc surface is subjected to oxidation treatment, (2) the zinc surface subjected to the oxidation treatment is brought into contact with a coating treatment liquid containing a silicic compound having a pH of 9 to 14, or the steps of (1) and (2) are simultaneously performed.例文帳に追加

本発明は、（１）亜鉛表面を酸化処理し、（２）当該酸化処理した亜鉛表面に、ｐＨが９〜１４の珪酸化合物を含有するコーティング処理液を接触させるか、又は（１）及び（２）の工程を同時に行うことを特徴とする、亜鉛表面に耐食性被膜を形成させる方法を提供する。 - 特許庁

A metal is bonded to a resin material or a different metal by a bonding method comprising a series of steps of subjecting one metal to be bonded to surface treatment, coating a carbon material on the surface of the surface-treated metal, further coating thereon an unsaturated resin mixed with a curing agent, laminating one to the other and then drying, and optionally performing finishing.例文帳に追加

接合しようとする一方の金属を表面処理し、その表面にカーボン系素材を被覆させ、さらに不飽和樹脂と硬化剤を混ぜてその上に塗り、おたがいを張り合わせ乾燥させ、適宜仕上げ加工を施す一連の接合方法により樹脂系素材または異種金属と金属を接合する。 - 特許庁

The method for manufacturing an organic transistor includes steps of forming a surface treatment film on a gate insulating film, and forming an organic semiconductor film on the surface treatment film, The method also includes a step of applying UV (ultraviolet) light onto the gate insulating film in an ozone atmosphere before the formation of the surface treatment film.例文帳に追加

ゲート絶縁膜上に表面処理膜を形成する工程と、表面処理膜上に有機半導体膜を形成する工程と、を含む有機トランジスタの製造方法であって、表面処理膜を形成する前に、オゾン雰囲気下でゲート絶縁膜にＵＶ照射を行うＵＶ照射処理工程を含む。 - 特許庁

A method for manufacturing the lead frame comprises steps of forming the shape of the lead frame obtained by punching a plate-like material in a desired shape, and then surface treating (surface treating part H) at least the overall peripheral surface of a boundary between an inner lead 12 and an outer lead 13 of the lead part 11 so as to improve adhesive properties of the resin 40.例文帳に追加

板状の素材を所望形状に型抜きしてリードフレームの形状を形成した後、リード部１１のうち少なくともインナーリード１２におけるアウターリード１３との境界部の全周面を、樹脂４０との密着性を向上させるように、サンドブラスト等により、表面処理（表面処理部Ｈ）する。 - 特許庁

The method of treating the surface of the substrate is used for detecting foreign materials on the surface of the semiconductor substrate, and comprises steps of isotropically oxidizing the surface 11a of the substrate so as to reduce the scattered light, and isotropically etch-removing an oxide film 12 formed by oxidation.例文帳に追加

半導体基板表面の異物検出に用いるための基板の表面処理方法であって、散乱光を減少させるために、基板表面１１ａを等方的に酸化させる工程と、酸化によって形成された酸化膜１２を等方的にエッチング除去する工程とによって表面処理する。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

The method for surface working by the film transferring system includes the steps of pressurizing fine protrusion parts on a surface of the printed matter by a roller having a hardness or more of surface hardnesses of paired rolls and heated from an ambient temperature to 70°C before coating an ultraviolet curable paint, and thereby reducing the fine protrusion parts.例文帳に追加

本発明のフィルム転写方式による表面加工方法は、印刷物の表面の微小な凸部を、紫外線硬化型塗料を塗工する前に、対ロールの表面硬度以上の硬度並びに平滑な表面を持ち、常温から７０℃の温度に加熱されたロールにより加圧し、その微小な凸部を減少させる。 - 特許庁

The method for removing the surface contaminant comprises the steps of contacting processing liquid, in which an ozone concentration of 100 ppm or more is dissolved in organic solvent in which the distribution coefficient with ozone in gaseous matter is 0.6 or more, to the contaminant surface of the object to be treated, and removing the contaminant on the surface of the object to be treated.例文帳に追加

汚染物質の付着した被処理体の表面に、気体中のオゾンとの分配係数が０．６以上である有機溶剤にオゾンを１００ｐｐｍ以上解させた処理液を接触させて、被処理体表面の付着汚染物質を除去することを特徴とする表面付着汚染物質の除去方法。 - 特許庁

The method of manufacturing a flexible display includes the steps of coating an adhesive on the first surface of a flexible substrate or a supporter, adhering the first surface of the flexible substrate to the supporter using the adhesive, and forming a thin film pattern on the second surface of the flexible substrate.例文帳に追加

本発明によれば、可撓性基板の第１面または支持体上に接着剤を塗布する段階、前記接着剤で前記可撓性基板の第１面と前記支持体とを接着する段階、及び前記可撓性基板の第２面上に薄膜パターンを形成する段階を含む可撓性表示装置の製造方法が開示される。 - 特許庁

A substrate treating method comprises the steps of: preparing a substrate having the ruthenium film formed on its entire substrate surface including the surfaces of the recesses for wiring; keeping the substrate surface in contact with a plating solution for a prescribed time so that an additive in the plating solution is adsorbed onto the ruthenium film; and subsequently carrying out electroplating to form a conductive film on the surface of the ruthenium film.例文帳に追加

配線用凹部の表面を含む全表面にルテニウム膜を形成した基板を用意し、基板表面をめっき液に所定時間接触させてめっき液中の添加剤をルテニウム膜に吸着させ、しかる後、電解めっきによりルテニウム膜の表面に導電膜を成膜する。 - 特許庁

The coating method comprises the steps of: applying a primer coating to a surface of the object to be coated having a base metal defect; then applying a protrusion/recess pattern coating onto the coated surface using a pigmented coating (A); and further applying a multi-color pattern coating in spots onto the coated surface using two or more colors of pigmented coatings (B).例文帳に追加

素地欠陥を有する被塗物の表面に、プライマー塗装を行い、次いでその塗面上に着色塗料（Ａ）を用いた凹凸模様塗装を行い、さらにその上に２色以上の着色塗料（Ｂ）を用いた斑点状の多色模様塗装を行なうことを特徴とする塗装方法。 - 特許庁

To provide a multifunctional tip tool that can be used in all steps of wiring connection method comprising a series of steps of cutting off a predetermined part of a wire, removing a covering of the cut-off part of the wire and polishing a surface of an exposed core wire and that also eliminates worker risk for the step of cutting off a wire.例文帳に追加

架線の所定部分の切断、架線の切断部分の被覆剥ぎ、露出した芯線の表面磨きという一連の工程から成る架線の接続方法の全ての工程で用いることができ、しかも、架線の切断の工程における作業員の危険も排除した多機能先端工具を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer transfer/fixing jig, with which dicing, rear-surface grinding and die bonding steps in assembling steps of a semiconductor device can be carried out and which can easily peel off a thin chip, which was difficult in the bonding step in prior arts, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

半導体装置の組立工程におけるダイシング、裏面研削、ダイボンディングの各工程で１つの搬送・固定治具でまかなえ、且つダイボンディング工程で従来困難であった薄厚のチップの剥離にも容易に対応できるウェーハ搬送・固定治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this way, since the inclination of the outer peripheral surface can gently be formed at a plurality steps by forming the narrow mouthed part 2b at the plurality of steps, the underfill caused by the shrinkage at the boundary between the narrow mouthed part 2b and the cylindrical shell part 2a and the development of the underfill on the outer peripheral part of the narrow mouthed part 2b can be prevented.例文帳に追加

このように、口絞り部２ｂを多段階で成形することにより、その外周面の勾配を多段に緩やかに形成できるため、口絞り部２ｂと円筒状シェル部２ａの境目に引けによる欠肉や、口絞り部２ｂの外周部の欠肉の発生を防止することができる。 - 特許庁

In this temporary stairway structure, the steps 30 of the stairway installed in the space surrounded by the walls 10 on the stairway are mounted on one wall from a floor surface 16a on the stairway installed between the pair of walls 10 and a supporting part 12 supporting the end parts of the fallen steps is installed on the other wall 10.例文帳に追加

一対の壁１０間に備えられている階段における階上の床面１６ａから、階段上にある壁１０に挟まれた空間に仮設する階段の段板３０を一方の壁に、倒し込まれる段板の先端部を支持する支承部１２を他方の壁１０に設けてある仮設階段構造。 - 特許庁

The method for manufacturing the nut comprises thickness increasing steps (a) to (c) for increasing the thickness of a metallic material 10 around a through-hole 11 formed therein by enlarging the diameter of the through-hole 11 by press work, and a female screw forming step for forming a female screw on the inside peripheral surface of the through-hole 11 enlarged in the thickness increasing steps.例文帳に追加

貫通孔１１を有する金属素材１０の前記貫通孔１１をプレス加工によって拡径させることで該貫通孔１１の周囲の部分の厚さを増加させる増厚工程（ａ）〜（ｃ）と、該増厚工程にて拡径された貫通孔１１の内周面に雌ネジを形成する雌ネジ形成工程とを備える。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step for fixing the covering member from above, while releasing paper is provided on one side of the double-coated adhesive layer, and a step for peeling the releasing paper and exposing an adhesive surface and prevents the foreign matters from adhering to the light-receiving surface during manufacturing steps.例文帳に追加

また、前記両面粘着剤層の一方に離型紙を備えたまま閉塞部材を上から固定する工程と、離型紙を剥がし粘着面を露出させる工程を有し、製造工程中に受光面に異物が付着するのを防止する。 - 特許庁

A lot of terraces 5 and steps 6 exist on an offcut substrate surface of the Si because different surface reactivities are shown in a P direction 8 of a long stretch of atomic row parallel to a step edge 10 and in an N direction 7 of a short atomic row on the terrace which is perpendicular to the step edge 10 and segmentalized by the step edge 10.例文帳に追加

これは、ステップエッジ１０に平行な長く連なる原子列のＰ方向８と、ステップエッジ１０に垂直でステップエッジ１０により分断された短いテラス上の原子列のＮ方向７について異なった表面反応性を示すためである。 - 特許庁