「surface- mount」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The method comprises a step of transferring elements 1 to an adhesive-coated transfer board en bloc which are to be diced on a dicing sheet with connection terminals 11 formed on the surface facing a non-dicing sheet, and a step of picking up each element 1 from the transfer board to mount it on a circuit board 2.例文帳に追加

ダイシングシート上でダイシングされると共に非ダイシングシート側の面に接続端子１１が形成された素子１を、接着剤が塗布された転写基板に一括して転写する工程と、上記転写基板から各素子１をピックアップして回路基板２上に実装する工程とを含む。 - 特許庁

The liquid crystal display device comprises a liquid crystal display panel 1, the back light 2 composed of a light source body having the mount substrate having the LED unit 7 mounted on one main surface, and exterior covering members G1 and G2 housing the liquid crystal display panel 1 and back light 2.例文帳に追加

本発明の液晶表示パネル１と、ＬＥＤユニット７が一方主面に実装された実装基板を有する光源体とからなるバックライト２と、前記液晶表示パネル１とバックライト２とを収容するとともに外装部材Ｇ１、Ｇ２とから構成される液晶表示装置である。 - 特許庁

The invention comprises a holding means (attracting tool holding means 85) to hold the base part (mounting shaft part 121) of the atraction tool (lens attracting tool 120) and a moutnting means (lens attracting mechanism 68) to mount the attraction tool (lens attracting tool 120) on the surface of the lenses ML.例文帳に追加

吸着治具（レンズ吸着治具１２０）の基部（取付軸部１２１）を保持する保持手段（吸着治具保持手段８５）を備え、眼鏡レンズＭＬの表面に吸着治具（レンズ吸着治具１２０）を装着させる装着手段（レンズ吸着機構６８）を備えている。 - 特許庁

The mounting plate 10 is a flat plate on which the the materials such as an optical fiber 17 are mounted via a holder 18 and a bracket 19, and nearly circular mount holes for the materials 16 in which a part of the holder 18 and a screw are fit and inserted are bored at regular intervals all over the surface.例文帳に追加

取付板１０は、ホルダー１８やブラケット１９を介して光ファイバ１７等の機材が取付けられる平板状のものであって、ホルダー１８の一部や螺子が嵌挿される略円形状の機材取付孔１６が、全面に亘って一定の間隔で穿設されている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic circuit device, which can mount a semiconductor device on a mounting substrate so that anisotropic conducting film parts squeezed out from between the semiconductor device and the mounting substrate do not cross the upper surface of the unit when the unit is mounted on the substrate using an anisotropic conducting film.例文帳に追加

異方性導電フィルムを用いて半導体装置を実装基板上に実装するときに、半導体装置と実装基板の間からはみ出した異方性導電フィルム部分が半導体装置の上面を越えないように実装できる電子回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An optical box 21 housing a scanning optical system is positionally arranged so that the mount bearing surface 21a of the optical box 21 may be nearly in parallel with a tangential plane T coming in contact with a photoreceptor drum 17 at the reference irradiating position of a laser beam, and fixed in a main body frame 22 to be attached to a printer.例文帳に追加

走査光学系を収容した光学箱２１は、レーザー光束の基準照射位置において感光ドラム１７に接する接平面Ｔと光学箱２１の取付座面２１ａが略平行となるように位置調整され、プリンタへ取り付けるための本体フレーム２２に固定されている。 - 特許庁

The garbage treating machine comprises a front door 12 for opening or closing a front opening of a hollow case type, and an inner body 20 having a vertically movable mounting base 28 to mount a treating tank 80 opened at its upper surface for containing garbage such as raw refuse or the like.例文帳に追加

厨芥処理機は、中空の箱型であって前面開口を開閉する前面扉１２を有し、内部に生ごみ等の厨芥を収容する上面が開放された処理槽８０が載置される上下に移動可能な載置台２８を設けた内胴部２０を備える。 - 特許庁

The laser chip 20 is constituted by forming a p-side electrode 2a and an n-side electrode 2b on the same surface of a crystalline substrate 21, and the sub-mount 30 is constituted by forming a front solder film 3a and a rear solder film 3b on the front and rear surfaces of a support body 31.例文帳に追加

レーザチップ２０は、結晶基板２１の同一面側にｐ側電極２ａおよびｎ側電極２ｂを形成してなるものであり、サブマウント３０は、支持体３１の表裏面に表面半田膜３ａおよび裏面半田膜３ｂを形成してなるものである。 - 特許庁

The surface mount cap 14 is formed of the cap bottom portion 30 and the flange portion 16 after a phosphor bronze plate material is pressed, and the flange portion 16 holds the outer periphery of the cylindrical housing 38 and the holding stopper 38 provided at the cap bottom portion 30 clamps and holds the lead wire 26 of the surge absorber element 10.例文帳に追加

面実装キャップ１４はリン青銅板材をプレス加工してキャップ底部３０とフランジ部１６とに形成し、フランジ部１６が円筒ハウジング１６の外周端を掴み、またキャップ底部３０に設けられた留部３８によってサージアブソーバ素子１０のリード線２６を食いつき保持する。 - 特許庁

A surface mount crystal filter consists of a ceramic package 1 that is formed to be a rectangular solid as a whole and whose upper part has an open recessed part, a rectangular crystal vibration plate 2 that is a piezoelectric vibration element contained in the package, and a metallic cover 3 that is joined with the opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。 - 特許庁

The mount device 8 is approximately approached or approximately fitted to an outlet provided in a wall surface of the cooking chamber for jetting out the overheated steam and is freely detachably attached.例文帳に追加

調理物の載置器具８を有した調理室９と過熱蒸気発生装置４と、これらを収容する筐体１とを備え、前記載置器具８は、調理室の壁面に設けた過熱蒸気が噴出する噴出口と略近接あるいは略嵌合し、自在に着脱可能な構成とした加熱調理器。 - 特許庁

Bayonets to be engaged with the respective bayonet fans 13c of the rigid scope 10 whose eyepiece 13 is inserted into the rigid scope insertion part 14a are formed on the rim of the rigid scope insertion part 14a, and a cylindrical mount mouthpiece 22 is formed to project on the inner surface of each bayonet.例文帳に追加

また、この硬性鏡挿入部１４ａの縁には、この構成鏡挿入部１４ａに接眼部１３が挿入された硬性鏡１０の各バイヨネット扇部１３ｃに係合するバイヨネットがその内周面に形成された円筒状のマウント口金２２が突出形成されている。 - 特許庁

The name card holder includes a name card holding part 3 for holding a name card N, a clip part 1 for clipping the object to mount on such as clothing, and a turning part 2 for connecting the name card holding part 3 and the clip part 1 to be mutually freely turnable on a surface across a line connecting both.例文帳に追加

名札類Ｎを保持する名札保持部３と、衣類等の被装着物を挟持するクリップ部１と、前記札保持部３と前記クリップ部１とを両者を結ぶ線と交差する面上で互いに回動自在に連結する回動部２とを含むことを構成とする。 - 特許庁

The lens frame 44 in which a 1st lens 18 is fixed is held in the recessed part 81 of a fixture 80, and the fixture 80 is pressed against the mount surface 74 of the prism holding part 45 so that the pin 77 may be fit in a hole 80b as soon as the pin 76 is inserted in a slot formed by notches 44a and 80a.例文帳に追加

第１レンズ１８を固定したレンズ枠４４を治具８０の凹部８１に保持させ、ピン７６が切欠き４４ａ，８０ａによる長穴に挿入されると同時に、ピン７７が穴８０ｂに嵌合されるように、治具８０をプリズム保持部４５の取付面７４に押しつける。 - 特許庁

This IC socket is provided with: a housing 14 to which the IC 12 for surface mounting is mounted detachably, and which is formed so as to mount the IC 12; and a plurality of engaging grooves 22 provided on an inner side of a side wall of the housing 14 and provided so as to respectively engage with a plurality of reeds 16 of the IC 12.例文帳に追加

表面実装用のＩＣ１２が着脱自在に装着され、ＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁の内側に設けられＩＣ１２の複数のリード１６と各々係着可能に設けられた複数の係着溝２２を備える。 - 特許庁

Since the insulating adhesive layer 10 containing no large particle component comes into direct contact with the semiconductor when it is mounted on the printed wiring board, insulating particles 4 do not touch the surface of the semiconductor when a pressure is applied in order to mount the semiconductor.例文帳に追加

このように構成したことにより、半導体をプリント配線基板に実装する際に、半導体に直接接触するのは、大きな粒子成分が存在しない絶縁性接着層１０になるため、実装時の加圧で半導体表面に絶縁粒子４が接触することがなくなる。 - 特許庁

This mount 1 for fixing patch sheets has a peel-off layer to which an adhesive face of the patch sheet 2 is peelably stuck, on its one surface, and is formed into a long rectangular shape so that a plurality of patch sheets 2 are alignedly stuck to the peel-off layer.例文帳に追加

貼付シート固定用台紙１は一方の表面に貼付シート２の粘着面が剥離可能に貼設される剥離処理層を有するもので、剥離処理層に複数個の貼付シート２を整列して貼設することが可能なように長方矩形状に形成されている。 - 特許庁

The optical box 25 of a scanning type optical device 21 is provided with a horizontal box part 26 nearly horizontally placed on the upper surface of a 1st stay 24, and a vertical box part 27 extended nearly vertically downward from either end of the box part 26 and inserted through the mount hole 24a of the 1st stay 24.例文帳に追加

走査式光学装置２１の光学箱２５は、第１のステー２４の上面に略水平に載置する水平箱部２６と、この水平箱部２６の片端部から略鉛直下方に延在して第１のステー２４の取付孔２４ａに挿通する鉛直箱部２７とを有する。 - 特許庁

In an engine mount having the complex structure formed by integrally joining a rubber elastic body 8 as the cured rubber molding body to a bracket 4 as the polyamide molding body, a surface exposed in the outside of at least the bracket 4 is coated with an elastic body layer 20 with a predetermined thickness.例文帳に追加

加硫ゴム成形体たるゴム弾性体８と、ポリアミド成形体たるブラケット４とが一体的に接合されて構成される複合構造のエンジンマウントにおいて、少なくともブラケット４の外部に露呈する表面を、弾性体の所定厚さの層２０にて被覆した。 - 特許庁

To provide a receptacle system surface mount type light receiving module sufficiently securing tolerance even for a light receiving element such as an ADP with a small light receiving diameter and without causing problems on reliability and manufacturing yield caused by light receiving module assembly precision.例文帳に追加

受光径の小さなＡＰＤなどの受光素子に対しても十分なトレランスを確保することができ、受光モジュール組立精度に起因して生ずる信頼性及び製造歩留り上の問題を生ずることのないレセプタクル式表面実装型受光モジュールを提供する。 - 特許庁

The circuit board 1 for the camera is cantilevered by a mount 6 and a case 7 of the main body, one terminal side is strongly held between a mounting portion 6d and a pressing post 7a, and on the other terminal side, a gap (g) is formed between a mounting portion 6e and the lower surface of the circuit board 1 for the camera.例文帳に追加

カメラ用回路基板１は本体の取付板６とケース７とにより片持支持されるもので、一端側は取付台部６ｄと押え柱７ａとで強固に挟持され、他端側は取付台部６ｅとカメラ用回路基板１の下面との間に間隙ｇが設けられている。 - 特許庁

To provide a heat insulating paper cover having no problem in a process for subjecting the heat insulating paper cover to draw forming to mount the same on the outer surface of a usual paper cup container for a light quickly prepared Chinese noodles, soups, miso soups or the like eaten by pouring hot water and having a novel wave falling shape and excellent display effect.例文帳に追加

熱湯を注いで喫食する即席のラーメンやスープや味噌汁などの、通常の紙カップ容器２の外面側に装着する、絞り成形して装着する工程に問題がない、波倒れの形状が新規で展示効果などが優れた断熱紙カバーを提供する。 - 特許庁

To provide a blister pack in which a product can be packaged again under application of a blister pack from which the product has been taken out, a printing surface is not restricted by various conditions of an adhering layer and further a transparent blister dome can be positively separated from a mount.例文帳に追加

既に製品が取り出されたブリスターパックを用いて再度製品を包装することのできるとともに、接着層の諸条件によって印刷面が制約されることがなく、さらに透明ブリスタードームと台紙との分離を確実に行うことができるブリスターパックを提供する。 - 特許庁

One terminal of a holder mount substrate 6 is plunged into a slit 10 provided on one of inner circumference walls 9 of a depression 7 formed on a diaphragm 110 of a lower housing 5 and another terminal thereof is fastened on a bottom surface 8 of the depression 7 with an anchor-shaped latching projection 11 and a screw 4.例文帳に追加

下部筐体５の隔壁部１１０に形成された凹部７の内周壁９の一側に設けられたスリット１０にホルダ実装基板６の一端部を突入させて固定すると共に、其の他端部を逆鉤状の係止突起１１とネジ４によって凹部７の底面８上に止着する。 - 特許庁

To provide a spray range adjusting mount for interior and exterior which is used to spray a liquid on a part of the surface of a structural component constituting the interior and exterior of a car using a spray with a simple structural, a member for package including the same and a method of spraying on the interior and the exterior.例文帳に追加

簡易な構成により噴霧器を用いて車の内外装を構成する構成部品の表面の一部分に液体を噴霧するために用いる内外装用噴霧域調整台紙とそれを含む包装用部材と内外装用噴霧方法とを提供しようとする。 - 特許庁

To provide an image reading apparatus that can accurately detect the height of the surface of an object even when the object is placed with an offset from its proper mount position and even when an external noise possibly causing mis-detection of the height of the object such as a hand or a finger exists on a photographing base.例文帳に追加

画像読み取り装置において、物体が本来の載置位置からずれて載置されている場合や、撮影台上に手や指等の物体高さの誤検出を発生させる可能性がある外的ノイズが存在している場合でも、物体表面の高さを正確に検出する。 - 特許庁

To prevent large increase in contact resistance between terminal electrodes and substrate electrodes from its initial value after mounting by a simple constitution, when a surface-mount electronic component having film- like terminal electrodes is mounted on substrate electrodes with a conductive adhesive.例文帳に追加

膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に防止する。 - 特許庁

To obtain a multiple-core transformer which can obtain a stable output from secondary side winding wound around a plurality of winding frames for the secondary side winding, to easily arrange the winding frames between upper and lower cores as an layout, and to reduce a mount surface area on a circuit board.例文帳に追加

２次側巻線用の複数の巻枠にそれぞれ巻回された各２次側巻線から安定した出力が得られるように、各々の巻枠を上下のコア間にレイアウトすることを容易ならしめるとともに、回路基板上での実装面積を減少させることが可能な多連トランスを得る。 - 特許庁

Thereafter, the perfect surface mount is made and stable sealing performance is provided by positioning an input port on the gas outflow port 13 and an output port on the gas inflow port 12 and fixing them by mounting bolts through holes 16, 16 by straddling over the two module blocks 11, 11 in installing the functional part.例文帳に追加

そして、機能部品の取付けは、ガス流出口13に入力ポートを、ガス流入口12に出力ポートを位置させ、2個のモジュールブロック11、11に跨って空孔16、16を介して取付けボルトにより固定することによって、完全なサーフェイスマウントとなり、安定したシール性能が得られる。 - 特許庁

To minimize the warpage of the seal surface of a cap having a projected part (guide) caused by pressing work distortion without increasing the complication of a manufacturing process, and also to secure the maximum effective height of a semiconductor element mount part in a cavity, when the cap is manufactured by pressing a metallic plate.例文帳に追加

金属板のプレス加工によって凸部（ガイド）を有するキャップを製造する際に、製造工程を複雑にすることなく、プレス加工歪みに起因するシール面の反りを極小にすると共に、キャビティ内の半導体素子搭載部の有効高さを最大限に確保できるようにする。 - 特許庁

The resin 25 is so injected into a mold as to cover the whole surface of the first coil 22A after mounting the first coil 22A on the first coil mount 21A1, and the first coil 22A and the first stator core 21A are integrally fastened and molded by the resin 25.例文帳に追加

樹脂２５は、第一コイル装着部２１Ａ１に第一コイル２２Ａを装着し図示せぬ金型に装着後に、第一コイル２２Ａの全表面を覆うように金型内に注入され、樹脂２５によって第一コイル２２Ａと第一固定子コア２１Ａとは一体に固着成形されている。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition which has excellent heat resistance, the mechanical strength such as flexural strength of which is not deteriorated even when the polyarylene sulfide composition is made to pass through a reflow furnace and heat-treated under a high-temperature condition and which has further excellent flame retardancy simultaneously and to provide a method for preparing the polyarylene sulfide composition and a surface mount electronic component.例文帳に追加

耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、更に優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品を提供する。 - 特許庁

Further, the height of the element chip connection pads electrically connected to electrodes of the surface acoustic wave element chip 14 via bonding wires 50 and the height of the component connection pads electrically connected to terminals of the integrated circuit 16 via bonding wires are located at positions equal to or higher than the height of the component mount section 40.例文帳に追加

また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 - 特許庁

By pinching the knob 10 to mount the fixture 4 on the pipe 5, the temperature of the outer surface of the pipe 5 can be detected with the thermosensitive material 3 as well as the electronic tag 2 storing the identification number to identify the object to be managed can be mounted.例文帳に追加

つまみ部１０をつまんで取付具４を配管５に装着することによって、配管５の外表面の温度を感温部材３で検出することができると共に、管理対象物を識別するための識別番号を記憶した電子タグ２を装着することもできる。 - 特許庁

This almen strip mount for tumbling type shot peening is characterized in that a molding of rectangular solid shape is formed of a material with an apparent specific gravity of 0.94-3 and that a plurality of mounting holes are bored at constant spaces in front and in the rear in a longitudinal direction of a maximum area surface and at constant spaces also right and left.例文帳に追加

見かけ比重が０．９４〜３の材料により直方体の成形体を成形し、最大面積面の長手方向の前後に一定間隔を置き左右にも一定間隔をおいた複数個の取付穴を穿設したことを特徴とするタンブリング式ショットピ−ニングのアルメンストリップ取付台。 - 特許庁

A control section acquires second information related to chromatic aberration of the projection optical device from the projection optical device mounted on the mount and, using the first information and the second information, calculates an estimation value of the misregistration amount among the plurality of color light beams on the projection object surface.例文帳に追加

制御部は、マウントに装着された投射光学装置から該投射光学装置の色収差に関する第２の情報を取得し、第１の情報および第２の情報を用いて、被投射面上における複数の色光間のレジストレーションずれ量の想定値を算出する。 - 特許庁

To provide a method and device for mounting an electronic component, reducing the number of drive shafts provided to a mounting head, and downsizing the electronic component mount device to speed up the mounting by providing an electronic component mounting surface of a supplying stage at an angle of gradient, and slanting an electronic component absorption surface of a picker for absorbing the electronic component to a slant angle.例文帳に追加

供給ステージの電子部品載置面を傾斜可能に設けるとともに、電子部品を吸着するピッカの電子部品吸着面を傾斜角度に傾斜して設けて、搭載ヘッドに設ける駆動軸を少なくし、電子部品装着装置のコンパクト化、装着の高速化を可能とする電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供する。 - 特許庁

The electronic apparatus 1 of the present invention includes: a first casing 2; a plate member 4 including a transmissive glass substrate 10 disposed on the outer surface of the first casing 2 and a metal coating member 11 coated on the rear surface of the glass substrate 10 at the inner side of the casing; and a circuit board 7 disposed within the first casing 2 to mount an electronic component 19 thereon.例文帳に追加

本発明の電子機器１は、第１筐体２と、第１筐体２の外面に配設された透過性を有するガラス基板１０、及びガラス基板１０の筐体内部側の裏面に塗布された金属塗装部材１１、を有して構成されるプレート部材４と、第１筐体２の内部に配設されて、電子部品１９が実装される回路基板７と、を備える。 - 特許庁

In an IC mount region 60 of an element substrate 10, wide light shield patterns 63 which form parallel stripes and an insulating layer 64 for short-circuit prevention which covers the surface sides of those light shield patterns 63 are formed in an area overlapping with an IC 4 in a plane, and a narrow inspection pattern 69 is formed on the surface of the insulating layer 64 for short-circuit prevention.例文帳に追加

素子基板１０のＩＣ実装領域６０において、ＩＣ４と平面的に重なる領域には、ストライプ状に並列する幅広の遮光パターン６３と、これらの遮光パターン６３の表面側を覆う短絡防止用絶縁層６４とが形成され、短絡防止用絶縁層６４の表面には、幅の狭い検査パターン６９が形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.例文帳に追加

一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wall surface mount type arrangement device preventing separation of a magnet from a device body when removing the device from the wall surface, even if improving an attraction force by adopting the magnet with a strong magnetic force, and effectively exhibiting the strength of the magnetic force even against a vertical force (gravity) caused by loading of a stored object.例文帳に追加

壁面装着手段として磁石を採用している器具において、磁石に強い磁力のものを採用して吸着力を高めても、器具の壁面からの取り剥がしにおいて、磁石が器具本体からの分離が生じなく、且つ収納物の荷重による鉛直方向の力（重力）に対しても磁力の強さが効果的に発揮される壁面装着整理具を提供する。 - 特許庁

Thus, the cutting sheet comprises a mold release layer 20A formed on the rear surface 12A of the cover 10A, an adhesion layer 30A releasably adhered to the layer 20A, and the mount sheet 40A adhered to the front surface 41A of the layer 30A.例文帳に追加

表紙１０Ａと台紙４０Ａとを接合したシートであって、カッティングプロッタで表紙１０Ａのみを切り抜いて、台紙４０Ａから剥離できるようにしたもので、表紙１０Ａの裏面１２Ａに形成された離型層２０Ａ、離型層２０Ａに剥離可能に粘着した粘着層３０Ａ及び粘着層３０Ａを表面４１Ａに貼着した台紙４０Ａとからなるものである。 - 特許庁

The chip coating type LED package includes a light-emitting chip including a chip die attached to a sub-mount, and a resin layer that uniformly covers its outer surface; at least one bump ball provided at the chip die so as to be exposed to the outside through the top surface of the resin layer; an electrode electrically coupled via a metal wire; and a package body comprising the electrode and to which the light-emitting chip is mounted.例文帳に追加

本発明は、サブマウント上にダイアタッチングされたチップダイと、その外部面を均一に覆う樹脂層から成る発光チップと、上記樹脂層の上部面を通じて外部へ露出されるよう上記チップダイ上に設けられる少なくとも一つのバンプボールと金属ワイヤを媒介に電気的に連結される電極部と、上記電極部を具備し上記発光チップが搭載されるパッケージ本体と、を含む。 - 特許庁

The upper surface of a semiconductor element is pushed to correct the parallelism of the semiconductor element by lowering a horizontally stretched sheet member, the upper surface of the semiconductor element is pushed with an elastomer via the sheet member, and the semiconductor element and a resin material are heated via the elastomer to mount the semiconductor element on the substrate via the resin material.例文帳に追加

水平の張架されたシート部材を下降させることにより上記半導体素子の上面を加圧して、上記半導体素子の平行度を矯正し、上記シート部材を介してエラストマーにて上記半導体素子の上面を加圧するとともに、上記エラストマーを介して上記半導体素子及び上記樹脂材料を加熱して、上記樹脂材料を介して上記半導体素子を上記基板に実装する。 - 特許庁

The small-animal mount assembly comprises a control apparatus, a table member a having top surface and a bottom and specifying a table plane, at least one ECG control pad attached to the top surface of the table member and generating ECG signals representing detected ECG of parts of small animals disposed on the ECG control pad.例文帳に追加

小動物載置アセンブリが、制御装置と、最上面と底面を有してテーブル平面を規定するテーブル部材と、テーブル部材の最上面に取付けられて制御装置に電気的に接続された少なくとも一つのＥＣＧ制御パッドであって、ＥＣＧ制御パッドの上に配設された小動物の一部の感知されたＥＣＧを表すＥＣＧ信号を各々が生成する、少なくとも一つのＥＣＧ制御パッドと、を具備する。 - 特許庁