「whole package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A whole ballast control can have only three external connections, and can be performed in a TO220 package.例文帳に追加

全安定器制御は、３つだけの外部接続を有し得てＴＯ２２０パッケージ内に履行され得る。 - 特許庁

This package has a belt-shaped heat seal part around the whole circumference of the edge part of the bag-shaped nonmetallic film.例文帳に追加

また、袋状の非金属製フィルムの縁部の全周囲に亘って帯状の熱シール部を有する。 - 特許庁

Positions where circuits are formed and whole bottom layer of the package board 1 are coated with a resisting agent.例文帳に追加

パッケージ基板１の回路を作りたい位置と全底層とに抵抗剤を塗る。 - 特許庁

The semiconductor package includes a package 1 with a semiconductor element 2 housed in a cavity portion, a lead wire 3 led out from a side surface of the package 1, and a ceramic cap 4 covering the cavity portion of the package 1, wherein the whole package including the ceramic cap 4 is sealed using the resin 5.例文帳に追加

半導体素子２を空洞部内に収納したパッケージ１と、このパッケージ１の側面から導出されているリード線３と、前記パッケージ１の空洞部を覆うセラミックキャップ４とを備え、このセラミックキャップ４を含む前記パッケージ全体を、樹脂５を用いて、封止している。 - 特許庁

The movable portion 2 is further pushed down in a rotation direction, thereby a cutter edge 5 breaks the package film, a breakthrough hole is made, the package film can be easily broken by raising whole the package film, and the article can be securely opened.例文帳に追加

可動部２をさらに回転方向へ押し倒すと切刃５が包装フィルムを突き破り、突破口となって全体を引き上げると容易に破断でき、確実に開封する。 - 特許庁

The whole package is put in a high-temperature atmosphere and then a terminal 61 on the lower surface of a resin-molded package (or a ceramic package) is die-bonded to the terminal 18 of a substrate 17.例文帳に追加

高温雰囲気中にパッケージ全体を入れることにより、樹脂モールドパッケージ（またはセラミックパッケージ）の下面の端子１６が基板１７の端子１８にダイボンドされる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and its manufacturing method, where the whole package is enhanced in flexural distortion strength.例文帳に追加

パッケージ全体の曲げ変形に対する強度向上を図った半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, stabilization of characteristics for each cell is achieved for both oscillation and heat, and function of a package as a whole can be improved.例文帳に追加

これにより、振動と熱との双方に対する各セルの特性安定化を図り、パッケージ全体としての性能を向上することができる。 - 特許庁

Either or both of potential new bear and trace is/are automatically located over the whole package using the information.例文帳に追加

潜在的な新しいビアあるいはトレースまたはその両方の場所は、情報を使用するパッケージ全体のすべてにわたって自動的に位置付けられる。 - 特許庁

The transporting box for the roll product provides a hammock type package supporting the whole roll product with a curved corrugated cardboard sheet.例文帳に追加

これらの問題点を解決する手段として、ロール全体を湾曲したダンボールシートで支えるハンモック式梱包を開発した。 - 特許庁

The package 28, as a result can be replaced as a whole without disassembling the gear drive system driving the shaft gear 8.例文帳に追加

結果として、パッケージ２８は、シャフト装置８を駆動する歯車駆動装置を分解せずに、全体として交換されることができる。 - 特許庁

To alleviate necessity of having a replacing tool set for the whole to house a package and a container particularly of different sizes.例文帳に追加

特に寸法の異なるパッケージ及び容器を収容するための全範囲の交換工具セットを保持する必要性を軽減すること。 - 特許庁

Bump lands 54 (solder balls 60) of the package substrate form a substantially square shape as a whole, and are arranged in a lattice.例文帳に追加

パッケージ基板のバンプランド５４（半田ボール６０）は、全体が略四角形をし、格子状に配列されている。 - 特許庁

To provide a structure enabling an easy and exact removal of the whole package in a conical packaging body packaging conical confectionery.例文帳に追加

円錐状の菓子を包装する円錐型包装体において、包装の全体を簡単かつ確実に除去できる構成を提供する。 - 特許庁

With this, the fixture as a whole can be made thinner with package materials lessened, and at the same time, a storage space can be saved.例文帳に追加

これにより、全体を薄くすることができ、梱包材料を少なくするとともに、保管スペースを省スペース化することができる。 - 特許庁

To provide a tool capable of fixing the whole body of a small animal, like a package extremely easily, safely and surely.例文帳に追加

極めて容易に、しかも安全確実に小動物の体全体を包み込むように固定することができる小動物用静止固定具の提供。 - 特許庁

The method can include a step of positioning the optical device (414) to attach it with adhesive (416) to the encapsulated electronic package (412) in a non-singulation state, and curing the whole package.例文帳に追加

該方法は、未シンギュレート状態のカプセル化電子パッケージ(412)に対して光学装置(414)を位置合わせし接着剤(416)を用いて取り付け、該パッケージ全体を硬化させるステップを含むことが可能である。 - 特許庁

To provide a surface mounting type metal package and its manufacturing method superior in strength and airtightness and capable of making the whole height of the package thinning of 1.0 mm or less.例文帳に追加

強度、気密性に優れ、パッケージの全高を１．０ｍｍ以下の薄型化が可能な表面実装型メタルパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a structure to attain downsizing as a whole battery, while preventing loosening of a connection portion between an outer package can and a sealing can, when the outer package can is deformed using a flat battery under a high-temperature environment.例文帳に追加

高温環境下で扁平形電池を使用して外装缶が変形した場合に該外装缶と封口缶との接続部分が緩むのを防止しつつ、電池全体として小型化を図れるような構成を得る。 - 特許庁

This packaged instant noodle is served for eating according to the following procedure: putting soup or contents in a sauce bag on the noodles in which the contents are housed, connecting the package container body with the cover body in a fluid-tight fashion, and shaking the whole package container.例文帳に追加

該容器入り即席麺は、内容物が収容されていた麺類にスープまたはソース袋の内容物をかけ、次いで該容器本体と蓋体とを液密に結合し、容器全体をシェイクした後に喫食する。 - 特許庁

To promptly produce a package which can use the whole front plate of the package and prevents the remaining of a cut-off broken line trace by producing it from a rolled web with the same apparatus.例文帳に追加

包装体の前面版の全体を利用することができ、切取破線の跡が残らない包装体を、原反から同一の装置で製造することにより迅速に製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a defective bit detected during a package process or after package process can be relieved and whole yield can be improved, in a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおいて、パッケージ工程中またはパッケージ工程後に発見された不良ビットの救済を可能とし、総合歩留りを向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

If the battery exterior package case 1 is subjected to linear motion, and the leakage magnetic flux detector 7 is constituted so as to rotate aboutthe pipe 4, the whole surface of the battery exterior package case 1 can be inspected with a single magnetic sensor.例文帳に追加

電池外装ケース１を直線運動させるとともに、漏洩磁束検出装置７をパイプ４の回りに回転するように構成すると、単一の磁気センサにより電池外装ケース１の全面の検査を行うことができる。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of realizing uniform contact pressure with an IC package over the whole contact surface, and allowing proper evaluation of the characteristics of the IC package.例文帳に追加

コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価を可能とするＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a multi-color package transfer-type printing method by which color mixing within a developing means can be prevented, and a multi-color package-type printing apparatus by which the whole apparatus can be miniaturized by using this method.例文帳に追加

現像手段内での混色を防止することが可能な多色一括転写式印刷方法、及びこの方法を用い装置全体の小型化を達成可能な多色一括式印刷装置を提供する。 - 特許庁

The cold insulation sheet contains an outer package I composed of a pair of upper and lower thin films 4, 5 connected at the outer circumferential part 3, having a thin plate form as a whole and containing a closed space 11 in the package, and a cold-keeping agent 2 having watery or gelatinous form.例文帳に追加

外周部３で連続した上下２層の薄幕部４、５を有し、全体として薄板状であって、内部に密閉された空間１１を有している外包体１と、水状、またはゲル状の何れかである保冷剤２とを含む。 - 特許庁

To provide a means in a medicine press-through pack package which can prevent a person removing a medication from wrongly removing the medication with the whole package without unsealing, without fail, is readily unsealed and is less likely to scatter the medicine, does not require an accessory, such as, as holder for storing the package, and can reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

薬剤プレススルーパック包装体において、服用者が破封せずに包装体ごと飲み込むという誤飲を確実に防止でき、破封容易で薬剤の散逸を生じにくく、包装体を納めるホルダーのような付属部品を必要とせず、製品コストを低減できる手段を提供する。 - 特許庁

A surface mount crystal filter consists of a ceramic package 1 that is formed to be a rectangular solid as a whole and whose upper part has an open recessed part, a rectangular crystal vibration plate 2 that is a piezoelectric vibration element contained in the package, and a metallic cover 3 that is joined with the opening of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合される金属フタ３とからなる。 - 特許庁

The peeling determination tape 16 includes a basic material layer which is pasted on the other part of the package sheet 14, and a pasting layer pasted on that part of the package sheet 14, and when the package sheet is peeled off, the basic material layer or one part or the whole of the pasting layer are made to remain on the surface.例文帳に追加

剥離判定テープ１６は、外装シート１４の前記他部と貼着された基材層及び外装シート１４の前記一部と貼着された貼着層を含み、外装シートが剥がされた場合、基材層又は貼着層の一部又は全部が外装シート１４の表面に残るようにしてある。 - 特許庁

A surface mounted quartz oscillator consists of a ceramic package 1 which has a rectangular paralelepiped shape as a whole and has a recessed part opening its upper part, a rectangular quartz vibrating plate 3 being a piezoelectric vibration element to be housed in the package and an inversely recessed metallic cover 2 to be connected with the opening part of the package.例文帳に追加

表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ１と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子である矩形水晶振動板３と、パッケージの開口部に接合される逆凹形状の金属フタ２とからなる。 - 特許庁

In this sensor component comprising an exterior package 3 suspending inside an internal package 2 having a built-in sensor element 1 for detecting an inertia force, the exterior package 3 is constituted of a sidewall 3a and a lower lid 3b, and the approximately whole surface of a mounting surface of the exterior package 3 is coated with a sealing film 25 by spray coating.例文帳に追加

本発明は、慣性力を検出するセンサ素子１を内蔵した内部パッケージ２を内部に懸架した外装パッケージ３からなるセンサ部品において、外装パッケージ３を側壁３ａと下蓋３ｂとから構成するとともに外装パッケージ３の実装面の略全面にスプレーコーティングによりシール膜２５を被覆するとしたのである。 - 特許庁

To provide an air inlet gallery structure having a simple construction ensuring prevention of the entry of rain water into a package without increasing the size of the whole package, impairing the design of an installation appearance and requiring troublesome opening/closing operation.例文帳に追加

パッケージ全体をサイズアップさせたり、設備外観のデザインを損ねたり、煩雑な開閉操作を要することがなく、簡単な構造でパッケージ内への雨水の侵入を確実に防止できるような吸気ギャラリー構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which an interface void, package warpage, deformation of an electrode shape in polishing the backside etc. hardly occur when a resin sealed package is formed on a lead frame 1 made of whole copper alloy, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

全面銅合金のリードフレーム１上に樹脂封止パッケージを成形する際に、界面ボイド、パッケージ反り、裏面研削時の電極形状変形等がほとんど生じない、半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The PTP package 1 is characterized in that the PTP package includes: a bottom material 2 formed of a material equipped with an aluminum layer and having the pocket part 3 for storing an article to be stored; a lid material 4 formed of a material equipped with the aluminum layer and covering the pocket part 3, and seaming the peripheral edge part 5 over the whole periphery.例文帳に追加

本発明のＰＴＰ包装体１は、アルミ層を備えた材料で形成し、収納物を収納するポケット部３を有する底材２と、アルミ層を備えた材料で形成し、前記ポケット部３を被覆する蓋材４とを備え、周縁部５を全周に渡り巻き締めたことを特徴とする。 - 特許庁

Through such a way of eating as to put noodles and soup into the package container body and shaking the whole package container to mix the noodles and soup together, the objective instant noodles highly excellent in touch feeling to the teeth and tongue, smoothness to the throat, aroma and flavor, and good in appearance as well, can be eaten.例文帳に追加

このように、容器内に麺とスープとをいれ容器全体をシェイクして麺とスープとを撹拌した後に喫食すると、極めて歯触り、舌触り、喉越し、香り、旨味に優れ、かつ見た目も良い即席麺を喫食することができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a glass-sealed package, which is capable of securely anode-bonding a pair of wafers in almost whole areas thereof and securely maintaining cavities in a vacuum condition at the time of anode-bonding the pair of wafers, a manufacturing apparatus for a glass-sealed package, and an oscillator.例文帳に追加

一対のウエハの略全域に亘って確実に陽極接合することができ、かつ、一対のウエハの陽極接合時にキャビティ内を確実に真空状態に保持することができるガラス封止型パッケージの製造方法、ガラス封止型パッケージの製造装置および発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an improved cylindrical twill winding package using a rotor type spinning frame when manufacturing large yarn in a method for forming a winding body of the cylindrical twill winding package by changing a yarn crossing angle α during the whole winding process.例文帳に追加

糸交差角度αを総巻取行程中に変化させて、円筒形の綾巻きパッケージの巻き体を形成する方法において、特に粗い糸製作する際にロータ型精紡機を用いて改良された円筒形の綾巻きパッケージを製作する方法を提供する。 - 特許庁

This power semiconductor device includes: the semiconductor chip 13; terminals 12 electrically connected to the semiconductor chip 13; a package 11 for housing the whole of the semiconductor chip 13 and parts of the terminals 12 therein; and a cooling means 20 to directly cool parts of the terminals 12 projecting from the package 11.例文帳に追加

パワー半導体装置は、半導体チップ１３と、半導体チップ１３と電気的に接続された端子１２と、半導体チップ１３の全体および端子１２の一部を収容するパッケージ１１と、端子１２におけるパッケージ１１から突出する部分を直接冷却する冷却手段２０とを含む。 - 特許庁

Thereby, thermal conduction efficiency from the electrode wound body 6 to the outer package can 2 can be improved, and heat radiation amount from the outer package can 2 to the surrounding environment is increased, and heat radiation efficiency of the nonaqueous electrolytic liquid battery can be improved as a whole.例文帳に追加

これにより、電極捲回体６から外装缶２への熱伝導効率の向上を図ることができるので、外装缶２から周囲環境への放熱量の増加を図り、全体として非水電解液電池の放熱効率の向上を図ることができる。 - 特許庁

To provide a tissue package body which allows a tissue on the top to be easily pulled out of the take-out port of a case in the length direction, and further, keeps the size equal to those of conventional tissue package bodies, and the whole configuration is free from distortion.例文帳に追加

最上位のティッシュペーパーをケースの取出口より長さ方向へ容易に抜き取ることができ、しかも、従来のティッシュペーパー包装体と大きさが変わらず、全体の形態がいびつになることもないティッシュペーパー包装体を提供する。 - 特許庁

The semiconductor package heat sink 1A is a heat sink 10 for the flat oblong semiconductor package and has a recessed portion 15 on one surface thereof, a step portion 18a provided on the internal side wall of the recessed portion, a plated portion 50 plating the whole internal bottom 16 of the recessed portion 15.例文帳に追加

平面矩形状の半導体パッケージ用放熱板１０であって、一面に設けた凹部１５、前記凹部の内側壁部に設けた段差部１８ａ、及び前記凹部１５の内底面部１６の全面に施されためっき部５０、を有する半導体パッケージ用放熱板１Ａとする。 - 特許庁

Among the other surface 20b of the die pad 21 in lead frame 20, the sensor chip 10 loading region and whole area immediately below and the package member 30 are in non-contact state by way of the space 31 formed on the package member 30.例文帳に追加

リードフレーム２０における素子搭載部２１の他面２０ｂのうちセンサチップ１０搭載領域の直下部全域と、パッケージ部材３０とは、パッケージ部材３０に形成された空間部３１を介して非接触状態になっている。 - 特許庁

For the enclosure of the temperature sensor consisting of an insulation package 3 for enclosing a fusible body element 2 provided between electrodes of a lead member 1 and a sealing resin 4 for sealing an opening of the insulation package 3, the whole surface exposed to outside of it is over- coated by forming a coating layer of an organic insulation material 8.例文帳に追加

リード部材１の電極間に配置した可溶体エレメント２を包容する絶縁パッケージ３とその開口を封口する封止樹脂４からなる温度センサの外囲器に対してその外部に露呈する全ての表面に有機絶縁材のコーテイング層８を形成してオーバーコートする。 - 特許庁

(A) Ministerial meeting related to overseas development of package-type infrastructure In order to make flexible judgments in a manner involving the whole of Japan and on initiatives by politicians and support the obtainment of project orders that are important for Japan, the "ministerial meeting related to overseas development of package-type infrastructure" was established in September2010.例文帳に追加

① パッケージ型インフラ海外展開関係大臣会合　国家横断的かつ政治主導の機動的な判断を行い、国として重要なプロジェクトの受注を支援するため、2010 年9 月に「パッケージ型インフラ海外展開関係大臣会合」が設置された。 - 経済産業省

The semiconductor package 1 is equipped with external terminals, and the whole or a part of an external-terminal mounted surface of the semiconductor package 1 is equipped with P kinds of external terminals 2 at each of intersections of N rows and M columns, the P kinds of external terminals 2 are arranged in accordance with information imparted to the semiconductor package 1.例文帳に追加

本発明に係る半導体パッケージ１は、外部端子を備える半導体パッケージであって、半導体パッケージ１の外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子２を備え、Ｐ種類の外部端子２は、半導体パッケージ１に付与する情報に応じて配置されている。 - 特許庁