「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

The wafer transfer apparatus comprises a first ultraviolet ray irradiation unit for radiating ultraviolet rays on a protective tape, positioning unit for positioning a wafer, mount unit to be integrated with a ring frame, protective tape peeling unit for peeling the protective tape off from the surface of the wafer, and a second ultraviolet ray irradiation unit for radiating ultraviolet rays on a dicing tape.例文帳に追加

保護テープに対して紫外線を照射する第1の紫外線照射ユニットと、ウェハを位置決めする位置決めユニットと、リングフレームと一体化するマウントユニットと、保護テープをウェハ表面より剥離する保護テープ剥離ユニットと、ダイシングテープに対して、紫外線を照射する第２の紫外線照射ユニットとを備える。 - 特許庁

The mechanism 5 is equipped with a device box 21 including a computer 6, a control system 7 and/or an energy source 8 as a balance weight, and further equipped with an interface 19 for a mount having cushioning elements 17a, 17b and 17c and an adjusting device for correcting the position of the kinetic circular surface of the microscope 4.例文帳に追加

補助アーム機構(５)が、コンピュータ(６)、コントロールシステム(７)、及び／又はエネルギー源(８)を含む装置箱(２１)を釣合い重りとして備え、更に緩衝要素(１７ａ、ｂ、ｃ)を持つ取付台のためのインターフェース(１９)及び顕微鏡(４)の運動円面の位置を校正するための調節装置を備える。 - 特許庁

A part of a resin component 20 arranged above the surface mount DC jack 10 is formed to have shapes of covers 21 for covering the DC jack 10, and ribs 22 for abutting on the outer faces of the DC jack 10 are arranged on inner faces of the covers 21 to protect the DC jack 10 from being pried off, thereby preventing the soldering part 11 from being damaged.例文帳に追加

面実装型ＤＣジャック１０の上方に配置される樹脂部品２０の一部を、ＤＣジャック１０を覆う被覆２１形状とし、この被覆２１の内面にＤＣジャック１０の外面に当接するリブ２２を設け、ＤＣジャック１０をこじれに対して保護し、半田付け部１１の損傷を防止する。 - 特許庁

This is a connector for chip mounting to mount a chip on a flexible board and the connector comprises a pinching part to support the board by pinching from the surface and the rear face and a connecting part which is integrally formed with the pinching part and supports the chip, and connects electrically a conductive part on the board pinched and the chip.例文帳に追加

可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 - 特許庁

A surface mount crystal vibrator is composed of a ceramic package 1 which is in a rectangular parallelepiped shape on the whole and has a recessed storage part 1a having an opening on the top, a rectangular crystal diaphragm 2 which is a piezoelectric vibrating element put in the package, and a metallic lid which is bonded with the opening part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形状で、上部が開口した凹形の収納部１ａを有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタとからなる。 - 特許庁

The displacement of the solder 22 for recognizing the position printed on the dummy land 14 to the dummy land 14 is measured, and on the basis of the measurement result, the mounting target position of the surface mount component 30 to be mounted on the board land 12 is compensated, and the component 30 is mounted, then heated to be soldered in a reflow furnace.例文帳に追加

このダミーランド１４上に印刷された位置認識用はんだ２２のダミーランド１４に対する位置ずれを測定し、その測定結果に基づいて基板ランド１２に実装される表面実装部品３０のマウント目標位置を補正して表面実装部品３０をマウントし、リフロー炉にて加熱してはんだ付けを行う。 - 特許庁

A carrier 2 comprises a holding part 3 having a film mount surface 3a on which a resin film 1 blanked to a specified size can be mounted and an outer circumferential ring 4 as a fixing means of fixing the resin film 1 to the holding part 3 at the outer circumferential part of the transfer area of the film 1 or on the back of the transfer area.例文帳に追加

キャリア２を、所定の大きさに打ち抜かれた樹脂フィルム１を載置可能なフィルム載置面３ａを有した保持部３と、樹脂フィルム１をその転写領域の周囲部分あるいは転写領域の背面において保持部３に固定する固定手段としての外周リング４とを有した構成とする。 - 特許庁

The gas meter 10 easily determines whether the indicator lamp 44 is lit from a position deviated sideward from a front position of the lamp 44 as the whole surface of a mount 42 swelling from a front face of a light indication translucent member 40 lights up when an alarm LED 32 is lit.例文帳に追加

本発明のガスメータ１０によれば、報知用ＬＥＤ３２が点灯すると、点灯表示用透光部材４０の前面から膨出したマウント部４２の表面全体が光るので、表示灯４４の正面位置から側方に外れた位置からも表示灯４４が点灯しているか否かを容易に判別することができる。 - 特許庁

In order to mount, for instance, three pieces each of LEDs 27 on each flat conductor row 23a to 23c, an insulation layer 13 on the surface side of the cathode conductor 21 and the anode conductor 22 is peeled off, and a pair of connecting parts 24a, 24b with the cathode conductor 21 and the anode conductor 22 partially exposed are formed.例文帳に追加

各偏平導体列２３ａ〜２３ｃには、それぞれ例えば３個ずつのＬＥＤ２７を取り付けるために、正極導体２１、負極導体２２には表面側の絶縁層１３が剥離され、正極導体２１、負極導体２２が部分的に露出された一対の接続部２４ａ、２４ｂが形成されている。 - 特許庁

A laser processing unit 100, which irradiates the surface of a wafer with a laser beam L so as to form modified regions P inside a wafer W, is provided on the die bonder 10 which mounts dice on a base mount Q one by one, so that the die bonder 10 itself is made to have a function to divide the wafer W into the separate dices.例文帳に追加

ダイを１個づつ基台Ｑに装着するダイボンダ１０に、ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させ、ウェーハＷ内部に改質領域Ｐを形成するレーザー加工部１００を設け、ダイボンダ１０自身にウェーハＷを個々のダイに分割する機能を持つように構成した。 - 特許庁

A plurality of recesses 21 corresponding to the formation region of a semiconductor device on a substrate 6 are formed on the surface of a mount table 20, an exhaust port 24 of a first refrigerant for cooling the substrate 6 is opened at the center of a recess 21, and an inlet 25 of the first refrigerant is opened at the periphery of the recess 21.例文帳に追加

載置台２０の表面に基板６の半導体装置の形成領域に対応した複数の凹部２１が設けられ、凹部２１の中央部に基板６を冷却する第１冷媒の噴出口２４が開口されるとともに、凹部２１の周辺部に第１冷媒の吸入口２５が開口されていることを特徴とする。 - 特許庁

The work safety device in the manhole having a fall preventive safety device 2 guided by a guide rail 1 is constituted to mount the guide rail of the fall preventive safety device by a fixture 3 fixed to a step 5 in the manhole or to a manhole wall surface 4 in the maintenance of the manhole.例文帳に追加

ガイドレール１によってガイドされる落下防止用安全器２を有するマンホール内の作業安全装置において、マンホールのメンテナンス時に、落下防止用安全器のガイドレールをマンホール内のステップ５又はマンホール壁面４に固定される取付具３により取り付けられるようにしたマンホール内の作業安全装置。 - 特許庁

When the wafer W is lifted up by the support pins 9 to mount the wafer W on the susceptor 7, the top face of each pin 9 point-contacts the back surface of the wafer W and hence particles depositing to the top face of the pin 9 are very few, even if the particles are deposited on the wafer W backside.例文帳に追加

ウェハＷをサセプタ７上に載置すべく各支持ピン９により当該ウェハＷを持ち上げたときには、支持ピン９の上面とウェハＷの裏面は点接触の状態となるので、ウェハＷの裏面にパーティクルが付着されていても、支持ピン９の上面に付着するパーティクルは極めて少ない。 - 特許庁

On the printed wiring board mounting a surface mount component 10 having the lead 11, a plurality of the foot print patterns 20 to which the lead 11 is soldered are each separated into a first area 20A opposing the tip of the lead 11 and a second area 20B opposing the erected point of the lead 11.例文帳に追加

リード１１を有する表面実装型部品１０が実装されるプリント配線板において、リード１１がはんだ付けされる複数のフットプリントパターン２０をそれぞれリード１１の先端部に対向する第１の領域２０Ａとリード１１の立ち上がり部に対向する第２の領域２０Ｂとに分離した。 - 特許庁

To properly mount and support various types of articles such as a steel material without deforming or damaging a fireproof plate or deteriorating fireproof performance even if an excessive load is imposed on the fireproof plate, when the articles are mounted on a fireproof structure where the fireproof plate is installed on the surface of a structure such as a tunnel.例文帳に追加

例えばトンネル等の構造体の表面に耐火板を設置してなる耐火構造物に鋼材その他各種物品を取付ける場合に、耐火板に過度の荷重が掛かって変形もしくは破損したり、あるいは耐火性能を損ねることなく良好に取付け支持させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a center axis calibrating fixture having a structure easy to mount a fine wire straightly without bending the same so as to exactly cross a reference surface at a right angle, and a calibration method for precisely estimating the projecting position of the center-of-rotation axis of the turntable of X-ray CT equipment using the fixture.例文帳に追加

細いワイヤを曲がりなく真直に、しかも基準面に対して正しく直交して装着することが容易な構造を持つ中心軸較正治具と、その治具を用いてＸ線ＣＴ装置のターンテーブルの回転中心軸の投影位置を正確に推定することのできる較正方法を提供する。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: a metal base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 6 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 5 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。 - 特許庁

The surface mount crystal oscillator is configured such that a pair of the legs 6a, 6b are bonded to a lower face of a rectangular package body 1 containing therein a crystal vibrating element 5 and a rectangular IC element 7 for controlling an oscillation output on the basis of vibration of the crystal vibrating element 5 is arranged between a pair of the legs 6a, 6b.例文帳に追加

内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、一対の脚部６ａ、６ｂを接合して、該一対の脚部６ａ、６ｂとの間に水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型水晶発振器である。 - 特許庁

The thermocompression bonding device for the electronic component which bonds the electronic component to a substrate by thermocompression is provided with grid-shaped slits 14c around a component reverse reception range 14a corresponding to an electronic component mount position of the substrate on the reverse reception surface of a ceramic stage 14 which comes into contact with the reverse side of the substrate to receive the substrate from below.例文帳に追加

電子部品を基板に熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、基板の下面に接触してこの基板を下受けするセラミックステージ１４の下受け面において基板の電子部品実装位置に対応した部品下受け範囲１４ａの周囲に格子状のスリット１４ｃを設ける。 - 特許庁

To mount a pipe member by improving outer appearance without directly projecting a head part of a screw on a surface of the pipe member and without causing lowering of strength of the pipe member on a recessed part even when a through hole is punched out on the pipe member and the recessed part to be provided in its circumference is not made larger.例文帳に追加

パイプ部材に貫通孔を打設し、その周囲に設けられる凹部を大きくしないでも、パイプ部材の表面にねじの頭部を直接突出させることなく、また、その凹部におけるパイプ部材の強度低下も招かずに、外観の向上を図ってパイプ部材を取付けることができるパイプ取付構造を提供する。 - 特許庁

According to an embodiment, a feeding portion 16, which is a coupling portion formed in continuity with a front metal member 14 provided with a predetermined pattern by being directly joined or brazed on a mount surface of a ceramic substrate 12, is formed so as to have a height dimension greater than that of the front metal member 14.例文帳に追加

本実施形態によれば、セラミックス製の基材１２の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材１４に連続して形成された連結部である給電部１６が、正面金属部材１４よりも高さ寸法が大きくなるように形成されている。 - 特許庁

To provide a new side chest for a study desk capable of selecting a height by a manual engagement/disengagement operation and a raising/ lowering operation capable of performing sequentially to the engagement/ disengagement operation all at once and provided with a vertically movable upper surface plate exhibiting functions of forming a personal computer mount part and a bookshelf part.例文帳に追加

高さ選び操作が手動の係合離脱操作および当該係合離脱操作に連続して一挙に行うことの可能な昇降操作によってできるようにした、パソコン台部や本棚部の形成機能を果たす上下可動の上面板を備えている新規の学習デスク用のサイドチェストを提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip package of a silicon substrate 1 is subjected to etching machining to form a recessed groove, the semiconductor chip 2 is packaged in the recessed groove in a flip-chip method, a semiconductor chip mount is sealed with a sealing resin 3, and a projection part from the upper surface is polished in the silicon substrate 1 of the semiconductor chip 2.例文帳に追加

シリコン基板１の半導体チップ実装部分にエッチング加工して凹状の溝を作り、その凹状溝に半導体チップ２をフリップチップ方式により実装し、半導体チップ搭載部を封止樹脂３により封止し、半導体チップ２のシリコン基板１上面からの突出部分を研磨する。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.例文帳に追加

ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for electronic component which, when an electronic component is bonded to a mount base or to another laminated electronic component using the adhesive sheet, can prevent the formation of a raised part on the surface of the electronic component caused by air involvement thereon, an also to provide a semiconductor device using the adhesive sheet.例文帳に追加

電子部品とその取付ベース或いは積層された電子部品どうしを接着シートを用いて接合する際に、被接着面との間にエアを巻き込むことに起因して表面に凸状部が形成されることを防止できる電子部品用接着シートおよび該接着シートを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

By this, since the control unit 21 can be mounted and dismounted on and from the outer wall surface 4 of the case 2 without using the bolts, even when a working space for using tools cannot be assured around the control unit 21, a worker can easily mount and dismount the control unit 21 on and from the case 2.例文帳に追加

これにより、制御ユニット２１を、ケース２の外壁面４に対してボルト等を用いることなく着脱することができるので、制御ユニット２１の周囲に工具類を使用できるだけの作業空間を確保することができない場合でも、作業者は、制御ユニット２１をケース２に対して容易に着脱することができる。 - 特許庁

The thin film magnetic head 1 provided with a reproducing head part (magnetoresistive element) 11. a recording head part (induction electromagnetic transduction element) 12, and a heater 17 heated by energizing is formed on a mount 2, the surface S facing the medium of the thin film magnetic head 1 is ground while energizing the heater 17 or the recording head part 12.例文帳に追加

再生ヘッド部（磁気抵抗効果素子）１１と、記録ヘッド部（誘導型電磁変換素子）１２と、通電することにより発熱するヒータ１７とを備える薄膜磁気ヘッド１を基台２上に形成し、ヒータ１７または記録ヘッド部１２に通電しながら、薄膜磁気ヘッド１の媒体対向面Ｓを研磨する。 - 特許庁

The packaging substrate 20 comprises a metal plate 21 where the LED chip 10 is mounted; and an insulating base material 22 that is laminated at the non-mount part of the LED chip 10 in the metal plate 21 and forms a lead pattern 23 electrically connected to the electrode of the LED chip 10 on a surface at a side opposite to the metal plate 21.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が搭載される金属板２１と、金属板２１におけるＬＥＤチップ１０の非搭載部位に積層され、金属板２１と反対側の表面にＬＥＤチップ１０の電極に電気的に接続されるリードパターン２３が形成された絶縁性基材２２とで構成される。 - 特許庁

To provide a surface mount piezoelectric vibrator with a stable characteristic by preventing positional deviation in the case of mounting a vibrator piece 3 to a base 1.例文帳に追加

圧電振動子は、振動子片３の支持位置により圧電振動子としての特性である耐衝撃性、クリスタルインピーダンス値（以下ＣＩ値）に影響を及ぼすことが広く知られており、圧電振動子の特性安定化の為には、振動子片３をセラミックパッケージ１上の支持部材５ａ，５ｂの所望の位置へ位置ズレ無く搭載することが重要である。 - 特許庁

The electronic component mounting device which mounts an electronic component on a substrate is provided with the substrate suction grooves 8a for sucking and holding a substrate at a substrate mount part 8, on the top surface of a ceramic table 6 for supporting the substrate from below by holding it through vacuum suction within a range corresponding to an electronic mounting position 9a.例文帳に追加

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置において、基板を真空吸着によって吸着保持して下受けするセラミックテーブル６の上面に設けられた基板載置部８に、この基板を吸着保持するための基板吸着溝８ａを電子部品実装位置９ａに対応した範囲に設ける。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric oscillator, in which an IC chip component is arranged outside a piezoelectric vibrator and they are integrated, capable of realizing a protection structure of the IC component without using an expensive ceramic package and attaining a low profile at the same time, and to provide the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

圧電振動子の外部にチップ化したＩＣ部品を配置して一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、高価なセラミック容器を用いずにＩＣ部品の保護構造を実現することができ、且つ低背化も同時に達成することができる表面実装型圧電発振器、及び圧電振動子を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount type piezoelectric oscillator that can decrease only a P/V value of fundamental wave vibration while keeping a P/N value to be high and drastically enhance the reliability of soldering with an external device with less fluctuation in an oscillated frequency and high reliability to resistance to an operating environment under a high humidity.例文帳に追加

Ｐ／Ｖ値を高い値に維持しながら、基本波振動のＰ／Ｖ値のみを小さくできるとともに、外部とのはんだ接合の信頼性を飛躍的に高めることができ、発振周波数の変動が小さく、多湿中での耐使用環境に対する信頼性が高い表面実装型圧電発振子を提供する。 - 特許庁

The sheet peeling apparatus 10 for peeling a protective sheet S pasted to the surface of a semiconductor wafer W integrated with a ring frame RF comprises a wafer holder 21 for holding the semiconductor wafer W, a ring frame mount 20 for mounting the ring frame RF, and a means 12 for feeding out a peeling tape T.例文帳に追加

リングフレームＲＦに一体化された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護シートＳを剥離するシート剥離装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷを保持するウエハ載置部２１と、リングフレームＲＦを載置するリングフレーム載置部２０と、剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２とを含む。 - 特許庁

When the collet 54 comes close to an upper surface of the semiconductor chip 10 in the pickup process, electrostatic discharge is generated between the collet 54 and the grounding line 30 via an opening part 38, and neutralization charge flowing to the grounding line 30 immediately reaches the semiconductor substrate 14, thus bringing the semiconductor substrate 14 into electrostatic balance with a mount film 50.例文帳に追加

ピックアップ工程で半導体チップ10の上面にコレット54が接近すると、開口部38を介してコレット54と接地線30の間で静電気放電が生じ、接地線30に流入した中和電荷が直ちに半導体基板14に達することで、半導体基板14がマウントフィルム50と静電的に釣り合う状態となる。 - 特許庁

The package structure of a piezoelectric vibrator includes a package composed of a box-type base part 10 made of an insulating material to mount a tuning fork type quartz vibration piece 12 on the electrode pad 16 of a mounting surface in a cantilever manner at a base end part 12a using a conductive adhesive 17, and a lid part 11 composed of a transparent thin plate.例文帳に追加

圧電振動子のパッケージ構造は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。 - 特許庁

To obtain a resin composition for a surface mount(SMT) connector without a fear of causing defective conduction or peeling when connecting plural electroconductive members (contacts or conductive pins) held by a holding insulator of a member other than that of a printed circuit substrate to plural lands provided in the printed circuit substrate with a solder and provide the SMT connector using the resin composition.例文帳に追加

プリント配線基板に設けられた複数のランドに対し、前記プリント配線基板とは別部材の保持インシュレータに保持された複数の導電部材（コンタクト、導通ピン）を半田接続した時に、導通不良や剥離が生じるおそれがないＳＭＴコネクタ用樹脂組成物及びそれを用いたＳＭＴコネクタを得る。 - 特許庁

A first radiation conductor 123 formed on the first side of a substrate 110 is formed vertically to a ground surface at the farthest position from a third edge line 220c of the ground pattern in an antenna mount region 211, thus minimizing an influence to the first radiation conductor from the ground pattern 220.例文帳に追加

基体１１０の第１の側面に形成された第１の放射導体１２３は、アンテナ実装領域２１１内において、グランドパターンの第３のエッジライン２２０ｃから最も離れた位置においてグランド面と垂直に形成されていることから、グランドパターン２２０が第１の放射導体に与える影響が最小限に抑えられる。 - 特許庁

The image display light is introduced to the other eye of the observer by rotation of the image display surface of the display 11 around the axis along its normal direction, rotation around the axis along the lateral direction of the observer and rotation around the axis along the longitudinal direction of the observer with respect to the mount of the display unit 4.例文帳に追加

その表示ユニット４のマウント３に対する、表示器１１の画像表示面の法線方向に沿う軸回りの回転と、観察者の左右方向に沿う軸回りの回転と、観察者の前後方向に沿う軸回りの回転とにより、その画像表示光が観察者の他方の目に導かれる。 - 特許庁

In this guide rail fixing device for an elecator, the vertically downward load of a guide rail 4a is received by a supporting bolt 22 for adjusting a vertical position, and the back surface of the rail 4a is made to abut on a backplate 24 fixed to a base mount 2, to regulate the movement of the rail 4a in a horizontal direction to the backplate 24 by rail clips 25.例文帳に追加

上下方向の位置が調整可能な支持ボルト２２によりガイドレール４ａの鉛直下向きの荷重を受けさせ、かつ基台２に固定された当て板２４にガイドレール４ａの裏面を当接させ、レールクリップ２５により当て板２４に対するガイドレール４ａの水平方向への移動を規制するようにした。 - 特許庁

To easily mount a range hood panel even when an internal dimension is large, and to adjust a clearance size between the range hood panel and wall surface and/or wall cabinet each unified in design to be same as that between a door and a door of a cabinet.例文帳に追加

内のり寸法が大きい場合であっても，レンジフードパネルを容易に取り付けることができ，しかも，意匠合わせされたレンジフードパネルと壁面及び／又は吊戸棚との隙間寸法を，キャビネットの扉と扉の隙間寸法と同じ隙間寸法に調整可能なレンジフードパネルの取付金具及び該金具を用いたレンジフードパネルの取付構造を提供する。 - 特許庁

A surface mount type optical transmission module 1A is constituted by installing on a substrate 10 a semiconductor laser 20 as a light emitting element which converts an electric signal into a light signal and a plane waveguide type optical waveguide element 25 having an optical waveguide 26 as an optical transmission line which transmits and outputs the light signal from the semiconductor laser 20.例文帳に追加

電気信号を光信号へと変換する発光素子である半導体レーザ２０と、半導体レーザ２０からの光信号を伝送して出力する光伝送路である光導波路２６を有する平面導波路型の光導波路素子２５とを基板１０上に設置して、表面実装型の光送信モジュール１Ａを構成する。 - 特許庁

The thermocompression bonding device comprises a receptacle mount stand 3 on which a substrate 2 is mounted, a thermocompression bonding tool for compression bonding electronic components 1 to the substrate 2 mounted on the stand 3, a heater 8a for heating the tool, and a thermal insulation member 16 arranged for covering a part of or whole surface of the themocompression bonding tool.例文帳に追加

基板２を載置する受け台３と、前記受け台３に載置された基板２に電子部品１を圧着する熱圧着ツールと、前記熱圧着ツールを加熱するヒータ８ａとを具備する熱圧着装置において、前記熱圧着ツール表面における一部または全部を覆うように配置された断熱部材１６を有したものである。 - 特許庁

The laminating device is constituted by having a delivery path 15 which delivers belt-like paper 13 formed with an adhesive layer on one surface to a lamination region T, a mount magazine which laminates and holds one sheet each of mounts 17, a laminate forming section 24 which is disposed in a position including the lamination region T and is capable of forming the laminates.例文帳に追加

片面に接着層が形成された帯状紙１３を積層領域Ｔに送り出す送出路１５と、台紙１７を一枚ずつ積層して保持する台紙マガジン１９と、積層領域Ｔを含む位置に設けられ、積層体２２を形成可能な積層体形成部２４とを備えて積層装置１０が構成されている。 - 特許庁

The print wiring board is provided with: component mount parts A and B have component mounting conductors 12 on at least one-surface sides of base insulating layers 11; and the flexible transmission C comprising linear conductors 21 for transmission which connect with the component mounting conductors 12, and insulation coating parts 22 which insulate and cover all the linear conductors 21 with single flexible resin.例文帳に追加

ベース絶縁層部１１の少片面に部品実装用導体部１２を有する部品実装部ＡＢＢと、部品実装用導体部１２と連続した伝送用の線状導体部２１とこの線状導体部２１の全体を単一可撓性樹脂で絶縁被覆する絶縁被覆部２２とによる可撓性伝送線部Ｃとを有する。 - 特許庁

The surface mount crystal oscillator includes a crystal piece 3 stored within a first recessed part 13 formed to a container body 1, an IC chip 2 stored within a second recessed part 14 formed to the container body 1 in the side opposing to the first recessed part 13, and a heat insulating layer 20 located between the crystal piece 3 and the IC chip 2.例文帳に追加

本発明の表面実装水晶発振器は、容器本体１に形成された第１の凹部１３内に収納された水晶片３と、容器本体１の、第１の凹部１３と対向する側に形成された第２の凹部１４内に収納されたＩＣチップ２と、水晶片３とＩＣチップ２との間に位置する断熱層２０と、を有する。 - 特許庁