facedownとは 意味・読み方・使い方

On one surface of the substrate 1, an electronic component 6 such as a bare chip is mounted facedown.例文帳に追加

基板１の一方の面上にベアチップ等の電子部品６がフェースダウンで実装されている。 - 特許庁

The element 11 of the lowermost layer is mounted facedown on the board 1.例文帳に追加

最下層の第１の半導体素子１１は配線基板１０上にフェイスダウンにより実装される。 - 特許庁

The integrated circuit element 3 is joined to the ceramic package by using facedown bonding technique.例文帳に追加

集積回路素子３はフェイスダウンボンディング技術を用いて、セラミックパッケージに接合される。 - 特許庁

To adequately discharge a recording material without creating a conveyance load due to a discharge roller provided to a downstream side of a facedown discharge path when facedown discharging is carried out by bending and inverting the recording material.例文帳に追加

記録材を湾曲反転させることによってフェイスダウン排出を行う際に、フェイスダウン排出経路の下流側に設けられた排出ローラによって搬送負荷を生じさせることなく、適切に被記録材を排出する。 - 特許庁

The substrate W having a sheet film F stuck on its surface and carried in facedown is sucked and held in the facedown state by a suction stage block 100 (Fig.10(a)).例文帳に追加

表面にシートフィルムＦが貼付されフェースダウン状態で搬入された基板Ｗを、吸着ステージブロック１００によりフェースダウン状態のまま吸着保持する（図１０（ａ））。 - 特許庁

Next, a driving means so positions the facedown converted chip in the loading position of a slider every kind of the chip that the slider receives the chip, and the slider so transfers the chip to a predetermined position that it feeds thereto the chip facedown.例文帳に追加

姿勢変換されたチップをチップの種類ごとに駆動手段がスライダの搭載位置に位置決めしてスライダが受け取り、そのチップを所定位置に移送してフェイスダウン状態で供給する。 - 特許庁

Kirizuma-zukuri style (an architectural style with a gabled roof): The roof has a book opened facedown shape and is thought to have developed in Japan from takayukashiki-soko (warehouse on stilts).発音を聞く 例文帳に追加

切妻造本を開いて伏せたような形状の屋根で、日本では高床式倉庫から発展したと考えられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Bump electrodes, formed of solder bumps, are provided on the surface of a semiconductor chip to enable semiconductor chip to be mounted facedown on the printed board.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ表面に半田バンプによるバンプ電極を設け、フェイスダウンでプリント基板への実装を実現するものである。 - 特許庁