「time component」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A brightness calculation part 42 calculates a time-integral value of the brightness component of a data signal, and a temperature calculation part 46 calculates an estimated temperature of the display device 10 based on this time-integral value.例文帳に追加

輝度演算部４２がデータ信号による輝度成分の時間積分値を演算し、温度演算部４６がこの時間積分値に基づいて、表示装置１０の推定温度を演算する。 - 特許庁

The permissible production efficiency reference is set based on an ideal production time assuming ideal arrangement of component feeders, an estimated arrangement time required for shifting the component feeders from current arrangement to the ideal arrangement, and a scheduled number of production.例文帳に追加

前記許容生産効率基準は、部品供給装置を理想配置とした場合の理想生産時間と、部品供給装置を現在の配置から前記理想配置に移行させるために要する推定段取り時間と、生産予定数に基づいて設定される。 - 特許庁

To provide solid persulfate for a CMP polishing solution, wherein an insoluble component to hotwater is not contained which component gives a bad influence on a product at the time of manufacturing a semiconductor device, and complicated procedure such as a pulverization process is also unnecessary at the time of preparing the CMP polishing solution.例文帳に追加

半導体装置の製造に際して製品に悪影響を与えるような水に不溶性の成分を含有せず、且つＣＭＰ研磨液の調製時に粉砕工程等の煩雑な手順も必要としないＣＭＰ研磨液用固体過硫酸塩を提供する。 - 特許庁

The average value R(t) of pixels of the red component of the image at each time (t) is calculated in an R average value calculation part 142, and the average value B(t) of pixels of the blue component of the image at each time (t) is calculated in a B average value calculation part 143.例文帳に追加

Ｒ平均値算出部１４２において各時刻ｔの画像の赤色成分の画素の平均値Ｒ（ｔ）が算出され、Ｂ平均値算出部１４３において各時刻ｔの画像の青色成分の画素の平均値Ｂ（ｔ）が算出される。 - 特許庁

The free induction decay signal is decomposed to a free induction decay signal by a hygroscopic water component of a small time constant and a free induction decay signal by a free water component of a large time constant, and variation of at least one of the free induction decay signals is evaluated.例文帳に追加

自由誘導減衰信号を、時定数の小さな吸湿水成分による自由誘導減衰信号と、時定数の大きな自由水成分による自由誘導減衰信号とに分解し、少なくとも一方の自由誘導減衰信号の変化を評価する。 - 特許庁

When infrared irradiation is performed using the heating member 100, time difference of temperature rise is reduced at the time of heating between the electrode pad of the printed circuit board 11 and a solder terminal 21 on the side of the reworked component W and the electronic component W' for replacement.例文帳に追加

加熱部材１００を用いて赤外線照射を行うことで、プリント回路基板１１の電極パッドと、リワーク対象部品Ｗ、交換用電子部品Ｗ’側のはんだ端子２１との間で、加熱時における温度上昇の時間差を減少させる。 - 特許庁

A high frequency superimposition controller is provided to stop high frequency component superimposition at predetermined time before the start and end timing of the mark forming semiconductor laser drive current and also to start the high frequency component superimposition after predetermined time thereto.例文帳に追加

マーク形成用半導体レーザ駆動電流の開始タイミングおよび終了タイミングに対して所定時間先行して高周波成分の重畳を停止し、さらに所定時間後に高周波成分の重畳を開始する高周波重畳制御手段を設けた。 - 特許庁

To provide a component mounting device which can improve productivity by shortening the device stop time required for replacing a tray in the component mounting device which mounts a component fed by a tray feeder on a substrate, and to provide a method of replacing a tray in a tray feeder.例文帳に追加

トレイフィーダによって供給される部品を基板に実装する部品実装装置において、トレイ交換のための装置停止時間を短縮して生産性を向上させることができる部品実装装置およびトレイフィーダにおけるトレイ交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide an assembling device for a valve component and its method which can shorten the time required for assembling of the valve component, prevent an erroneous assembling, and prevent damage of the valve component or a valve body in assembling.例文帳に追加

バルブ部品の組み付けに要する時間を短縮することが可能であり、誤組み付けを防止することが可能であり、かつ、組み付け時のバルブ部品やバルブ本体の損傷を防止することが可能なバルブ部品組み付け装置およびバルブ部品組み付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide an elution method of an inorganic component, capable of eluting a large amount of inorganic components in an extremely short time from a material containing an inorganic material, an analysis method of the inorganic component eluted by the elution method, and an elution device of the inorganic component.例文帳に追加

無機物を含む物質から、極めて短時間で多量の無機成分の溶出を可能とする無機成分の溶出方法、および前記溶出方法により溶出した無機成分の分析方法、ならびに無機成分の溶出装置を提供する。 - 特許庁

To cut down manufacturing processes, to reduce packaging costs, and to provide an inexpensive electronic component assembly body and the manufacturing method of the electronic component assembly body by joining an electronic component onto a packaging substrate, and at the same time, by enclosing the joined sections using a closing member.例文帳に追加

実装基板に電子部品を接合すると同時にこれらの接合部分を密閉部材で密閉することにより、製造工程を短縮化し、実装コストの削減を図り、低コストな電子部品組立体および電子部品組立体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To accurately and easily generate component constitution information in a short time by making it possible to easily judge the adaptivity of the performance of a constitution body such as an electronic circuit board when the component constitution information is generated according to the latest component information.例文帳に追加

電子回路基板等の構成物の部品構成情報を最新の部品情報に基づいて作成する際、その構成物の性能に関する適合性を容易に判断できるようにし、部品構成情報を正確且つ短時間で容易に作成できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component manufacturing method capable of easily and collectively manufacturing a plurality of electronic components in a short time with a good utilization efficiency of a material and little fracture on a side face of the electronic component because there is no portion which cannot be used for the electronic component.例文帳に追加

複数の電子部品を一括して製造する作業が短時間で容易に行え、電子部品に利用できない部分がないため材料の利用効率が良く、電子部品の側面に欠けが生じにくい、電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component aggregate that can quickly a chip component to a body to be packaged with high density, without causing position deviation failure, and at the same time, can carry out heat radiation operation in the heat generation of electronic components, and to provide methods for manufacturing and packaging the electronic component aggregate.例文帳に追加

位置ズレ不良を起こすことなく短時間でチップ部品を被実装体に高密度に実装できかつ電子部品の発熱時に放熱作用を行わせることができる電子部品集合体及びその製造方法及びその実装方法を提供する。 - 特許庁

As a result, since the component holders mounted on the holder mounts 26 cannot be exchanged at the same time in two or more of the component supply units, an operator can be prevented from mounting the wrong component holder on the holder mount 26.例文帳に追加

これにより、２以上の部品供給ユニットにおいて、保持器装着部２６に装着される部品保持器の交換作業を同時に行うことができないので、作業者が間違った部品保持器を保持器装着部２６に装着することを防止することができる。 - 特許庁

To obtain a method of mounting an electronic component on a wiring circuit body by which vibration and impact transmitted to the electronic component at the time of connecting the connecting conductor of the component to the wiring circuit body by piercing the conductor into the circuit body by using a connector having a crimping piece can be damped.例文帳に追加

クリンプ片を有する接続子を用いて電子部品の接続導体を配線回路体に突き刺して接続する際の振動や衝撃が電子部品に伝わるのを減衰させることができる配線回路体への電子部品の実装方法を得る。 - 特許庁

Therefore, even in case where a variation component is included in the drive speed transmitted from the drive roller 52 to the follower roller 54, resulting from a change in the thickness component of the conveying belt 56, the variation component is reduced by the time when the drive force is transmitted to the follower roller 54.例文帳に追加

そのため、搬送ベルト５６の厚さ成分の変動に起因して駆動ローラ５２から従動ローラ５４に伝達される駆動速度に変動成分が含まれる場合でも、その変動成分は、駆動力が従動ローラ５４に伝達されるまでに小さくなる。 - 特許庁

To provide a laminated chip electronic component that can economically and easily avoid the occurrence of stress concentration at a specific spot due to a thermal effect caused by soldering or the deflection or bending of an electronic circuit board at the time of mounting the component on the circuit board, and to provide a method of manufacturing the component.例文帳に追加

実装時の半田付けによる熱影響や電子回路基板の撓みや曲げに起因して特定箇所に生じる応力集中を経済的にかつ簡単に回避することができる積層チップ電子部品及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To enhance impact absorption performance and component suction stability by reducing a load being applied to a component when buffering action is exhibited by allowing up/down movement of a nozzle assembling block relatively to a nozzle shaft in a surface mounter at the time of sucking a component.例文帳に追加

表面実装機において部品吸装着時にノズルシャフトに対するノズル組付ブロックの上下方向相対移動を許容することで緩衝作用を発揮させるとき、部品に加わる荷重を軽減し、衝撃吸収性や部品吸着安定性を高める。 - 特許庁

To provide a surface treatment method for an electronic component having a contact and a soldered terminal where, at the time when an electronic component is soldering-packaged on a circuit board, the sucking-up of solder into the contact direction is prevented, and further, the improvement of the corrosion resisting performance of the electronic component and the reduction of cost are attained.例文帳に追加

接点と半田付け端子を有する電子部品の表面処理方法において、電子部品を回路基板に半田付け実装する時に、接点方向への半田吸い上がりを防止すると共に、耐腐食性能の向上と低コスト化を図る。 - 特許庁

At the time, an EPS section is set corresponding to a plurality of display modes for each component constituting the product and component constitution information (component constitution diagram) required from the respective view points of a design department, a production department and a maintenance and management department is displayed in a tree shape.例文帳に追加

このとき、製品を構成する個々の部品に対し、複数の表示モードに応じてＥＰＳ区分を設定し、設計部門、生産部門、保守管理部門のそれぞれの観点で必要な部品構成情報(部品構成図)をツリー状に表示できるようにした。 - 特許庁

To develop a method for stably and efficiently removing a hydrazine component and an environment load component from an aqueous solution, which contains a hydrazine compound or the environment load component such as COD or the like in low concentration and is discharged from a hydrazine manufacturing plant, over a long period of time.例文帳に追加

ヒドラジン製造プラントにおいて排出される低濃度のヒドラジン化合物やＣＯＤ等の環境負荷成分を含有する水溶液から、ヒドラジン成分と前記環境負荷成分を長期安定的に効率よく除去する方法を開発すること。 - 特許庁

At this time, the constant number of a low pass filter 10 is appropriately set to extend the risetime of the control signal C, setting the time point when reaching the threshold level of the control signal C to the time point of the occurrence of the voltage change part of the common mode component CM.例文帳に追加

このとき、ローパスフィルタ１０の定数を適宜設定して、制御信号Ｃの立ち上がり時間を延ばし、制御信号Ｃのスレッショルドレベルに達する時点をコモンモード成分ＣＭの電圧変化部分の発生時点に合わせる。 - 特許庁

A tide level operation part 7 acquires the tide level at each time set by a display time setting part 2 from the date and time inputted from a date setting part 1, a point inputted from a point setting part 4, and component tide data at the point.例文帳に追加

潮位演算部７は、日付設定部１から入力した日時およびポイント設定部４で入力したポイント、並びに前記ポイントの分潮データから、表示時間設定部２で設定した時間毎に潮位を取得する。 - 特許庁

Since the tact time for all mounters, constituting the mounting line, can be matched with tact variations due to delay of tact time in any one of the electronic component mounters, quality corresponding to the tact time can be ensured.例文帳に追加

これにより、いずれかの電子部品実装用装置のタクトタイムが遅延することによるタクト変動に、実装ラインを構成する全ての装置のタクトタイムを合わせることができ、タクトタイムに見合った品質を確保することができる。 - 特許庁

According to the detected start-time detection concentration, the stop-time estimation concentration which is detected at the stop time, and the traveling distance and/or the stop time, the concentration of the single component in the mixed fuel immediately before being injected to the internal combustion engine is operated at the start of the internal combustion engine.例文帳に追加

検出された起動時検出濃度と、停止時に推定された停止時推定濃度と、走行距離及び/又は停止時間とに応じて、内燃機関の起動時において内燃機関に噴射される直前の混合燃料中の単一成分の濃度を演算する。 - 特許庁

When the electronic component to be mounted is determined to be light in weight in an electronic component mounting apparatus, a CPU controls a hoisting motor of the nozzle to shorten a time in a bottom dead point which is the lowermost falling limit of the suction nozzle rather than a time in the "timing B" of the standard weight so as to accelerate the timing to start the rising operation after the mounting of the electronic component.例文帳に追加

装着すべき電子部品が軽い電子部品であると判定されると、ＣＰＵは、この軽い電子部品に対しては、標準的な重さの「タイミングＢ」よりは吸着ノズルの下降限である下死点にいる時間を短くして装着後の上昇開始タイミングが早くなるようにノズル昇降モータを制御する。 - 特許庁

In an electronic component mounting line, where a plurality of electronic component mounters are linked, when a production tact time detected at the tact-detecting section 7 of each mounter delays over a preset variation width, a tact time alteration signal is delivered to other electronic component mounter on the upstream side/downstream sides linked through a communication section 8.例文帳に追加

電子部品実装用装置を複数連結した電子部品実装ラインにおいて、各装置においてタクトタイム検出部７によって検出された生産タクトタイムが予め設定された変動幅を超えて遅延したならば、通信部８によって連結された上流側・下流側の他の電子部品実装用装置に対してタクトタイム変更信号を出力する。 - 特許庁

The monitoring unit 10 monitors the existence/absence of the execution of a real time application through a component 21 corresponding to a higher layer, monitors the communication quality of the real time application through a component 22 corresponding to a network layer and a transport layer, and monitors the state of radio communication with an external device through a component 24 corresponding to a physical layer.例文帳に追加

監視ユニット１０は、上位層に対応するコンポーネント２１を通じてリアルタイムアプリケーションの実行の有無を監視し、ネットワーク層およびトランスポート層に対応するコンポーネント２２を通じてリアルタイムアプリケーションの通信品質を監視し、物理層に対応するコンポーネント２４を通じて外部装置との無線通信の状態を監視する。 - 特許庁

Accordingly, the management apparatus can estimate the time for replacement of each wearout component by using information data in use, the data being transmitted from the projector.例文帳に追加

こうして、プロジェクタから送信される使用時の情報データを用いて各消耗部品の交換時期を算定することができる。 - 特許庁

To provide a mounting machine and a component mounting method in the same capable of performing high-speed mounting as a whole by reducing the mounting time for each head.例文帳に追加

ヘッド別実装時間を短縮し、全体として高速で実装可能な実装機およびその部品装着方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component management system for relieving time and labor to retrieve assembly object components dispersed in a factory.例文帳に追加

工場内に散在するアッセンブリ対象部材を検索する時間・労力を削減することができる部材管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a component packaging method for mounting components by clustering so that the total production time of a substrate is shortened as a whole.例文帳に追加

全体として基板総生産時間が短くなるようなクラスタ分けを行って部品を搭載する部品実装方法を提供する。 - 特許庁

Further, since a resistant component is not serially connected to the diode DCRR and the capacitor COX, no time constant exists.例文帳に追加

さらに、ダイオードＤＣＲＲ及びコンデンサＣＯＸには、直列に抵抗成分が接続されていないので、時定数が存在しない。 - 特許庁

To surely control a rotation of a motor for driving a time hand and to prevent an abnormal wear or a damage of a component due to an overload.例文帳に追加

時刻針駆動用のモータをより確実に回転制御すると共に、過負荷による部品の異常摩耗や破損を防止すること。 - 特許庁

To provide a film structure stable for a long time in which a volatile component of ink passing through an inner layer does not attack an adhesive layer.例文帳に追加

内層を通過したインク揮発成分が接着剤層をアタックすることのなく、長期にわたり安定したフィルム構造を得る。 - 特許庁

At this time, the resin layer becoming the inner surface side of the container after the container is molded preferably contains polyester as a main component.例文帳に追加

この際に、容器成形後に容器内面側になる前記樹脂層はポリエステルを主成分とする樹脂層であることが好ましい。 - 特許庁

To provide a dielectric resonance component whose resonance frequency can be adjusted stepwise over a wide range, in a short time.例文帳に追加

本発明は、共振周波数を短時間で広範囲かつ段階的に調整することができる誘電体共振部品を提供する。 - 特許庁

To provide a sludge treatment apparatus capable of easily separating a solid component from sludge in a short time, and a sludge treatment method using it.例文帳に追加

容易に、かつ短時間で汚泥から固形分を分離することができる汚泥処理装置及び汚泥処理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a component of a plasma display device from being burnt by shortening the time up to detection of abnormality.例文帳に追加

プラズマディスプレイ装置において、異常を検出するまでの時間を短縮して部品が焼損に至るのを防ぐことを目的とする。 - 特許庁

As a result, spark at the vicinity of the door and melting of the door resin component are eliminated even at the time of light load with little heating food.例文帳に追加

その結果、加熱する食品が少ない軽負荷時においても扉周辺のスパーク及び扉樹脂部品の溶けはなくなる。 - 特許庁

To improve load precision at the time of crimping a component for a wide range from low load to high load without enlarging a head main body.例文帳に追加

ヘッド本体を大型化することなく、低荷重から高荷重の広い範囲にわたり、部品圧着時の荷重精度の向上を図る。 - 特許庁

To detect a paper size without mounting an electronic component to a paper feeding tray and regulate paper in an accurate stacking position all the time.例文帳に追加

給紙トレイに電子部品を実装することなく用紙サイズ検知を行えるとともに、常に正確な積載位置で用紙を規制できる。 - 特許庁

To execute the positioning work of a tape for accommodating an electronic component in its feeding direction in a short time to attain high positioning accuracy.例文帳に追加

電子部品収納用テープの送り方向への位置決め作業を短時間でかつ位置決め精度が高くなるように実施する。 - 特許庁

To provide a specimen component analyzing device capable for sufficiently shortening a period of time it takes to take a specimen from a syringe into the analyzer.例文帳に追加

シリンジから装置内への検体の取り込み時間を十分に短縮することができる検体成分分析装置を提供すること。 - 特許庁