「等田」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which relates to a semiconductor package for mounting an area, gives little warp in a soldering process at a room temperature, is excellent in reliability on soldering resistance or temperature-cycling resistance, and has excellent moldability. - 特許庁

１−（２−クロロ−６−プロピルイミダゾ［１，２−ｂ］ピリダジン−３−イルスルホニル）−３−（４，６−ジメトキシピリミジン−２−イル）ウレア等の除草化合物を含む水希釈液を水田に散布する工程、及び前記除草化合物で処理した後に水田を湛水する工程を含む方法。例文帳に追加

This method includes a step for spraying over a paddy field, water-diluted liquid containing a herbicide compound such as 1-(2-chloro-6-propylimidazo[1,2-b]pyridazine-3-ylsulfonyl)-3-(4,6-dimethoxy pyrimidine-2-yl)urea. - 特許庁

半田材起因で発生するＩＴＯターゲット表面に発生するノジュール量を低減すると同時に、溶融した半田材がフラットパネルディスプレイ等の膜面に付着することによる製品の歩留まりの低下を防止できるＩＴＯスパッタリングターゲットを提供する。例文帳に追加

To provide an ITO sputtering target in which the amount of nodule produced on the surface of an ITO target caused by a solder material is reduced, and simultaneously, the reduction in the yield of a product caused by sticking of a melted solder material to the film face of a flat panel display or the like can be prevented. - 特許庁

棚田全体に安定した状態で用水を供給でき、少ない用水量で田面水位を一定に維持できるとともに、農薬等の流出も抑制することができ、施工性に優れ、安価に提供することができる用水の給排水装置を提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide an agricultural water supply/drainage device for terrace paddy capable of stably supplying the agricultural water over the whole terrace paddy, keeping a water level of the field constant while using a little amount of the water and restraining e.g. an agrochemical from outflowing and advantageous in construction work. - 特許庁

第１ボールランド２０ａが応力の集中する四隅部３８外に形成されるので、温度サイクル試験時等に半田ボールとの半田接合部にクラック剥離が発生するのが防止され、ピン数の減少も最小限に抑えられる。例文帳に追加

Since the first ball lands 20a are formed outside four corner parts 38 to which stress is concentrated, occurrence of crack peeling in a solder bonding part with the solder balls at the time of a temperature cycle test is prevented and reduction of the number of pins is suppressed to the minimum. - 特許庁

信号ケーブルの信号線を回路基板の接続端子に半田付け等により接続する際に、溶融した半田が隣の接続端子に流れ出し難くて、信号線の接続作業を容易に行うことができる電子内視鏡の先端部を提供すること。例文帳に追加

To provide the distal end part of an electronic endoscope in which fused solder does not easily flow out to an adjacent connection terminal and the connection work of a signal line is easily performed at the time of connecting the signal line of a signal cable to the connection terminal of a circuit board by soldering or the like. - 特許庁

油田およびガス田等の坑井掘削に使用する油井セメント組成物において、高温あるいは高温・高圧下において、高い流動性および強度発現性を発揮する油井セメント組成物およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cement composition for an oil well exhibiting a high flowability and a high strength under a high temperature or under a high temperature and high pressure used in well drilling of an oil field and a gas field, and to provide a method for production of the same. - 特許庁

室温及び半田付け工程での反りが小さく、金メッキやソルダーレジストとの密着性に優れるため耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れるエリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, which composition is suitable for an area-mounting semiconductor device having excellent reliability on soldering resistance, temperature cycling resistance and the like since it has small warpage at ambient temperature and in a soldering process, having excellent adhesive property to a gold-plated surface and a solder resist. - 特許庁

半田線又は半田ボールを用いたマグネットワイヤ等の極細ワイヤの端末加工方法及びその極細ワイヤからなるタッチセンサーに関し、従来の平面上に切断した極細ワイヤは、横からの機械的強度に若干劣るので、その機械的強度を改善したものである。例文帳に追加

To improve the lateral-directional mechanical strength of an extra-fine wire because a conventional extra-fine wire cut on a plane is inferior a little in lateral- directional mechanical strength, as to a method for terminal work for the extra-fine wire such as a magnet wire using a soldering wire or a soldering ball, and as to a touch sensor comprising the extra-fine wire. - 特許庁

アレイ状とされた半導体レーザー素子１０を狭持部材１６に半田層１５を介して実装し、狭持部材１６に実装された半導体レーザー素子１０を、狭持部材１６と線膨張係数が略等しい冷却手段１２に、半田層１３を介して実装する。例文帳に追加

The semiconductor laser element 10 in an array form is mounted to a clamp member 16 via a solder layer 15, and the semiconductor laser element 10 mounted to the clamp member 16 is mounted to the cooling means 12 whose linear expansion coefficient is nearly equal to that of the clamp member 16 via a solder layer 13. - 特許庁

また、バスバー４５は、環状の連結部４６と、該連結部の所定位置から外周方向に延伸され、ＬＥＤのリード線と半田付けされるＬＥＤ接続部４７と、基板上の所定回路と半田付け等により接続するための基板接続部４８が設けられている。例文帳に追加

The bus bar 45 includes an annular connector 46, LED connection part 47 extended from the connector in the peripheral direction to be soldered with the leads of the LED, and connector 48 to be soldered with the certain circuit on the circuit board. - 特許庁

単結晶からなる平板１に、全ての側壁３が結晶学的に等価な結晶面から構成されるとともに、間口形状が六角形である凹部２を設け、次いで、この凹部２に半田ペーストを充填したのち、加熱処理を行なうことによって半田ボール５を形成する。例文帳に追加

A flat plate 1 consisting of single crystal is provided with a recess 2, all the side walls 3 of which are constituted from crystallographically equivalent crystal faces and the opening of which is hexagonal, and then solder paste is filled into this recess 2 and heat-treated, thereby forming a solder ball 5. - 特許庁

素体の表面に設けられた第１の外部電極及び第２の外部電極にＦＰＣ等の外部回路を半田付けするに際し、半田によって第１の外部電極と第２の外部電極とが接続されるのを防止することができる電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide electronic components that can prevent first and second external electrodes prepared on the surface of an elemental assembly from being joined by soldering when soldering external circuits such as flexible printed circuits (FPC) and the like to them. - 特許庁

振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することを防ぐこと、また、圧電発振器の外部接続用電極をマザーボード等のパターンに半田付けするときに半田流れによる電極間のショートすることを回避すること。例文帳に追加

To prevent an organic matter in a resin based adhesive for fixing an active element from being attached to a vibrator element and also to avoid short-circuiting between electrodes by solder flow at the time of soldering the electrode for external connection of a piezo-oscillator to the pattern of a mother board, etc. - 特許庁

成形後の反り、及び半田ボール付けや実装時のリフロー処理等の半田処理後の反りが小さく、エリア実装型半導体装置、特に半導体素子占有面積の比率が大きいエリア実装型半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which has little warpage after molding, during ball soldering and after a soldering treatment such as a reflow treatment for sealing an area-packaging semiconductor device, particularly the one which has a high ratio of the area occupied with a semiconductor element. - 特許庁

予めフラックスシートは、固形または液状のフラックス原料から任意の厚さ、大きさに加工され、かつ半田を供給されず、プリント基板の接続電極上に配置した後、ＬＳＩを搭載し、リフロー炉等により加熱することにより、プリント基板の接続電極とＬＳＩの半田バンプとを接合させる。例文帳に追加

A solder bump 4 of an LSI1 is soldered to a pre-solder 5 provided on a connection electrode 6 of a printed board 2 so that the LSI1 and the printed board 2 are electrically connected together. - 特許庁

半導体チップ１０１の一面の多数の接続パッド１０３とインターポーザ基板の一面の多数の接続パッドとを多数の半田バンプで個々に接続する構造で、その接続パッド１０３等と半田バンプとの配列を外側の位置では高密度で中央の位置では低密度とする。例文帳に追加

In a structure for connecting a large number of connecting pads 103 on one side of a semiconductor chip 101 individually with a large number of connecting pads on one side of an interposer board through a large number of solder bumps, the connecting pads 103 and the solder bumps are arranged at high density in the outer part and at high density in the central part. - 特許庁

所定の部分の半田の溶解が素早くできると共に、他の部分を無用に加熱して損傷させる等の事故を生じさせずに、特に小さな実装部品が基板上に接近して配置されている場合に好適な半田こてを提供する。例文帳に追加

To provide a soldering iron which can quickly melt the solder in a predetermined portion and is suitable for use in the case where a particularly small mounting component is disposed adjacent to on a substrate without giving rise to such an accident as a damage to the other portion due to useless heating. - 特許庁

本発明の目的は、半田付けを不要とし、ＦＰＣ１６上でなくどこでも設置できる（半田付けの固定でなく、粘着剤でどこかに貼り付け、セットの枠で押さえつける等）様にし、組立コストを下げ、セットの機構設計枠を広げたコネクタ１０を提供するものである。例文帳に追加

To provide a connector 10 which does not need soldering, can be mounted (not fixed by soldering, but adhered somewhere by an adhesive and pressed by a frame of a set, etc.) anywhere not on an FPC 16, reduces assembly costs and expands the mechanism design framework of the set. - 特許庁

本発明は半田ボール端子とプリント配線基板に設けたランドとを仮実装するときのずれ、または仮実装後の衝撃等によるずれをなくし、かつ半田接合部の気泡の発生を防止するプリント配線基板の実装構造を提供するものである。例文帳に追加

To obtain the mounting structure of a printed wiring board for eliminating misalignment, when a solder ball terminal and a land provided on a printed wiring board are temporarily mounted or the misalignment due to impacts, etc., after the temporary mounting and for preventing the generation of bubbles in a solder jointed part. - 特許庁

クリーム半田印刷機を提供するメーカを含むサービス者側からクリーム半田の特性情報等の生産に関した顧客サービスを必要に応じインターネットを始めとするあらゆる通信により受けられ、または供給されるようにする。例文帳に追加

To provide a method and a device for supplying and receiving the customer service related to production such as characteristic information of cream solder from a service side including a maker for providing a cream solder printing machine to customers through every communications containing the Inernet when necessary. - 特許庁

半田ボール搭載装置に、レーザ照射装置４や、反り測定ステージ６等からなるＢＧＡ基板１の反り量測定手段を設け、半田ボール９を搭載する前にその反り量を測定し、不良のＢＧＡ基板を選別する。例文帳に追加

On a solder ball mounting device, a cambering amount measuring means for the BGA board comprising a laser beam radiation device 4, a camber measuring stage 6, etc., is provided, and before mounting the solder balls 9, the cambering amount is measured, and the defective BGA board is selected. - 特許庁

基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic product for which solder bonding is executed so as to form a suitable fillet regardless of respective various conditions of heat capacity or the like when bonding a substrate and an electronic component by solder, its manufacturing method, and the electronic component used in it. - 特許庁

配線基板と半導体チップとを半田バンプを介して接続した半導体装置において、ガラス転移温度Ｔｇが高いアンダーフィル樹脂に起因する半導体チップのクラックや層間剥離等を招くことなく、半田バンプの疲労破壊によるオープン不良の発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress occurrence of an open failure due to fatigue breakdown of a solder bump without causing a crack, or interlayer separation or the like of a semiconductor chip caused by an underfill resin high in glass transition temperature Tg, in a semiconductor device with a wiring substrate connected to a semiconductor chip via solder bumps. - 特許庁

これにより、基板１をマザーボード１０に実装するときには、端面電極２から主ランド８にわたって予め取付けられた半田１２を主ランド８から下向きに大きく突出させることができ、この突形状の半田１２により基板１の反り等を吸収することができる。例文帳に追加

Thereby, when mounting the board 1 on a mother board 10, the solder 12 attached previously to the portion ranging from an end-surface electrode 2 to the main land 8 can be so protruded downward largely as to be able to absorb the bending of the board 1, etc. by the solder 12 having a protruding shape. - 特許庁

水田の場合は代掻き後の田植え又は種子の直播までの間に、畑の場合は種蒔や苗の植え付け前に、７日から１４日間隔で、土壌表面を撹拌若しくは押圧し、発芽した雑草等を土中に埋没させ、太陽光を遮ることにより発芽した雑草の種子を枯死させる。例文帳に追加

Surface of soil is repeatedly stirred or pressed after paddling before transplantation or direct sowing in the case of a paddy field or before sowing or seedling transplantation in the case of an upland field at intervals of 7 to 14 days to embed sprouted weeds etc., in the soil and wither the sprouted weed seed by shielding sunlight. - 特許庁

金線流れがなく、室温及び半田付け工程での反りが小さく、更に有機基板との密着性に優れるため耐半田性や耐温度サイクル性等の信頼性に優れる、エリア実装型半導体装置に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。例文帳に追加

To obtain an epoxy resin composition which is used for sealing semiconductors, doses not flow gold wires, is scarcely curved at a room temperature and in a soldering process, has excellent adhesive property to organic substrates, therefore has excellent reliability on soldering resistance, temperature cycling resistance, and so on, and is suitable for area-mounting type semiconductor devices. - 特許庁

低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which ensures small warpage after molding and in soldering, excels in soldering resistance and excels also in productivity, when used in a semiconductor device in which low warping property and smoothness are required, particularly an area mounting type semiconductor device or the like in which a resin layer is formed on one side of a substrate. - 特許庁

そして、ベース板３１を除去し、フェースアップ状態とした半導体構成体２上の一の絶縁材材料１３ａ上に半田ボール等を形成し、ダイシングすると、半田ボールを備えた半導体装置が複数個得られる。例文帳に追加

Then, the base plate 31 is removed, solder balls etc. are formed on the one insulation material 13a on the semiconductor structures 2 in a face-up state and dicing is performed, and thus, a plurality of semiconductor devices each provided with a solder ball can be obtained. - 特許庁

高温での長時間使用に耐えることができ，従来と同等の半田接合性を保持しながら，酸化，銅食われによるコテ先の劣化を抑制できるコテ先劣化防止方法及びそれを用いた半田付け装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for preventing deterioration in the tip of a soldering iron which allows the tip of soldering iron to withstand long time use at high temperature and can suppress deterioration in the tip of soldering iron caused by oxidation and copper dissolution while maintaining its solder joinability equal to that in the conventional one, and to provide a soldering device using the same. - 特許庁

各種電子部品や機械部品等の半田付け後の表面に固着した半田フラックス残渣及び油脂の如き有機質の汚れを確実に除去でき、これら部品の金属表面に酸化腐食を生じにくい洗浄除去剤を提供する。例文帳に追加

To provide an agent for cleaning off, which can surely remove organic stains such as oils and solder flux residues adhered to the surfaces of parts such as electronic parts or mechanical parts after soldered and slightly forming an oxidative corrosion on the metal surface of these parts. - 特許庁

インターポーザとマザーボードとの間にアンダーフィルを充填し硬化させる作業等の補強作業を実行することなく、電子機器の信頼性を向上させることが可能な、インターポーザ、及びインターポーザの電極と半田ボールとの半田接合部の接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide an interposer, and a joint structure of a solder joint between an electrode of the interposer and a solder joint configured, wherein reliability of electronic equipment can be improved without performing a reinforcing operation such as an operation for charging and curing an underfill between the interposer and a motherboard. - 特許庁

このような事態を受け日本政府は、空港については3 月20 日から成田及び羽田空港の測定を実施している他、3 月中旬から港湾の大気及び海水についての測定結果を国土交通省ホームページ等で公表してきている。例文帳に追加

In response, the Japanese government implemented measuring at Narita and Haneda Airports from March 20, and from the middle of March, results of atmospheric and seawater radiation levels in and around the ports were officially on the Ministry of Land, Infrastructure and Transport's website. - 経済産業省

しかし、我が国がこれまで進めてきたオープンスカイは、首都圏空港（羽田・成田）について容量不足からオープンスカイの対象外とし、また、相手国・地域に認める権利に関し相手国を経由して第3 国への輸送を行う権利（以遠権）を認める第5 の自由等を対象外としてきた。例文帳に追加

Though Open Sky which Japan had promoted, due to the lack of capacity in the capital region (Haneda and Narita) has been removed from applicable airports, also removed from the 5th freedom rule which allows the partner country to be transit airport for the 3rd country. - 経済産業省

岡山県苫田郡の池田精工株式会社（従業員43名、資本金2,000万円）は、ステンレス部品の加工を行っている企業であり、同社の製品は、医薬品や清涼飲料水などの液体をボトルに充填するサニタリー充填機等に用いられている。例文帳に追加

Ikeda Precision Industries Co. Ltd., based in Tomata-gun, Okayama Prefecture, with a workforce of 43 and capital of ¥20 million, is a company that specializes in stainless steel component processing, and its products are used in machines such as sanitary bottle-filling equipment for medicine, soft drinks and other products. - 経済産業省

その寺院の創建などの由緒によって、封戸、出挙イネ、寺田、荘園所有等の権益、三綱（僧の官位）・別当あるいは住持職の任免、修法の方法、服装等の待遇などで区別を行う。例文帳に追加

Temples are differentiated depending upon the temple's lineage and when it was founded etc: rights and interests of assets such as fuko (a vassal household allotted to a courtier), rice tributes, temple lands, manor property holdings; handling of appointment of Sango (three monastic positions with management roles at a temple), stewards or chief priest's role, prayer methods, dress etc.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

そして発明家として著名な田中久重に依頼して視実等象論の宇宙を実体化した「視実等象儀」を制作させて自己の思想を広めようとした。例文帳に追加

Kaiseki asked Hisashige TANAKA, a famous inventor to create "Shijitsu tosho gi" (a globe of shijitsu tosho), which materialized the Shijitsu tosho universe theory and tried to spread his theory.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

儀礼等を司る役目を負う吉良氏・畠山・今川・武田等の旧名門の家格出身者は家臣団とは別格の高家と呼ばれた。例文帳に追加

Those who were from the families of former noble clans and responsible for protocol, such as the Kira clan, the Hatakeyama clan, the Imagawa clan, and the Takeda clan were called koke (master of ceremonies) and separated from other retainers.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

最終的に第三高等学校を東一条通の南側（現在の吉田南キャンパス）に移転し、高等学校の土地・建物を大学が利用するという案が採用され、翌年予算処置が可決される。例文帳に追加

The plan adopted in the end was that Third High School should be transferred to the south side of Higashi-Ichijyo dori (today's Yoshida-South Campus) and its premises left behind should be used by the University, and its budget passed the next year.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、映画監督の山田洋次は山口高等学校在学中に学制改革に遭遇し、新制東京都立小山台高等学校から東大にすすんだ。例文帳に追加

Furthermore, Yoji YAMADA, a film director, encountered the educational reform while he was still a student at Yamaguchi Higher School, and he moved on to the University of Tokyo from Tokyo Metropolitan Koyamadai High School under the new system..  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

父は、東京の開成中学校・高等学校の校長を務め、逗子開成中学校・高等学校や鎌倉女学院を設立した田辺新之助。例文帳に追加

His father was Shinnosuke TANABE who served as the master of Kaisei Junior and Senior High School in Tokyo and established Zushi Kaisei Junior and Senior High School and Kamakura Jogakuin Junior and Senior High School.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

1333年（元弘3年）、名越時如、安達高景等が、新田義貞等により陥落した鎌倉から津軽に落ち延びてくると、大光寺城に籠城し大光寺合戦が起こった。例文帳に追加

In 1333, when Tokiyuki NAGOSHI,Takakage ADACHI and others escaped to Tsugaru from Kamakura that fell to Yoshisada NITTA, his troops confined themselves inside the castle and the Battle of Daikoji-Temple erupted.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

金貨の通貨単位としての両は武田信玄により、鋳造を命じられた甲州金により確立され、江戸幕府に継承されたもので、1両は4分に等しく、また16朱に等しい。例文帳に追加

As the currency unit of gold coins, ryo was established by Koshu-kin (the gold coin minted in Koshu Province), which Shingen TAKEDA ordered to coin, and handed down to the Edo bakufu (Japanese feudal government headed by a shogun); 1 ryo was equalized with 4 bu, or 16 shu (bu and shu were former Japanese currency unit).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

銅鐸を祭る当時の列島の信仰的背景とは著しく異なる文化を持った外敵が攻めて来た等の社会的な変動が起きた時に、銅鐸の所有者が土中に隠匿して退散したという説（古田武彦等）。例文帳に追加

The sixth is that people hid dotaku in the ground and escaped when a social change took place, such as attacks of a foreign enemy with a significantly different religious background from that of the Japanese island of that time, when dotaku were adored (Takehiko FURUTA).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

秋田城についてはこれらの機能に加えて渤海(国)等の外国使節の饗応や北方諸民族との交易の場が設定されていたのではないかとする見解が、発掘結果等を踏まえて出されている。例文帳に追加

Given the excavated materials, it is viewed that Akita-jo Castle served as a site to entertain foreign envoys from countries such as Bokkai, or Bohai, and to trade with the northern peoples, in addition to the functions described above.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス