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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ばんごろうに関連した英語例文

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ばんごろうの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1343



例文

ベリリウム系金属板1と、ベリリウム系金属と異なる異材金属枠体2とを接合したベリリウム窓のろう付け構造体である。例文帳に追加

The brazed structure of a beryllium window is made by joining a beryllium based metallic plate 1 to a metallic frame 2 of different kind of metal from the beryllium based metal. - 特許庁

圧延素板は、Al−Mn系合金製の芯材の両面にアルミニウムろう材層が設けられたアルミニウムブレージングシートからなる。例文帳に追加

The rolling raw sheet is composed of an aluminum brazing sheet having aluminum brazing filler metal layers on both surfaces of a core material formed of an Al-Mn alloy. - 特許庁

結合造作110は、タブまたはスタッドとすることが可能であり、組立時に基板にろう付けするのを容易にする。例文帳に追加

The coupling fixture 110 can be formed as a tab or a stud to facilitate brazing on a substrate at the assembly time. - 特許庁

各開口部と対応する部位において、金属板の表面にろう材9をAu‐Sn合金めっきにより析出させる。例文帳に追加

At the portions corresponding to the openings, a brazing material 9 is precipitated on the surface of the metallic sheet by plating an Au-Sn alloy. - 特許庁

例文

第1外向きフランジ31と第2外向きフランジ35との間に、接合補助板33を介在させて両外向きフランジ31,35にろう付する。例文帳に追加

A bonding assist plate 33 is interposed between the first outward flange 31 and the second outward flange 35, and brazed to both the outward flanges 31 and 35. - 特許庁


例文

この位置決めされた状態で,冷却器40と,応力緩和材30と,絶縁基板20とをろう付けにより接合する。例文帳に追加

In this state of positioned, the cooler 40, the stress relaxing material 30 and the insulating substrate 20 are bonded by brazing. - 特許庁

従って、冷却後において、ろう材13が金属回路板12の上面に形成されることを抑制することができる。例文帳に追加

Thus, the brazing filler material 13 is prevented from being formed on the upper surface of the metal circuit board 12 after cooling. - 特許庁

凹所4の天井面8とその下方のろうそく立て5を遮断する金属製、好ましくはステンレス製の遮熱板7を設ける。例文帳に追加

A metallic, desirably, stainless steel heat shield 7 is arranged for shielding the lower candlestick 5 from the ceiling surface 8 of the recessed place 4. - 特許庁

金属基板5は金属材30と金属材30の下面に積層されるろう材31とからなるクラッド材で構成する。例文帳に追加

A metal substrate 5 is composed of a cladding material comprising a metal material 30 and a brazing filler material 31 stacked on a lower surface of the metal material 30. - 特許庁

例文

ロウ材が必要以上に金属板の主面に濡れ広がるのを防止可能で効率よく接合可能なロウ付け構造を提供すること。例文帳に追加

To provide a structure of brazing in which an excessive wet-spreading of brazing material more than needed on the main face of a metal plate can be prevented, and which can be joined efficiently. - 特許庁

例文

引出した台板8が奥側の箱本体1と両側の扉4で囲まれた状態となるので、ろうそくの火を風から保護することができる。例文帳に追加

Since the extracted baseplate 8 is put in a state of being surrounded by the innermost side box body 1 and both side doors 4, candle fire can be protected from wind. - 特許庁

又は金属板間にろう材をはさみ加熱し、溶融状態で所定の高さに加圧し、金属板を結合する。例文帳に追加

Or a brazing filler metal is held between the metal plates, and heated, an pressed to a prescribed height in a molten state to weld the metal plates. - 特許庁

番組信号源に同調をとろうとするインセンティブを人に与えるものとして報酬を提供すること。例文帳に追加

To provide a reward to impart to a person an incentive to tune to a program signal source. - 特許庁

ユーザが興味を持っている事柄毎に好みを設定でき、かつ、ユーザが興味を持つであろう推薦番組を提供することを目的とする。例文帳に追加

To perform setting for each matter interesting a user and to provide a recommendation program that is probably interesting the user. - 特許庁

受熱管18は、ケース部材15の両端部にあるヘッダ16,17の管板20,20に対してろう付けされている。例文帳に追加

The heat receiving tubes 18 are brazed to tube plates 20, 20 of headers 16, 17 at both ends of the case member 15. - 特許庁

セラミック基板22の下面のメタライズ層24には、ヒートシンク29をAgろう材30により接合する。例文帳に追加

A heat sink 29 is joined to the metallized layer 24 on the lower surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 30. - 特許庁

基板上に載置されたチップを密閉するキャップを接合するためのろう付け材料をメッキにて積層する。例文帳に追加

To laminate brazing material, by plating, for jointing a cap to seal a chip placed on a board. - 特許庁

一度のろう付けにより放熱用の金属部材を含めてパワーモジュール用基板全体を均一に接合する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a power module substrate in which the entire power module substrate including a metallic component for heat radiation is uniformly bonded by a single brazing operation. - 特許庁

金属セラミックス接合基板を製造するコストを低減する要請があり、例えばろう材を形成する工程のコスト低減が考えられる。例文帳に追加

To propose, for example, cost reduction in a step for forming a brazing filler metal, in response to request for reducing manufacturing cost of a metal/ceramics-bonded substrate. - 特許庁

ろう材13をヒートシンク11及び銅板15の間に挟みこみこれらを固定して炉に投入した。例文帳に追加

The brazing material 13 is interposed between the heat sink 11 and the copper plate 15, and these are fixed and charged into a furnace. - 特許庁

番組信号源に同調をとろうとするインセンティブを人に与えるものとして報酬を提供すること。例文帳に追加

To provide reward, as one giving a person incentive for tuning to a program signal source. - 特許庁

これがミスター・シェリダンやミスター・ミードやバンタム・ライアンズだったら彼女の仕事はずっと難しかっただろう例文帳に追加

If it had been Mr. Sheridan or Mr. Meade or Bantam Lyons her task would have been much harder.  - James Joyce『下宿屋』

さらには、第1の基板と第2の基板は共にガラスであって、第1の基板と第2の基板の側面に銀または金の蒸着層を形成し、第1の基板の蒸着層と第2の基板の蒸着層を銀ロウまたはハンダで接合したことを特徴とする。例文帳に追加

Further, both the first substrate and the second substrate are formed of glass, and each deposition layer of silver or gold is formed on each side face of the first substrate and the second substrate, and the deposition layer of the first substrate and the deposition layer of the second substrate are bonded together with silver soldering or soldering. - 特許庁

カードIDなどのカード識別番号の順番で大量のICカードを梱包して出荷する場合でも、カード識別番号の順番を欠番なく出荷することができ、製造担当者の労力を軽減することができるICカード発行システムを提供する。例文帳に追加

To provide an IC card issuing system allowing shipment without missing a number in order of a card identification number even when packing and shipping a lot of IC cards in the order of the card identification number such as a card ID to reduce labor of a person in charge of production. - 特許庁

導電層6の輪郭面9に、絶縁板5側の端部から電子素子搭載面8に向かって所定の幅を有し、かつろう材貯留部11内のろう材と絶縁板5との接触を抑制する接触抑制部12を設ける。例文帳に追加

A contact restriction part 12, which has a predetermined width from an end part on the insulation plate 5 side toward the electronic element mounting surface 8 and restricts the contact between the brazing material in the brazing material accumulation part 11 and the insulation plate 5, is provided on the profile surface 9 of the conductive layer 6. - 特許庁

その後、EDTA、アンモニア、過酸化水素水の混合溶液を用いて、セラミックス基板と金属板を腐食することなく、回路パターン間に残った不要なろう材等を溶解除去する。例文帳に追加

After that, by using the mixed solution of EDTA, ammonia and hydrogen peroxide, unwanted brazing filler material, etc., which remains in between circuit patterns is dissolved and removed, without corroding the ceramic material and the metal plate. - 特許庁

絶縁基板13の片面に電極パッド16と接合ろう15からなるバンプ21が、もう一方の面に配線層17及び配線層19からなる多層配線を形成してチップキャリア10を得る。例文帳に追加

A chip carrier 10 is obtained by forming bumps 21 comprised of electrode pads 16 and junction brazing filler metal 15 on one side of an insulating substrate 13, and forming a multilayer interconnection comprised of wiring layers 17 and 19 on the other sides. - 特許庁

このろう付後、放熱フィン形成部材8をその高さ方向の中間部で切断することにより、放熱基板2、絶縁基板3、配線層5および放熱フィン4からなる2つのパワーモジュール用ベースを同時に製造する。例文帳に追加

After the brazing, the heat radiation fin formation member 8 is cut at the middle in its height direction; thus simultaneously manufacturing two bases for power modules comprising the heat radiation substrates 2, the insulating substrate 3, the wiring layer 5, and a radiating fin 4. - 特許庁

又、AlN基板又は放熱板と半導体との接合体は、前記メタライズ最上層のAu薄膜6の一部分に半田又はろう材により半導体素子9が接合されていることを特徴としている。例文帳に追加

In a jointed body of the AlN substrate or the heat sink with a semiconductor element, the semiconductor element 9 is bonded to one part of the metallized topmost Au thin film 6 with a solder or a brazing metal. - 特許庁

金属管と金属板との接合予定部に短時間で熱を伝えることができて、それらの接合を能率良く行っていける金属管と金属板のろう付方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for brazing a metal tube and a metal plate for conducting heat to a joining-scheduled part between the metal tube and the metal plate, and performing their joining with high efficiency. - 特許庁

ピン接合に低温焼成金属を使用してセラミック基板に接合することで、ろう付けと同等の強度を実現し、セラミック基板への熱負荷も緩和することが出来る。例文帳に追加

A ceramic package has strength equal to that by brazing and relaxes a thermal load on a ceramic substrate by performing joining to the ceramic substrate using a low-temperature baked metal for pin joining. - 特許庁

よって、樹脂板5が垂れ下がろうとしても、その下方に配置されたガラス繊維シート4は非伸縮性であるため、樹脂板5の垂れ下がりが抑制される。例文帳に追加

With this, the resin plate 5, even if it tends to hang down, is prevented from doing so, since the glass fiber sheet 4 arranged below is neither expansive nor contractive. - 特許庁

また緩衝層14の厚さは絶縁基板12の厚さの1.5〜50倍であることが好ましく、絶縁基板12と緩衝層14とヒートシンク13とがろう付け用箔を介して積層接着されることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the buffer layer 14 be 1.5 to 50 times as thick as the insulating board 12, and the insulating board 12, the buffer layer 14, and the heat sink 13 be laminated and bonded together through the intermediary of a brazing foil. - 特許庁

セラミックス基板と金属層との接合部に剥離を生じさせることなく、金属層とヒートシンクとを低コストで安定してろう付して、接合信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for a power module which securely brazes a metal layer and a heat sink at a low cost without causing separation in a junction of a ceramic substrate and the metal layer thereby improving junction reliability. - 特許庁

基板と金属部材との接合強度を強固なものにするろう材溜り部を確実に形成し、基板と金属部材との接合強度が強固な半導体素子収納用パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a package for housing a semiconductor device with robust junction between a substrate and a metal member by surely forming a brazing material reservoir which makes the junction strength between the substrate and the metal member robust. - 特許庁

上記補助板11cの片面で上記バルブ係合部5cと反対側の面の両端縁部を、上記各折れ曲がり部21、21に突き当てた状態で、上記主体10bと補助板11cとを溶接又はろう付けする。例文帳に追加

In a state of both end edge parts of a surface which is one surface of an auxiliary plate 11c and is on the opposite side of a valve engagement part 5c are struck on each bent part 21, 21, the main body 10b and the auxiliary plate 11c are welded and brazed. - 特許庁

下地基板の少なくとも一方の表面に、平均粒径が0.2〜0.26μmの顔料を10〜25重量%含有し、膜厚が20〜50μmである琺瑯層を有する琺瑯板。例文帳に追加

This enameled sheet is the one in which at least either face of a base substrate has an enameling layer contg. 10 to 25 wt.% pigment of 0.2 to 0.26 μm average particle size and 20 to 50 μm film thickness. - 特許庁

音声通信を通じて連絡をとろうとする際、利用者は、複数の電話番号にかけなければ相手につながらない場合があり、複数の番号をダイヤルするのは時間がかかる。例文帳に追加

To solve the problem wherein a user must call a plurality of telephone numbers to call the called party in some cases when making contact in audio communication, and it takes time to dial the plurality of numbers. - 特許庁

第1側板部14の端部及び第2側板部15の端部にヘッダタンク5にろう付けされる第1取付部16及び第2取付部18をそれぞれ設ける。例文帳に追加

A first attachment part 16 and a second attachment part 18 for brazing the header tank 5 are respectively provided on an end of the first side plate part 14 and the second side plate part 15. - 特許庁

一同凍りついたが、團十郎は無言で蓋をし「源蔵改めて受取ろう」と返して源蔵を引っ込ませたあと、「のう、玄番殿、主君の首を討つほどでござる。例文帳に追加

Everybody froze, but Danjuro closed the lid without a word, and made Genzo leave with 'we will receive it later Genzo,' and said, 'hey, lord Genbo, it is a grave matter of beheading of your master.'  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

つまり市川団十郎における荒事、尾上菊五郎における世話物、坂東三津五郎における踊り、三遊亭圓朝における人情話、怪談などがこれである。例文帳に追加

That is to say, `traditions` can be considered to be: aragoto (kabuki plays featuring exaggerated poses, makeup, and costumes) showcased in the acting of Danjuro ICHIKAWA, sewamono (dramas dealing with the lives of ordinary people) acted by Kikugoro ONOE, dance elements of kabuki performed by Mitsuzaburo BANDO, ninjomono (human-interest stories), and ghost stories as told by Encho SANYUTEI.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

例えば、鎮守府将軍を歴任した平良文(たいらのよしふみ)という人物は、相模の村岡に所領=名田を経営しており、兄弟で5番目だったことから村岡五郎(むらおかのごろう)と自称した。例文帳に追加

For instance, a man named TAIRA no Yoshifumi, who had a career as a chinjufu-shogun (general of the northern pacification command), called himself MURAOKA no Goro because he had his territory, or his myoden, in Muraoka, Sagami Province and he was the fifth eldest brother (Goro literally means a fifth boy).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性の高いピン付き配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring substrate with pin in which bonding strength between the pin and pin bonding portion is high in reliability in the wiring substrate in which the pin is brazed at the pin bonding portion of the substrate. - 特許庁

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性の高いピン付き配線基板を提供する例文帳に追加

To provide a pinned wiring board which is brazed at its pin junction to a pin with a highly reliable connection intensity. - 特許庁

基板のピン接合部にピンがロウ付けされた配線基板において、ピンと、ピン接合部との接続強度の信頼性が高く、ソケット等への差込の不具合のないリードピン付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with a lead pin in which a pin is brazed to the pin junction of the board capable of increasing the reliability of the connection strength of the pin and the pin junction, and preventing the failure of the insertion into a socket or the like. - 特許庁

このため、底板50の奥側に移送されてきた単葉状物の一端が側板40に当接し、単葉状物が底板50上で順次積層される。例文帳に追加

Thus, one end of the single leaf object transferred to the innermost side of the bottom plate 50 abuts on the side plate 40, and the single leaf object is successively layered on the bottom plate 50. - 特許庁

Ag6.5〜30質量%およびTe0.01〜5質量%を含み、残部Snおよび不可避不純物からなる合金ろう材5が片面に接合された金属板6である。例文帳に追加

The cap for the hermetic seal includes a metal plate 6 having an alloy brazing material 5 which contains 6.5-30 mass% of Ag, 0.01-5 mass% of Te, a residue of Sn and unavoidable impurities and connected to one side surface. - 特許庁

磁気探傷用の磁気センサー保護シューにおいて、超硬合金板からなる保護シューの表面に焼結ダイヤモンドをろう付けで接合することを特徴とする磁気探傷装置の磁気センサー保護シュー。例文帳に追加

This protection shoe for magnetic sensor for a magnetic flaw detector is joined brazedly with the sintered diamond onto the surface of the protection shoe comprising a cemented carbide plate, in the magnetic sensor protection shoe for the magnetic flaw detection. - 特許庁

水漏れセンサ3を、漏水によって自己発電可能に構成された漏水検知ユニット32と、前記漏水検知ユニット32の漏水検知信号にID番号を加えて構成される漏水警報信号を無線送信する送信ユニット31とで構成した。例文帳に追加

The device is composed of a water leak detection unit 32 which is composed to make a water leak sensor 3 possible to carry out self-power generation by water leakage, and a transmitting unit 31 which performs radio transmission of a water leak alarm signal which is composed to add an ID number to the water leak alarm signal of the water leak detection unit 32. - 特許庁

例文

六 第二十二条第七号に掲げる債務名義のうち和解若しくは調停(上級裁判所において成立した和解及び調停を除く。)又は労働審判に係るもの(第一号の二に掲げるものを除く。)  和解若しくは調停が成立した簡易裁判所、地方裁判所若しくは家庭裁判所(簡易裁判所において成立した和解又は調停に係る請求が簡易裁判所の管轄に属しないものであるときは、その簡易裁判所の所在地を管轄する地方裁判所)又は労働審判が行われた際に労働審判事件が係属していた地方裁判所例文帳に追加

(vi) The title of obligation set forth in Article 22(vii) which relates to a settlement or a mediation (excluding a settlement or a mediation concluded at an upper instance court) or to labor tribunal judgment (excluding that set forth in item (i)-2): The summary court, district court or family court where the settlement or the mediation was concluded (or, if the claim relating to the settlement or the mediation concluded at a summary court is not under the jurisdiction of the summary court, the district court having jurisdiction over the location of the summary court) or the district court before which the labor tribunal case was pending when the labor tribunal judgment was made  - 日本法令外国語訳データベースシステム

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
  
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原題:”The Boarding House”

邦題:『下宿屋』
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